【台积电将于明年四季度量产 3nm 芯片】

据最新消息，台积电计划在 2022 年第四季度启动 3nm 制程芯片的商业化生产。苹果预计将于 2023 年首次发布搭载台积电所制造 3nm 芯片的电子产品，其中包括搭载 M3 芯片的 Mac 和搭载 A17 芯片的 iPhone 15 系列智能手机。这种芯片的制程工艺更先进，也将使未来 Mac 和 iPhone 拥有更快的处理速度和更长的续航时间。

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【台积电明年末将量产3nm芯片】据供应链最新消息称，台积电计划在2022年第四季度启动3nm制程芯片的商业化生产。苹果预计将于2023年首次发布搭载台积电所制造3nm芯片的电子产品，其中包括搭载M3芯片的Mac和搭载A17芯片的iPhone 15系列智能手机。这种芯片的制程工艺更先进，也将使未来Mac和iPhone拥有更快的处理速度和更长的续航时间。
之前就有消息称，苹果在和芯片代工合作伙伴台积电TSMC一起努力，后者正在试产3nm工艺，也就是N3。苹果首款3nm芯片可能会在2023年推出，包括iPhone 15搭载的A17芯片，Mac搭载的M3系列芯片，当然这些名字只是预测，是否会是最终命名还不清楚。