收到了x note/x fold/pad线上发布会邀请函
随便说两句吧,蓝绿厂的折叠屏,为什么能做到第一代就艳惊四座?
其实不然,看似他们是第一代。绿厂早在几年前,实验室就有外折,内折,卷轴的工程机。
蓝厂也早就四年前,就进行了对折叠屏的探索研发,不成熟不满意就砍掉就不发布。根本没有所谓的一蹴而就,背后都是用时间用精力烧钱搞研发,一直沉淀技术。
几年前技术和市场都不太好的大环境,就贸然发布不成熟的产品,只会让消费者对折叠这类产品出现排斥和不看好印象。
四年,vivo选择了厚积薄发,死磕折叠痛点---铰链,实验了上百种材料,联合研发出航天级铰链,光成本就达1200元。20年蔡司,21年v1,双3d超声波,50w无线充。一步一个脚印,将这些旗舰配置融入自家第一款量产折叠屏。
虽迟但到,2022年折叠供应链成熟了,技术打磨锋利了,材料成本也下降了,价格再打下来会有更多的用户去愿意尝试折叠屏,姗姗来迟但恰到好处。
4.11号,希望有一个美丽的价格来打动消费者吧[喵喵]
随便说两句吧,蓝绿厂的折叠屏,为什么能做到第一代就艳惊四座?
其实不然,看似他们是第一代。绿厂早在几年前,实验室就有外折,内折,卷轴的工程机。
蓝厂也早就四年前,就进行了对折叠屏的探索研发,不成熟不满意就砍掉就不发布。根本没有所谓的一蹴而就,背后都是用时间用精力烧钱搞研发,一直沉淀技术。
几年前技术和市场都不太好的大环境,就贸然发布不成熟的产品,只会让消费者对折叠这类产品出现排斥和不看好印象。
四年,vivo选择了厚积薄发,死磕折叠痛点---铰链,实验了上百种材料,联合研发出航天级铰链,光成本就达1200元。20年蔡司,21年v1,双3d超声波,50w无线充。一步一个脚印,将这些旗舰配置融入自家第一款量产折叠屏。
虽迟但到,2022年折叠供应链成熟了,技术打磨锋利了,材料成本也下降了,价格再打下来会有更多的用户去愿意尝试折叠屏,姗姗来迟但恰到好处。
4.11号,希望有一个美丽的价格来打动消费者吧[喵喵]
#iphone14# Iphone14 pro系列的后置模组这次是真滴大,大家喜欢的4800也安排了。[心][心]
中兴axon40ultra入网了,骁龙8gen1,努比亚z40同款80w快充。屏下版本还没入网,看进度很有可能今年会提前到和挖孔屏一块发。[666][666]
喜欢天玑8000系+轻薄+稍微小屏手机的童鞋oppo k10和vivo s13大家可以蹲。
oppo k10和一加10r这个月就来了。[心][心]
荣耀play6定档4月7,喜欢的童鞋可以蹲了。[666][666]
iqoo neo6家族脸三摄+骁龙8gen1+独显芯片。我童鞋问我买它还是买iqoo9,如果不考虑价格肯定9,前者性价比也很高,但是你放手上对比,第一差别就是后者的屏幕观感和清晰度好很多。[心][心]
realme q5入网,之前看到的工程机是骁龙870。[666][666]
#智慧皮卡丘[超话]#今日份超清壁纸送给大家[心][心]
中兴axon40ultra入网了,骁龙8gen1,努比亚z40同款80w快充。屏下版本还没入网,看进度很有可能今年会提前到和挖孔屏一块发。[666][666]
喜欢天玑8000系+轻薄+稍微小屏手机的童鞋oppo k10和vivo s13大家可以蹲。
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荣耀play6定档4月7,喜欢的童鞋可以蹲了。[666][666]
iqoo neo6家族脸三摄+骁龙8gen1+独显芯片。我童鞋问我买它还是买iqoo9,如果不考虑价格肯定9,前者性价比也很高,但是你放手上对比,第一差别就是后者的屏幕观感和清晰度好很多。[心][心]
realme q5入网,之前看到的工程机是骁龙870。[666][666]
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#天玑9000旗舰芯# 联发科天玑9000跑分一览,测试机是OPPO Find X5 Pro天玑版,算是联发科第一款外围都是同期旗舰级的真旗舰了。
性能的话跟当初工程机的预期差不多,CPU部分处于领先,GPU部分的跑分介于满血888和满血8gen1之间,不过提一嘴,一些调度保守的旗舰(三星、努比亚)的骁龙8Gen1其实GPU分数跟这个得分其实很接近。
游戏部分,天玑9000的表现个人感觉甚至比骁龙8还要稳一点,《原神》全最高画质+60帧模式在28℃环境下测试,前5分钟帧率还是很稳的,后半段就开始降低锁帧上限了,所以平均帧率显示只有56 fps。
而要说热,天玑9000也是真的热,这次性能算是追上甚至比高通8gen1更好了,但是虽然是台积电4nm工艺,发热并没有改善。测试《原神》结束后,soc核心区温度达到45℃,上边框低点也有44℃,加上Find这个金属边框+陶瓷后盖,左手还是烤的挺难受的。
另外,截图看了看分辨率,OPPO Find X5 Pro天玑版现在打原神居然还是720P,这比目前那批8gen1旗舰的分辨率都高不少,不知道后面会不会有降分辨率的“优化”,不然这么比较也挺不公平的[二哈]
影像部分固件没做好,拍照试了试,成像速度、对焦什么的都挺快的,不过目前颜色还挺素,HDR也是普通水平,看月底前能不能出来固件了。
性能的话跟当初工程机的预期差不多,CPU部分处于领先,GPU部分的跑分介于满血888和满血8gen1之间,不过提一嘴,一些调度保守的旗舰(三星、努比亚)的骁龙8Gen1其实GPU分数跟这个得分其实很接近。
游戏部分,天玑9000的表现个人感觉甚至比骁龙8还要稳一点,《原神》全最高画质+60帧模式在28℃环境下测试,前5分钟帧率还是很稳的,后半段就开始降低锁帧上限了,所以平均帧率显示只有56 fps。
而要说热,天玑9000也是真的热,这次性能算是追上甚至比高通8gen1更好了,但是虽然是台积电4nm工艺,发热并没有改善。测试《原神》结束后,soc核心区温度达到45℃,上边框低点也有44℃,加上Find这个金属边框+陶瓷后盖,左手还是烤的挺难受的。
另外,截图看了看分辨率,OPPO Find X5 Pro天玑版现在打原神居然还是720P,这比目前那批8gen1旗舰的分辨率都高不少,不知道后面会不会有降分辨率的“优化”,不然这么比较也挺不公平的[二哈]
影像部分固件没做好,拍照试了试,成像速度、对焦什么的都挺快的,不过目前颜色还挺素,HDR也是普通水平,看月底前能不能出来固件了。
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