半导体硅片行业分析：硅片看涨…
1. 硅片是半导体产业基石，国产替代空间广阔
硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实 现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。
硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求。硅片是几乎所有硅基半导体 产品的初始材料，硅基半导体的产品种类众多，包括逻辑电路、模拟电路、微处理器、 存储器、分立器件、光电子器件和传感器等，其应用已经渗透到了消费电子、汽车、医 疗、工业控制等众多领域，为上游硅片产业带来了稳定且广泛的市场需求。
大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了 50mm-300mm（直径）等规格， 其中，200mm 及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已 完成折旧，制造成本优势明显。根据 Semico 的数据，2018 年，逻辑芯片、模拟芯片、 光电器件和分立器件分别占据全球 200mm 晶圆产能 27%、23%、17%和 16%的份额，主要应用包括电源管理 IC、CIS、显示驱动 IC、IGBT、MOSFET 等。
同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝 300mm 及以上的方向不 断发展，在同等工艺条件下，300mm 硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上， 可使用率是 200mm 硅片的 2.5 倍左右，目前，300mm 硅片在 CPU、GPU、DRAM 等先 进制程芯片领域广泛应用。
全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制 造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前， 国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据 Chip Insight 的数据， 2019 年，我国大陆地区的晶圆厂中 12 座已投产、14 座处于产能爬坡阶段、仍在建 15 座、规划建设 7 座，合计 57 座，总投资额达 1.5 万亿元。根据 SEMI 的数据，在 2017~2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26 座，占比 达 42%。
未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能 持续提升。根据 IC Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的半导体制造产能为 270.9 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 13.9%，并且，我国大陆地区的半导体制造产 能将持续扩张，2020 年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022 年有望 超过韩国，跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将 达 410 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%，2019-2022 年我国大陆地区晶 圆制造产能的CAGR为 14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
全球硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010 年由于 智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球半导体需求整体较为 低迷，硅片市场呈现低速发展。2017 年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通 信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、 汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据 SEMI 的数据，2018 年全球硅片出货量达 127.33 亿平方英寸，同比增长 7.82%。
根据 Statistics 的数据，2019 年，全球硅片市场规模约 112 亿美元，同比下降 1.75%， 但市场空间仍十分广阔。
根据 SEMI 的数据，2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83% 和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。
目前，全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空间 广阔。根据 ChipInsights 的数据，2020 年，日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 的市场份额分别为 27.53%、21.51%、14.8%、11.46%、 11.31%。CR5 达 87%。其中，沪硅产业的市场份额为 2.2%，位居全球第七位。
2. 本土厂商陆续扩产，有望受益硅片涨价周期
目前，全球半导体市场供不应求，供需矛盾沿着半导体产业链逐步蔓延，已从晶圆 代工领域传导至上游硅片环节。2020 年 Q4，环球晶圆表示各尺 寸硅片产能到 2021 年上半年均维持满载，其中，300mm 硅片现货价已于 2020 年 Q3 调 涨，其他尺寸也将逐步调涨。2021 年 Q1，中国台湾合晶表示各尺寸的硅片需求强劲，自 2021 年 Q1 起该公司对大多数产品调涨价格，并且后续还可能持续调涨。
2021 年 Q2，立昂微在上证 e 互动平台表示公司 150mm 寸硅片已于于 2021 年初进 行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通， 协商价格上调相关事宜。此外，沪硅产业表示公司目前有部分 品类涨价，并非全部，而公司硅片的订单已经超过了供给能力。
本轮硅片供需关系趋紧的主要原因在于：全球硅片产能虽有扩张但幅度有限，而终 端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，导致硅片供需错位。
近年来，全球硅片产能产能规模虽有扩张，但扩产速度平缓，且扩产主要集中于 300mm 硅片。根据 SUMCO 的数据，2020 年，全球 200mm 硅片总产能在 500 万片/月 左右，产能规模基本维持稳定，300mm 硅片总产能在 600-700 万片/月左右，产能规模 稳重有升。并且，根据 SUMCO 的数据，在 2020 年以后，即使基于现有厂房进行快速 扩产，全球 300mm 硅片的扩产空间也相对有限。
硅片市场呈现上述扩产情形的原因主要在于：在半导体供应链中，硅片生产环节直 接与晶圆制造环节对接，2020 年以来，全球晶圆制造产能整体规模稳定，虽有扩产，但 主要是 300mm 晶圆产能的扩张。根据 IC Insight 的数据，2020 年，全球晶圆产能 2077 万片，同比增长 6.73%，且往年行业产能增速均维持在个位数水平。并且，晶圆制造产 能的扩张，主要由 20nm 及以下制程的晶圆制造产能扩张带动，而该等制程主要基于 300mm 硅片制造。
但从终端市场来看，2020 年以来，以 5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑为代 表的电子产品出货量较往年显著增长。根据 IDC 和 Digitimes 的数据，2020 年，全球 5G 智能手机出货量达到全球出货量的 19％，同比大幅提升，全球 PC 出货量达 3.03 亿台， 同比增长 13.47%，全球平板电脑出货量达 1.64 亿台，同比增长 13.88%，全球笔记本电 脑出货量达 2.01 亿台，同比增长 26.89%，5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑的市场 规模增速均较往年大幅提升。
在终端产品出货量的快速提升，相关半导体产品的需求量激增，带动产品在晶圆的 制造环节的投片量快速增长，但受制于有限的晶圆制造产能，半导体市场开始出现供不 应求，并且，伴随着晶圆制造厂加紧流片和推进扩产，与之配套的硅片原材料需求持续 提升，推动硅片供需关系趋紧。
在半导体产品需求提升带动的景气行情下，半导体产业链已陆续开启扩产规划，硅 片厂商也不例外。
沪硅产业是中国大陆最大的硅片制造企业之一，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了 300mm 硅片的 规模化销售，打破了我国 300mm 硅片国产化率几乎为 0%的局面，目前，公司 300mm 硅片产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，并且正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。2020 年底， 沪硅产业的 300mm 硅片产能约为 20 万片/月，公司预计 2021 年该产能可达 30 万片/月。
2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 50 亿元，开展“集成电路制造用 300mm 高 端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目”等项目，项目实 施后，公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能，同时将建 立 300mm SOI 硅片的供应能力，并完成 40 万片/年的产能建设。
立昂微子公司金瑞泓具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和 生产能力。2004 年，公司 150mm 半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售；2009 年，公司 200mm 半导体硅外延片开始批量生产并销售；2017 年，通过承担十一五国家 02 专项，公司具备了全系列 200mm 硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的 能力，并开发了 300mm 单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系 列关键技术。2018 年底，立昂微子公司浙江金瑞泓具备 12 万片/月 200mm 硅抛光片的 生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 200mm 硅片项目将增加产能 10 万片/月。
2020 年，立昂微上市募集资金约 2 亿元，投入“年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅 片项目”，项目达产后，公司将具备 10 万片/月集成电路用 200mm 硅片的生产能力。2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 52 亿元，开展“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅 片”和“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”等项目，项目达产后，公司预计 将拥有年产集成电路用 300mm 硅片 180 万片的生产能力，以及新增年产 150mm 硅外延 片 240 万片的生产能力。
2017年12月，中环股份启动200-300mm英寸大直径硅片项目建设，整体规划200mm 产能 105 万片/月和 300mm 产能 62 万片/月，其中，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。2020 年，天津工厂 200mm 硅片产能已达 30 万片/月， 300mm 硅片产能已达 2 万片/月，宜兴工厂一期项目的 200mm 硅片规划产能 75 万片/ 月，300mm 硅片规划产能 15 万片/月，2020 年底实现 200mm 硅片产能约 30 万片/月， 2020 年内可实现 300mm 硅片产能 5-10 万片/月，公司预计 2021 年实现 300mm 硅片产 能 15 万片/月。
随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产 能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益。
同时，硅片是半导体制造材料的最大细分市场，在芯片原材料成本中占比较大。根 据 SEMI 的数据，2018 年，硅片市场销售额占全球半导体制造材料市场的 36.64%。根 据晶圆代工厂中芯国际招股书的数据，硅片是其原材料采购占比的最大的品种，2019 年， 硅片占公司原材料采购金额的占比达 40.81%。根据芯片设计公司思瑞浦招股说明书的 数据，2019 年，晶圆在公司采购金额中的占比最大，约为 48.59%。由此可见，上游硅片的价格变动对于下游芯片设计的成本具有较大影响，因此，随着硅片价格的提升，有 望进一步助推芯片价格的上涨。目前，新洁能、富满电子、士兰微、芯朋微、瑞芯微等 一众芯片设计厂商已陆续宣布涨价，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯 片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于 半导体市场的高景气行情。
1. 硅片是半导体产业基石，国产替代空间广阔
硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实 现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。
硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求。硅片是几乎所有硅基半导体 产品的初始材料，硅基半导体的产品种类众多，包括逻辑电路、模拟电路、微处理器、 存储器、分立器件、光电子器件和传感器等，其应用已经渗透到了消费电子、汽车、医 疗、工业控制等众多领域，为上游硅片产业带来了稳定且广泛的市场需求。
大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了 50mm-300mm（直径）等规格， 其中，200mm 及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已 完成折旧，制造成本优势明显。根据 Semico 的数据，2018 年，逻辑芯片、模拟芯片、 光电器件和分立器件分别占据全球 200mm 晶圆产能 27%、23%、17%和 16%的份额，主要应用包括电源管理 IC、CIS、显示驱动 IC、IGBT、MOSFET 等。
同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝 300mm 及以上的方向不 断发展，在同等工艺条件下，300mm 硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上， 可使用率是 200mm 硅片的 2.5 倍左右，目前，300mm 硅片在 CPU、GPU、DRAM 等先 进制程芯片领域广泛应用。
全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制 造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前， 国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据 Chip Insight 的数据， 2019 年，我国大陆地区的晶圆厂中 12 座已投产、14 座处于产能爬坡阶段、仍在建 15 座、规划建设 7 座，合计 57 座，总投资额达 1.5 万亿元。根据 SEMI 的数据，在 2017~2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26 座，占比 达 42%。
未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能 持续提升。根据 IC Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的半导体制造产能为 270.9 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 13.9%，并且，我国大陆地区的半导体制造产 能将持续扩张，2020 年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022 年有望 超过韩国，跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将 达 410 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%，2019-2022 年我国大陆地区晶 圆制造产能的CAGR为 14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
全球硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010 年由于 智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球半导体需求整体较为 低迷，硅片市场呈现低速发展。2017 年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通 信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、 汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据 SEMI 的数据，2018 年全球硅片出货量达 127.33 亿平方英寸，同比增长 7.82%。
根据 Statistics 的数据，2019 年，全球硅片市场规模约 112 亿美元，同比下降 1.75%， 但市场空间仍十分广阔。
根据 SEMI 的数据，2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83% 和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。
目前，全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空间 广阔。根据 ChipInsights 的数据，2020 年，日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 的市场份额分别为 27.53%、21.51%、14.8%、11.46%、 11.31%。CR5 达 87%。其中，沪硅产业的市场份额为 2.2%，位居全球第七位。
2. 本土厂商陆续扩产，有望受益硅片涨价周期
目前，全球半导体市场供不应求，供需矛盾沿着半导体产业链逐步蔓延，已从晶圆 代工领域传导至上游硅片环节。2020 年 Q4，环球晶圆表示各尺 寸硅片产能到 2021 年上半年均维持满载，其中，300mm 硅片现货价已于 2020 年 Q3 调 涨，其他尺寸也将逐步调涨。2021 年 Q1，中国台湾合晶表示各尺寸的硅片需求强劲，自 2021 年 Q1 起该公司对大多数产品调涨价格，并且后续还可能持续调涨。
2021 年 Q2，立昂微在上证 e 互动平台表示公司 150mm 寸硅片已于于 2021 年初进 行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通， 协商价格上调相关事宜。此外，沪硅产业表示公司目前有部分 品类涨价，并非全部，而公司硅片的订单已经超过了供给能力。
本轮硅片供需关系趋紧的主要原因在于：全球硅片产能虽有扩张但幅度有限，而终 端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，导致硅片供需错位。
近年来，全球硅片产能产能规模虽有扩张，但扩产速度平缓，且扩产主要集中于 300mm 硅片。根据 SUMCO 的数据，2020 年，全球 200mm 硅片总产能在 500 万片/月 左右，产能规模基本维持稳定，300mm 硅片总产能在 600-700 万片/月左右，产能规模 稳重有升。并且，根据 SUMCO 的数据，在 2020 年以后，即使基于现有厂房进行快速 扩产，全球 300mm 硅片的扩产空间也相对有限。
硅片市场呈现上述扩产情形的原因主要在于：在半导体供应链中，硅片生产环节直 接与晶圆制造环节对接，2020 年以来，全球晶圆制造产能整体规模稳定，虽有扩产，但 主要是 300mm 晶圆产能的扩张。根据 IC Insight 的数据，2020 年，全球晶圆产能 2077 万片，同比增长 6.73%，且往年行业产能增速均维持在个位数水平。并且，晶圆制造产 能的扩张，主要由 20nm 及以下制程的晶圆制造产能扩张带动，而该等制程主要基于 300mm 硅片制造。
但从终端市场来看，2020 年以来，以 5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑为代 表的电子产品出货量较往年显著增长。根据 IDC 和 Digitimes 的数据，2020 年，全球 5G 智能手机出货量达到全球出货量的 19％，同比大幅提升，全球 PC 出货量达 3.03 亿台， 同比增长 13.47%，全球平板电脑出货量达 1.64 亿台，同比增长 13.88%，全球笔记本电 脑出货量达 2.01 亿台，同比增长 26.89%，5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑的市场 规模增速均较往年大幅提升。
在终端产品出货量的快速提升，相关半导体产品的需求量激增，带动产品在晶圆的 制造环节的投片量快速增长，但受制于有限的晶圆制造产能，半导体市场开始出现供不 应求，并且，伴随着晶圆制造厂加紧流片和推进扩产，与之配套的硅片原材料需求持续 提升，推动硅片供需关系趋紧。
在半导体产品需求提升带动的景气行情下，半导体产业链已陆续开启扩产规划，硅 片厂商也不例外。
沪硅产业是中国大陆最大的硅片制造企业之一，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了 300mm 硅片的 规模化销售，打破了我国 300mm 硅片国产化率几乎为 0%的局面，目前，公司 300mm 硅片产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，并且正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。2020 年底， 沪硅产业的 300mm 硅片产能约为 20 万片/月，公司预计 2021 年该产能可达 30 万片/月。
2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 50 亿元，开展“集成电路制造用 300mm 高 端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目”等项目，项目实 施后，公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能，同时将建 立 300mm SOI 硅片的供应能力，并完成 40 万片/年的产能建设。
立昂微子公司金瑞泓具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和 生产能力。2004 年，公司 150mm 半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售；2009 年，公司 200mm 半导体硅外延片开始批量生产并销售；2017 年，通过承担十一五国家 02 专项，公司具备了全系列 200mm 硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的 能力，并开发了 300mm 单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系 列关键技术。2018 年底，立昂微子公司浙江金瑞泓具备 12 万片/月 200mm 硅抛光片的 生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 200mm 硅片项目将增加产能 10 万片/月。
2020 年，立昂微上市募集资金约 2 亿元，投入“年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅 片项目”，项目达产后，公司将具备 10 万片/月集成电路用 200mm 硅片的生产能力。2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 52 亿元，开展“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅 片”和“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”等项目，项目达产后，公司预计 将拥有年产集成电路用 300mm 硅片 180 万片的生产能力，以及新增年产 150mm 硅外延 片 240 万片的生产能力。
2017年12月，中环股份启动200-300mm英寸大直径硅片项目建设，整体规划200mm 产能 105 万片/月和 300mm 产能 62 万片/月，其中，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。2020 年，天津工厂 200mm 硅片产能已达 30 万片/月， 300mm 硅片产能已达 2 万片/月，宜兴工厂一期项目的 200mm 硅片规划产能 75 万片/ 月，300mm 硅片规划产能 15 万片/月，2020 年底实现 200mm 硅片产能约 30 万片/月， 2020 年内可实现 300mm 硅片产能 5-10 万片/月，公司预计 2021 年实现 300mm 硅片产 能 15 万片/月。
随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产 能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益。
同时，硅片是半导体制造材料的最大细分市场，在芯片原材料成本中占比较大。根 据 SEMI 的数据，2018 年，硅片市场销售额占全球半导体制造材料市场的 36.64%。根 据晶圆代工厂中芯国际招股书的数据，硅片是其原材料采购占比的最大的品种，2019 年， 硅片占公司原材料采购金额的占比达 40.81%。根据芯片设计公司思瑞浦招股说明书的 数据，2019 年，晶圆在公司采购金额中的占比最大，约为 48.59%。由此可见，上游硅片的价格变动对于下游芯片设计的成本具有较大影响，因此，随着硅片价格的提升，有 望进一步助推芯片价格的上涨。目前，新洁能、富满电子、士兰微、芯朋微、瑞芯微等 一众芯片设计厂商已陆续宣布涨价，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯 片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于 半导体市场的高景气行情。
〔单骑梗记〕青江与“ウブメ（産女・姑穫鳥）型”民间传承
如题所示，本文涉及关键剧透。不过到这个点儿，我觉得想看的人应该都看完了吧。而且就我自身经验来说，这部戏就算提前了解了剧情，还是消解不掉冲击力的（望天
这次的单骑从演绎形式上承袭了源氏双骑，所以舞台美术风格也有点像。看到美术staff说昨天已经有很多人分析了舞台装置，让他感到很欣慰。
那是一个破败了的能舞台，上演的又是旅途上的故事，所以已经暗示了整部剧的结构——“梦幻能”。关于“梦幻能”，有位硕士期间做世阿弥研究的推友写了很详细的一篇（见评），有兴趣的可以一读。
我这篇主要想聊聊传说。首先得梳理一下“笑面青江”的“故事设定”。
官方的设定主要参考《享保名物帐》。这本书由本阿弥家第十三代家主在1719年左右编写完成，然后进献给了八代将军德川吉宗。我找的原文来自大正8年的注解增补版（图1），大字部分为《名物帐》原文，内容跟游戏剧本以及真剑17里上演的一样，就不在这里赘述了。
小字注解中，则增补了另两个版本的故事：
增补版本之一，注明出处为《加贺藩史稿》中的“今枝传”。主角是前田家的今枝忠光，砍的对象是一个“高大且相貌极其古怪的人”。结局是第二天一看，发现是地藏菩萨的石像。于是这把青江贞次打的刀被起名为“地藏丸”。（啊叻？）
增补版本之二，出处不明。主角为浅野长政某臣，砍的确实是个笑面女鬼，不过没有带孩子。第二天一看，又是个地藏菩萨。（地藏：……）
注解部分在最后指出了《名物帐》原文中的一个错误——金象嵌铭中的“羽柴五郎左卫门”不是长秀，而是其子长重。因此“长”后面切掉的那个字应该是“重”。来自《名物帐》的信息就这些。
名刀幻想辞典上给出的另两个传说出处，一个是《常山纪谈》，一个是《京极家家传》。后者我实在是找不到原始文献，感觉相当地虚无缥缈，可能丸龟市资料馆会有？然后我翻遍了《常山纪谈》，竟然没有发现任何相关的传说……好吧，不愧是“幻想”辞典。
搜了一下，发现15年的时候就有博客写到名刀幻想辞典的出处给错了，不是《常山纪谈》，应该是同一时代的另一本书，《武将感状记》（1716年刊）。嗯，成功地找到了原文（图2）。
在这一版的故事里，主人公还是浅野长政手下，但砍的不是笑面女鬼，而是一个笑嘻嘻、火光冲天、形似不动明王的怪异。结局是第二天看到路边石佛头上有血迹，再一看，发现自己刀刃上也有血。然后浅野就把这刀献给了秀吉。（石佛：？？？）
很遗憾，时间有限，没能找到更多。总之，明白了两件事——一，名刀幻想辞典很不靠谱；二，“砍了女鬼和孩童，结果第二天发现是石灯笼”的这个版本，基本上可以断定是《名物帐》的独家设定，至于本阿弥桑又是从哪儿听来的，我们无从知晓。
现在，包括官方采用的这个，我们手上暂时有4个版本的故事，如果加上缥缈的《京极家家传》（据幻想辞典称，该版本主角是六角义贤手下某小官），是5个。5个版本里有2个主角相同，其他要素都很参差。但主角们还是有一个共通点的——都是小人物，甚至连名字都没有，换句话说，根本没想往真里编。其中唯一全名出场的是《加贺藩史稿》中的今枝忠光（推定生存时间为16世纪前半期），如果这个故事具有真实性（夜里看错了、砍错了还是很有可能的），那么我有理由怀疑“地藏丸”根本就是另一把刀。排除掉它之后，剩下的版本里虽然砍的对象都不一样，但它们无一不是面带神秘微笑。所以，我有理由猜测，这些故事都是为了解释“笑面”这个名字而附会上去的。而“笑面”这个名字至少可以在1614年的《大阪御腰物帐》和1615年的《光德刀绘图 埋忠寿斋本》中找到，根据金象嵌铭和绘图，都证明是笑面青江本刀。登录文化财的时候，看的是物质证据，而不是传说。
是的，只要较起真来，我们就会发现带孩子的女鬼与这把刀的关系也很缥缈，它也不过是众多版本中的一个。不过这并不重要，或者说，民间传承本就如此。它被官方（包括本阿弥和游戏官方）采用，那么它现在就是老大。
好了，终于梳理完毕，让我们来安心地挖掘一下这个版本的传说与剧本的关系。
还是如题所示——没错，它是一个非常典型的“ウブメ（産女・姑穫鳥）型”传说。这个类型的民间故事在全世界都能找到，因为在科学尚未发达的时代，产褥期死亡率相当高，所以人们需要创作这类故事作为慰藉。日本最早书面记载的这类故事见于《今昔物语集》，故事是源赖光的朝臣季武在渡河途中遇到“産女”，女鬼要求他抱一抱婴儿，结局是渡河之后发现襁褓中是一堆枯草。女性幽灵请求路人抱一抱孩子，是这类故事的基本型。后世的版本陆续在此基础上加以变化。但总得来说，日本的“産女型”故事中，女鬼都是很温和的，并不会因为被拒绝就危害人类（增子和男《産死 鬼考——ウブメ伝説の構成要素として》中国詩文論叢 2015 Vol. 34）。
ウブメ现在也可以写作“姑获鸟”，尤其是《姑获鸟之夏》一出，大家都对这种中国传说中的鸟十分熟悉了。《荆楚岁时记》引《玄中记》云：“此鸟名姑获，一名天帝女，一名隐隐飞鸟，一名夜行游女。好取人女子养之。有小儿之家，即以血点其衣，以为志。故世人名为鬼鸟。荆州弥多，斯言信矣。”《岭表录异》中称该鸟形似“鸺鹠”，春夏之间夜晚飞行，喜欢进入人家摄取人魂。而“鸺鹠”就是角鸮……没错，真犯人找到了，是饿了的猫头鹰（扶额
为了解释夜行猛禽为何夺走婴儿，人们便为其安上了女性怨灵的形象。所以与温和的“産女”相比，中国的鬼鸟是具有攻击性的。这类故事大量传入日本的时期就是江户，与平安时代末期成形的“産女”基本型故事结合在一起，催生了很多新的版本。其中比较有创意的一个是流传在秋田县横手市的“怪力美尾兼忠”。
传说横手武士兼忠在一个清晨离家，走到“蛇崎桥”时遇到了怀抱婴儿的女性，女性请求兼忠替她抱一会儿孩子，然后就不知上哪儿去了。兼忠抱着抱着，感觉婴儿越来越重，兼忠就一边念佛一边硬撑着，终于等到女性回来。女性称自己是当地氏神，氏族中有妇人正在难产，婴儿就是即将出生的孩子，越来越重，意味着母体十分危险。多亏了兼忠的好心，危急中的母子终于得救。作为奖励，她便将超出常人的怪力授予了兼忠。——在“産女型”故事中，这个故事被分在“産女的礼物型”里。相当于这类故事中的Happy Ending版。
没错，伊藤这次最大的梗就来自这里。
他非常巧妙地利用了这个类型传说的核心——生命的沉重。
单骑的前50分钟剧情……不，整个300年子守呗＋葵咲，难道不都在描写青江手中“婴儿”越来越沉重的故事吗……？
吾を呼び起こすのは燃え滾る 八つの炎
（将我唤醒的是沸腾的八重火焰）
吾に与えられたのは肉体と 八つの苦悩
（我被赋予的是肉体与八种苦恼）
五蘊盛苦 この身に宿る苦しみ 痛み 悩み
（五蕴盛苦 依附在这身体里的苦、痛、恼）
何故吾を産み出した
（为何要让我降生）
是啊，哪有能那么轻易唱出的“めでたや”呢……
如题所示，本文涉及关键剧透。不过到这个点儿，我觉得想看的人应该都看完了吧。而且就我自身经验来说，这部戏就算提前了解了剧情，还是消解不掉冲击力的（望天
这次的单骑从演绎形式上承袭了源氏双骑，所以舞台美术风格也有点像。看到美术staff说昨天已经有很多人分析了舞台装置，让他感到很欣慰。
那是一个破败了的能舞台，上演的又是旅途上的故事，所以已经暗示了整部剧的结构——“梦幻能”。关于“梦幻能”，有位硕士期间做世阿弥研究的推友写了很详细的一篇（见评），有兴趣的可以一读。
我这篇主要想聊聊传说。首先得梳理一下“笑面青江”的“故事设定”。
官方的设定主要参考《享保名物帐》。这本书由本阿弥家第十三代家主在1719年左右编写完成，然后进献给了八代将军德川吉宗。我找的原文来自大正8年的注解增补版（图1），大字部分为《名物帐》原文，内容跟游戏剧本以及真剑17里上演的一样，就不在这里赘述了。
小字注解中，则增补了另两个版本的故事：
增补版本之一，注明出处为《加贺藩史稿》中的“今枝传”。主角是前田家的今枝忠光，砍的对象是一个“高大且相貌极其古怪的人”。结局是第二天一看，发现是地藏菩萨的石像。于是这把青江贞次打的刀被起名为“地藏丸”。（啊叻？）
增补版本之二，出处不明。主角为浅野长政某臣，砍的确实是个笑面女鬼，不过没有带孩子。第二天一看，又是个地藏菩萨。（地藏：……）
注解部分在最后指出了《名物帐》原文中的一个错误——金象嵌铭中的“羽柴五郎左卫门”不是长秀，而是其子长重。因此“长”后面切掉的那个字应该是“重”。来自《名物帐》的信息就这些。
名刀幻想辞典上给出的另两个传说出处，一个是《常山纪谈》，一个是《京极家家传》。后者我实在是找不到原始文献，感觉相当地虚无缥缈，可能丸龟市资料馆会有？然后我翻遍了《常山纪谈》，竟然没有发现任何相关的传说……好吧，不愧是“幻想”辞典。
搜了一下，发现15年的时候就有博客写到名刀幻想辞典的出处给错了，不是《常山纪谈》，应该是同一时代的另一本书，《武将感状记》（1716年刊）。嗯，成功地找到了原文（图2）。
在这一版的故事里，主人公还是浅野长政手下，但砍的不是笑面女鬼，而是一个笑嘻嘻、火光冲天、形似不动明王的怪异。结局是第二天看到路边石佛头上有血迹，再一看，发现自己刀刃上也有血。然后浅野就把这刀献给了秀吉。（石佛：？？？）
很遗憾，时间有限，没能找到更多。总之，明白了两件事——一，名刀幻想辞典很不靠谱；二，“砍了女鬼和孩童，结果第二天发现是石灯笼”的这个版本，基本上可以断定是《名物帐》的独家设定，至于本阿弥桑又是从哪儿听来的，我们无从知晓。
现在，包括官方采用的这个，我们手上暂时有4个版本的故事，如果加上缥缈的《京极家家传》（据幻想辞典称，该版本主角是六角义贤手下某小官），是5个。5个版本里有2个主角相同，其他要素都很参差。但主角们还是有一个共通点的——都是小人物，甚至连名字都没有，换句话说，根本没想往真里编。其中唯一全名出场的是《加贺藩史稿》中的今枝忠光（推定生存时间为16世纪前半期），如果这个故事具有真实性（夜里看错了、砍错了还是很有可能的），那么我有理由怀疑“地藏丸”根本就是另一把刀。排除掉它之后，剩下的版本里虽然砍的对象都不一样，但它们无一不是面带神秘微笑。所以，我有理由猜测，这些故事都是为了解释“笑面”这个名字而附会上去的。而“笑面”这个名字至少可以在1614年的《大阪御腰物帐》和1615年的《光德刀绘图 埋忠寿斋本》中找到，根据金象嵌铭和绘图，都证明是笑面青江本刀。登录文化财的时候，看的是物质证据，而不是传说。
是的，只要较起真来，我们就会发现带孩子的女鬼与这把刀的关系也很缥缈，它也不过是众多版本中的一个。不过这并不重要，或者说，民间传承本就如此。它被官方（包括本阿弥和游戏官方）采用，那么它现在就是老大。
好了，终于梳理完毕，让我们来安心地挖掘一下这个版本的传说与剧本的关系。
还是如题所示——没错，它是一个非常典型的“ウブメ（産女・姑穫鳥）型”传说。这个类型的民间故事在全世界都能找到，因为在科学尚未发达的时代，产褥期死亡率相当高，所以人们需要创作这类故事作为慰藉。日本最早书面记载的这类故事见于《今昔物语集》，故事是源赖光的朝臣季武在渡河途中遇到“産女”，女鬼要求他抱一抱婴儿，结局是渡河之后发现襁褓中是一堆枯草。女性幽灵请求路人抱一抱孩子，是这类故事的基本型。后世的版本陆续在此基础上加以变化。但总得来说，日本的“産女型”故事中，女鬼都是很温和的，并不会因为被拒绝就危害人类（增子和男《産死 鬼考——ウブメ伝説の構成要素として》中国詩文論叢 2015 Vol. 34）。
ウブメ现在也可以写作“姑获鸟”，尤其是《姑获鸟之夏》一出，大家都对这种中国传说中的鸟十分熟悉了。《荆楚岁时记》引《玄中记》云：“此鸟名姑获，一名天帝女，一名隐隐飞鸟，一名夜行游女。好取人女子养之。有小儿之家，即以血点其衣，以为志。故世人名为鬼鸟。荆州弥多，斯言信矣。”《岭表录异》中称该鸟形似“鸺鹠”，春夏之间夜晚飞行，喜欢进入人家摄取人魂。而“鸺鹠”就是角鸮……没错，真犯人找到了，是饿了的猫头鹰（扶额
为了解释夜行猛禽为何夺走婴儿，人们便为其安上了女性怨灵的形象。所以与温和的“産女”相比，中国的鬼鸟是具有攻击性的。这类故事大量传入日本的时期就是江户，与平安时代末期成形的“産女”基本型故事结合在一起，催生了很多新的版本。其中比较有创意的一个是流传在秋田县横手市的“怪力美尾兼忠”。
传说横手武士兼忠在一个清晨离家，走到“蛇崎桥”时遇到了怀抱婴儿的女性，女性请求兼忠替她抱一会儿孩子，然后就不知上哪儿去了。兼忠抱着抱着，感觉婴儿越来越重，兼忠就一边念佛一边硬撑着，终于等到女性回来。女性称自己是当地氏神，氏族中有妇人正在难产，婴儿就是即将出生的孩子，越来越重，意味着母体十分危险。多亏了兼忠的好心，危急中的母子终于得救。作为奖励，她便将超出常人的怪力授予了兼忠。——在“産女型”故事中，这个故事被分在“産女的礼物型”里。相当于这类故事中的Happy Ending版。
没错，伊藤这次最大的梗就来自这里。
他非常巧妙地利用了这个类型传说的核心——生命的沉重。
单骑的前50分钟剧情……不，整个300年子守呗＋葵咲，难道不都在描写青江手中“婴儿”越来越沉重的故事吗……？
吾を呼び起こすのは燃え滾る 八つの炎
（将我唤醒的是沸腾的八重火焰）
吾に与えられたのは肉体と 八つの苦悩
（我被赋予的是肉体与八种苦恼）
五蘊盛苦 この身に宿る苦しみ 痛み 悩み
（五蕴盛苦 依附在这身体里的苦、痛、恼）
何故吾を産み出した
（为何要让我降生）
是啊，哪有能那么轻易唱出的“めでたや”呢……
【从“万国机车”到“国家名片”| 高铁装备制造的百年跨越之路】（三）
中国工程院院士丁荣军：产业的发展不是三天两天就见成效
1978年，邓小平访问日本。途中，他坐上日本新干线后感叹：“一个字，‘快’。像是有人在推着我们跑，我们现在很需要跑。”
同一年9月，傅志寰随团出国时发现，“‘文化大革命’10年跟国外没有接触，我们在这闭门造车。 我们当时最高速度100公里，人家一跑200公里，这个就非常吃惊，感到落后了。”
傅志寰还发现，1978年，德国已经开始研究交流电机，大家公认这是电力牵引的发展方向。
“当时，交流传动牵引系统是个新鲜事物，但国外公司很早就开始研究，并已经商业运营了，株洲所也很早就意识到这项先进技术。”株洲所原副所长、资深专家黄济荣回忆，“文革”结束后株洲所立即开始进行这一领域的研究，力求打开通往交流传动时代的大门。
在这一个领域，中国落后的时间并不太久。
1984年，丁荣军从西南交通大学毕业时，全班62个同学中唯一分配到北京的名额给了他。可老师说，如果你想干事，可以去株洲所。于是，丁荣军选择来到湖南株洲。刚毕业的丁荣军不久被安排到了陕西勉县机务段，在一个真正的山沟沟里，一待就是4年。他在招待所里苦读，自学成为交流传动技术领域的专家。
1989年3月，中车株洲所交流传动研究室成立，丁荣军回到株洲，作为主要成员参与开发“1000千瓦大功率电机交直交试验系统”。
丁荣军说，1980年代刚开始研究交流传动时，条件非常艰苦，基本上没有资料，“大学里学得都很少，在公开的杂志也基本什么都看不到。”
让他印象深刻的是，“做交流传动系统电机电压试验的时候，经常发生器件烧坏，我记得最多一次短故障，就烧坏了24个原件。烧得我后来手都有点发抖。”丁荣军说。
烧掉的一卡车元器件，价值200多万元。当时，中车株洲所全年的利润也不到千万元。
艰难探索7年之后，1996年，我国第一台交流传动原型电力机车AC4000诞生，我国轨道交通进入交流传动时代。相对于国际先进水平，我国落后的时限缩短至不到20年，追赶的步伐越来越近。
2008年4月18日，京沪高速铁路正式开工，建成后，成为当时世界上规模最大、一次建成里程最长的高速铁路。中车株洲所参与牵引传动系统与网络控制系统的研制工作，服务于时速350公里及以上等级的高速列车。这完全是由我国自主进行的开创性工作。
2011年，丁荣军当选为中国工程院院士。中国工程院官网对其评价是：长期从事轨道交通牵引控制、牵引变流和网络控制技术的创新研究和成果转化，为中国铁路从普载到重载、从常速到高速的突破发展做出了重大贡献。
中国工程院对丁荣军的另一句介绍是：主持特大功率半导体器件技术研究与应用，构建了我国自主品牌电力电子器件技术体系。
丁荣军说，一代功率半导体技术决定一代机车的技术水平，功率半导体技术水平是决定交流传动技术非常重要的因素。
讲功率半导体，不得不提IGBT。IGBT，中文名叫绝缘栅双极型晶体管，作为大功率半导体器件最先进一代的器件，是功率半导体“皇冠上的明珠”，也被称为电力电子行业里的“CPU”，曾经，大功率IGBT芯片被国外企业长期垄断。
丁荣军回忆说，以前我国企业采购IGBT时，价格特别昂贵，加之对方还对我们技术进行封锁。“从轨道交通应用的角度来说，我觉得憋气。”
2008年，中车株洲所收购英国丹尼克斯公司，并在其6英寸IGBT技术基础上迅速跨越至8英寸IGBT。
2014年，中车株洲所在株洲建成国内首条、全球第二条8英寸IGBT生产线，打破了国际垄断，成为国内唯一自主掌握IGBT芯片、模块、组件、系统到应用全套技术的企业。
“投了15亿元，如果我这条线投错了，相当于全公司1万多员工白白干了一年。 压力非常大，那两年经常半夜在三四点钟醒了，醒来以后睡不着。”丁荣军对《中国经济周刊》记者说，“但是，这个必须上。”
2015年 11 月，IGBT产业化建设项目顺利通过验收。这意味着，按中国标准制造的高铁上，安装的是具有我国完全自主知识产权的“中国芯”。另一项影响是，我国进口IGBT元器件价格大幅下跌。“这项工作受益的是全行业。”丁荣军感慨道。
2018年， 中国中车党委书记、董事长刘化龙在《人民日报》发表署名文章时写道，中国中车跻身世界500强，动车组国产化率从引进之初的30%提升到90%以上，打破技术垄断，零部件和整机价格大幅下降，如IGBT国产化后，竞争对手降价幅度达到70%。
随着IGBT技术不断走向成熟和广泛应用，中车株洲所联合国内高等院校和研究所，整合资源，共同研究以SiC为基础材料的新型功率半导体器件。
2018年1月，中车株洲所建成国内首条6英寸SiC芯片生产线，第三代功率半导体器件碳化硅芯片试制成功。
中车株洲所半导体事业部SiC产品开发部部长李诚瞻介绍，功率半导体器件生产，经历了晶闸管、IGBT和SiC三代技术，SiC是目前最先进的技术，将在未来成为行业主流。
回顾当初的决策与后期坚持研发之难，丁荣军总结道，从企业运营的角度，从盈利的角度，都不该投8英寸IGBT生产。然而，产业的发展就是需要有一群人能够踏踏实实长期做，而不是说三天两天好像就干了一个月或者半个月就想见到成效，这是不太可能的。（本文刊发于《中国经济周刊》2021年第8期记者 李永华）
中国工程院院士丁荣军：产业的发展不是三天两天就见成效
1978年，邓小平访问日本。途中，他坐上日本新干线后感叹：“一个字，‘快’。像是有人在推着我们跑，我们现在很需要跑。”
同一年9月，傅志寰随团出国时发现，“‘文化大革命’10年跟国外没有接触，我们在这闭门造车。 我们当时最高速度100公里，人家一跑200公里，这个就非常吃惊，感到落后了。”
傅志寰还发现，1978年，德国已经开始研究交流电机，大家公认这是电力牵引的发展方向。
“当时，交流传动牵引系统是个新鲜事物，但国外公司很早就开始研究，并已经商业运营了，株洲所也很早就意识到这项先进技术。”株洲所原副所长、资深专家黄济荣回忆，“文革”结束后株洲所立即开始进行这一领域的研究，力求打开通往交流传动时代的大门。
在这一个领域，中国落后的时间并不太久。
1984年，丁荣军从西南交通大学毕业时，全班62个同学中唯一分配到北京的名额给了他。可老师说，如果你想干事，可以去株洲所。于是，丁荣军选择来到湖南株洲。刚毕业的丁荣军不久被安排到了陕西勉县机务段，在一个真正的山沟沟里，一待就是4年。他在招待所里苦读，自学成为交流传动技术领域的专家。
1989年3月，中车株洲所交流传动研究室成立，丁荣军回到株洲，作为主要成员参与开发“1000千瓦大功率电机交直交试验系统”。
丁荣军说，1980年代刚开始研究交流传动时，条件非常艰苦，基本上没有资料，“大学里学得都很少，在公开的杂志也基本什么都看不到。”
让他印象深刻的是，“做交流传动系统电机电压试验的时候，经常发生器件烧坏，我记得最多一次短故障，就烧坏了24个原件。烧得我后来手都有点发抖。”丁荣军说。
烧掉的一卡车元器件，价值200多万元。当时，中车株洲所全年的利润也不到千万元。
艰难探索7年之后，1996年，我国第一台交流传动原型电力机车AC4000诞生，我国轨道交通进入交流传动时代。相对于国际先进水平，我国落后的时限缩短至不到20年，追赶的步伐越来越近。
2008年4月18日，京沪高速铁路正式开工，建成后，成为当时世界上规模最大、一次建成里程最长的高速铁路。中车株洲所参与牵引传动系统与网络控制系统的研制工作，服务于时速350公里及以上等级的高速列车。这完全是由我国自主进行的开创性工作。
2011年，丁荣军当选为中国工程院院士。中国工程院官网对其评价是：长期从事轨道交通牵引控制、牵引变流和网络控制技术的创新研究和成果转化，为中国铁路从普载到重载、从常速到高速的突破发展做出了重大贡献。
中国工程院对丁荣军的另一句介绍是：主持特大功率半导体器件技术研究与应用，构建了我国自主品牌电力电子器件技术体系。
丁荣军说，一代功率半导体技术决定一代机车的技术水平，功率半导体技术水平是决定交流传动技术非常重要的因素。
讲功率半导体，不得不提IGBT。IGBT，中文名叫绝缘栅双极型晶体管，作为大功率半导体器件最先进一代的器件，是功率半导体“皇冠上的明珠”，也被称为电力电子行业里的“CPU”，曾经，大功率IGBT芯片被国外企业长期垄断。
丁荣军回忆说，以前我国企业采购IGBT时，价格特别昂贵，加之对方还对我们技术进行封锁。“从轨道交通应用的角度来说，我觉得憋气。”
2008年，中车株洲所收购英国丹尼克斯公司，并在其6英寸IGBT技术基础上迅速跨越至8英寸IGBT。
2014年，中车株洲所在株洲建成国内首条、全球第二条8英寸IGBT生产线，打破了国际垄断，成为国内唯一自主掌握IGBT芯片、模块、组件、系统到应用全套技术的企业。
“投了15亿元，如果我这条线投错了，相当于全公司1万多员工白白干了一年。 压力非常大，那两年经常半夜在三四点钟醒了，醒来以后睡不着。”丁荣军对《中国经济周刊》记者说，“但是，这个必须上。”
2015年 11 月，IGBT产业化建设项目顺利通过验收。这意味着，按中国标准制造的高铁上，安装的是具有我国完全自主知识产权的“中国芯”。另一项影响是，我国进口IGBT元器件价格大幅下跌。“这项工作受益的是全行业。”丁荣军感慨道。
2018年， 中国中车党委书记、董事长刘化龙在《人民日报》发表署名文章时写道，中国中车跻身世界500强，动车组国产化率从引进之初的30%提升到90%以上，打破技术垄断，零部件和整机价格大幅下降，如IGBT国产化后，竞争对手降价幅度达到70%。
随着IGBT技术不断走向成熟和广泛应用，中车株洲所联合国内高等院校和研究所，整合资源，共同研究以SiC为基础材料的新型功率半导体器件。
2018年1月，中车株洲所建成国内首条6英寸SiC芯片生产线，第三代功率半导体器件碳化硅芯片试制成功。
中车株洲所半导体事业部SiC产品开发部部长李诚瞻介绍，功率半导体器件生产，经历了晶闸管、IGBT和SiC三代技术，SiC是目前最先进的技术，将在未来成为行业主流。
回顾当初的决策与后期坚持研发之难，丁荣军总结道，从企业运营的角度，从盈利的角度，都不该投8英寸IGBT生产。然而，产业的发展就是需要有一群人能够踏踏实实长期做，而不是说三天两天好像就干了一个月或者半个月就想见到成效，这是不太可能的。（本文刊发于《中国经济周刊》2021年第8期记者 李永华）
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