昨日大饼触及40800整,然而后边一天都在震荡,随着近日美盘的表现惊艳万分,昨晚依然决然不逊,两三小时将完整的阳K沉入大海,日线收线紧紧收在底部,凌晨后市通宵达旦直至今日清晨时分直接将上周低点跌破,同时38000关口彻底失守,整体空头节奏已经完全呈现。今天布局方面建议围绕39200附近空,而现在价格还在38400-500区域徘徊,有些人觉得可能很难到,没机会。反正计划就是这么个计划,我的原则就是到位火力全开,一切随缘!
族激光的光刻机已经实现小批量销售,
半导体产业的国产化大潮正在进一步促使国产半导体设备厂商紧紧抓住这一发展机遇,
以大族激光来说,半导体及泛半导体行业晶圆加工设备增长速度快,6.69亿元的营收,实现同比增长140.62%。
包括LED行业晶圆加工设备、Mini-Led切割、裂片、剥离、修复等设备、半导体行业晶圆加工设备、半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割、封测设备等多个方面都实现大幅度增长,另外在光刻机方面,大族激光的分辨率3-5μm的光刻机产品已实现小批量销售,主要聚焦在分立器件、LED等领域的应用。
半导体产业的国产化大潮正在进一步促使国产半导体设备厂商紧紧抓住这一发展机遇,
以大族激光来说,半导体及泛半导体行业晶圆加工设备增长速度快,6.69亿元的营收,实现同比增长140.62%。
包括LED行业晶圆加工设备、Mini-Led切割、裂片、剥离、修复等设备、半导体行业晶圆加工设备、半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割、封测设备等多个方面都实现大幅度增长,另外在光刻机方面,大族激光的分辨率3-5μm的光刻机产品已实现小批量销售,主要聚焦在分立器件、LED等领域的应用。
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以大族激光来说,半导体及泛半导体行业晶圆加工设备增长速度快,6.69亿元的营收,实现同比增长140.62%。
包括LED行业晶圆加工设备、Mini-Led切割、裂片、剥离、修复等设备、半导体行业晶圆加工设备、半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割、封测设备等多个方面都实现大幅度增长,另外在光刻机方面,大族激光的分辨率3-5μm的光刻机产品已实现小批量销售,主要聚焦在分立器件、LED等领域的应用。#光刻机#
半导体产业的国产化大潮正在进一步促使国产半导体设备厂商紧紧抓住这一发展机遇,
以大族激光来说,半导体及泛半导体行业晶圆加工设备增长速度快,6.69亿元的营收,实现同比增长140.62%。
包括LED行业晶圆加工设备、Mini-Led切割、裂片、剥离、修复等设备、半导体行业晶圆加工设备、半导体激光开槽、半导体激光解键合、化合物半导体激光切割、封测设备等多个方面都实现大幅度增长,另外在光刻机方面,大族激光的分辨率3-5μm的光刻机产品已实现小批量销售,主要聚焦在分立器件、LED等领域的应用。#光刻机#
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