3月15日消息，继今年2月鸿海宣布与Vedanta 签署合作备忘录，拟在印度建合资公司制造半导体之后，近日，外媒爆料称，鸿海或将与沙特阿拉伯政府共同投资90亿美元建造一座半导体工厂，主要生产芯片、电动汽车零组件及显示器等产品。

据知情人士透露，沙特政府正在评估鸿海提出在沙漠科技城NEOM建立一个用于晶圆制造和封装测试的双线半导体代工厂的提议，并表示该项目最早在去年就开始讨论，并正就鸿海的提议进行调查，并将该提议与鸿海在全球其他类似计划的提议进行比较。

知情人士指出，鸿海正在争取包括融资、免税期和水电补贴在内的大规模奖励措施，以换取帮助沙特建立高科技制造业，同时沙特也正寻求经济多元化，摆脱对石油的依赖，目前可能会以直接的股权投资、工业发展贷款、当地银行的低利息贷款与出口奖励等方式，争取鸿海前往投资。

目前全球半导体产能主要集中在亚洲地区。根据SIA的数据显示，2019年之时，中国台湾地区的半导体制造产能占到了全球产能的20%份额，紧随其后的韩国则拥有19%的份额，日本占17%、中国大陆占16%、美国占13%、欧洲占9%，剩下的6%产能则主要在新加坡、以色列和世界其他地区。而在纯晶圆代工市场，主要以中国台湾企业为主，总的来说，台湾公司占据了63%的市场份额。

由于2020年以来，随着全球新冠疫情爆发导致的供应链中断，以及中美贸易战导致的美国利用芯片作为制裁手段，使得全球各国都开始纷纷重视本土芯片产业链的建设。

在此背景之下，不仅美国祭出520亿美元的芯片法案，大力发展本土芯片制造业；欧盟也公布了450亿欧元的芯片法案，强化半导体自主，目标在2030年欧洲芯片产能占全球20%；日本也推出“半导体援助法”，希望吸引半导体制造商在日本设厂；就连印度也出台了相关政策计划发展半导体产业。由于中国台湾企业在半导体制造领域的重要地位，也使得台湾半导体制造企业成为了美国、欧盟、日本、印度争相吸引的目标。

此外，在美中关系紧张，俄乌冲突的背景之下，也引发了台湾半导体企业开始全球分散投资的趋势。

由此我们也可以看到，在2020年以来，台积电不仅宣布在美国建5nm晶圆厂，同时宣布在日本熊本建成熟制程晶圆厂。联电也宣布在新加坡建一座新的晶圆厂。鸿海宣布与印度大型跨国集团Vedanta 签署合作备忘录，拟在印度建合资公司。

知情人士也表示，鸿海除了与沙特接触之外，也与阿拉伯联合酋长国接触讨论设半导体制造厂的计划，主要原因在美中关系日益紧张，引发对中国台湾企业寻求分散生产据点。

对于资金实力雄厚的沙特来说，其阿布扎比政府投资机构穆巴达拉投资公司虽然是格芯的大股东，但是其本土却并没有半导体制造业。因此，与鸿海建合资半导体工厂或许是一个加强本土半导体制造业的选项。

据了解，而沙特则希望鸿海保证该合资工厂至少维持三分之二的产能，且必须是鸿海现有供应链的一环，以确保产品有买家，保障该计划最终可以获利。