联发科技发布了全新的天玑5G芯片——天玑900。

该芯片基于台积电6nm先进工艺制造，旗舰级A78大核CPU+G68 GPU，支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。相比天玑820，天玑900的CPU单核提升了19%。

天玑900集成了5G调制解调器和Wi-Fi 6，支持5G Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合技术的同时，还支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务。

除此之外，天玑900还搭载了独家的硬件级4K HDR视频录制引擎，结合3D降噪（3DNR）技术，以及最高支持1.08亿像素四摄组合，可带来旗舰级的影像创作体验。

在游戏方面，天玑900支持MediaTek HyperEngine游戏引擎，支持游戏通话双卡并行。

据介绍，搭载天玑900的终端产品将在2021年第二季度在全球上市。

联发科这两年用天玑冲击高端市场，有内味了。刚发布的”5G战车“天玑900用料十足，诚意满满。
旗舰级的台积电6nm制程，2个A78大核+6个A55，Mali-G68 GPU，支持LPDDR5内存和UFS3.1闪存，越级规格体验不会差；支持5G+5G双全网通和Wi-Fi 6。在影像方面有4K HDR视频录制引擎+3D降噪，1亿像素+多帧降噪，HyperEngine游戏引擎也可圈可点，接下来就看终端表现怎么样了，先蹲一波。

https://t.cn/A6VAvlPl Silicon Labs宣布推出Matter无线解决方案，可用于开发支持Thread、Wi-Fi和蓝牙协议的Matter终端产品。Matter，原名“IP互联家庭项目（Project Connected Home over IP）”或“CHIP”，旨在跨物联网（IoT）设备和网络，提供可互操作、可靠且安全的连接。通过为LED灯泡、门锁、暖通空调（HVAC）、商业照明和门禁控制等各种不同的智能家居和商业应用提供统一的连接标准，Matter可简化产品开发和最终用户体验。Silicon Labs的Matter解决方案可以提升Amazon Alexa、Apple HomeKit和Google等主要生态系统的联网产品体验。