【打造高性能 GPU，沐曦集成电路完成 10 亿元人民币 A 轮融资】#动点快讯# 致力于打造高性能 GPU 的沐曦集成电路（上海）有限公司（以下称 “沐曦”）近日宣布完成 10 亿元人民币 A 轮融资，本轮融资由两家 “国家队”——中国国有企业结构调整基金股份有限公司（国调基金）、中国互联网投资基金（中网投）联合领投，老股东经纬中国、和利资本、红杉中国、光速中国继续超额投资，国创中鼎、智慧互联产业基金、上海科创基金、联想创投、招商金台、复星锐正、东方富海、创徒投资跟投，光源资本担任独家财务顾问。此次融资将进一步支持沐曦在高性能 GPU 上的研发投入。

#商道创投网·投融资快讯#商道创投网8月1日官方获悉：西安奕斯伟材料科技有限公司近日宣布完成超30亿人民币B轮融资，投资方是由中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、毅达资本、陕西民营基金、众为资本、国寿股权等机构跟投，老股东芯动能、三行资本继续追投，光源资本担任本轮独家财务顾问。
集成电路产业一向是支撑经济社会发展的基础性和战略性产业。硅片则是芯片制造必不可少的材料。目前，12英寸（300毫米）大硅片是芯片材料中需求最大、国产化率较低、成本占比最高的核心材料。截至2020年底，这一材料95%仍旧依赖进口。https://t.cn/A6IPQuPv

【云从科技科创板IPO过会 历经三轮问询】云从科技过会，有望成为“AI四小龙”中首家上市的企业。云从科技孵化自中国科学院，以计算机视觉技术起家。其此次IPO拟募资37.5亿元，主要用于“人机协同操作系统升级项目”“轻舟系统生态建设项目”“人工智能解决方案综合服务生态项目”，以及补充流动资金。招股书显示，其股东包括国改基金、国新资本、中网投、广州基金、南沙金控等国资背景机构。该公司在宣传中亦称自己为“人工智能国家队”。云从科技尚未实现盈利。https://t.cn/A6fRgZib