日媒：JDI正洽谈接受中国财团投资，出让约33%股份

北京时间12月13日下午消息，据日本NHK电视台援引知情人士消息称，日本显示器公司（JDI）正在与多家中国企业与基金组合而成的财团洽谈，接受一笔金额约为500亿日元（约合人民币30.28亿元）的投资，而财团将获得约33%的股份。

同时，该财团将额外出资5000亿日元（约合人民币302.79亿元），考虑在中国建立工厂，使用JDI的技术制造OLED面板。JDI最大的股东产业革新机构（INCJ）也在考虑获得金融援助。

IDC公布Q3全球服务器报告：DELL、HPE和浪潮位前三

12月13日消息，日前，IDC公司公布2018年第三季度全球服务器市场调查报告，全球服务器市场接连5个季度保持2位数增长。本季度全球服务器出货量为313.8万台，销售额217.7亿美元，同比分别增长18%和40.8%。本季度全球出货量和销售额前三位厂商分别是戴尔EMC、HPE和浪潮。

其中，AI产业的发展使得GPU服务器保持增长，以中国市场为例，2018年前两季度中国GPU服务器出货量同比增速为129%，是中国服务器市场平均增速的3.4倍。

全球各个区域市场均有严重增长，不同地区间增速有所差别。北美和中国增长稳健，销售额分别同比增长45%和71%，中欧、东欧地区销售额增长35%，西欧地区销售额增长28%。

从本季度IDC数据看，教育行业出货量萎缩7%，企业采购贡献主要动力，尤其是500人以上的大型和超大型企业。其中500人以上的大型企业，出货量增长15%，1000人以上的超大企业出货量增长了31%。

美法官撤销高通反垄断案证据，FTC仍未放弃和解

12月14日消息，据外媒报道，美国当地时间周四，一名联邦法官驳回了芯片供应商高通公司提供的反垄断案证据。法官裁定称，尽管这些证据表明，苹果等大型智能手机制造商已转而使用英特尔等竞争对手的零部件，但他们依然无法对抗高通为维护某些手机芯片垄断地位而采取的行动。

美国联邦贸易委员会(FTC)在美国加州北区地方法院提起的诉讼称，高通的专利许可和芯片销售模式违反了竞争法，并试图保持所谓的高端LTE调制解调器芯片的垄断地位，这种芯片帮助将手机连接到无线数据网络上。此外，在加州圣何塞举行的听证会上，联邦贸易委员会的一名律师表示，该机构与高通仍就和解协议“进行讨论”。但高通的代理律师表示，有关谈判的状况“无可奉告”。不过双方透露，他们曾在10月份进行过会谈。这起案件始于2017年，将于2019年1月受审，但双方收集证据的截止期限是今年3月份。

华硕至关重要人事调整：开启双CEO模式 沈振来投入创业

近日，PC品牌大厂华硕 (ASUS) 发布重大讯息，并召开记者会宣布，经过公司董事会决议，将进行 3 项计划。首先现任CEO沈振来将请辞职务，投身新创公司的创业工作。而公司的执行长职缺将设立共同执行官，由许先越及胡书宾两位来共同担任。另外，将进行手机的策略转型计划，将专注在电竞与专家手机的研发与销售上。最后，就是在新 AIOT 事业的建构上，这方面将会结合沈振来新创公司的发展，之后进行台湾产业间的合作。

华硕在记者会中，首先由华硕董事长施崇棠表示，走过 30 周年的华硕曾经历经过辉煌的时代。如今面对产业变化及竞争的情况下，华硕的经营面临过去两年的低潮，在这方面经营团队对股东致歉。不过，华硕没丧失志气，未来要找回华硕的魂与本，从产品的质量与体验来再造、进化华硕的组织与文化，应且要发挥众人的创意，在华硕内落实与执行。而且，计划必须兼顾短期于长期，应对计算机产业竞争，并建立新事业的成长动能。施崇棠强调，两方向都有急迫性及重要性。

日本软银选择弃用华为4G设备，改用爱立信诺基亚

12月14日讯，据日本经济新闻报道，日本移动通信运营商之一的软银（SoftBank）决定逐步更换华为4G基站设备，转向瑞典爱立信和芬兰诺基亚等公司。2019年春开始建设的5G基站也计划向前述两家北欧公司订货。

据了解，日本政府以信息泄露等安全保障方面的风险为由，正加强在事实上将中国造通信设备排除在外的姿态。在日本各大通信商中，只有软银采用了华为和中兴通讯（ZTE）的基站，因为担忧法人等大客户的流失，软银决定改变方针。

前展讯董事长李力游离职Imagination创业AI，传软银投资

12月14日消息，消息人士透露，李力游博士离职Imagination再创业，业务领域锁定AI（人工智能），据传新公司已经获得软银的创业投资。李力游博士是全球半导体产业联盟（GSA）的主席，也是半导体行业内广为人知和广受尊敬的人士。他在半导体领域内拥有超过30年的经验，最近的职务是清华紫光集团联席总裁，并在此前担任过展讯通信的董事长、首席执行官和总裁，以及锐迪科的董事长等职务。

2008年5月，李力游博士加入展讯通信（注：展讯通信现已与锐迪科微电子整合为紫光展锐）。在展讯的九年任职期间，在李力游博士的带领下，展讯通信始终致力于自主创新，在技术、产品研发以及市场拓展等领域取得了快速的发展，使得展讯通信成长为全球领先的芯片设计企业，提升了我国芯片产业的竞争力，帮助展讯将营业收入从1亿美元增长到20亿美元，将其市值从3500万美元提升到75亿美元。

南大光电拟5亿元投建集成电路材料生产基地

近日，，江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称“南大光电”）发布公告称，为扩展业务规模，公司于12月13日与安徽省全椒县人民政府签订了投资协议，拟在安徽省滁州市全椒县十谭电子新材料产业园建设江苏南大光电集成电路材料生产基地，包括年产170吨MO源和高K三甲基铝生产项目，计划投资约5亿元。

其中年产170吨MO源和高K三甲基铝生产项目固定资产投资3.6亿元（最终将以公司董事会或股东大会审批为准），项目投产后即2020年可实现销售收入3,000万元，2021年可实现销售收入9,000万元，2022年可实现销售收入2亿元。南大光电表示，本协议的实施符合公司发展战略，有利于发挥公司技术和市场渠道优势，加快集成电路材料业务的发展，提升公司竞争力和盈利能力，对公司进一步树立优秀电子材料供应商的发展定位有极大的推动作用。

高通和中兴通讯完成3GPP规范5G新空口数据连接

12月14日，高通和中兴通讯在京宣布，成功基于全球3GPP 5G新空口(5G NR)Release 15规范完成全球首个采用独立组网(SA)模式的5G新空口数据连接。该模式利用全新5G核心网，不依赖4G核心基础设施。

上述数据连接利用中国移动的2.6GHz 5G试验频段完成，并在中国移动南方基地的实验网中进行，采用了中兴通讯的5G新空口预商用基站产品以及智能手机大小的测试终端。该智能手机大小的测试终端搭载了高通的5G调制解调器以及集成了射频收发器、射频前端和天线单元的天线模组。本次演示充分展示了中国生态系统通过利用全球首个商用5G移动平台——即高通骁龙855配合5G调制解调器骁龙X50系列，已为2019年的5G商用做好准备。

偶遇知芯人