【百度主任架构师吴多益：从实现原理看低代码】我们在低代码领域探索了很多年，从2015 开始研发低代码前端渲染（amis），从 2018 年开研发后端低代码数据模型，发布了爱速搭低代码平台，这些年调研过了几乎所有市面上的相关技术和产品，发现虽然每家产品细节都不太一样，但在底层技术上却只有少数几种方案，因此我们认为不同产品间的最大区别是实现原理，了解这些实现原理就能知道各个低代码平台的优缺点，所以本文将会介绍目前已知的各种低代码实现方案，从实现原理角度看低代码。https://t.cn/A6XvILU7

【弯道超车：国产Wi-Fi芯片正追回“失去的十年】Wi-Fi从1997年最早第一代802.11标准，再到1999年出现第二代IEEE 802.11b标准，Wi-Fi正式走入大众视野。到2007年开始一直沿用802.11n标准（Wi-Fi4）。2013年Wi-Fi5问世，到2019年Wi-Fi6正式登场。高通、博通、英特尔于2001~2005年主导全球市场。联发科、瑞昱等经过2007~2010年后发先至。Wi-Fi芯片一直是半导体领域的硬骨头，难度高，投入大，特别是在路由器等高性能应用领域。2020前后国内Wi-Fi芯片厂商，一众老将和数十家新贵争相涌入。整体来看，国内在Wi-Fi 6领域与主流厂商的差距将逐步缩小。技术差距主要体现在IP成熟度、Wi-Fi兼容性，以及应用场景中的性能优化经验等方面。#李海明专栏# Wi-Fi6芯片包括SoC芯片和射频前端FEM。Wi-Fi6芯片研发甚至与CPU、GPU等不相伯仲，只有华为海思以及矽昌通信、朗力半导体、尊湃、速通在发力。此外，大陆研发Wi-Fi6端侧芯片的厂商主要有展锐、速通、乐鑫、ASR、瑞芯微、博通集成、联盛德、南方硅谷等，专注射频FEM的公司则有康希、芯百特、三伍微等，加之不断涌现的新贵，国内厂商的火力正待全开。

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4 月 18 日，据腾讯招聘网站显示，腾讯近期发布多个 Web3 岗位招聘信息，包括 Web3 区块链产品策划、Web3 区块链数据分析、Web3 区块链底层研发工程师、Web3 区块链前端开发工程师、Web3 区块链中后台研发工程师和 Web3 区块链智能合约开发工程师等。
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