#数码资讯# 最近几年，苹果换成了高通的基带芯片，但信号方面还是没有太大的提升，这就让果粉们更难受了。不过，根据国内外媒体最新报道显示，苹果宣布新决定，抛弃高通自研基带芯片，有望在iPhone 15上实现首发。

这不今天一早，外媒曝光了iPhone 15系列一些参数和进展情况。

从目前已知的信息来看，到2023年上市的iPhone 15将会采用A17芯片，这款芯片将直接跳过4nm工艺，直接使用台积电的3nm工艺，而基带等一些原本需要外购的零配件，苹果将实现自研。

并且，在iPhone 15中的A17处理器并不会集成基带，苹果的自研基带将采用外挂的形式，而从目前苹果内部的消息来看，iPhone 14系列将取消mini款，并且分别上市两款6.1和6.7英寸的机型，而iPhone 15系列也将采用这样的布局，其中Pro和Pro Max保留中置挖孔屏。

其实在2019年苹果花费10亿美元收购了Intel基带业务的核心资产，之后其基带研发就提速，自研的基带有望解决目前iPhone信号差的问题。

当然了，苹果自研基带仍旧由台积电负责代工生产，目前还处于研发及测试阶段，需要苹果与全球运营商一起反复进行验证，从而达到更好的实际体验效果。一旦苹果自研基带得到量产装机，希望信号问题可以彻底得到解决，否则再也无法甩锅给高通和英特尔，除非指责全球运营商信号出现问题。

另外，今天机sir还要值得一提的是，苹果自研基带消息传出股票应声而涨，19日苹果股票上涨2.85%，报157.87美元，单日市值上涨719亿美元，总市值2.6万亿美元。可能大家对于美元没有太深概念，换算成人民币苹果股票一天上涨约4600亿左右，几乎相当于一个世界500强公司市值，可见苹果这一天赚了多少钱。其总市值2.6万亿美元约合16.6万亿人民币，难怪其员工的收入奇高，原来苹果真的不差钱儿。

此外呢，如果这个猜测属实，那么估计到了2023年的iPhone 15很有可能会用上苹果公司自研5G芯片，同时，除了iPhone，支持蜂窝网络的iPad产品线甚至是支持蜂窝网络的MacBook未来都有可能采用苹果自研的基带芯片！

除此之外呢，今天机sir还要顺便一提的是，为何研发拥有自主产权的基带如此困难？机sir个人认为，其中存在着两大难点。

首先，通信专利技术的集中化，让这些厂商难以实现突破。要想研发拥有自主产权的通信基带，就必须获得相关的通信专利授权，而这些通信协议的专利，都在高通、华为、爱立信、诺基亚等通信运营商的手里。功能机时代的基带巨头博通，就是因为3G、4G通信专利技术的缺失，在4G时代退出了基带业务。

其次，则是经验技术方面的缺失。要想研发拥有自主产权的通信基带，厂商不仅要有半导体芯片设计的相关知识，还必须掌握移动通信系统的底层知识。诸如手机在移动的过程中如何与不同的基站实现连接和传输，如何在偏僻的环境下通过加大功率提高信号能力，如何和成百上千的网络运营商做好兼容适配工作，这些产品的调整是需要大量商用数据来进行的。

然而，据了解，苹果目前处于自研基带初期，苹果有可能无法完全适应全球各地区频段，这也是20%的苹果产品为何将继续使用高通提供的调制调节器芯片的重要原因！ https://t.cn/RVJk9aF

2021 年 11 月 16 日，中国北京——自适应计算的领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）在全球超级计算大会（ SC21 ）上宣布，推出 Alveo™ U55C 数据中心加速器卡，以及一款基于标准、API-driven 的集群解决方案，用于大规模部署 FPGA。Alveo U55C 加速器可为高性能计算（ HPC ）和数据库工作负载提供卓越的单位功耗性能，同时还能通过赛灵思® HPC 集群解决方案简便扩展。

据悉，全新Alveo U55C 卡专为 HPC 和大数据工作负载而构建，是赛灵思史上最强大的 Alveo 加速器卡，能够提供 Alveo 加速器产品系列中的最高计算密度和 HBM 容量。结合赛灵思基于 RoCE v2 的全新集群解决方案，可令运行大规模计算工作负载的各类客户大获裨益，支持其利用现有数据中心基础架构和网络，实现强大的基于 FPGA 的 HPC 集群。

详情：https://t.cn/A6xV0gPx

https://t.cn/A6xcpxFU 自适应计算的领先企业赛灵思公司近日在全球超级计算大会（ SC21）上宣布，推出 Alveo™ U55C 数据中心加速器卡，以及一款基于标准、API-driven 的集群解决方案，用于大规模部署 FPGA。Alveo U55C 加速器可为高性能计算（ HPC ）和数据库工作负载提供卓越的单位功耗性能，同时还能通过赛灵思® HPC 集群解决方案简便扩展。