本报告期内，华虹半导体销售收入创历史新高，达16.308亿美元，较二零二零年度增长69.6%。在原材料成本上涨和12英寸产线折旧计提的双重压力下，公司通过降本增效管理、产品价值升级等努力，实现了全年27.7%的毛利率，较上年度上升3.3个百分点。其中华虹半导体位于上海的三座8英寸生产线持续发挥传统优势，于第四季度首次超过了40%的毛利水平，展现出不可估量的商业价值。二零二一年，母公司拥有人应占溢利2.615亿美元，较上年度上升162.9%；净资产收益率达9.7%，同比上升5.5个百分点。

华虹无锡12英寸晶圆厂投入运营的第三年，自二零二一年十月起，月投片量超6.5万片，全年产能利用率均维持在100%以上。公司不断将嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等技术平台从8英寸拓展到12英寸，成立了全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

2021年，公司研发的具有完全自主知识产权的NORD-Flash闪存单元重磅入市，再次证明了公司在嵌入式非易失性存储器制造工艺领域的领先地位。该技术采用共享式选择栅方式，大幅缩小了单元面积，且光刻层数极具业界竞争力。

公告指出，华虹半导体2021年嵌入式非易失性存儲器技术保持增长，其中MCU持续表现亮丽的业绩增长；分立器件营收同比增长58.0%，仍是公司第一大业务板块；逻辑与射频工艺平台营收快速增长117.7%，主要得益于12英寸CMOS图像传感器（CIS）产品規模量产；模拟与电源管理营收增长84.7%，主要得益于12英寸技术平台規模量产。据报告指出，公司业绩提升主要是由于产能扩产以及市场需求强劲，半导体晶圆收入占营收总比的95.8%，且2021年中国是公司营收最大、营收增速最快的市场，营收同比增长93%。嵌入式非易失性可存储技术相关平台仍然是华虹半导体2021年主要营收来源，主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。公司在功率分立器件平台也增长迅速，以IGBT技术最为亮眼。

二零二二年，我们将继续致力于华虹无锡12英寸生产线的产能扩充，力争于今年年底将总产能释放至超过9万片/月；同时做大做强“8英寸+12英寸”，加大先进特色工艺平台的研发投入，进一步升级技术节点、提升性能，打造差异化的先进“特色IC”；创新器件结构、建立车规级工艺，打造领先的“先进Power Discrete”。