以创新技术走向应用,思特威首次推出基于DSI-2技术新品SC233A与SC223A;
近日,技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens),正式推出基于DSI-2技术的两款图像传感器产品——SC233A与SC223A,以优异低光照成像性能为安防监控、车载电子以及智能家居等应用赋能。
2019年,思特威在传统的FSI和BSI技术之外开拓全新的技术道路,发布了基于其创新设计架构的第一代DSI像素技术,该技术相较主流FSI技术拥有更高的灵敏度与信噪比。而今,思特威继而推出了新一代DSI-2技术,相较前代技术产品在感光度及色彩表现力等性能上再度提升,同时思特威再次在DSI-2技术开发中融合了创新的像素工艺设计。
SC233A与SC223A作为思特威新一代DSI-2技术落地的首发芯片产品,凭借创新的优化工艺,相较前代DSI-1产品,灵敏度Sensitivity提升了20%,在暗光环境中拥有优异的夜视全彩成像性能;而在日间光线充足的应用场景,SC233A与SC223A凭借思特威特有的PixGainTM技术,满阱电子提升超过2倍,有效增加了日间成像的动态范围及最大信噪比。
此外,SC233A及SC223A较前代DSI-1产品在色彩呈现力上也更加出色,色彩饱和度Chroma提升20%,不仅暗光下的全彩效果更佳,在白天也能提供色彩更为艳丽的影像。从而实现了白天+夜间的成像性能双升级!同时,为了满足不同客户应用的差异化需求,SC233A还可支持60帧+HDR Mode影像输出。
* SC233A与DSI-1产品暗光场景拍摄效果对比
得益于优异的夜视全彩成像性能,SC233A与SC223A可在安防监控、智能车载后装以及智能家居IP Camera等多个垂直应用领域广泛适用。除先进的成像技术性能加持外,此次推出的SC233A与SC223A也是思特威携手国内新供应链伙伴共同推出的首创产品,希望凭借优异的成像性能与先进的像素技术为客户提供更多的选择。后续思特威还将基于DSI-2技术发布更多规格的全面升级型产品,通过产品性能的提升来满足客户不断提升的影像需求。
思特威副总经理欧阳坚先生表示 :“智能视频化已经成为万物感知的核心,是行业数字化、智能化转型的锚点。为了更好地赋能众多视频应用终端,思特威不断在技术层面精进打磨,此次DSI-2技术正是在前代技术的基础上的又一次突破。同时思特威始终致力于多边共同发展的供应链体系打造与完善,此次携手国内新供应链伙伴推出的新一代DSI-2技术产品,是思特威多供应链体系的又一次迈进成果,力求为客户提供更好的供货保障。”
集微网
近日,技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens),正式推出基于DSI-2技术的两款图像传感器产品——SC233A与SC223A,以优异低光照成像性能为安防监控、车载电子以及智能家居等应用赋能。
2019年,思特威在传统的FSI和BSI技术之外开拓全新的技术道路,发布了基于其创新设计架构的第一代DSI像素技术,该技术相较主流FSI技术拥有更高的灵敏度与信噪比。而今,思特威继而推出了新一代DSI-2技术,相较前代技术产品在感光度及色彩表现力等性能上再度提升,同时思特威再次在DSI-2技术开发中融合了创新的像素工艺设计。
SC233A与SC223A作为思特威新一代DSI-2技术落地的首发芯片产品,凭借创新的优化工艺,相较前代DSI-1产品,灵敏度Sensitivity提升了20%,在暗光环境中拥有优异的夜视全彩成像性能;而在日间光线充足的应用场景,SC233A与SC223A凭借思特威特有的PixGainTM技术,满阱电子提升超过2倍,有效增加了日间成像的动态范围及最大信噪比。
此外,SC233A及SC223A较前代DSI-1产品在色彩呈现力上也更加出色,色彩饱和度Chroma提升20%,不仅暗光下的全彩效果更佳,在白天也能提供色彩更为艳丽的影像。从而实现了白天+夜间的成像性能双升级!同时,为了满足不同客户应用的差异化需求,SC233A还可支持60帧+HDR Mode影像输出。
* SC233A与DSI-1产品暗光场景拍摄效果对比
得益于优异的夜视全彩成像性能,SC233A与SC223A可在安防监控、智能车载后装以及智能家居IP Camera等多个垂直应用领域广泛适用。除先进的成像技术性能加持外,此次推出的SC233A与SC223A也是思特威携手国内新供应链伙伴共同推出的首创产品,希望凭借优异的成像性能与先进的像素技术为客户提供更多的选择。后续思特威还将基于DSI-2技术发布更多规格的全面升级型产品,通过产品性能的提升来满足客户不断提升的影像需求。
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【芯片】兆易创新投资者交流会
时间:2021年3月16日
Q:DRAM产品区别?
A:DRAM去年开始销售,到今年上半年陆续推出自研产品,销售结构和产品结构有一些改变。DRAM布局长期以niche market为主,瞄准30、40%以上毛利的方向。
Q:市场关注长鑫这种大厂,他们有产线和技术,理论上所有产品都可以做,为什么兆易有机会?
A:长鑫是IDM模式,兆易是fabless,什么产品适合IDM和fabelss有产品属性决定,IDM适合高度归一化的大宗产品,DRAM细分的niche market 比如汽车、工业、DDR3、DDR4细分市场适合fabless,特别虚拟IDM或者fabless和IDM紧密合作完成,这是兆易优势所在,双方有很清晰界定。对长鑫来讲有投入产出比的,我们适合投入细分,高毛利的。
Q:兆易有什么优势可言做,因为市场也有做DRAM的?
A:和我们有niche maket的客户群体有高重合度,客户渠道、技术支持有高协同性,比只做DRAM的相比有优势。兆易和长鑫是虚拟IDM合作,高度紧密绑定去合作,这种产品趋势对这个工厂的延续性、可持续性、稳定供货有高要求的。这一块合作关系给兆易非常强的独特优势。
举个例子,汽车产品对DRAM需求总量并不大,但要求高,性能要求高,需要专门测试、可靠性管控,需要供货10年,同样产品保持10年,需要上游高度绑定,在普通foundry模式很难达成。
Q:兆易和长鑫合作模式究竟是什么模式的?
A:关联交易额度公共,主要代销产品3亿美金关联交易,是代销模式,对于兆易是固定收益的,市场价格高低跟兆易没有关系。兆易长期并不在于代销,长鑫客户渠道还没完全建立,未来持续与否根据公司发展做判断或定大小。兆易自研产品找长鑫代工,市场化定价。第三种关联是联合开发,包括我们这次主力产品也是联合开发的。长鑫是独立公司国有成分很高,两边都需要价格公允,服务量化,不会抵消。
Q:思立微商誉问题?
A:思立微并购商誉,今年是对赌最后一年,对赌会影响公司整合的,今年对赌结束,对未来整合,业务发展协同起到重要开端。资产包价值确定,市场来看,资产包有几百人了,远大于13亿商誉的,考虑业绩挂钩情况,既然没有完成,商誉需要减值。预估减值规模并不大,对赌结束会有业绩补偿,会完全涵盖掉商誉减值,1.x倍数cover商誉,没有影响。未来?传感器能产生价值远大于资产包价值,未来商誉可能并没有过多担心,财务处理有些处理方式可能。商誉在净资产占比不高。
Q:sensor部分:去年今年布局、新客户导入、未来产品布局的部分?
A:现有指纹产品、触控产品。后面、侧面、屏下在2020年确实收到第一大客户的特殊情况影响,造成去年没达到预期,不然去年应该是不错年份。2021你那其他头部客户进展好,补偿掉头部客户负面影响,完全抵消,有不错增长,预期较2020年有比较大增长。同时在两个产品线之外,新的产品线tof、光器件、超声产品在年底或者明年陆续看到,传感器作为大品类,物联网iot非常多的新器件进来,逐步完备,明年相对2021年进一步增长奠定基础。传感器是特征化时代,首先面临信息获取,人对外界感知同样在机器体现,传感器品类是未来5~10年增长很快领域,应用范围最广。也是收购重要战略,信息获取、计算、提取,进入控制部分,和mcu和mpu信息处理部分进行协同效应,进一步信息存储,传输,和存储计算链接形成整体解决方案,是兆易打的布局,持续布局新兴传感器底层技术,针对ai、边缘计算,增强mcu、mpu,形成整个发展体系。
Q:集团的问题,大家传Q4的业绩情况,相较于Q3公告了,Q4年报没有出来,是什么样的,Q1业绩情况走势怎么样的?简短展望
A:数字来看,去年Q4环比差不多的,Q4比Q3略低,低的不多,Q3不可抗力提前提货效应,相当货在Q3提前出货,行业都是,考虑到这个q4增长。
假设做平均,大客户影响刨除之后,两个季度,Q3很高,Q4略低,但仍然很旺。传统Q3最高,Q4次高,QoQ增长持续增长的,可延续趋势,Q4两个影响,Q3本来就多拉了货,其次拉走了一部分,也是比较好的一个季度。
Q:Q1情况?
A:同比大幅增长的,非常大幅的,传统Q1在全年四季度是最低季度,今年是非常好的开头,延续Q4强劲势头。尽管延续,有些股权激励费用Q4和Q1是不一样的,结账要看一下影响,提醒一下。
Q:昨天投资人信息,TWS耳机在总的市场规模下降的,昨天有一些体现。TWS耳机的市场状况、格局是怎么样的?
A:TWS市场实际上,出行密切相关,去年新冠增长态势收到干扰,今年预期TWS供应链看到相对去年肯定是增长的,TWS我们的出货量显著成长,主要体现下半年,全世界主要国家积极把疫苗。穿戴在二季度末看的更清楚。全年一定增长。某一个品牌或者某个产品的变化不足以代表全行业,全行业TWS为代表的需求在迅速起来
Q:短期层面,NOR毛利率维持高状态,大家关切,今年行业明显上涨情况下,毛利率短期指引?
A:今年去年下半年开始进入晶圆短缺,nor供应端成本都在上升,尤其是去年下半年时候,汇率变动对毛利率由反向压制,汇率因素对毛利率影响在第一季度大幅减弱,在第二季度,如果汇率保持波动不大的话,汇率影响因素会消退,我们成本上升,导致的毛利率正的影响,我们完全有信心进行化解。我们能对终端产品价格调整,新的产品、新的55nm上升。
Q:对NOR行业,各类大宗下游产品需求有所增长,普遍对NOR未来长期增长有所质疑,之前觉得长周期维度更多是25~30亿美金市场,中长期动能分享。已有消费类市场布局之外,在通信、汽车的市场进度。
A:汽车市场五年前开拓,高于nor平均比率,未来进一步加强市场开拓。已经完全满足工业、5G、工控通信全覆盖。
Q:MCU下游应用之前扫地机、平衡车,疫情需求变化,国产化替代。业务结构来看海外客户有很强意愿。MCU增量下游应用领域和客户
A:国产mcu非常多,结构性调整,平衡车市场早就做了。国内低端友商m0做的比较多,后续重点方向工控,竞争对手主要国外友商,尤其高附加值,尤其工控,是后面重点方向。
Q:如果展望今年,出货、收入占比,前五大下游领域是什么,2021年
A:应用非常广,有一个市场确实,扫地机、家庭服务机器人,比扫地进步很多,海外知名品牌扫地机和我们在做。工业控制,变频控制、工业私服,非常大需求。打印、高端显示屏,国外包厢或者二三线城市显示屏、户外led显示屏、无人机等。
Q:之前产品研发海外龙头pin2pin,现在客户意愿,自身能力,如何评估和海外大厂差距?如何评估产品能力、差距
A:性能、很多方面和海外大厂已经超过,超低功耗、在高性能的高精度AD、工业控制有更多成长空间。现在很多产品,后面还有陆续新产品推出,博阿凯riscv,包括mcu周边产品布局,前面pmic,后面电机驱动都有一些研发。
Q:DRAM固定收益怎么理解,如果今年景气大年,10~20涨幅,是否有机会受益
A:自研产品没问题,代销不是我们的,这个涨幅和我们没有关系。
Q:DRAM这边制程都是往19~17nm走,市场主流利基产品都是20~30nm级别,如果产品出来之后,后续会不会在性价比又降维打击?理论上成本低40%或更多?
A:我们和台系对标有制程优势,成本优势,总量大小有些差异,一些容量上是可以达到这种差异的。
Q:现在DRAM涨价,很多现货飙涨,30%左右,都是利基型。我们是不是这样,今年对利己性营收规划?
A:DRAM都是景气行业,涨价,利基型涨得相对于大宗更多,我们在利基型规划,研发阶段产品逐步在明年看到,明年也可以享受到这波红利。#股票##价值投资日志[超话]#
时间:2021年3月16日
Q:DRAM产品区别?
A:DRAM去年开始销售,到今年上半年陆续推出自研产品,销售结构和产品结构有一些改变。DRAM布局长期以niche market为主,瞄准30、40%以上毛利的方向。
Q:市场关注长鑫这种大厂,他们有产线和技术,理论上所有产品都可以做,为什么兆易有机会?
A:长鑫是IDM模式,兆易是fabless,什么产品适合IDM和fabelss有产品属性决定,IDM适合高度归一化的大宗产品,DRAM细分的niche market 比如汽车、工业、DDR3、DDR4细分市场适合fabless,特别虚拟IDM或者fabless和IDM紧密合作完成,这是兆易优势所在,双方有很清晰界定。对长鑫来讲有投入产出比的,我们适合投入细分,高毛利的。
Q:兆易有什么优势可言做,因为市场也有做DRAM的?
A:和我们有niche maket的客户群体有高重合度,客户渠道、技术支持有高协同性,比只做DRAM的相比有优势。兆易和长鑫是虚拟IDM合作,高度紧密绑定去合作,这种产品趋势对这个工厂的延续性、可持续性、稳定供货有高要求的。这一块合作关系给兆易非常强的独特优势。
举个例子,汽车产品对DRAM需求总量并不大,但要求高,性能要求高,需要专门测试、可靠性管控,需要供货10年,同样产品保持10年,需要上游高度绑定,在普通foundry模式很难达成。
Q:兆易和长鑫合作模式究竟是什么模式的?
A:关联交易额度公共,主要代销产品3亿美金关联交易,是代销模式,对于兆易是固定收益的,市场价格高低跟兆易没有关系。兆易长期并不在于代销,长鑫客户渠道还没完全建立,未来持续与否根据公司发展做判断或定大小。兆易自研产品找长鑫代工,市场化定价。第三种关联是联合开发,包括我们这次主力产品也是联合开发的。长鑫是独立公司国有成分很高,两边都需要价格公允,服务量化,不会抵消。
Q:思立微商誉问题?
A:思立微并购商誉,今年是对赌最后一年,对赌会影响公司整合的,今年对赌结束,对未来整合,业务发展协同起到重要开端。资产包价值确定,市场来看,资产包有几百人了,远大于13亿商誉的,考虑业绩挂钩情况,既然没有完成,商誉需要减值。预估减值规模并不大,对赌结束会有业绩补偿,会完全涵盖掉商誉减值,1.x倍数cover商誉,没有影响。未来?传感器能产生价值远大于资产包价值,未来商誉可能并没有过多担心,财务处理有些处理方式可能。商誉在净资产占比不高。
Q:sensor部分:去年今年布局、新客户导入、未来产品布局的部分?
A:现有指纹产品、触控产品。后面、侧面、屏下在2020年确实收到第一大客户的特殊情况影响,造成去年没达到预期,不然去年应该是不错年份。2021你那其他头部客户进展好,补偿掉头部客户负面影响,完全抵消,有不错增长,预期较2020年有比较大增长。同时在两个产品线之外,新的产品线tof、光器件、超声产品在年底或者明年陆续看到,传感器作为大品类,物联网iot非常多的新器件进来,逐步完备,明年相对2021年进一步增长奠定基础。传感器是特征化时代,首先面临信息获取,人对外界感知同样在机器体现,传感器品类是未来5~10年增长很快领域,应用范围最广。也是收购重要战略,信息获取、计算、提取,进入控制部分,和mcu和mpu信息处理部分进行协同效应,进一步信息存储,传输,和存储计算链接形成整体解决方案,是兆易打的布局,持续布局新兴传感器底层技术,针对ai、边缘计算,增强mcu、mpu,形成整个发展体系。
Q:集团的问题,大家传Q4的业绩情况,相较于Q3公告了,Q4年报没有出来,是什么样的,Q1业绩情况走势怎么样的?简短展望
A:数字来看,去年Q4环比差不多的,Q4比Q3略低,低的不多,Q3不可抗力提前提货效应,相当货在Q3提前出货,行业都是,考虑到这个q4增长。
假设做平均,大客户影响刨除之后,两个季度,Q3很高,Q4略低,但仍然很旺。传统Q3最高,Q4次高,QoQ增长持续增长的,可延续趋势,Q4两个影响,Q3本来就多拉了货,其次拉走了一部分,也是比较好的一个季度。
Q:Q1情况?
A:同比大幅增长的,非常大幅的,传统Q1在全年四季度是最低季度,今年是非常好的开头,延续Q4强劲势头。尽管延续,有些股权激励费用Q4和Q1是不一样的,结账要看一下影响,提醒一下。
Q:昨天投资人信息,TWS耳机在总的市场规模下降的,昨天有一些体现。TWS耳机的市场状况、格局是怎么样的?
A:TWS市场实际上,出行密切相关,去年新冠增长态势收到干扰,今年预期TWS供应链看到相对去年肯定是增长的,TWS我们的出货量显著成长,主要体现下半年,全世界主要国家积极把疫苗。穿戴在二季度末看的更清楚。全年一定增长。某一个品牌或者某个产品的变化不足以代表全行业,全行业TWS为代表的需求在迅速起来
Q:短期层面,NOR毛利率维持高状态,大家关切,今年行业明显上涨情况下,毛利率短期指引?
A:今年去年下半年开始进入晶圆短缺,nor供应端成本都在上升,尤其是去年下半年时候,汇率变动对毛利率由反向压制,汇率因素对毛利率影响在第一季度大幅减弱,在第二季度,如果汇率保持波动不大的话,汇率影响因素会消退,我们成本上升,导致的毛利率正的影响,我们完全有信心进行化解。我们能对终端产品价格调整,新的产品、新的55nm上升。
Q:对NOR行业,各类大宗下游产品需求有所增长,普遍对NOR未来长期增长有所质疑,之前觉得长周期维度更多是25~30亿美金市场,中长期动能分享。已有消费类市场布局之外,在通信、汽车的市场进度。
A:汽车市场五年前开拓,高于nor平均比率,未来进一步加强市场开拓。已经完全满足工业、5G、工控通信全覆盖。
Q:MCU下游应用之前扫地机、平衡车,疫情需求变化,国产化替代。业务结构来看海外客户有很强意愿。MCU增量下游应用领域和客户
A:国产mcu非常多,结构性调整,平衡车市场早就做了。国内低端友商m0做的比较多,后续重点方向工控,竞争对手主要国外友商,尤其高附加值,尤其工控,是后面重点方向。
Q:如果展望今年,出货、收入占比,前五大下游领域是什么,2021年
A:应用非常广,有一个市场确实,扫地机、家庭服务机器人,比扫地进步很多,海外知名品牌扫地机和我们在做。工业控制,变频控制、工业私服,非常大需求。打印、高端显示屏,国外包厢或者二三线城市显示屏、户外led显示屏、无人机等。
Q:之前产品研发海外龙头pin2pin,现在客户意愿,自身能力,如何评估和海外大厂差距?如何评估产品能力、差距
A:性能、很多方面和海外大厂已经超过,超低功耗、在高性能的高精度AD、工业控制有更多成长空间。现在很多产品,后面还有陆续新产品推出,博阿凯riscv,包括mcu周边产品布局,前面pmic,后面电机驱动都有一些研发。
Q:DRAM固定收益怎么理解,如果今年景气大年,10~20涨幅,是否有机会受益
A:自研产品没问题,代销不是我们的,这个涨幅和我们没有关系。
Q:DRAM这边制程都是往19~17nm走,市场主流利基产品都是20~30nm级别,如果产品出来之后,后续会不会在性价比又降维打击?理论上成本低40%或更多?
A:我们和台系对标有制程优势,成本优势,总量大小有些差异,一些容量上是可以达到这种差异的。
Q:现在DRAM涨价,很多现货飙涨,30%左右,都是利基型。我们是不是这样,今年对利己性营收规划?
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