#科技资讯# 英特尔计划于英国建立新团队，加强低功耗 GPU 开发工作

英特尔还没有正式发布 Intel Arc 品牌显卡，不过在 GPU 的路上，英特尔似乎已有许多计划。Intel日前在英国建立新团队，寻找经验丰富的硬件设计工程师，专注低功耗 GPU 架构设计，用于下一代可携式设备。目前英国有两支开发 GPU 团队，一支是 Arm Mali，另一支是 Imagination Technologies PowerVR，两者都着重低功耗 GPU 架构，先后为苹果、联发科、三星、瑞萨电子和恩智浦等提供产品，成员都有非常丰富的经验。考虑到英特尔的需求，若想在英国寻找人才，应该不存在困难。

关于OPPOfindX5的爆料已经差不多了，就差发布会时间了。下面就带大家详细地看一看这款手机：

1.外观

FIND X5背部设计与OPPOfindX3差不多，镜头沿用前代环形山设计，极具科技感，不过这次的形状并不规则，从真机图看，镜头盖板与机身盖板做成了一体，工艺有升级。这次FIND X5也与哈苏联名，并将自研的NPU “Marisillcon马里亚纳X”印在了机身上。配备6.7英寸3216*1440分辨率的三星2K 120Hz LTPO 2.0自适应刷新率显示屏，汇顶科技第7代光学屏幕指纹。

2.性能

oppofindx5采用联发科天玑9000处理器，天玑9000采用的最先进的4nm制作工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核“1+3+4”的架构。天玑9000首发了Mali-G710 MP10，天玑9000还全球首发支持LPDDR5x 7500Mbps，新能强悍。

3.拍照

全新的OPPO Find X5标准版将前置3200万像素摄像头，搭载索尼IMX709传感器（猫眼镜头）。背部采用后置三摄方案，包括一颗5000万像素主摄（IMX766）、一颗3200万像素超广角镜头和一颗1300万像素长焦镜头，其中主摄支持OIS光学防抖。值得注意的是，此前有消息称高通版本还将搭载OPPO自研芯片马里亚纳 MariSilicon X。这是全球首个6nm影像专用NPU芯片，采用自研AI计算单元，拥有最高18 TOPS AI算力，能效比为11.6 TOPS/W。

4.续航

OppofindX5这款手机将搭载5000毫安的大电池，支持80瓦的有线快充、50瓦的无线快充和10瓦的反向充电，OPPO的双芯快充，充电速度相当可观，完全满足消费者的日常需求。

对于这款手机，大家期待吗？

今天，博主熊猫很禿然爆料，除了即将发布的Redmi K50电竞版之外，Redmi K50系列还有三款机型会在2月下旬或3月上旬发布。

这三款机型分别是Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，其中Redmi K50 Pro+是该系列的超大杯版本，同时是Redmi迄今综合实力最强悍的高端旗舰。

和去年上市的K40 Pro+使用骁龙芯片不同，曝光的信息显示今年即将登场的K50 Pro+使用天玑9000芯片，这是Redmi首次在超大杯旗舰上使用联发科Soc。

这颗芯片基于台积电4nm工艺打造，搭载1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核。GPU方面，天玑9000采用了Arm Mali-G710，安兔兔综合成绩突破100万分，比肩高通骁龙8。

此外，数码闲聊站爆料称Redmi K50 Pro系列使用了三星OLED柔性屏，新品目前已经获得了3C认证，值得期待。

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