江苏中清国投实业发展集团有限公司总部座落于江苏省新沂市锡沂高新区泰山路26号,规划工厂用地约404亩,总投资约79亿元,将新建8GW高功率组件生产线、5GW G12高效光伏电池生产线、20GW光伏材料生产线,以及新能源电站配套的储能,充电桩等产品系列。为助力新沂“碳达峰、碳中和”在新沂规划投资集中式、分布式风力和光伏电站1.2GW,同时规划储能和充电桩为一体的新型智慧能源体系。

招聘岗位

仓管员
招聘人数:10名
岗位职责:
1、熟悉仓库运作流程,电脑操作熟练,有仓库工作经验优先;
2、负责仓库日常收、发、存管理工作,努力达成帐、卡、单、物一致,使在库原材料和成品处于良好的品质状态;
3、对照生产领料出库单,按照先进先出原则发料;
4、按照采购入库通知单的数量进行收料;
5、物料进入仓库管理,库位的筹划与正确合理的摆放;
6、仓库的安全工作和原材料及成品保管工作;
7、每日原材料明细账目的登记和对车间入库成品进行点数;
8、负责盘点库存原材料和成品;
9、能适应12小时工作制。
岗位要求:
1、大专及以上学历,物流仓储等相关;
2、两年以上物流仓储相关经验,熟悉相关流程;
3、能熟练使用金蝶系统、ERP、EXCEL等办公软件;
4、会驾驶叉车,有叉车证优先。
薪资待遇:4000-6000元

仓库账务员

招聘人数:5名
岗位职责:
1、仓库 ERP 系统的出入库操作,出入库报表维护,文档管理等;
2、严格执行物料收发流程及要求,正确及时办理各种物料入库,生产领料,完工入库,销售出库及其他类存货入库出库的开单,收发料和签字手续;
3、按要求定期或不定期核对物料入库、出库、结存数量,对账点数,定期盘点,确保账目清楚、标识清晰、帐卡物核对相符;
4、维护操作 ERP 系统,确保及时、完整、正确的提供库存动态信息,确保帐卡物相符;
5、整理相关报表,协助进行相关的数据汇总和分析;
6、协助做好仓库环境的5S管理和维护。
岗位要求:
1、大专及以上学历,物流仓储等相关;
2、两年以上物流仓储相关经验,熟悉相关流程;
3、能熟练使用金蝶系统、ERP、EXCEL等办公软件;
4、能上12小时制工作。
薪资待遇:4000-6000元

叉车工
招聘人数:10名
岗位职责:
1、按照工作安排,负责做好各类生产辅料、零部件、半成品、废料、生产垃圾等物资的叉运工作;
2、严格遵守《安全操作规程》驾驶、操作叉车,并认真做好车辆日常维护和保养工作,确保叉车安全、整洁;
3、服从工作安排,听从指挥,不拖延时间,及时提供车辆服务;
4、工作尽职尽责,坚守工作岗位,未经车间允许,不得私自外借叉车;
5、在转运过程中认真负责,货物应按要求规范放置,严禁歪斜、倾倒、凌乱,禁止野蛮操作;
6、严格奉行安全的原则,对任何人员提出的违背安全原则的要求或指挥,有权拒绝执行;
7、遵守公司规章制度,完成安排的其它临时任务。
岗位要求:
1、高中以上学历,2年以上叉车工作经验,有叉车证;
2、能上12小时两班倒工作制。
薪资待遇:4300-7000元

物料管理员
招聘人数:2名
岗位职责:
1、根据生产计划制定物料需求计划,并输出给采购进行购买;
2、对BOM表的确认,确保物料购买的准确性;
3、跟踪到货状况,及时对到货异常进行沟通处理;
4、跟踪每日物料库存状况,保证库存周转及物料供应,及时处理订单取消导致的滞库物料,预防变为呆滞物料;
5、控制生产超领,监督生产对物料的损耗,及时反馈生产管理人员异常。

岗位要求:
1、大专以上学历,熟练使用word、excel、PPT等办公软件;
2、有制造行业生产文员工作经验优先;
3、有责任心,有一定抗压能力。
薪资待遇:4000-5000元

采购账务员
招聘人数:2名
岗位职责:
1、协助采购经理进行采购工作及本部门日常事务;
2、管理采购合同及供采文件资料;
3、采购合同及协议的起草,采购合同审批流程、付款流程的发起及跟踪;
4、供应商联络、接待和谈判工作,督促供应商按要求提供产品和服务;
5、协助采购经理建立材料(设备)采购台帐;
6、建立并维护材料价格信息库、供应商信息库;
7、参与投标单位的资质考察;协助采购经理组织材料、设备和基建、机电工程实施单位的招投标(比价)工作;
8、协助采购经理从成本控制角度建立并定期更新、维护报表;
9、完成上级交办的其他工作。
岗位要求:
1、大专及以上学历,电子、电气、施工类专业毕业的优先;
2、有项目招标采购工作经历者优先,有造价员证者优先;
3、供应链管理、工商管理、工程造价、机械类相关专业。
薪资待遇:4000-5000元

财务分析会计
招聘人数:1名
岗位职责:
1、根据集团预算工作安排,组织所属业务条线开展年度预算工作,分月跟踪及反馈预算执行情况,关注异常点并进行分析;
2、制定公司财务模型和财务预算,根据相关财务数据对公司的财务数据和业务数据从盈利能力、偿债能力、运营效率等各个方面进行分析,提供相应的分析报告;
3、协助完成项目可行性分析中的财务分析工作,提供相关的财务意见和建议;根据经营需求完成专项财务分析报告,提供相关的财务意见和建议;
4、按时完成领导交办的其他相关工作对公司财务分析制度的完善提供合理化建议,并协助建立完善财务分析制度;
5、按要求定期提供财务分析报告,以协助管理层制定本公司中长期发展规划;
6、协助建立可量化的各事业部KPI指标,给管理层提出优化建议;监督优化措施的执行情况及效果;
7、协助处理内控、项目融资等相关工作;
8、按时完成领导交办的其他相关工作。


岗位要求:
1、财务相关专业,本科及以上学历,具有财务会计职称者优先;
2、有3年以上工程施工、制造业等工作经验;
3、熟悉企业内控、项目融资等相关工作,有一定的工作经验;
4、熟练运用金蝶等财务软件及办公软件等,有良好的文字表达能力;
5、严谨细致,责任心强,具有较强的协调沟通能力和分析、解决问题的能力;
6、能够接受短期的临时性出差。
薪资待遇:面议

出 纳
招聘人数:2名
岗位职责:
1、负责办理银行结算,规范使用支票;
2、负责收据开发和储存管理;
3、负责保管财务章,做好银行帐和现金帐;
4、负责报销费用的各项工作;
5、严格审核报销单据,等原始凭证,按照费用报销的有关规定办理现金收支付业务,做到合法准确,手续完备,单证齐全;
6、完成领导交办的工作等。
岗位要求:
1、财会或相关专业,全日制本科及以上学历,持有会计从业资格证书;
2、从事出纳工作1年以上,对票据管理、网银操作有相关经验;
3、熟练使用OFFICE等办公软件,使用过金蝶、用友等财务软件优先。
薪资待遇:3500-4500元

应届毕业生
招聘人数:100名
岗位要求:
1、理工科、机电机械、化学材料、电气自动化类优先;
2、汉语言文学、文秘、人力资源管理、行政管理相关专业;
3、从事光伏组件、光伏电池生产、质量、工艺、设备及职能部门等相关工作;
4、2019、2020、2021、2022届毕业均可。
工作地点:江苏新沂基地
薪资待遇:4000-5000元

福利待遇
1、社保五险;
2、免费住宿及工作餐、生日礼金、季度礼品、节日慰问、结婚贺金、团队建设基金、年度体检等;
3、法定假日、带薪年休假;
4、丰富的培训课程及通畅的职业发展通道。

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联系人:董女士

话:0516-88687789

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【20211130凯盛科技会议交流纪要】
出席领导:董秘王总等

【公司介绍:UTG玻璃】
一期具备量产能力,产线已经建成。目前一直在小批量出货,以供整机测试的订单,测试是终端必须走的程序。正式批量出货还没有,等着排计划。
二期已经动工了,厂房开始建设。一期是原来有空厂房,包括污水处理都是玻璃院出的,租的玻璃研究院的厂房来用,研发费用之前也出过了。二期是10个亿10万平方的厂房,加上设备,方案也会根据实际情况进行调整,公司具备强大的原片开发技术,希望原片能和肖特、康宁有直接竞争力,工序有调整。
TFT二期投了30亿元,一期投完了。

【问答环节】
Q:UTG的下游客户有哪些?主要的合作包括哪些?
A:核心客户有保密协议,而且有一些合作,一段时间内只供他,但是期限不长。别的家后续会水到渠成,目前小批量是只给一个客户的。
测试方面,从单片材料到模块到整机,已经有一年多的测试,目前整机测试已经结束了。
在和客户的合作的内容方面,现在只是UTG玻璃,但是公司盖板的贴合,覆一层膜也是可以做,二期可能会有合作贴合的这一块。
整个产业园占地400亩,液晶显示模组,柔性显示模组以后也有机会,未来做不做也是根据市场来判断。

Q:UTG的竞争格局以后会怎么看?
A:第一,UTG是当作基础原材料看,不是单独的一种产品,应用范围不局限于折叠屏,也在拓展,可能会有很多应用场景;第二,2023年二期才能形成量产,现在对于到时候的需求有比较好的预期,很多厂商都有计划。1500万的产能不是对应1500台,预计是对应1200万台手机,市场会不会饱和或者竞争激烈要看各自的竞争能力。通过终端来看目前我们的竞争力最强,量产的能力具备,UTG的技术是不断迭代的,公司已经在做开发。第三,原片技术也需要掌握,如果其他厂商只是做后加工,肖特玻璃也买不到,因为他是专供三星的。未来如果肖特一次成型玻璃量比较大,流入市场了,原片就成为公司的优势。现在原片已经很成熟了,后加工厂需要从市场买,得看成本等,目前市场上原片的价格还是比较贵的。

Q:深加工环节的技术壁垒高不高?
A:深加工的难度是有的。从公司玻璃发展的历史来看,公司12年引进韩国顶喷减薄,后来50微米的玻璃做出来了但不知道怎么用,19年折叠手机出来了,公司19年就已经把20万次折叠,30-70微米的玻璃做出来了,那个时候还没有合格品的标准。后来和客户合作,才不断提高标准,1-2年一个个攻克难题,提高良率。从目前的产品来说,其他的企业还有一段路要走。公司有时间上的领先,并且后面技术迭代是已经开始了。

Q:公司预计开发的下一代产品和现在产品的差异?
A:下一代产品可以理解为一次成型的产品,肖特、康宁都是下拉法,公司去做的话会规避知识产权的壁垒。

Q:其他的应用有没有具体的数据空间?
A:目前还在探讨,运用扩宽不止UTG单个材料,还要匹配其他材料,还没有估算过。应该不会有手机量这么大。手机出货量有15亿部,平板1.6亿部,电脑1.8亿部,不会超过手机。

Q:组件厂进入的可能性?
A:有这个可能性,但是各做各的优势。第一种是像三星,有UTG,有手机,会自己发一部分,会对外放一部分显示模组出来,外面的厂商可以购买三星的模组;第二是一些厂商和模组厂去合作,往下游去推,往三星模式去靠。第三是像我们,是和终端客户合作。未来可能会有其他的模式,也可能进入三星的供应链。三星13.3寸的笔记本模组,70%是我们供的。

Q:一次成型和二次成型的区别?
A:二次成型是比较成熟的工艺技术,一次成型的量只有两家有,肖特规格是400*500,康宁300*400规格,量非常少,两种成型法互有优势。
从成本上来说,减薄的成本目前还是比较高,利用酸去减薄,这个过程会比较大的影响良品率,玻璃厚度要从200-300微米减少到50微米,均匀度、玻璃原片内部微缺陷都会放大,难度比较大。
一次和二次成型质量还是有一定区别,二次成型是便宜的玻璃加了一道工序,减薄这个工序很多公司都能做了,只是要看精度的差别,看深加工能不能满足终端的需求。公司是开发了新的减薄设备,不是原来的了,很多公司精度不一定能达到。一次成型的玻璃某些指标还是会有优势,因为加酸对玻璃还是有一定影响。

Q:深加工的壁垒、难度大吗?
A:后加工的能力,边角的处理难度还是有。

Q:集团原片提供,如果其他企业对外采购原片,成本相差多少?
A:我们成本比较低,UTG负责人说良品率是原片喂出来的,公司研发费用已经投入了,而且高铝原片现在还没有市场价,公司用的原片是是内部定价。外面100微米以下,价格都比较贵,长信那边没有量产能力。

Q:公司UTG后续报价怎么报?
A:根据量来,参考市场价,三星一片是3、40美金,我们会比他便宜,量产会进一步降低成本。

Q:一次成型玻璃的成本更便宜吗?
A:一次成型从加工角度来讲成本便宜,但是一次成型的玻璃得做出来,一片(可能一平米)3、4千。一平米可以切8寸的2、30个。

Q:公司良率情况?
A:目前跟三星他们基本是一个水平,我们的良率是包含所有工序了;三星50%左右,已经很高了。三星的良率从深加工开始算。

Q:明年UTG的预期?
A:看客户发布的情况,不允许提前透露。

Q:送去客户那里测试的玻璃是免费的吗?
A:测试不是免费的,有一定的价格,双方共同商量的。

Q:原片会卖给别的企业吗?
A:原片不会给别人的,这个阶段不会培养竞争对手。

Q:目前UTG成本比CPI高多少?未来能够下降的因素有哪些?多久能够达到CPI的水平?
A:具体高多少不好说,CPI成本是15美金以上,约100多块,新材料和成熟产品去比还是会高,未来会降低去推广,CPI也会持续降价,UTG降成本还是要看量的规模,以及工艺调整的。

Q:高纯二氧化硅情况?
A:高纯二氧化硅公司做到了6个9以上纯度,主要是合成法做成的,运用在抛光液,半导体,国外是进口为主,利润率比较高,公司是用市场价做了测算的,预计利润是6000万,一吨1万的净利润,但是市场价不止。
计划1.8亿的投资只有5000吨,4种产品,每种产品一千多吨,先做了很小的一个规模,现在是稳妥的投资,根据市场反应还是不错。投资比较小,涉及化工所以时间比较长,土建很快,设备也差不多了,预留了18个月的时间。

Q:新材料中对市场空间的测算?
A:4种产品,每种都有10万吨的市场需求。

Q:高纯二氧化硅的竞争对手有哪些?
A:国内有石英股份,主要做光伏的,有5个9的纯度,他们做光伏外层材料的量很大,3-4个9就够了,内层材料要求会比较高。我们是有3000吨是做半导体那一块的,半导体比较贵。

Q:纳米碳酸钡的情况?
A:这块慢慢起量,几百吨的量对收入影响少。纳米碳酸钡理论产能是2000吨,出货量几百吨,还没有形成规模。

Q:球形石英粉情况?市场容量如何?产能利用率如何?
A:主要用于大规模集成电路封装,航空、航天和特种陶瓷等领域,华飞在产产能一万多吨,我们有6000吨产能,目前都在扩,市场需求还是不错,主要在打日本份额。市场容量应该不到10万吨,联瑞、华飞加上我们是三万多吨,联瑞明年准备到2万,需求要看市场扩大到多少。这块跟日本的性能对比是没有问题的。6000吨产能有一些是今年9月建成,还有在建的,去年建成了2000吨,以前还有2000多吨。产能利用率没有数据,但是订单还是可以的。
纳米碳酸钡、球形石英粉前两年都没有正的贡献。这两年球形石英粉开始要起量、做贡献了。

Q:新材料板块加起来的情况?
A:新材料方面合起来的话,前几年投入不大,这几年材料板块再陆续的投。高纯二氧化硅、纳米碳酸钡、球形石英粉等每种从1个亿收入增长到1.5,2个亿,后面是有信心的,现在好几种产品已经开始贡献利润了。

Q:氧化锆的产能情况?
A:氧化锆我们有2万吨,东方锆业没有比我们大,我们所有锆加一起的产能不到3万吨。

Q:后续传统显示业务规划?
A:显示在扩建,蚌埠国显的厂房是19年建成,20年也有贡献,去年是40亿规模,会不断给厂房加设备;后面的厂房还在建,明年5、6月份可以投入使用,池州那边主要是做大尺寸的。深圳国显有个搬迁,会从20多亿增长到30多亿。

Q:显示每年20%-30%的增长可能吗?
A:要看产能的释放,根据现在的公告的项目,显示全部达产有7、80亿的规模。

Q:给大客户做代工的影响?
A:会降低一部分收入,提高利润,公司在建立自己的品牌之后,一部分业务采取这样的模式,可以降低资金占用,也会降低一些原材料价格波动的风险。

Q:显示在建项目预计建成的时间?
A:深圳研发生产基地可能会延时,新型显示产业园看明年年底,订单看什么时候释放。

Q:显示这块70、80亿是标准的产能,实际可以超产发挥吗?
A:可以的。

Q:洛玻三家子公司股权转让落地了吗?对公司的影响?
A:现在在开股东大会,发通函,还在看他们的进度。他们实际上就是我们这一块,我们在买他们的玻璃,这块他们好几千万净利润,比日本售价还高,去年28块一片或者一平方,正常十几块。

Q:激励机制?

Q:高铝玻璃原片的产能足够UTG的生产吗?
A:高铝玻璃原片生产两个月够UTG一年,原片是200微米,厚度均匀性高,正负5微米
现在两次减薄,是用浮法做的,目前集团那边组了团队,设计一次成型的技术。
公司的高铝玻璃是第三家进入UTG的资源池的,其他两家是康宁和肖特。

Q:公司UTG产品的竞争力?
A:一个是产品质量,二是原片。别的企业卖400*500mm的规格要四五百块,很贵,公司良率成熟了会更好。公司比刚开始的时候良率提升了很多,行业也领先。可研是设计50%的良率,一个月15万片,目前是接近设计能力。公司投入做了两年,目前建好等订单的状态,改造产线做测试,别的家没有这个能力和资本,光是烧玻璃花了三四千万,投入花了很多。

Q:一期UTG产能情况?
A:设计产能是15万片/月,6条线的,一年产能是180-200万片,要看良率。

Q:高铝玻璃的产能情况?
A:70t/天的高铝玻璃生产线,年产量500万平方米,0.2-2毫米;具备强大力学特性、光学,可加工,成本,规格,稳定供应能力。

Q:一强和二强玻璃的区别?
A:二强里面是含锂,做交换;只能进行化学强化;一强和二强区别主要是深加工的控制。一般高铝玻璃的规格是是1*1.3m,作为保护贴用,良率八十多,是中等水平,盖板的话60-70的良率就很高了。

Q:用作UTG的高铝玻璃厚度?
A:0.25mm去做UTG,单面减薄,2次,60多道工序,没有用更薄的主要是兼顾强度和弯折度。

Q:公司高铝玻璃三代和二代的区别?
A:三代,16点几的含铝量;二代13点几,要求弯折度、强度,配方不一样。

Q:公司的高铝玻璃原片和南玻的区别?
A:公司用的是全氧窑,和南玻那些不一样,温度达到2000多度,高了别人1000度,我们的料南玻不一定化得掉;含铝量也不同,公司约17%的铝,南玻是约13%。
公司的料都是国内的,用的最贵的精制硅砂,1000多一吨的砂,高他们三四倍;除了精制硅砂,含铁量要降低到百万分之五(35ppm),铁高了影响视觉,浮法的含铁800ppm,太阳能铁150ppm。

Q:高铝成本情况?
A:高铝的成本,锂铝二强接近上万,铝硅(一强)几千块。
成本最大是燃料,三分之一,38%。今年一强一吨成本是5000以上,去年成本2、3千。
一吨可以做2000平米。#股票##价值投资日志[超话]#

美媒探访#台积电# #美国#5nm工厂 还提到#两岸关系#

【文/观察者网 吕栋 编辑/陶立烽】

当地时间10月16日,美国消费者新闻与商业频道(CNBC)实地探访了台积电正在美国建设的5纳米工厂。从现场画面看,这座已经规划一年半、开工6个月的工厂,似乎仍然处于初期的施工阶段,而美国政府承诺给台积电的补贴至今尚未落实。

宣布建厂一年多后的台积电亚利桑那工厂

宣布建厂一年多后的台积电亚利桑那工厂

在这篇探访报道中,CNBC还特别提到两岸关系,声称台积电的重要工厂大多位于中国台湾和中国大陆,这使得全球芯片供应很容易受到自然灾害和地缘政治紧张局势的影响,甚至还有一些专家将台积电称为台湾地区与大陆紧张关系中的“硅盾”。

无独有偶,半导体分析机构“IC Insights”10月13日发布报告称,目前没有比中国台湾更重要的芯片生产基地。如果中国大陆在芯片设备方面始终无法取得突破,可以通过必要手段实现两岸统一来解决这个问题。

届时,中国大陆和台湾地区的芯片产能将占全球产能的37%,约为北美产能的3倍。

CNBC报道截图

CNBC报道截图

“台积电产能大部分在台湾,对西方是一个重要问题”

“台积电可能不是一个家喻户晓的公司,但它的市值超过5500亿美元,是全球市值最高的10家公司之一。现在,它正在利用其可观的资源将世界上最先进的芯片制造工厂带回(bring back)美国本土。”CNBC在报道中写道。

日前,CNBC前往美国亚利桑那州,实地探访了台积电正在当地建设的晶圆厂。在投资120亿美元将这座工厂建成后,台积电将在该工厂将生产5纳米先进制程,月产能2万片晶圆。

目前,5纳米是世界上最先进的芯片制程,英特尔等美国公司尚未量产这一节点,而台积电的到来有望改变这种情况。不过,从现场画面来看,在宣布建厂1年多后,台积电亚利桑那工厂仍处于初期施工阶段。

图片来源:CNBC

图片来源:CNBC

“实际上,我们正在复制在台湾的建厂模式”,台积电技术处长陈锵泽(Tony Chen)在现场介绍称,该公司正在建造一座230万平方英尺(约合21.4万平方米)的四层晶圆厂。在台积电工作的23年里,陈锵泽曾推动其他17个晶圆厂建设项目。

“如果你想要更多的产能,就必须建造更多的晶圆厂,这就是我们搬到美国的原因之一。”台积电首席战略官、亚利桑那项目总裁兼首席执行官里克·卡西迪表示,“我们的客户希望我们在美国,美国政府也希望我们在这里。”

图片来源:CNBC

图片来源:CNBC

作为世界上最大的晶圆代工厂,台积电可以生产从手机到F-35战斗机、再到美国宇航局(NASA)火星探测器“毅力号”(Perseverance Rover)的各种关键芯片。本月早些时候,台积电宣布在日本建设新厂的计划,该公司将在那里使用28nm等成熟制程生产芯片,用于家用设备和某些汽车部件。除此之外,该公司还是苹果iPhone和大多数Mac电脑中最先进芯片的独家供应商。

事实上,美国才是芯片产业的发源地。但几十年来,全球芯片制造产能持续向亚洲转移。国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示,截至2020年,亚洲占全球芯片产能的79%,美国占全球芯片产能的12%,远低于1990年的37%。

图片来源:CNBC

图片来源:CNBC

台积电披露的数据显示,2020年,该公司占全球半导体产能的24%,比2019年提高3个百分点。而研究机构凯投宏观的数据显示,在最新款iPhone、超级计算机和汽车人工智能等领域使用的芯片中,台积电产能占92%,三星产能占8%。

“台积电几乎已经成为先进芯片的垄断者,这些制造业务大部分都集中在台湾,这对美国甚至西方世界来说,都是一个重要的国家问题。”萨斯奎哈纳(Susquehanna)高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰表示。

除最先进的3纳米和5纳米芯片外,台积电还为电动牙刷和咖啡机等产品生产面积更大的芯片。但目前几乎所有类型的芯片都出现产能紧缺,包括通用汽车和丰田在内的汽车制造商已暂停部分工厂的生产,苹果也可能会削减其2021年iPhone 13的生产目标,部分机型的订单将推迟一个多月。

图片来源:CNBC

图片来源:CNBC

机构:两岸统一,中国芯片产能将是北美3倍

短期来看,芯片短缺制约着各行业的发展。长期来看,随着万物互联时代的到来,全球芯片使用量或将大幅增加,这让台积电这类芯片代工厂的重要性日益凸显。

借着这个话题,CNBC再次提到了两岸关系。该报道有些炒作意味,称台积电的12英寸晶圆厂大多位于台湾和中国大陆,这使得全球芯片供应很容易受到自然灾害(包括目前台湾岛内的干旱)或该地区地缘政治紧张局势的影响。而一些专家甚至将台积电称为台湾与大陆紧张关系中的“硅盾”(silicon shield)。

“媒体描绘了一幅非常黯淡的画面,”高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰表示,“但我实际上乐观得多,因为中国大陆和台湾之间存在互惠关系,中国大陆目前的先进制造业需要台积电的芯片。”

高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰 CNBC视频截图

高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰 CNBC视频截图

中国大陆的确需要台积电生产的先进芯片,但美国政府过去几年一直在通过长臂管辖阻碍大陆部分企业获取芯片产能,并且打压大陆本土的芯片制造厂商。

10月13日,知名半导体分析机构IC Insights发布报告称,随着中美贸易紧张关系加剧,美国对部分中国半导体企业实施严厉制裁,这让中国开始思考未来如何参与集成电路和电子行业的全球竞争。

IC Insights报告截图

IC Insights报告截图

IC Insights数据显示,2020年中国大陆芯片自给率为15.9%。预计到2025年,中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元,2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%。而2025年中国大陆半导体芯片产值将达到432亿美元,2020-2025年间的年复合增长率将达到13.7%。

按这个数据计算,到2025年中国大陆生产的半导体芯片产值,在整个中国大陆半导体芯片市场当中的占比将达到19.4%。

还需要注意的是,在2020年中国大陆227亿美元的芯片产值中,总部位于中国大陆的企业只生产了其中的83亿美元(36.6%),台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国大陆拥有晶圆厂的企业生产了其余的芯片。

报告指出,未来全球经济的健康增长越来越依赖于先进电子系统的持续引入。这些系统中的关键部件是集成电路,没有集成电路,就无法生产先进的电子系统。

数据来源:IC Insights

数据来源:IC Insights

在此背景下,中国大陆如何快速发展芯片产业、提高芯片自给率?

IC Insights罕见指出,实现两岸统一或是一个选项。理由如下:

1.截至2020年12月,中国台湾在全球IC产业产能中所占份额居首位。如果两岸实现统一,中国大陆和台湾地区的芯片产能将占全球芯片产能的约37%,约为北美地区产能的3倍。

2.在台积电的引领下,截至目前,中国台湾的先进芯片(制程<10纳米)产能是世界任何国家和地区中最大的(63%),以三星为代表的韩国拥有剩余的37%。

3.中国台湾的公司占岛内总产能的近90%。岛内少数的非本土晶圆厂有美国Diodes,拥有的一个小型6英寸晶圆厂,以及美光拥有的两个先进的12英寸DRAM晶圆厂(分别是桃园的Fab11晶圆厂,每月产能为10万8000片,和台中Fab16晶圆厂,产能为月产能10万片)。

4.中国台湾拥有全球22%的12英寸晶圆产能,紧随韩国的25%。相比之下,北美仅占11%;岛内半导体总产能约80%来自代工生产。预计到2021年,中国台湾的纯代工厂(即台积电、联电、力积电等)将占全球纯代工市场总量的近80%。

各地区芯片产能占比 数据来源:IC Insights

各地区芯片产能占比 数据来源:IC Insights

因此,IC Insights指出:目前没有比中国台湾更重要的芯片生产基地。如果中国大陆在芯片设备方面始终无法取得突破,可以通过必要手段实现两岸统一来解决这个问题。

2021年三季度,台积电各制程营收占比

2021年三季度,台积电各制程营收占比

正从台湾请专家协助建厂

大洋彼岸,台积电亚利桑那州工地现场,世界上最大的起重机之一正被提升到200英尺的高度,这个重达2300吨的起重机由153辆半卡车运到现场。

工地主管吉姆·怀特(Jim White)透露,自今年4月开工以来,承包商已经搬移近400万立方码(1立方米等于1.3立方码)的泥土,并使用了超过2.6亿加仑(1加仑=3.79升)的水。

CNBC视频截图

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建造晶圆厂和制造芯片需要大量的水,而在亚利桑那的沙漠中,水并不是丰富的资源。该州最大的水资源是地下水,但大型农场的深井用水的速度比自然补充的速度要快。

陈锵泽介绍称,台积电每天需要大约470万加仑的水来支持生产。

台积电对水资源短缺并不陌生。目前,台湾地区正面临56年来最严重的干旱,但台积电表示,这并未影响生产。该公司透露,在亚利桑那州一个现场水处理中心,将回收高达90%的工厂用水。

另外一个挑战是,台积电大多数5纳米专家都在亚洲。

为了解决这个问题,台积电的学术关系经理罗克珊娜·维加透露,该公司将从台湾请来一些顶级专家,“他们被认为是我们工厂的主题专家。这将是一项临时任务……两年,也许三年。”

台积电方面透露,该公司已经向台湾派遣了250多名美国新员工,进行为期12至18个月的培训,以跟上工厂进度。

CNBC称,多元化是台积电将先进制造业带到美国的一个关键原因。高级半导体分析师克里斯托弗·罗兰指出,在模拟半导体设计方面,台湾没有优势,如果搬到美国,就能接触到更多的模拟设计公司。

事实上,美国严重依赖台积电的芯片产能,才是特朗普执政时期对台积电软硬兼施的真正原因。

“亚利桑那州有许多计划,包括合格设施税收抵免和优质工作税收抵免,这确实是帮助降低运营成本的一个激励因素。除此之外,凤凰城还提供了一项2亿美元的基础设施计划,帮助台积电获得所需的水和其他基础设施。”大凤凰城经济委员会主席兼首席执行官克里斯·卡马乔表示。

CNBC视频截图

CNBC视频截图

目前,拜登政府已经提议为台积电等芯片公司在美国本土建厂提供520亿美元的补贴。行业报告预计,美国政府将投资约500亿美元,在未来10年在美国建造19座晶圆厂,使美国本土芯片制造能力翻一番。

但日经新闻日前曾尖锐指出,目前距台积电宣布在美建厂已过去1年半以上,美国众议院的相关法案连补贴内容都没有纳入,审议也没有进展,给台积电的补贴完全无法落实。对于向海外企业提供巨额补贴,美国国内也存在反对声音。

随着全球芯片持续紧缺,台积电已承诺在未来三年内投资1000亿美元扩产。类似的扩产行动也正在世界各地进行。SEMI预计,到2024年将有72家新晶圆厂或重大扩产项目投产,其中10家位于北美和南美。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)坦言:“我在过去两三年听到的投资公告比我一生听到的都多。基于此,我们认为,到明年年底,芯片短缺问题应该会有所缓解。”

《华尔街日报》报道称,在此之前,由于需求持续飙升,台积电把芯片价格上调至多20%,成本可能会通过电子产品的价格转嫁到消费者身上。该公司还在继续提高产能,包括在美国的产能,亚利桑那州占地1100英亩(约合445.2万平方米)的工厂肯定有余力进行第二阶段的生产。


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