中概股又双叒叕跌了，现在回头看，张坤虽然卖出教育股和互联网股有点晚，但还不算是最晚的
话说还有一直在抄底中概互联的朋友吗？
分享一个技巧，有个基金叫中概互联网指数ETF(ARCA:KWEB），是一支在纽约证交所挂牌、专注于跟踪已上市中国互联网巨头的ETF基金，成分股如下图，和交银中证海外中国互联网指数持仓接近。可以用于在晚上或节假日A股休市时，观察中概股的整体表现。
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半导体之IC载板产业研究：国产替代加速/兴森深南
IC载板行业重点厂商分析
兴森科技：内资IC载板的先驱者
内资最大PCB快件制造商，封装基板与测试业务多维布局。兴森科技是内资最 大的样板和快件的制造商。公司在2012年布局IC载板业务，已经成为国内存 储领域IC载板的龙头企业，聚焦于FC CSP等中高端产品，是国内的三星载板 供应商。2015年收购美国Harbor公司和成立上海泽丰标志公司正式进入半导 体测试板领域，目前Harbor已经实现扭亏为盈，向客户提供完全定制化的服务。附加值较高，产品价格和毛利率水平都较高。
高压时期降本战略取得成效，经营业绩超预期。公司受到新冠疫情和贸易摩擦的 影响，推行降本增效控费政策。新产能投放带来折旧增加对公司利润造成了不利 影响，但是公司仍然在2020年期间实现收入稳定增长。21Q1 公司主营业务收 入10.71亿元，同比增长24.40%，归属于母公司净利润1.01亿元，同比增长158.76%。公司当前经营效率提升，费用率下降，带动盈利能力提升。
产能逐步释放配合国产替代政策，保障市场需求。公司IC载板业务起点高，2012年开展IC载板业务，产能为1万平米/月。2018年新增产能1万平米/月，整体 产能预计扩充至2万平米/月。2020 年下半年实现单月满产，整体良率 96%以上。与大基金合作的IC载板项目预计2021年Q3季度试生产，预计大基金一期 项目满产之后IC载板产能达到5万平米/月，有望带动公司利润增厚。
深南电路：落实“3-In-One”战略/布局完整产业链
内资PCB龙头厂商，落实“3-In-One”战略。公司由中航国际控股，是内资规 模最大的PCB厂商。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、 封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司专注于通信PCB业务20余年，已经成长为PCB行业龙头。公司2009年进入半导体封装 基板领域，形成具有自主知识产权的封装和工艺，成为日月光、安靠科技、 长电科技等封测巨头的合格供应。公司2020年实现营业收入116.0亿元，同 比增长10%；实现净利润14.3亿元，同比增长 16%。2021年一季度公司实现 营业收入27.2亿元，同比增长9%,实现净利润2.0亿元，同比减少19.7%。
封装基板业务持续发力，增速较快。在全球半导体行业景气，封装基板产能紧缺 的大环境下，公司在技术和产量上保持国内领先优势，订单稳定增长。2016年至2020年公司封装基板业务收入复合增长率34.63%，2020年实现营业收入15.44亿元，同比增长32.65%，占公司营业总收入的13.31%。
高研发投入，中高端产品开发加速。公司封装载板业务有深圳、无锡两大生产基 地，深圳封装基板工厂主要面向MEMS微机电系统封装基板，产能约为30万平米/年；无锡封装基板工厂面向存储类封装基板，且具备FC CSP量产能力，预计达产后每年新增60万平米IC载板产能。公司2020年研发投入6.45亿元， 同比增长 20.15%，主要投向存储及FC CSP封装基板。强劲的研发实力和大规 模资金投入推动公司从MEMS系统封装切入至高端存储芯片和处理器芯片领域。
/报告详情/XSDgOT5KErjlxDp
IC载板行业重点厂商分析
兴森科技：内资IC载板的先驱者
内资最大PCB快件制造商，封装基板与测试业务多维布局。兴森科技是内资最 大的样板和快件的制造商。公司在2012年布局IC载板业务，已经成为国内存 储领域IC载板的龙头企业，聚焦于FC CSP等中高端产品，是国内的三星载板 供应商。2015年收购美国Harbor公司和成立上海泽丰标志公司正式进入半导 体测试板领域，目前Harbor已经实现扭亏为盈，向客户提供完全定制化的服务。附加值较高，产品价格和毛利率水平都较高。
高压时期降本战略取得成效，经营业绩超预期。公司受到新冠疫情和贸易摩擦的 影响，推行降本增效控费政策。新产能投放带来折旧增加对公司利润造成了不利 影响，但是公司仍然在2020年期间实现收入稳定增长。21Q1 公司主营业务收 入10.71亿元，同比增长24.40%，归属于母公司净利润1.01亿元，同比增长158.76%。公司当前经营效率提升，费用率下降，带动盈利能力提升。
产能逐步释放配合国产替代政策，保障市场需求。公司IC载板业务起点高，2012年开展IC载板业务，产能为1万平米/月。2018年新增产能1万平米/月，整体 产能预计扩充至2万平米/月。2020 年下半年实现单月满产，整体良率 96%以上。与大基金合作的IC载板项目预计2021年Q3季度试生产，预计大基金一期 项目满产之后IC载板产能达到5万平米/月，有望带动公司利润增厚。
深南电路：落实“3-In-One”战略/布局完整产业链
内资PCB龙头厂商，落实“3-In-One”战略。公司由中航国际控股，是内资规 模最大的PCB厂商。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、 封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司专注于通信PCB业务20余年，已经成长为PCB行业龙头。公司2009年进入半导体封装 基板领域，形成具有自主知识产权的封装和工艺，成为日月光、安靠科技、 长电科技等封测巨头的合格供应。公司2020年实现营业收入116.0亿元，同 比增长10%；实现净利润14.3亿元，同比增长 16%。2021年一季度公司实现 营业收入27.2亿元，同比增长9%,实现净利润2.0亿元，同比减少19.7%。
封装基板业务持续发力，增速较快。在全球半导体行业景气，封装基板产能紧缺 的大环境下，公司在技术和产量上保持国内领先优势，订单稳定增长。2016年至2020年公司封装基板业务收入复合增长率34.63%，2020年实现营业收入15.44亿元，同比增长32.65%，占公司营业总收入的13.31%。
高研发投入，中高端产品开发加速。公司封装载板业务有深圳、无锡两大生产基 地，深圳封装基板工厂主要面向MEMS微机电系统封装基板，产能约为30万平米/年；无锡封装基板工厂面向存储类封装基板，且具备FC CSP量产能力，预计达产后每年新增60万平米IC载板产能。公司2020年研发投入6.45亿元， 同比增长 20.15%，主要投向存储及FC CSP封装基板。强劲的研发实力和大规 模资金投入推动公司从MEMS系统封装切入至高端存储芯片和处理器芯片领域。
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雷军加码入局，年轻人第一艘潜水艇要来了！
近日，鳍源科技宣布：已完成数千万元B1轮融资，小米集团、顺为资本为本轮的投资机构。
通过了解得知，鳍源科技是一家消费级水下机器人开发商，专注于水下机器人关键技术的研发与突破，打造科技互联的海洋平台，推动对海洋的探索和保护，公司员工来自于华为、大疆、富士康、微软等世界500强企业。
鳍源科技是蛟龙号科学家团队合作，200米水深（含）水域的唯一合作伙伴。
有意思的是，早在2016年鳍源科技就获得了小米创始人黎万强，创新工厂李开复等个人及机构千万级投资。
通过互联网查询鳍源科技已经有了四款产品：
鳍源 FIFISH P3 水下机器人
鳍源 FIFISH V6s 水下机器人
鳍源 FIFISH V6 水下机器人
鳍源 FIFISH V6 Plus 水下机器人
因为小米投资的领域比较多，网友经常会调侃：年亲人的第一…………这一次也不例外，被网友调侃：年轻人的第一艘潜水艇来了！
如果小米未来发布一款可以在水下拍照、探索、探险的水下机器人产品，你会对此感兴趣并支持吗？
近日，鳍源科技宣布：已完成数千万元B1轮融资，小米集团、顺为资本为本轮的投资机构。
通过了解得知，鳍源科技是一家消费级水下机器人开发商，专注于水下机器人关键技术的研发与突破，打造科技互联的海洋平台，推动对海洋的探索和保护，公司员工来自于华为、大疆、富士康、微软等世界500强企业。
鳍源科技是蛟龙号科学家团队合作，200米水深（含）水域的唯一合作伙伴。
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鳍源 FIFISH V6 水下机器人
鳍源 FIFISH V6 Plus 水下机器人
因为小米投资的领域比较多，网友经常会调侃：年亲人的第一…………这一次也不例外，被网友调侃：年轻人的第一艘潜水艇来了！
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