#校园招聘# #2021春招#
【上市企业】垒知控股集团股份有限公司
[牛哞哞]2010年在中国深圳证券交易所上市（股票代码：002398）
[牛哞哞]中国首家整体上市的建筑科研机构
【校招岗位】
▼本科及以上▼
• 研发类 5-10k
（无机非金属材料、材料科学与工程等相关专业）
• 工程检测类 5-10k
（建筑技术科学、土木类等相关专业）
• 生产采购类 5-10k
（物流管理、材料科学等相关专业）
• 营销技服类 5-10k
（材料科学与工程等相关专业）
• 职能类 5-10k
（人力资源管理、行政、工商管理、管理学、中文、新闻、传播学、广告学、汉语言文学、经济、金融、财会、数学、统计、视觉传达设计、美术类、物流类等相关专业）
▼硕士及以上▼
• 智慧建筑类 7-12k
（建筑装饰工程技术等相关专业）
【福利待遇】六险一金、带薪假期、年度体检、特殊困难帮扶救助、员工旅游、服务奖旅游、生日&节日礼品及红包、员工宿舍、员工食堂、篮球场等娱乐设施技能培训、双导师制 ...
【投递方式】一览App搜索：垒知集团
【网申链接】https://t.cn/A6tpbFh9
【上市企业】垒知控股集团股份有限公司
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▼本科及以上▼
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• 生产采购类 5-10k
（物流管理、材料科学等相关专业）
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• 职能类 5-10k
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▼硕士及以上▼
• 智慧建筑类 7-12k
（建筑装饰工程技术等相关专业）
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#高等教育# 陕西科技大学是我国西部地区唯一一所以轻工为特色的多科性大学，也是新中国第一所轻工高等学校，1978年被确定为全国88所重点院校之一。该校1998年之前为原轻工业部直属高校，后划归为陕西省管理，并先后入选陕西省省属高水平大学建设高校和国家“西部高校基础能力建设工程”，成为中国轻工业联合会、中国轻工集团公司和陕西省共同建设的重点高校。
陕西科技大学的王牌学科为应用化学、无机非金属材料工程、轻化工程、化学工程与工艺、食品科学与工程等，在轻工领域颇有影响力，相关专业毕业生很受行业内认可，就业质量较高。
陕西科技大学的王牌学科为应用化学、无机非金属材料工程、轻化工程、化学工程与工艺、食品科学与工程等，在轻工领域颇有影响力，相关专业毕业生很受行业内认可，就业质量较高。
为了突破美国限制，华为“明修栈道、暗度陈仓”，亡羊补牢犹未为晚[并不简单]
以前华为手机都是自己的海思半导体设计，再委托台积电或中芯国际代工。但是自2020年9月开始，美国政府说用美国技术制造的半导体芯片，没有美国批准不能卖给华为，所以华为设计的芯片再先进，也没法快速制造了，因此2020年的手机销量大跌。
华为怎么办？
其实华为之前就成立了一家投资公司——哈勃科技投资有限公司，到2020年底已经对多家中国科技企业投资，其中20来家都跟半导体制造有关，业务范围包含半导体设备、关键材料、设计工具等、也有晶圆设计企业（如射频组件、光通讯零部件），目的只有一个，降低对美国科技的依赖。
哈勃科技投资了哪些企业，都是干什么的呢？
（1）思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司——高性能模拟芯片设计，大规模量产
（2）江苏灿勤科技股份有限公司——全球首家量产5G介质波导滤波器的生产商
（3）山东天岳先进科技股份有限公司——国内领先的宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商
（4）陕西源杰半导体科技股份有限公司——自主研发、生产和销售2.5G、10G、25G、50G及更高速半导体激光器芯片
（5）西安炬光科技股份有限公司——主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售
（6）庆虹电子（苏州）有限公司——工业用连接器和消费类电子连接器，产品适用于通讯网络、计算机、服务器、通信交换机、智能手机、笔记本电脑、数字摄像头等领域
（7）云南鑫耀半导体材料有限公司——质量稳定产品可靠的III-V族半导体衬底生产企业，建成一条年产砷化镓抛光晶片 30万片4英寸（或12万片6英寸）的单晶材料生产线以及一条年产5万片磷化铟衬底生产线
（8）湖北九同方微电子有限公司——在射频领域率先实现EDA工具链整体国产可替代
（9）常州富烯科技股份有限公司——从事石墨烯导热膜研发、生产和销售
（10）苏州裕太微电子有限公司——车载通讯领域
（11）新港海岸（北京）科技有限公司——高速传输芯片的Fabless芯片设计
（12）南京芯视界微电子科技有限公司——光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营固态激光雷达芯片、大数据中心超高速光电互联芯片及系统解决方案
（13）辽宁中蓝电子科技有限公司——研发设计出五百万像素、八百万像素、一千三百、一千六百万像素及OIS等先进产品，应用于智能手机等领域
（14）无锡飞谱电子信息技术有限公司——专注于工业设计与仿真分析软件研发，能够为芯片设计与制造、高速封装与集成、天线设计与布局、雷达隐身与探测等产品开发提供快速和先进的分析验证及解决方案，产品广泛应用于集成电路、通信系统、国防航空、汽车电子等工业领域
（15）苏州东微半导体股份有限公司——国内高性能功率半导体领域的佼佼者，自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产
（16）宁波润华全芯微电子设备有限公司——服务于化合物半导体、LED、SAW、 OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域
（17）上海鲲游光电科技有限公司——专注于微光学、光集成领域，提供设计、定制、生产一站式的晶圆级光学产品及服务
（18）无锡市好达电子股份有限公司——声表面波器件生产厂商
（19）苏州锦艺新材料科技有限公司——高端无机非金属粉体新材料生产，应用在新能源、新材料、环保节能领域
（20）北京昂瑞微电子技术股份有限公司——中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，每年芯片的出货量达7亿颗
（21）常州纵慧芯光半导体科技有限公司——提供高功率和高速VCSEL（垂直腔面发射激光器）解决方案
（22）北京天科合达半导体股份有限公司——专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售，全球SiC晶片的主要生产商之一
（23）瀚天天成电子科技（厦门）有限公司——研发、生产、销售碳化硅外延晶片
（24）东芯半导体股份有限公司——我国领先的中小容量存储芯片研发设计
（25）杰华特微电子（杭州）有限公司——电池管理，LED照明，DC/DC转换器等
……(还有一些涉密的就先不说了)
我觉得华为这是缺啥补啥，亡羊补牢，犹未晚也。也希望更多国产企业迎头赶上，尽快摆脱被美国等西方国家技术掐脖子的窘境。
以前华为手机都是自己的海思半导体设计，再委托台积电或中芯国际代工。但是自2020年9月开始，美国政府说用美国技术制造的半导体芯片，没有美国批准不能卖给华为，所以华为设计的芯片再先进，也没法快速制造了，因此2020年的手机销量大跌。
华为怎么办？
其实华为之前就成立了一家投资公司——哈勃科技投资有限公司，到2020年底已经对多家中国科技企业投资，其中20来家都跟半导体制造有关，业务范围包含半导体设备、关键材料、设计工具等、也有晶圆设计企业（如射频组件、光通讯零部件），目的只有一个，降低对美国科技的依赖。
哈勃科技投资了哪些企业，都是干什么的呢？
（1）思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司——高性能模拟芯片设计，大规模量产
（2）江苏灿勤科技股份有限公司——全球首家量产5G介质波导滤波器的生产商
（3）山东天岳先进科技股份有限公司——国内领先的宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商
（4）陕西源杰半导体科技股份有限公司——自主研发、生产和销售2.5G、10G、25G、50G及更高速半导体激光器芯片
（5）西安炬光科技股份有限公司——主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件（“产生光子”）、激光光学元器件（“调控光子”）的研发、生产和销售
（6）庆虹电子（苏州）有限公司——工业用连接器和消费类电子连接器，产品适用于通讯网络、计算机、服务器、通信交换机、智能手机、笔记本电脑、数字摄像头等领域
（7）云南鑫耀半导体材料有限公司——质量稳定产品可靠的III-V族半导体衬底生产企业，建成一条年产砷化镓抛光晶片 30万片4英寸（或12万片6英寸）的单晶材料生产线以及一条年产5万片磷化铟衬底生产线
（8）湖北九同方微电子有限公司——在射频领域率先实现EDA工具链整体国产可替代
（9）常州富烯科技股份有限公司——从事石墨烯导热膜研发、生产和销售
（10）苏州裕太微电子有限公司——车载通讯领域
（11）新港海岸（北京）科技有限公司——高速传输芯片的Fabless芯片设计
（12）南京芯视界微电子科技有限公司——光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营固态激光雷达芯片、大数据中心超高速光电互联芯片及系统解决方案
（13）辽宁中蓝电子科技有限公司——研发设计出五百万像素、八百万像素、一千三百、一千六百万像素及OIS等先进产品，应用于智能手机等领域
（14）无锡飞谱电子信息技术有限公司——专注于工业设计与仿真分析软件研发，能够为芯片设计与制造、高速封装与集成、天线设计与布局、雷达隐身与探测等产品开发提供快速和先进的分析验证及解决方案，产品广泛应用于集成电路、通信系统、国防航空、汽车电子等工业领域
（15）苏州东微半导体股份有限公司——国内高性能功率半导体领域的佼佼者，自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产
（16）宁波润华全芯微电子设备有限公司——服务于化合物半导体、LED、SAW、 OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域
（17）上海鲲游光电科技有限公司——专注于微光学、光集成领域，提供设计、定制、生产一站式的晶圆级光学产品及服务
（18）无锡市好达电子股份有限公司——声表面波器件生产厂商
（19）苏州锦艺新材料科技有限公司——高端无机非金属粉体新材料生产，应用在新能源、新材料、环保节能领域
（20）北京昂瑞微电子技术股份有限公司——中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，每年芯片的出货量达7亿颗
（21）常州纵慧芯光半导体科技有限公司——提供高功率和高速VCSEL（垂直腔面发射激光器）解决方案
（22）北京天科合达半导体股份有限公司——专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售，全球SiC晶片的主要生产商之一
（23）瀚天天成电子科技（厦门）有限公司——研发、生产、销售碳化硅外延晶片
（24）东芯半导体股份有限公司——我国领先的中小容量存储芯片研发设计
（25）杰华特微电子（杭州）有限公司——电池管理，LED照明，DC/DC转换器等
……(还有一些涉密的就先不说了)
我觉得华为这是缺啥补啥，亡羊补牢，犹未晚也。也希望更多国产企业迎头赶上，尽快摆脱被美国等西方国家技术掐脖子的窘境。
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