“影响力大、覆盖面广、专业度高”，5月15日，“2022第六届集微半导体峰会-集微半导体人力资源大会”将在厦门隆重举办。

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集微网消息，“影响力大、覆盖面广、专业度高”，5月15日，“2022第六届集微半导体峰会-集微半导体人力资源大会”将在厦门隆重举办。

此次集微半导体人力资源大会的举办在峰会历史上尚属“首次”，向外界释放出爱集微力图打造集成电路垂直领域里最具影响力的第三方校企合作和职业发展平台的强烈信号，一个崭新的“人才平台”踏步走来。

凝聚共识，打造人力资源的思想盛宴

企业如何“人海掘金”一步到位，高校产学研融合怎样迅速落地？随着半导体行业迅猛发展，进一步推动人才优化配置，形成产业创新、人才赋能大格局，成为本届集微半导体人力资源大会的首要宗旨。

聚焦“实习芯起点，校企合作新平台”，汇集企业、高校、园区等“产学研政”力量，设置校企实习合作签约、《中国集成电路行业人才洞察报告》发布、地方园区人才福利政策解读、校企面对面交流等重磅环节。

以专业人才培育、科研成果转化、校企人才服务为己任，为半导体行业发展碰撞思想、凝聚共识，将呈现一场人力资源的思想盛宴！

半导体产业走向“黄金十年”历程中，人才缺口究竟有多大？缺的是哪些人才？

为了给大会提供信息支撑，爱集微职场分析师团队历时一年、收集数万条数据，从人才结构、岗位需求、薪酬待遇等方向分析汇编而成的《中国集成电路行业人才洞察报告》将在大会上独家重磅发布，给出产业蓝图指引和人才发展预测，助力参会企业形成人才集聚“强磁场”。

“校企实习合作”到“圆桌派”，亮点频频

自2018年以来，爱集微累计举办超50场人才双选会、10余场行业峰会，人才培育平台不断升级迭代。职场部门负责人韩鹏凯表示，“从过去举办的双选会结果来看，我们在解决学生求职就业的问题上取得了较好成绩，因此一直在思考如何深化校企人才的合作沟通，这也是本次大会的初衷。”

有“想法”，更要有“方法”与“打法”。为触达校企核心需求，“校企实习合作”平台将在本届大会上正式签约！这是爱集微职场部门以科学化、系统化、重点化手段开发、积蓄、配置人才资源，打造实习“芯”起点的一次重要探索，将全面介绍职场业务及平台优势输出，同步发布实习生计划等重要内容。

据悉，平台致力于打造“产学研政”四位一体的资源整合型综合实践服务平台，将校招求职向前迈进“一大步”：学生实习阶段即提供海量、高质优企资源库，通过共建专业、产业融合、定向培育等模式与企业、高校进行深度合作；企业在为毕业生提供技能实践的同时，迅速建立情感“纽带”，在人才竞争中“先发制人”；而广大学子通过实习经验完成理论到技术的转化，在今后求职博弈的天枰中早添“制胜砝码”。

韩鹏凯透露，在本届大会后，爱集微职场部门将以“校企实习合作”平台为抓手，持续举办“万人双选会”“人力资源峰会”等大型活动，真正实现“校企搭台、人才唱戏”的产业发展新思路。

此外，“校企面对面交流会”作为大会的一项重要议程，高校院系主任、企业HRD每10人一组进行深度交流的“圆桌派”。交流会从“订单培养、共建学生实习基地、校企研发和技术合作”等议题着手，让学校教育资源和企业技术设备资源紧密结合，实现从理论到实操、课堂到“一线”的产业构想，进而促成校企双方达成初步合作意向。

因势而动，顺势而为。2022年5月15日，首届集微半导体人力资源大会将“登陆”厦门，洞悉行业趋势、促进校企合作、见证产业发展，尽在大会！

集微半导体峰会是中国半导体投资联盟与爱集微联手打造的综合性行业会议，2022年5月14日至15日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届峰会覆盖的话题将包括产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、高端通用芯片、半导体设备材料、存储半导体产业生态等，同时为参会企业安排了面对面充分交流机会和环节，携手全球知名企业及业内顶级大咖，共同打造中国半导体行业的年度巅峰盛会！

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