ST又建新厂，明年Q3出货，副总裁直言：未来芯片需求将翻几倍-道合顺大数据Infinigo
根据最新消息，在11月2日举行的第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会高峰论坛上，ST副总裁、中国区总经理曹志平在演讲中透露，其位于意大利Agrate 12英寸晶圆厂已于本周正式落成。
据悉，Agrate工厂生产重点为功率器件，据曹志平进一步透露，该厂马上将进入设备调试阶段，目标是明年第三季度有产品产出，希望通过不断加大投入，更好地服务在中国地区的客户。
除了Agrate工厂相关进展外，曹志平当天还透露了其车用碳化硅应用拓展情况，其表示，ST已为国内排名前三的某重要车企在某重要车型上成功推动了碳化硅的方案，还在做第二个车型的推动工作。
曹志平表示，ST在碳化硅已经有25年的投入，已与全球最大的衬底制造商Cree签订长期供应协议，锁定了超过60%的供应，并全资收购了Norstel，目标是到2024年，利用Norstel的产能实现碳化硅供应链40%的衬底供应完全自主。
在当天的演讲中，曹志平还从行业的角度，对碳中和背景下半导体产业机遇进行了论述。其中，在光伏发电领域，2030年以后，每年要部署的光伏装机容量达到将近500个GW，意味着半导体芯片需求的巨量增加，给整个行业带来发展机会。
而在新能源汽车领域，曹志平指出，在新的xEV的时代，每一辆车所消耗的半导体的数量是传统汽车的至少3-4倍，据其与车企交流获悉，其中电源管理芯片需求量增加20%，CRS、ISB增加50%，MCU则至少增加30%。
按照新能源车渗透率计算，到2026年，至少需要900多亿颗芯片，在短短几年内翻倍，到2035年需要1285亿颗芯片，“这是一个巨大的增长。”
与此同时，供应的短缺，放大了需求暴增给行业带来的震动。曹志平表示，在过去十年，成熟工艺针对汽车半导体的产能并没有太大的变化，当产业形成了这么大的需求增量之后，整个供应链短期一定存在很大问题，需要时间来调整。
除了光伏发电以及新能源车外，碳中和背景之下，在风力发电、储能系统、智能电网管理、新能源充电桩领域，也存在大量的半导体需求。
“新的时代来了。”曹志平在演讲中说。他进一步强调，ST所有的工作都围绕一个目标——2027年实现碳中和，希望通过这些努力，能够在保护环境、推动产业发展、推动半导体发展方面尽到自己的一份绵薄之力。
找国产替代芯片，上道合顺大数据Infinigo https://t.cn/A6VtEwIS
根据最新消息，在11月2日举行的第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会高峰论坛上，ST副总裁、中国区总经理曹志平在演讲中透露，其位于意大利Agrate 12英寸晶圆厂已于本周正式落成。
据悉，Agrate工厂生产重点为功率器件，据曹志平进一步透露，该厂马上将进入设备调试阶段，目标是明年第三季度有产品产出，希望通过不断加大投入，更好地服务在中国地区的客户。
除了Agrate工厂相关进展外，曹志平当天还透露了其车用碳化硅应用拓展情况，其表示，ST已为国内排名前三的某重要车企在某重要车型上成功推动了碳化硅的方案，还在做第二个车型的推动工作。
曹志平表示，ST在碳化硅已经有25年的投入，已与全球最大的衬底制造商Cree签订长期供应协议，锁定了超过60%的供应，并全资收购了Norstel，目标是到2024年，利用Norstel的产能实现碳化硅供应链40%的衬底供应完全自主。
在当天的演讲中，曹志平还从行业的角度，对碳中和背景下半导体产业机遇进行了论述。其中，在光伏发电领域，2030年以后，每年要部署的光伏装机容量达到将近500个GW，意味着半导体芯片需求的巨量增加，给整个行业带来发展机会。
而在新能源汽车领域，曹志平指出，在新的xEV的时代，每一辆车所消耗的半导体的数量是传统汽车的至少3-4倍，据其与车企交流获悉，其中电源管理芯片需求量增加20%，CRS、ISB增加50%，MCU则至少增加30%。
按照新能源车渗透率计算，到2026年，至少需要900多亿颗芯片，在短短几年内翻倍，到2035年需要1285亿颗芯片，“这是一个巨大的增长。”
与此同时，供应的短缺，放大了需求暴增给行业带来的震动。曹志平表示，在过去十年，成熟工艺针对汽车半导体的产能并没有太大的变化，当产业形成了这么大的需求增量之后，整个供应链短期一定存在很大问题，需要时间来调整。
除了光伏发电以及新能源车外，碳中和背景之下，在风力发电、储能系统、智能电网管理、新能源充电桩领域，也存在大量的半导体需求。
“新的时代来了。”曹志平在演讲中说。他进一步强调，ST所有的工作都围绕一个目标——2027年实现碳中和，希望通过这些努力，能够在保护环境、推动产业发展、推动半导体发展方面尽到自己的一份绵薄之力。
找国产替代芯片，上道合顺大数据Infinigo https://t.cn/A6VtEwIS
又涨价了，芯片原厂、代工厂近期涨价信息一览-道合顺大数据Infinigo
11月1日消息，朋友圈传出两张涨价函，涨价函显示，ADI和Silicon Labs已向客户通知将分别于12月5日和11月28日进行调涨。
1、ADI：美信保持涨价，ADI的部分产品也将进行调涨
ADI在涨价函中表示，在ADI与Maxim合并之后，Maxim的产品将保持原来的6%涨幅，ADI的部分产品也将进行调涨，涨价将于12月5日正式生效。涨价原因主要是原料价格不断上涨，尤其是晶圆。
2、Silicon Labs：11月28日正式涨价
Silicon Labs表示，半导体供应链危机影响严重，Silicon Labs不仅要竭力满足客户目前的产能需求，还需要进行产能扩张应对长远的需求。随着原材料、晶圆、封测、物流、人力等成本的增加，Silicon Labs将从11月28日正式涨价，未出货订单也将按照最新价格执行。
3、赛灵思将于11月1日调涨10%-20%
赛灵思（Xilinx）发布涨价函表示，受新冠疫情的影响，半导体短缺问题日趋严重。赛灵思面临显著的成本增加。为了抵消这些增加的成本，故将提高2021年11月1日及之后的所有订单价格。
（图注：赛灵思涨价函，图片来源网络）
4、消息称联华电子已通知客户11月将涨价
联华电子已通知客户将自11月起再度调涨代工价格，平均涨幅达到10%。根据联电通知,驱动芯片涨幅为10%-15%，特殊高压制程涨幅为10%以上，另外消费级芯片涨幅为5%-10%。对此，联电表示不评论涨价说法。
此前联电已传出将于第四季度再度调涨价格，并且已两度上修全年ASP增幅，由同比增长10%调高到10%-13%，订单能见度看到2022年年底，体现成熟产能持续供不应求。
5、联咏：11月1日调涨IC价格约10%-20%
此前8月已调涨过的驱动IC价格，计划11月上调5~10%。
6、信骅：第4季将再进一步调涨
据报道，信骅的远端服务器管理芯片(BMC)下半年订单明显回升，2022年成长动能持续向上，同时因应台积电涨价，继5月调涨10%后，第4季也将再进一步调涨。
7、三星电子据称也将加入晶圆涨价大军，将于第四季度正式开启涨价，并且还会将部分智能手机 AP 产能外包。
8、LED驱动IC公司聚积科技报价上涨
供应链消息，LED驱动IC公司聚积科技9月27日再发最新涨价通知，所有产品线将在第四季度再次涨价。
9、意法半导体第四季度调涨所有产品线价格
意法半导体表示，半导体供应短缺继续影响行业生产，且短期内没有复苏的现象，故将在2021年最后一个季度提高所有产品线价格。
10、台积电
成熟制程涨价15—20%，先进制程涨价10%。新合约采用新价格，一次涨足全年适用。
11、力积电
2022年第一季度预估涨价超10%，预期每半年调涨一次。
12、世界先进
2022年第一季度预估涨价超10%，预期每半年调涨一次。
找国产替代芯片，上道合顺大数据Infinigo https://t.cn/A6VtEwIS
11月1日消息，朋友圈传出两张涨价函，涨价函显示，ADI和Silicon Labs已向客户通知将分别于12月5日和11月28日进行调涨。
1、ADI：美信保持涨价，ADI的部分产品也将进行调涨
ADI在涨价函中表示，在ADI与Maxim合并之后，Maxim的产品将保持原来的6%涨幅，ADI的部分产品也将进行调涨，涨价将于12月5日正式生效。涨价原因主要是原料价格不断上涨，尤其是晶圆。
2、Silicon Labs：11月28日正式涨价
Silicon Labs表示，半导体供应链危机影响严重，Silicon Labs不仅要竭力满足客户目前的产能需求，还需要进行产能扩张应对长远的需求。随着原材料、晶圆、封测、物流、人力等成本的增加，Silicon Labs将从11月28日正式涨价，未出货订单也将按照最新价格执行。
3、赛灵思将于11月1日调涨10%-20%
赛灵思（Xilinx）发布涨价函表示，受新冠疫情的影响，半导体短缺问题日趋严重。赛灵思面临显著的成本增加。为了抵消这些增加的成本，故将提高2021年11月1日及之后的所有订单价格。
（图注：赛灵思涨价函，图片来源网络）
4、消息称联华电子已通知客户11月将涨价
联华电子已通知客户将自11月起再度调涨代工价格，平均涨幅达到10%。根据联电通知,驱动芯片涨幅为10%-15%，特殊高压制程涨幅为10%以上，另外消费级芯片涨幅为5%-10%。对此，联电表示不评论涨价说法。
此前联电已传出将于第四季度再度调涨价格，并且已两度上修全年ASP增幅，由同比增长10%调高到10%-13%，订单能见度看到2022年年底，体现成熟产能持续供不应求。
5、联咏：11月1日调涨IC价格约10%-20%
此前8月已调涨过的驱动IC价格，计划11月上调5~10%。
6、信骅：第4季将再进一步调涨
据报道，信骅的远端服务器管理芯片(BMC)下半年订单明显回升，2022年成长动能持续向上，同时因应台积电涨价，继5月调涨10%后，第4季也将再进一步调涨。
7、三星电子据称也将加入晶圆涨价大军，将于第四季度正式开启涨价，并且还会将部分智能手机 AP 产能外包。
8、LED驱动IC公司聚积科技报价上涨
供应链消息，LED驱动IC公司聚积科技9月27日再发最新涨价通知，所有产品线将在第四季度再次涨价。
9、意法半导体第四季度调涨所有产品线价格
意法半导体表示，半导体供应短缺继续影响行业生产，且短期内没有复苏的现象，故将在2021年最后一个季度提高所有产品线价格。
10、台积电
成熟制程涨价15—20%，先进制程涨价10%。新合约采用新价格，一次涨足全年适用。
11、力积电
2022年第一季度预估涨价超10%，预期每半年调涨一次。
12、世界先进
2022年第一季度预估涨价超10%，预期每半年调涨一次。
找国产替代芯片，上道合顺大数据Infinigo https://t.cn/A6VtEwIS
坪山政府发公示，3分钟了解中芯国际深圳新工厂，超多细节曝光-道合顺大数据Infinigo
在今年年初，中芯国际发表自愿性公告。公告指出，公司于本公告日期签订由深圳政府于2021年3月12日同意的 合作框架协议。根据合作框架协议，本公司和深圳政府(透过深圳重投集团) (其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。
公告表示，依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的 集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12吋晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。
从公告可以看到，待最终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元。各方的实际出资额将根据第三方专业公司对中芯深圳所作评估而定。预期于建议出资完成后， 中芯深圳将由本公司和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。中芯国际表示，公司和深圳政府将共同推动其他第三方投资者完成余下出资。
中芯国际在公告中还强调，公司和深圳政府已同意进行真诚磋商，以就建议出资和具体支持事项签订最终协议。
日前，坪山区投资推广服务署发布了《关于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示》，在公示中，他们披露了中芯国际深圳新工厂的更多细节。
公示中首先指出了建设这个工厂的必要性。他们指出，集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
我国历来重视集成电路产业发展，《国家集成电路产业发展推进纲要》提出要“加速发展集成电路制造业，持续推动先进生产线建设”“加紧32/28nm芯片生产线建设”，国家“十四五”规划纲要提出要“瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目”，《粤港澳大湾区发展规划纲要》提出要“围绕高性能集成电路等重点领域及其关键环节，实施一批战略性新兴产业重大工程”。
目前，深圳在集成电路设计产业规模和技术水平处于国内领先地位，但集成电路制造产业链相对薄弱，相比北京、上海等城市，深圳目前的集成电路制造企业数量偏少、体量偏小。围绕12英寸晶圆代工生产线建设，大力发展集成电路制造，既是巩固提升深圳市集成电路产业竞争力的需求，更是建设世界级新一代信息技术产业发展高地的重要抓手。
同时，在公示中还谈到了该计划的可行性。值得一提的是，在这部分内容中，还谈到了中芯国际深圳新工厂的具体规划。
受5G、高性能计算、人工智能、物联网、汽车电子、3C产品以及家用电器等领域的需求提升，国内的12英寸晶圆代工产能处于供不应求的状态，2019年产能缺口约为10.2万片/月，至2024年产能缺口还将进一步扩大。根据专业机构预测，2024年中国的芯片设计企业12英寸流片需求可达到81.5万片/月，其中，28nm及以上线宽对应流片需求量为69.6万片/月，12英寸晶圆代工市场需求旺盛。
本项目产品定位于12英寸28nm及以上线宽显示驱动芯片及电源管理芯片等，产业类型、建设内容、发展前景与深圳市坪山区的定位和规划高度契合。项目新建大宗气站与化学品仓库等设施，建成后可提供生产所使用的氮气、氧气等大宗气体以及酸碱等化学品，配套月投12英寸晶圆4万片的生产能力，极大的补足深圳集成电路制造产业链薄弱环节，促进深圳集成电路产业的高速发展。
“12英寸晶圆代工生产线主要规划进行55nm高压大屏驱动，0.15μm电源驱动以及40/28nm高压大屏驱动芯片的量产生产，以显示驱动、图像传感以及电源管理产品为切入口，预留其他类型产品兼容性。企业拥有产品技术和自主知识产权，产品良率处于业界先进水平。”公示强调。
为此，针对这个项目，当地将建设12英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施。总建筑面积约69410平方米。
找国产替代芯片，上道合顺大数据Infinigo https://t.cn/A6VtEwIS
在今年年初，中芯国际发表自愿性公告。公告指出，公司于本公告日期签订由深圳政府于2021年3月12日同意的 合作框架协议。根据合作框架协议，本公司和深圳政府(透过深圳重投集团) (其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。
公告表示，依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的 集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12吋晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。
从公告可以看到，待最终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元。各方的实际出资额将根据第三方专业公司对中芯深圳所作评估而定。预期于建议出资完成后， 中芯深圳将由本公司和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益。中芯国际表示，公司和深圳政府将共同推动其他第三方投资者完成余下出资。
中芯国际在公告中还强调，公司和深圳政府已同意进行真诚磋商，以就建议出资和具体支持事项签订最终协议。
日前，坪山区投资推广服务署发布了《关于12英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示》，在公示中，他们披露了中芯国际深圳新工厂的更多细节。
公示中首先指出了建设这个工厂的必要性。他们指出，集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
我国历来重视集成电路产业发展，《国家集成电路产业发展推进纲要》提出要“加速发展集成电路制造业，持续推动先进生产线建设”“加紧32/28nm芯片生产线建设”，国家“十四五”规划纲要提出要“瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目”，《粤港澳大湾区发展规划纲要》提出要“围绕高性能集成电路等重点领域及其关键环节，实施一批战略性新兴产业重大工程”。
目前，深圳在集成电路设计产业规模和技术水平处于国内领先地位，但集成电路制造产业链相对薄弱，相比北京、上海等城市，深圳目前的集成电路制造企业数量偏少、体量偏小。围绕12英寸晶圆代工生产线建设，大力发展集成电路制造，既是巩固提升深圳市集成电路产业竞争力的需求，更是建设世界级新一代信息技术产业发展高地的重要抓手。
同时，在公示中还谈到了该计划的可行性。值得一提的是，在这部分内容中，还谈到了中芯国际深圳新工厂的具体规划。
受5G、高性能计算、人工智能、物联网、汽车电子、3C产品以及家用电器等领域的需求提升，国内的12英寸晶圆代工产能处于供不应求的状态，2019年产能缺口约为10.2万片/月，至2024年产能缺口还将进一步扩大。根据专业机构预测，2024年中国的芯片设计企业12英寸流片需求可达到81.5万片/月，其中，28nm及以上线宽对应流片需求量为69.6万片/月，12英寸晶圆代工市场需求旺盛。
本项目产品定位于12英寸28nm及以上线宽显示驱动芯片及电源管理芯片等，产业类型、建设内容、发展前景与深圳市坪山区的定位和规划高度契合。项目新建大宗气站与化学品仓库等设施，建成后可提供生产所使用的氮气、氧气等大宗气体以及酸碱等化学品，配套月投12英寸晶圆4万片的生产能力，极大的补足深圳集成电路制造产业链薄弱环节，促进深圳集成电路产业的高速发展。
“12英寸晶圆代工生产线主要规划进行55nm高压大屏驱动，0.15μm电源驱动以及40/28nm高压大屏驱动芯片的量产生产，以显示驱动、图像传感以及电源管理产品为切入口，预留其他类型产品兼容性。企业拥有产品技术和自主知识产权，产品良率处于业界先进水平。”公示强调。
为此，针对这个项目，当地将建设12英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施。总建筑面积约69410平方米。
找国产替代芯片，上道合顺大数据Infinigo https://t.cn/A6VtEwIS
✋热门推荐