【微博季度营收再超预期 同比增长42%】5月10日，微博发布2021年第一季度财报。财报数据显示，截至今年3月，微博月活跃用户达到5.3亿，日活跃用户达到2.3亿。随着市场环境的复苏，微博积极优化营销策略，提升客户市场竞争力，第一季度整体营收达到4.59亿美元，同比大增42%，超过华尔街分析师平均预期。
微博CEO王高飞表示，得益于在渠道获客的改善，以及持续强化微博热点和社交方面的独特优势，微博的用户量和活跃度较上季度保持稳定增长。同时，微博差异化的商业解决方案在越来越多的客户行业中普及，带动了广告收入同比明显增长，在广告主对品效合一诉求日益增长的情况下，微博在行业的竞争力不断提升。（每日经济新闻）
微博CEO王高飞表示，得益于在渠道获客的改善，以及持续强化微博热点和社交方面的独特优势，微博的用户量和活跃度较上季度保持稳定增长。同时，微博差异化的商业解决方案在越来越多的客户行业中普及，带动了广告收入同比明显增长，在广告主对品效合一诉求日益增长的情况下，微博在行业的竞争力不断提升。（每日经济新闻）
#科普小知识#【喝牛奶拉肚子，怎么办？】很多人喝牛奶拉肚子是因为乳糖不耐受症引起的，于是不少商家打广告宣称选择喝乳糖含量较牛奶低的羊奶就不会拉肚子了，其实是错误的。
根据文献报道如表一[1]我们可以发现乳糖含量：母乳＞绵阳奶＞牛奶＞山羊奶。母乳含量最高，而羊奶和牛奶乳糖含量其实相差不大。
另外喝牛奶拉肚子还可能是因为牛奶蛋白过敏。
乳糖不耐受和牛奶蛋白过敏人群该如何正确选择乳制品呢？首先在医生的帮助下查清导致腹泻的原因；
对于牛奶蛋白过敏的人群应该回避含牛奶蛋白的食物如牛奶、酸奶、奶酪等。对于还在哺乳期的婴幼儿可以在医生的建议下选择氨基酸配方奶粉、深度水解配方奶粉。
对于乳糖不耐受的人群可以选择无乳糖配方乳粉，或者在食用乳制品的时候添加乳糖酶帮助分解乳糖，还可以选择食用经乳酸菌发酵的酸牛奶（乳酸菌代谢会消耗乳糖）。（供稿：市食检所）
根据文献报道如表一[1]我们可以发现乳糖含量：母乳＞绵阳奶＞牛奶＞山羊奶。母乳含量最高，而羊奶和牛奶乳糖含量其实相差不大。
另外喝牛奶拉肚子还可能是因为牛奶蛋白过敏。
乳糖不耐受和牛奶蛋白过敏人群该如何正确选择乳制品呢？首先在医生的帮助下查清导致腹泻的原因；
对于牛奶蛋白过敏的人群应该回避含牛奶蛋白的食物如牛奶、酸奶、奶酪等。对于还在哺乳期的婴幼儿可以在医生的建议下选择氨基酸配方奶粉、深度水解配方奶粉。
对于乳糖不耐受的人群可以选择无乳糖配方乳粉，或者在食用乳制品的时候添加乳糖酶帮助分解乳糖，还可以选择食用经乳酸菌发酵的酸牛奶（乳酸菌代谢会消耗乳糖）。（供稿：市食检所）
【开源刘翔团队】胜宏科技电话会议-20210429
核心观点：
公司已过Q1原材料成本压制最严重的时点，后续盈利逐季改善
产能扩张会进一步扩大，先进技术的人才储备和客户吸纳做了充分准备。
一、基本情况
1、 公司2021Q1营业收入15.7亿元，YoY+64.6%，QoQ-13.7%；归母净利润为1.82亿元，YoY+74.6%，QoQ+89.0%。单季度毛利率实现22.5%，净利率11.6%，环比提升6.4 pct；公司扣非归母净利润1.47亿元，YoY+40.9%。
2. 订单增长来自：
新能源汽车的发展，海外客户的增长，另外包括GPU显卡的增量，全球数字货币的需求发展，公司本身在产品线和生产能力准备、人才准备、研发能力准备都有储备，顺应市场份额的增长。
3. 净利润扣非后增长40%
来源于原材料涨价部分，原材料看到铜Q1原铜涨价50-60%，玻纤布、树脂都增长了70-80%，甚至超过了90%。对公司压力较大，向客户这边反映成本，反映了60-65%，3000-3100万左右的情况，供应商增长的原材料在4800-4900万，公司在成本转移上要满足对客户的服务需求，转移上略差了1800万左右，还原后增速在60-70%的水平
4. HDI包括六处的高多层产品：
产品结构、能力上还没有到达最佳状态，毛利率略有影响，二季度的情况来看已经积累了几个月，买HDI整个产业的准备来看，到达相对成熟期，毛利率比较看好的时期
5. 针对客户的部分：
客户转移，从ODM工厂的订单转移到终端，进入到终端有90多家已经进入了，对这个客户比较珍惜，在反映成本上相对保护，有些客户特别是海外客户的会计年报是从7月份到次年6月，成本反映有些跟不上，有些老的项目在公司这边持续开发的项目要把成本反映进去，到了新的年度可以反映一些成本，做一些沟通。老的项目不太赚钱，新的项目在承接的时候也会放宽一些尺度
6. 本部100-120亿，明年接近100亿的目标：
若2023年按照增长回到120-130亿。准备第二个基地定位在江苏海门，离中国上海相邻，海外客户的研发中心基本都是在上海和苏州，和客户合作配合的话，更加紧密的服务客户。建设期2年，第三年投产，20亿收入。布局有：高多层产品线、HDI产品线、IC载板（BT和另外一个高端的产品线）
7. 工作产品线和产品结构的调整：
专业的产品化分工部分已经做好了；做100亿要做专业人员方面的调整，花了六年的时间把老的项目、原有团队和新团队进行整合。整合部分调整人员结构，来公司都是2-3年、不超过4年的经历，人员调整：1）上述团队核心人员没有流失；2）引进新的团队挑了大梁。人员调整后可以做到100-200亿产值。
二、Q&A
1. 团队调整对应的具体产品
HDI团队：15年以前没有外企成员，现在有50多人外企人员、服务人员和销售人员，引进了外籍客户包括美资、欧洲等客户群体，包括台系的厂商
多层板领域：做了专业化分工，一处做了高多层的产品，二处做了高铜、电类产品，三处做电动汽车，四处做NB产品，公司主业做显卡，今年显卡的增长量比较大
基本上都是16-18年引进的人才，副总也是18年引进的核心高管，现在团队组建、梳理上为了100多亿的人才准备。
2. Q1情况
向客户传导价格最艰难的一个季度，完成了60-70%的传导，有些客户是老的项目，年度竞标的项目价格加不上去的。海外的客户的年度计算模式是按照6-7月份，公司能够完成60-70%的产品转移，二季度的成本如果不持续往上涨，基本没有太大压力，成本上已经相对平稳
3. 产品升级的区别和挑战
转到HDI，流程比较复杂，从18、19到21年积累，研发相对成功，IC载板业务和HDI流程接近、很多基本一样，团队建立上非常有信心
技术门槛：国内厂商做的相对少，一定是有技术门槛的，不管是管理还是生产流程的设计，客户群体都有门槛，HDI也有门槛，核心是看门槛的技术积累的突破
规模优势和天花板：对产品线进行专业化分工，可以实现规模化。既要做汽车，又要做HDI，以前在整个产业链的协同效应上有些问题，产业发展不够成熟，效应不好，每一家在做产品线的规划时每一家都有管理的特点，导致产能有局限性，设备、物料产业链协同效应上来之后，把原来因人而治的技术覆盖掉了。
4. 展望后面的毛利率情况
成本改善带来毛利率改善
高端产品会逐季提升
历年显卡就是拳头产品，导入北美两家，现在也是核心产品，3070-3080-3090等；数字货币，原来北美企业不做低端挖矿机，持续增长是必然趋势，去年7.5亿，今年9-10亿，处在龙头地位还会上量增长。高技术难度、高单价，毛利率和净利率会有比较大的贡献
5. miniLED的部分处于几个阶段
第一部分是显示广告屏、会议室广告屏；第二类电视、显示器部分；第三类笔电、手机、Ipad，分三块来讲，技术不一样
大型140英寸以上MiniLED用途在会议室、春晚的屏幕，主要的方式是直显，灯珠在PCB上，LED进行图像转移，用到的是HDI，pitch在0.5-0.9之间，主要是传统LED生产厂家，比如海康、艾比森等工厂，传统LED转到这部分，P2.0以上缩小到0.5-0.9，有一定的技术门槛，传统用的是通孔，在4-8层 不等，技术门槛不高，国内企业参与不多。整个技术要求变高，PCB从通孔转为HDI，二阶、三阶的HDI，HDI有高精密的趋势。国内部分能做miniLED的厂家非常少，台系厂商不愿意往这个部分切换，原来消费类的产品有很大的差异，结构和数据来看，去年miniLED直显屏上，胜宏做到全国最大，HDI 20%是这类产品，未来的趋势来讲，直显做成拳头产品。
miniLED背光：手持式的只有苹果，从新品分布来看，工厂主要是台系，比如鹏鼎等，技术难度高，国内厂家都在观望，公司还在做基础研究；放量部分来自TV的部分，采用的是背光、LCD的模式，主要是2-4层为主，主要难度来自油墨（白色油墨），板子难度不高，但是灯珠比较小，间距做到140-200微米之间，低端工厂有技术门槛。控制上有一定的门槛，白色家电的客户在这块，韩国、三星、索尼、LG、夏普等工厂，来自国内海信、维创等厂家，做了布局，以前传统的做屏幕的像京东方只做屏幕，现在有屏幕\LCD部分，也在做开发，是未来的趋势，从行业来讲，真正导入量产的是三星，量刚刚起步。三星、LG、TCL、华星光电等在做研发、样品测试的阶段。
6. 显卡带动PCB变高端
芯片技术纳米级工艺变小，1）芯片技术等级提高后，晶圆数量变多了，功能实现多了，对应的BGA焊点增加，传统GPU显卡在3500左右，技术提高后，引脚数变为5-6000。
传统PCB是通孔PCB，另外有一类激光盲孔，可以做到更小更细的间距，引脚数变多了之后，0.8-1.0pitch没有办法满足要求，芯片技术演变出了PCB密度增加。
一般到高速传输的部分变化带来的是PCB原材料从FR-4转向高速产品，材料增加了、产品价值增加。PCB的加工工艺变化，PCB的通孔有纵深，信号传输有影响，延伸出了背钻、长短金手指，满足信号的要求。PCB的加工工艺从8-12层，从通孔到HDI，PCB设计上有大的变化，高速材料、加工工艺、特殊流程的加工差异，PCB的加工门槛越来越高，售价、毛利率都会往上走。
核心观点：
公司已过Q1原材料成本压制最严重的时点，后续盈利逐季改善
产能扩张会进一步扩大，先进技术的人才储备和客户吸纳做了充分准备。
一、基本情况
1、 公司2021Q1营业收入15.7亿元，YoY+64.6%，QoQ-13.7%；归母净利润为1.82亿元，YoY+74.6%，QoQ+89.0%。单季度毛利率实现22.5%，净利率11.6%，环比提升6.4 pct；公司扣非归母净利润1.47亿元，YoY+40.9%。
2. 订单增长来自：
新能源汽车的发展，海外客户的增长，另外包括GPU显卡的增量，全球数字货币的需求发展，公司本身在产品线和生产能力准备、人才准备、研发能力准备都有储备，顺应市场份额的增长。
3. 净利润扣非后增长40%
来源于原材料涨价部分，原材料看到铜Q1原铜涨价50-60%，玻纤布、树脂都增长了70-80%，甚至超过了90%。对公司压力较大，向客户这边反映成本，反映了60-65%，3000-3100万左右的情况，供应商增长的原材料在4800-4900万，公司在成本转移上要满足对客户的服务需求，转移上略差了1800万左右，还原后增速在60-70%的水平
4. HDI包括六处的高多层产品：
产品结构、能力上还没有到达最佳状态，毛利率略有影响，二季度的情况来看已经积累了几个月，买HDI整个产业的准备来看，到达相对成熟期，毛利率比较看好的时期
5. 针对客户的部分：
客户转移，从ODM工厂的订单转移到终端，进入到终端有90多家已经进入了，对这个客户比较珍惜，在反映成本上相对保护，有些客户特别是海外客户的会计年报是从7月份到次年6月，成本反映有些跟不上，有些老的项目在公司这边持续开发的项目要把成本反映进去，到了新的年度可以反映一些成本，做一些沟通。老的项目不太赚钱，新的项目在承接的时候也会放宽一些尺度
6. 本部100-120亿，明年接近100亿的目标：
若2023年按照增长回到120-130亿。准备第二个基地定位在江苏海门，离中国上海相邻，海外客户的研发中心基本都是在上海和苏州，和客户合作配合的话，更加紧密的服务客户。建设期2年，第三年投产，20亿收入。布局有：高多层产品线、HDI产品线、IC载板（BT和另外一个高端的产品线）
7. 工作产品线和产品结构的调整：
专业的产品化分工部分已经做好了；做100亿要做专业人员方面的调整，花了六年的时间把老的项目、原有团队和新团队进行整合。整合部分调整人员结构，来公司都是2-3年、不超过4年的经历，人员调整：1）上述团队核心人员没有流失；2）引进新的团队挑了大梁。人员调整后可以做到100-200亿产值。
二、Q&A
1. 团队调整对应的具体产品
HDI团队：15年以前没有外企成员，现在有50多人外企人员、服务人员和销售人员，引进了外籍客户包括美资、欧洲等客户群体，包括台系的厂商
多层板领域：做了专业化分工，一处做了高多层的产品，二处做了高铜、电类产品，三处做电动汽车，四处做NB产品，公司主业做显卡，今年显卡的增长量比较大
基本上都是16-18年引进的人才，副总也是18年引进的核心高管，现在团队组建、梳理上为了100多亿的人才准备。
2. Q1情况
向客户传导价格最艰难的一个季度，完成了60-70%的传导，有些客户是老的项目，年度竞标的项目价格加不上去的。海外的客户的年度计算模式是按照6-7月份，公司能够完成60-70%的产品转移，二季度的成本如果不持续往上涨，基本没有太大压力，成本上已经相对平稳
3. 产品升级的区别和挑战
转到HDI，流程比较复杂，从18、19到21年积累，研发相对成功，IC载板业务和HDI流程接近、很多基本一样，团队建立上非常有信心
技术门槛：国内厂商做的相对少，一定是有技术门槛的，不管是管理还是生产流程的设计，客户群体都有门槛，HDI也有门槛，核心是看门槛的技术积累的突破
规模优势和天花板：对产品线进行专业化分工，可以实现规模化。既要做汽车，又要做HDI，以前在整个产业链的协同效应上有些问题，产业发展不够成熟，效应不好，每一家在做产品线的规划时每一家都有管理的特点，导致产能有局限性，设备、物料产业链协同效应上来之后，把原来因人而治的技术覆盖掉了。
4. 展望后面的毛利率情况
成本改善带来毛利率改善
高端产品会逐季提升
历年显卡就是拳头产品，导入北美两家，现在也是核心产品，3070-3080-3090等；数字货币，原来北美企业不做低端挖矿机，持续增长是必然趋势，去年7.5亿，今年9-10亿，处在龙头地位还会上量增长。高技术难度、高单价，毛利率和净利率会有比较大的贡献
5. miniLED的部分处于几个阶段
第一部分是显示广告屏、会议室广告屏；第二类电视、显示器部分；第三类笔电、手机、Ipad，分三块来讲，技术不一样
大型140英寸以上MiniLED用途在会议室、春晚的屏幕，主要的方式是直显，灯珠在PCB上，LED进行图像转移，用到的是HDI，pitch在0.5-0.9之间，主要是传统LED生产厂家，比如海康、艾比森等工厂，传统LED转到这部分，P2.0以上缩小到0.5-0.9，有一定的技术门槛，传统用的是通孔，在4-8层 不等，技术门槛不高，国内企业参与不多。整个技术要求变高，PCB从通孔转为HDI，二阶、三阶的HDI，HDI有高精密的趋势。国内部分能做miniLED的厂家非常少，台系厂商不愿意往这个部分切换，原来消费类的产品有很大的差异，结构和数据来看，去年miniLED直显屏上，胜宏做到全国最大，HDI 20%是这类产品，未来的趋势来讲，直显做成拳头产品。
miniLED背光：手持式的只有苹果，从新品分布来看，工厂主要是台系，比如鹏鼎等，技术难度高，国内厂家都在观望，公司还在做基础研究；放量部分来自TV的部分，采用的是背光、LCD的模式，主要是2-4层为主，主要难度来自油墨（白色油墨），板子难度不高，但是灯珠比较小，间距做到140-200微米之间，低端工厂有技术门槛。控制上有一定的门槛，白色家电的客户在这块，韩国、三星、索尼、LG、夏普等工厂，来自国内海信、维创等厂家，做了布局，以前传统的做屏幕的像京东方只做屏幕，现在有屏幕\LCD部分，也在做开发，是未来的趋势，从行业来讲，真正导入量产的是三星，量刚刚起步。三星、LG、TCL、华星光电等在做研发、样品测试的阶段。
6. 显卡带动PCB变高端
芯片技术纳米级工艺变小，1）芯片技术等级提高后，晶圆数量变多了，功能实现多了，对应的BGA焊点增加，传统GPU显卡在3500左右，技术提高后，引脚数变为5-6000。
传统PCB是通孔PCB，另外有一类激光盲孔，可以做到更小更细的间距，引脚数变多了之后，0.8-1.0pitch没有办法满足要求，芯片技术演变出了PCB密度增加。
一般到高速传输的部分变化带来的是PCB原材料从FR-4转向高速产品，材料增加了、产品价值增加。PCB的加工工艺变化，PCB的通孔有纵深，信号传输有影响，延伸出了背钻、长短金手指，满足信号的要求。PCB的加工工艺从8-12层，从通孔到HDI，PCB设计上有大的变化，高速材料、加工工艺、特殊流程的加工差异，PCB的加工门槛越来越高，售价、毛利率都会往上走。
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