1月24日，华为在北京研究所发布全球首款5G基站中心芯片——华为“天罡”。据华为运营商BG总裁丁耘介绍，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：首次在极低的天面尺度标准下， 支撑大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；算力方面完成2.5倍运算才能的提高，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支撑200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的布置需求。

　　一起，该芯片为AAU带来了革命性的提高，完成基站尺度缩小超50%，重量减轻23%，功耗节约达21%，装置时间比标准的4G基站节约一半时间，有效处理站点获取难、本钱高等应战。
　　与此一起，华为宣布截至2018年12月31日，公司已出货超过25000个5G基站。