高通发布了全新 5G 骁龙 X70 modem，这款芯片可能会出现在明年的 iPhone 上。同时，这可能也是 iPhone 系列最后一次使用高通 5G 芯片，苹果自研 5G 芯片最快会在 2024 年推出，并应用在 iPhone 产品线中。

高通表示，最新 X70 5G 芯片内置“全球首个 5G AI 处理器，集成 5G Modem-射频 系统”，可以在毫米波和 sub-6GHz 网络中增加下载和上传速度。

根据高通宣传，骁龙 X70 可以实现 10Gbps 下载速度，最高 3.5Gbps 上传速度。X70 还支持 5G PowerSave Gen 3 技术，比上代产品节能 60%。这款 X70 还支持全球 5G 多 SIM 和双卡双待功能。