“马克思主义概论里有一条 内容决定形式 形式反作用于内容。
一个人精致的外表没有精神的充实 无论再怎么惊艳 也不过是无源之木 无本之水。”
所以大多数帅哥美女往往依仗着有点帅有点美的加成 待人粗鲁 不够真诚 游走在别人第一印象产生的好感却经不起深入了解和推敲 由于这种好感得到的太容易了 时间久了 他们反而产生了一种 因为我帅因为我美所以别人接近我都是很肤浅 根本不会理解我 我好孤单的心理 。
好可怜，我要引以为戒，不要成为这样的美女，要永远真诚，永远充实灵魂，永远愿意认真了解和倾听身边的人。
一个人精致的外表没有精神的充实 无论再怎么惊艳 也不过是无源之木 无本之水。”
所以大多数帅哥美女往往依仗着有点帅有点美的加成 待人粗鲁 不够真诚 游走在别人第一印象产生的好感却经不起深入了解和推敲 由于这种好感得到的太容易了 时间久了 他们反而产生了一种 因为我帅因为我美所以别人接近我都是很肤浅 根本不会理解我 我好孤单的心理 。
好可怜，我要引以为戒，不要成为这样的美女，要永远真诚，永远充实灵魂，永远愿意认真了解和倾听身边的人。
长电科技调研纪要20210705
出席嘉宾：董秘 吴总
公司观点总结：
定增情况：总额50亿的，今年4月份落地，将在第二季度逐步体现，主要是资产负债率会下降，因为可以做存量置换。
经营情况：最近中报预增出来之后很多机构上调营收/盈利预期，公司对此持保守态度。全年营收增速可能不会很大，高于行业平均增长率；但盈利相比收入是会超预期的，Q2毛利率会高于Q1。
股价情况：估值历史洼地，业绩历史高点。
经营展望：下半年扣非净利润继续增加，主要系资本开支的设备逐步到位，Q2增长超预期是因为去年Q4的设备逐步到位，设备交货期一般4个月~半年。因为公司的客户主要是海外的，而海外客户的季节性确实比较明显，所以明年Q1可能会增长平缓。
先进封装：
Q：与国内其他公司先进封装的不同？
A：国内领先的Foundry目前考虑的还是生存的问题，而不是进一步发展。公司配合的更多的是海外的Foundry，像台积电会把一些之后的倒装、高密度SiP等工序交给OSAT来做。因此，Foundry所谓的先进封装跟公司所说的不是完全相同的。相同的地方如2.5/3D，fan-out等，目前只有台积电和三星在做，跟公司是重合的。但更多的是不同的东西，比如WLCSP、倒装、SiP等他们是不会去碰的；而他们有一些所谓的先进封装对公司来讲属于前道的一部分，比如Si interposer（硅转接板）、TSV（硅通孔）等。这个TSV跟晶方做得是完全不一样的，精度的要求要高得多。此外，如公司的SiP：
（1）既要承接中道的工艺；
（2）同时在2cmx2cm的空间内可以集成500多颗有源和无源的器件，这种高精密不是目前一些厂商能做的。
Q：与Foundry的分工情况？
A：至于中芯国际，由于还在美国实体清单上，先进制程遇到发展的困难，而先进封装肯定是配合先进制程去做的。华虹则还在将它成熟制程的故事，无锡厂等。公司最大的前道来自于台积电、UMC等，中芯其实占比不大，原来比较大是海思，但现在重合的比较少了，因为客户技术是相反的。
Q：先进封装的未来发展方向？
A：总共七个核心竞争力：
（1）高密度、高频无线电的系统级封装（SiP）：已经大规模量产，下半年的大客户（高通）指望公司越来越多的产品成为leading source；
（2）超高精密的晶圆级及系统级测试技术（SLT）；
（3）高密度扇出型封装(HDFO)：未来会扩展到2.5/3D，类似于台积电CoWoS技术，为下一步开发chiplet奠定了基础；
（4）大尺寸倒装（FCBGA）：这个技术越大越强，公司67.5mmx67.5mm已经量产，去年底认证通过77.5mmx77.5mm（目前有同样技术的只有台积电、日月光、安靠三家），正在开发100mmx100mm。公司现在已经量产5nm产品，下一步开发3nm。
（5）晶圆凸块技术（Bumping）：公司凸块间距在40um左右，是进入2.5/3D的关键门槛。
（6）高密度存储芯片的多层堆叠；
（7）新型大功率半导体成品制造和模块测试技术。CAPEX会在可控范围内的上调。
Q：先进封装占比？
A：按报表来计算（去除打线）60~70%，毛利率30%+，主要是折旧的原因，按公司自己更高的标准是40%+。
产能和订单：
Q：二季度产能和订单情况？
A：国内满产，海外高通、三星超预期，降本和营运费用下降。
Q：工厂分布？
A：SiP和倒装在韩国，fan-out在国内，FCBGA公司子公司星科金朋（JSCC）也有，可以做5nm的封测，存储则海内外都有，也是在JSCC，给长鑫供货；至于成为一供，公司会朝着这个目标前进，但不会专门投资设厂。上个月JSCC还获得了美国存储大厂西部数据的最佳合作供应商奖，公司是西数在OSAT领域最大的合作商。
Q：韩国和新加坡工厂经营情况？
A：目前韩国工厂产能利用80%+，并持续提升，净利率提升会很快，新加坡方面公司希望今年能继续保持盈利，增量肯定是不如韩国的。新加坡工厂是先做减法再做加法，ADI测试工厂收购完成，营收占比会提高，它是东南亚唯一一家一站式服务提供商。
Q：交货周期？
A：有延长，环比变化不大；有价格提升的因素（主要是国内工厂），但占比不大（1%以内）。台湾厂商认为打线年底之前有所缓解，公司也认为有可能。
Q：资本开支？
A：全年固定资产投资43亿，其中30亿产能扩充：SiP 50%，QFN/DFN 20%。占比10%+，跟日月光差不多，2/3用于先进封装。
Q：材料涨价影响？
A：直接传导，不会体现在利润区间内。
Q：打线的产能？
A：属于快钱，扩张不大。
其他：
Q：客户情况？
A：（1）高通方面：射频前端份额不断提升；结构方面，除AP以外份额都较大。（2）高通之外：国内的PA，填补H空出来的那部分（H由于先进制程太靠前，国内无法替代）。
Q：产品结构调整？
A：以JSCK（长电韩国）为例，最开始做显示模块，19年可穿戴、20年AIP模组、WIFI模块等，待增量业务变存量之后，存量业务的产品又不断迭代。
Q：景气度维持？
A：今年内还可以，明年会下降，外资大机构预期明年10%以内的增长。其实景气度变化主要对扩产非常大的企业有影响，但公司扩产不大。不同之处在于：其他公司PE先升，再提业绩；但公司业绩很扎实，是先提业绩，再提PE。
Q：国产替代？
A:公司2/3是海外的，国产替代只是一小部分。
Q：降本增效？
A：体现在集中采购、精细化管理、ERP数据整合、流程整合等方面，公司每季度会下达子工厂KPI指标：每个厂固定几百万费用的下降，由此会导致成本的增长的速度低于收入增长的速度。管理层考核的包括利润率，现金流等指标。
Q：融资计划？
A：去年54.3亿的OCF，今年不需要外部融资。
Q：封测和成品制造的区别？
A：以前就是打线，现在是晶圆级重构，不是封装这个词能概括的了。现在是前道向后道延伸，但后道也在向前道延伸。封测的range非常大，现在有很多新的厂出来，是因为打线的需求确实非常大，但你看没有几个晶圆厂出来。
Q：投入产出比？
A：公司更注重投资回报周期，按净利润算回收期4年左右。
Q：HPC上涨非常快？
A：从高个位数百分比到双位数的占比，而且营收在提升，高速运算类型。
出席嘉宾：董秘 吴总
公司观点总结：
定增情况：总额50亿的，今年4月份落地，将在第二季度逐步体现，主要是资产负债率会下降，因为可以做存量置换。
经营情况：最近中报预增出来之后很多机构上调营收/盈利预期，公司对此持保守态度。全年营收增速可能不会很大，高于行业平均增长率；但盈利相比收入是会超预期的，Q2毛利率会高于Q1。
股价情况：估值历史洼地，业绩历史高点。
经营展望：下半年扣非净利润继续增加，主要系资本开支的设备逐步到位，Q2增长超预期是因为去年Q4的设备逐步到位，设备交货期一般4个月~半年。因为公司的客户主要是海外的，而海外客户的季节性确实比较明显，所以明年Q1可能会增长平缓。
先进封装：
Q：与国内其他公司先进封装的不同？
A：国内领先的Foundry目前考虑的还是生存的问题，而不是进一步发展。公司配合的更多的是海外的Foundry，像台积电会把一些之后的倒装、高密度SiP等工序交给OSAT来做。因此，Foundry所谓的先进封装跟公司所说的不是完全相同的。相同的地方如2.5/3D，fan-out等，目前只有台积电和三星在做，跟公司是重合的。但更多的是不同的东西，比如WLCSP、倒装、SiP等他们是不会去碰的；而他们有一些所谓的先进封装对公司来讲属于前道的一部分，比如Si interposer（硅转接板）、TSV（硅通孔）等。这个TSV跟晶方做得是完全不一样的，精度的要求要高得多。此外，如公司的SiP：
（1）既要承接中道的工艺；
（2）同时在2cmx2cm的空间内可以集成500多颗有源和无源的器件，这种高精密不是目前一些厂商能做的。
Q：与Foundry的分工情况？
A：至于中芯国际，由于还在美国实体清单上，先进制程遇到发展的困难，而先进封装肯定是配合先进制程去做的。华虹则还在将它成熟制程的故事，无锡厂等。公司最大的前道来自于台积电、UMC等，中芯其实占比不大，原来比较大是海思，但现在重合的比较少了，因为客户技术是相反的。
Q：先进封装的未来发展方向？
A：总共七个核心竞争力：
（1）高密度、高频无线电的系统级封装（SiP）：已经大规模量产，下半年的大客户（高通）指望公司越来越多的产品成为leading source；
（2）超高精密的晶圆级及系统级测试技术（SLT）；
（3）高密度扇出型封装(HDFO)：未来会扩展到2.5/3D，类似于台积电CoWoS技术，为下一步开发chiplet奠定了基础；
（4）大尺寸倒装（FCBGA）：这个技术越大越强，公司67.5mmx67.5mm已经量产，去年底认证通过77.5mmx77.5mm（目前有同样技术的只有台积电、日月光、安靠三家），正在开发100mmx100mm。公司现在已经量产5nm产品，下一步开发3nm。
（5）晶圆凸块技术（Bumping）：公司凸块间距在40um左右，是进入2.5/3D的关键门槛。
（6）高密度存储芯片的多层堆叠；
（7）新型大功率半导体成品制造和模块测试技术。CAPEX会在可控范围内的上调。
Q：先进封装占比？
A：按报表来计算（去除打线）60~70%，毛利率30%+，主要是折旧的原因，按公司自己更高的标准是40%+。
产能和订单：
Q：二季度产能和订单情况？
A：国内满产，海外高通、三星超预期，降本和营运费用下降。
Q：工厂分布？
A：SiP和倒装在韩国，fan-out在国内，FCBGA公司子公司星科金朋（JSCC）也有，可以做5nm的封测，存储则海内外都有，也是在JSCC，给长鑫供货；至于成为一供，公司会朝着这个目标前进，但不会专门投资设厂。上个月JSCC还获得了美国存储大厂西部数据的最佳合作供应商奖，公司是西数在OSAT领域最大的合作商。
Q：韩国和新加坡工厂经营情况？
A：目前韩国工厂产能利用80%+，并持续提升，净利率提升会很快，新加坡方面公司希望今年能继续保持盈利，增量肯定是不如韩国的。新加坡工厂是先做减法再做加法，ADI测试工厂收购完成，营收占比会提高，它是东南亚唯一一家一站式服务提供商。
Q：交货周期？
A：有延长，环比变化不大；有价格提升的因素（主要是国内工厂），但占比不大（1%以内）。台湾厂商认为打线年底之前有所缓解，公司也认为有可能。
Q：资本开支？
A：全年固定资产投资43亿，其中30亿产能扩充：SiP 50%，QFN/DFN 20%。占比10%+，跟日月光差不多，2/3用于先进封装。
Q：材料涨价影响？
A：直接传导，不会体现在利润区间内。
Q：打线的产能？
A：属于快钱，扩张不大。
其他：
Q：客户情况？
A：（1）高通方面：射频前端份额不断提升；结构方面，除AP以外份额都较大。（2）高通之外：国内的PA，填补H空出来的那部分（H由于先进制程太靠前，国内无法替代）。
Q：产品结构调整？
A：以JSCK（长电韩国）为例，最开始做显示模块，19年可穿戴、20年AIP模组、WIFI模块等，待增量业务变存量之后，存量业务的产品又不断迭代。
Q：景气度维持？
A：今年内还可以，明年会下降，外资大机构预期明年10%以内的增长。其实景气度变化主要对扩产非常大的企业有影响，但公司扩产不大。不同之处在于：其他公司PE先升，再提业绩；但公司业绩很扎实，是先提业绩，再提PE。
Q：国产替代？
A:公司2/3是海外的，国产替代只是一小部分。
Q：降本增效？
A：体现在集中采购、精细化管理、ERP数据整合、流程整合等方面，公司每季度会下达子工厂KPI指标：每个厂固定几百万费用的下降，由此会导致成本的增长的速度低于收入增长的速度。管理层考核的包括利润率，现金流等指标。
Q：融资计划？
A：去年54.3亿的OCF，今年不需要外部融资。
Q：封测和成品制造的区别？
A：以前就是打线，现在是晶圆级重构，不是封装这个词能概括的了。现在是前道向后道延伸，但后道也在向前道延伸。封测的range非常大，现在有很多新的厂出来，是因为打线的需求确实非常大，但你看没有几个晶圆厂出来。
Q：投入产出比？
A：公司更注重投资回报周期，按净利润算回收期4年左右。
Q：HPC上涨非常快？
A：从高个位数百分比到双位数的占比，而且营收在提升，高速运算类型。
今天浅谈一下企业的市场营销工作，一个企业的市场营销是企业发展的源头活水，没有市场就好像无水之木、无源之本。因此，市场营销工作被称为企业四条线管理（销售、生产、财务与行政）之首要任务。需要明确说明的是（1）市场营销工作是一把手工程，企业市场营销工作好与不好关键要看一把手的重视程度；（2）市场营销队伍建设是赢得市场竞争的关键所在，一支好的市场营销队伍是取得市场开拓的决定因素，必须建立起高素质并富有开拓精神的营销团队；（3）营销政策是保证，好的政策能够激励营销人员奋勇前进，能够调动他们的积极性和创造性；（4）适销对路的好产品是市场营销做好的基础，用户的需求是市场营销的根本要求，要生产制造有市场前景的产品，要根据市场的变化和需求侧的结构调整来不断地进行产品的创新，这也是企业可持续健康发展的重要举措。
✋热门推荐