ICC讯 在刚结束的第四十七届光网络与通信研讨会及博览会(OFC)上，OIF成员联合演示了下一代基于光电共封装应用(Co-Packaging Optics, CPO)的数据中心内部互联解决方案。领先的光通信器件, 模块和子系统供应商昂纳科技成功演示了小尺寸外接激光光源可插拔 (ELSFP)模块，该模块为下一代CPO互联应用的光引擎提供连续光源。
昂纳科技的ELSFP模块是一种小尺寸、高光功率、低功耗的器件。该模块包括8个通道20dBm连续波(CW)激光器，波长为1310nm或CWDM波长。该模块具有盲配对光连接器和电连接器，符合OIF ELSFP IA标准。
基于领先的封装耦合技术，昂纳的ELSFP模块实现了全球最高效的耦合效率，每个通道达到了20dBm连续波输出光功率，并且实现在Case 45C的条件下低于10W的低功耗。这是目前全球首家实现超高率（Very High Power, VHP）等级的厂家。
近年来，数据中心巨头携多家业内知名设备商一起致力于下一代交换系统上使用更高速更大容量的光电共封装技术(CPO)的研究, 通过减少开关光学互连的长度，从而降低开关I/O光电的功耗，光电共封装平台将能够解决下一代开关系统集成的挑战。作为 CPO 框架的一部分, ELSFP模块以其独特的优势越来越具有吸引力，其具体优势如下：
有效隔绝光源与光引擎及核心交换芯片ASIC的散热，以降低系统的热密度。
支持热插拔保证整个系统的可靠性, 当出现某个激光器失效时可以快速进行更换。
光电同侧注入到交换机系统，面板端是密封状态以支持眼睛保护。
单个激光光源支持ELSFP多个光引擎的光源供给。
昂纳科技的ELSFP模块以其卓越的光性能，将为CPO早日实现商业化提供了强而有力的支持。
昂纳科技成立于2000年10月，是国家火炬计划重点高新技术企业，国家级企业技术中心。昂纳科技总部设在深圳，同时在北京、杭州、武汉、香港、泰国、美国、加拿大、法国设有多家子公司或研发中心，公司品牌为“O-Net”。昂纳科技通过21年的奋斗，成长为世界上最大的光通信器件，模块和子系统供应商之一。并在硅光、激光芯片、光学镀膜及光电封装多个高科技领域领跑。
近十年来，昂纳科技在核心光电领域不断投入研发，已经推出了基于自主开发的多款III-V族光芯片，如：应用于光放大器领域的980 PUMP和Raman PUMP， 应用于自动驾驶领域的1550nmDFB 激光雷达种子光源，以及应用于相干可调光源的Gain 芯片和以磷化铟材料应用于相干接收机的Mixer芯片。
2021年，昂纳科技在美国硅谷成立了硅光研发中心，并引进了多位在该领域的专业人才团队，借助于该团队在100G和200G的成功经验，昂纳科技正在进行400G及下一代相干光模块的核心硅光芯片的开发，以及1.6T光模块和基于CPO应用的光引擎的开发。自此，昂纳科技拥有基于磷化铟、砷化镓、硅光等三大材料体系的光电核心芯片研发能力，将助力于昂纳科技取得更大的成功。