简单传热模型的有效传热功率正比于温差、导热系数和面积，反比于距离（当然考虑距离了严格来说就得用傅里叶解了这里只是定性说明一下）

10nm先进工艺被迫收缩了面积，Intel这边选择了同样缩短传热距离应对（传热瓶颈在核心和顶盖上，顶盖往外传热的面积大得多不是主要受限因素）。增强导热系数的Solid TIM金属牙膏这个几年前就被迫采用了

AMD这边在采用了更先进的7nm之后似乎没搞什么额外的应对方案，于是只能让用户这边增加温差来应对（使用水冷）

至少在10ESF/Intel 7这一代，风冷依然有相当不错的可用性（具体数据等评测），但是再往后我觉得也不好说了，打薄距离增强传热终究有个极限

星期四， 7月30日，北京25°-34°。上证指数与阴线有小幅交叉。最高价刚刚跌至压力线附近。30分钟显示高，明天应该是调整的一天。这也是该月的最后一天。YY，明天的结局应该是买点。疫苗最近很强。昨天10％追逐俊石生物，今天卖出的头寸还可以，热点真的很香。确实比垃圾好得多，至少心态会好得多。7月30星期四，北京25°-34°。沪指收了一根阴线小十字。最高刚刚推出压力线附近回落。30分钟显示高位，明天应该是调整的一天。也是月末最后一天。YY一下，明天尾盘应该是买点。最近疫苗好强。昨天10％追了君实生物，今天卖的位置也ok，热点真的很香。确实比垃圾好得多，至少心态会好得多。花费月底，我希望八月有一个好的开始。北向资金，今日净流入-42。4。50亿元。情绪上升并停在99，27个开放板，倒三。热门行业：疫苗， 光伏 筹码 化学材料 风力， BD预防 等等恶魔股票：第7个董事会：Ingenic Group（8天7个董事会）6个董事会：第5个董事会：Intel第4个董事会：Colorful Chemistry， 七正藏医 广汽科技3板：澳柯玛（4天3板）， 西藏药业（4天3板）， 新龙健康2板：重药控股， 士兰微 北斗星通

Intel显卡业务老大、首席架构师Raja Koduri今天确认了一个悲伤的消息：Intel Xe HP高性能架构的显卡，只会自用，不会公开销售。

他表示，Xe HP架构主要用于打造Intel自己的开发平台基础，利用其计算性能，开发针对oneAPI、Aurora超算的相关软件，相关技术会延伸到Xe HPG、Xe HPC架构，但本身不会用于商用产品。