vivo 将于 3 月 1 日在包括印度在内的多个市场推出 vivo V27 Pro。

vivo V27 Pro (V2230) 参数如下：
- 搭载 1080x2400px 显示屏
- 联发科天玑 8200 芯片
- 8GB 内存
- 50MP 索尼 IMX766 主摄摄像头
- Android 13 系统

vivo V27e (V2230) 参数如下：
- 1080x2400px 显示屏
- 联发科 Helio G99 芯片
- 8GB 内存
- Android 13 系统

海报显示，vivo V27 Pro 手机 8GB+128GB 售价人民币 3,187 元，8GB+256GB 售价人民币 3,355 元，12GB+256GB 售价 人民币 3,607 元。

继此前有传言称C系列即将推出新款机型realme C55后，日前又有消息源曝光了疑似这款新机的实拍图，并且realme旗下一款型号为RMX3710的新机的Geekbench跑分已经现身。根据此次曝光的Geekbench 5.5.1测试结果截屏显示，realme C55的单核成绩为376、多核可达1463，所搭载的是联发科 Helio G85主控，并提供了8GB内存。此外，根据目前曝光的图片信息显示，机身正面采用了居中开孔屏设计，并在其中设置了类似“灵动岛”的设计，其侧边框较窄，因此在屏占比方面有望表现较为突出。

realme C55 手机曝光：搭载联发科 Helio G85 芯片，运行安卓 13

realme 将在未来几周内推出新的 C 系列智能手机 ——realme C55。realme C55 可能是第一款具有 Mini Capsule（迷你胶囊）功能的 realme 智能手机。从图中可以看到，这项功能与苹果的“灵动岛”非常像，在居中挖孔左右两侧显示黑条，并展示如充电进度等信息。

型号为 RMX3710 的 realme C55 手机早前已通过 NBTC、BIS 和 FCC 认证。

realme C55 已现身 Geekbench 跑分网站，单核分数 376，多核分数 1463，搭载了 MT6769V / CZ 和 2.0GHz 峰值频率的八核处理器（注：型号为联发科 Helio G85），采用 8GB 内存。

型号为 RMX3710 的 realme C55 手机早前已通过 NBTC、BIS 和 FCC 认证。

realme C55 已现身 Geekbench 跑分网站，单核分数 376，多核分数 1463，搭载了 MT6769V / CZ 和 2.0GHz 峰值频率的八核处理器（家注：型号为联发科 Helio G85），采用 8GB 内存。