（转）现有研究表明，中国古代镶嵌瓷按工艺大致可以分为两类。一类是镶嵌胎，是在素胎上戳印、刻划或剔刻出纹样凹槽，在凹槽中填入不同颜色的粉料，再施釉入窑烧成。包括绞胎镶嵌、戳印嵌粉、珍珠地划花、剔地划花嵌粉、黑釉剔花刻填和镶嵌青瓷等，大致流行于唐晚期至金代。另一类是镶嵌釉，是素胎施釉后在瓷釉上刻划或剔刻出纹样凹槽，在凹槽中填入与原有釉色不同的釉彩，再入窑烧成。例如唐晚期的黑釉刻花嵌白彩。
值得注意的是，根据张福康与张浦生先生的研究，以明宣德三鱼杯为代表的明清官窑红三鱼、红三果瓷器并非釉里红，而是“以单色铜红釉在剔釉露胎处进行填绘”，故称为“填红”。显然，按照上述镶嵌工艺分类标准，实际也可视为镶嵌釉，至于其是否与前朝镶嵌釉工艺存在传承关系，尚待考证。图1为部分中国古代镶嵌瓷实例。
镶嵌瓷曾在宋金时期有较大发展，在巩义黄冶窑、磁州观台窑、密县窑、登封窑、当阳峪窑、浑源窑、河津窑、界庄窑、定窑和耀州窑等窑址发现了多种类型的镶嵌瓷标本。密县窑、登封窑、当阳峪窑的产品在装饰风格上与观台窑类似，一般归入磁州窑系。可见，磁州窑系镶嵌瓷在宋金时期的影响不容低估。
较多学者认为，举世闻名的高丽镶嵌青瓷（图2）与中国镶嵌瓷之间存在一定联系，但后者是否对前者存在影响仍颇具争议。迄今已对高丽镶嵌青瓷进行了较为全面的研究。相形之下，中国镶嵌瓷尽管有着悠久的历史和丰富多样的装饰类型，所受到的关注却不可同日而语。尽管已有一些专题研究发表，但仅限于类型学描述。对于镶嵌工艺进行了初步推测，但是缺乏科学数据支撑。
基于上述现状，中国科学院大学考古学与人类学系联合磁州窑博物馆等单位，利用光学显微镜、X 射线荧光、X 射线衍射和扫描电子显微镜与能谱等方法，对近期获得的7枚北宋时期的镶嵌瓷标本（图3）进行了科学分析。其装饰方法均属于剔地划花嵌粉，编号为xq1的样品出土于磁县冶子村窑址，其余（xq2-7）皆出土或采集于其他遗址。
观察发现，除样品xq2、xq3外，多数样品均同时具有镶嵌和化妆土装饰区，二者的材料形貌相似。xq6是其中尺寸和装饰面积最大的样品，为方格状的面镶嵌纹饰。图4所示红圈内可见部分白色镶嵌方格纹彼此连接，表明镶嵌料过多以致溢出了原有凹槽。蓝圈内可见部分白色方格图案明显有些残缺，表明该区域原有凹槽过浅，致使镶嵌料去掉太多，露出了凹槽底部素胎颜色。不难理解，这两种现象暗示，镶嵌胎瓷的制作过程曾包括一道刮去多余镶嵌料的工序。
图5显示样品xq4存在明显的化妆土向胎过渡的边界。剖面观察表明镶嵌料与化妆土形貌相似。左侧红框内展示了化妆土层向胎过渡的边界，有一高于胎表面的斜坡；右侧红框内展示了镶嵌料表面与胎表面持平。这再次暗示镶嵌过程中曾刮去多余的镶嵌料。
进而对比分析瓷胎、镶嵌料、化妆土的成分数据，不难发现仅Fe2O3和Al2O3在三者中的含量差异显著。具体说来，瓷胎Fe2O3含量介于3.01-4.99%之间；Al2O3含量介于32.83-36.93%之间。编号为xq1-xq6的6件样品，镶嵌料的Fe2O3含量在0.83-1.79%之间，Al2O3含量介于35.16-39.93%。与此同时，它们（xq2，xq3无化妆土）化妆土的Fe2O3含量落在0.89-1.83%之间，Al2O3含量位于38.93-39.87%。可见相较于瓷胎，化妆土和镶嵌料中Fe2O3含量较低而Al2O3含量较高，暗示它们的原料与瓷胎截然不同。而镶嵌料成分数据范围和化妆土重叠，提示二者材料相似。
图6为样品xq5的截面形貌，在扫描电镜下观察了有化妆土层(b)和镶嵌层(h)的两个部位。进行了能谱面扫描，包括多元素重叠(c, i)和单元素分布图(d-g, j-m)。分析表明这两区域均由三层组成，自上而下分别为釉、化妆土或镶嵌料、胎(b、h)。釉层的特征是其Ca含量高于化妆土和镶嵌料，而Al含量低于后者；化妆土和镶嵌料的特征是Al含量高于瓷胎，Fe含量低于后者。结果表明镶嵌料和化妆土的各项元素分布特征基本一致。对样品xq1、xq4、xq6、xq7进行对比分析所得结果相似。
综合上述结果，可以认为前人对剔地划花嵌粉工序的推测十分合理，即：素胎表面刻划纹饰后，通体施以白化妆土，再沿胎表面将其刮去，以达到在刻划纹饰内镶嵌白色粉料的目的，最后，通体“罩”上透明釉，置于窑内烧制。
随着公元12、13世纪中国与高丽的频繁交流，磁州窑系瓷器被大量出口到高丽。高丽镶嵌青瓷中将白色线条与图案镶嵌到灰色瓷胎上的装饰，与磁州窑系镶嵌瓷相似。而将白色与黑色镶嵌共同形成一个完整图案，堪称高丽镶嵌青瓷独到的美学特征（极少精美器物为黑白镶嵌加釉里红）。巧合的是，在磁州窑系诸窑址中也发现了属于公元11、12世纪的黑色镶嵌装饰瓷器标本，其镶嵌材料性质尚待进一步研究。
https://t.cn/A6VvPeoR
将本文磁州窑系样品镶嵌料成分数据与已发表的高丽镶嵌青瓷白色镶嵌料进行初步对比。在材质上，磁州窑系镶嵌料是典型的北方次生高岭土，TiO2含量高，K2O含量低。而高丽白色镶嵌料中TiO2含量低，K2O含量高，如图7所示。
值得注意的是，根据张福康与张浦生先生的研究，以明宣德三鱼杯为代表的明清官窑红三鱼、红三果瓷器并非釉里红，而是“以单色铜红釉在剔釉露胎处进行填绘”，故称为“填红”。显然，按照上述镶嵌工艺分类标准，实际也可视为镶嵌釉，至于其是否与前朝镶嵌釉工艺存在传承关系，尚待考证。图1为部分中国古代镶嵌瓷实例。
镶嵌瓷曾在宋金时期有较大发展，在巩义黄冶窑、磁州观台窑、密县窑、登封窑、当阳峪窑、浑源窑、河津窑、界庄窑、定窑和耀州窑等窑址发现了多种类型的镶嵌瓷标本。密县窑、登封窑、当阳峪窑的产品在装饰风格上与观台窑类似，一般归入磁州窑系。可见，磁州窑系镶嵌瓷在宋金时期的影响不容低估。
较多学者认为，举世闻名的高丽镶嵌青瓷（图2）与中国镶嵌瓷之间存在一定联系，但后者是否对前者存在影响仍颇具争议。迄今已对高丽镶嵌青瓷进行了较为全面的研究。相形之下，中国镶嵌瓷尽管有着悠久的历史和丰富多样的装饰类型，所受到的关注却不可同日而语。尽管已有一些专题研究发表，但仅限于类型学描述。对于镶嵌工艺进行了初步推测，但是缺乏科学数据支撑。
基于上述现状，中国科学院大学考古学与人类学系联合磁州窑博物馆等单位，利用光学显微镜、X 射线荧光、X 射线衍射和扫描电子显微镜与能谱等方法，对近期获得的7枚北宋时期的镶嵌瓷标本（图3）进行了科学分析。其装饰方法均属于剔地划花嵌粉，编号为xq1的样品出土于磁县冶子村窑址，其余（xq2-7）皆出土或采集于其他遗址。
观察发现，除样品xq2、xq3外，多数样品均同时具有镶嵌和化妆土装饰区，二者的材料形貌相似。xq6是其中尺寸和装饰面积最大的样品，为方格状的面镶嵌纹饰。图4所示红圈内可见部分白色镶嵌方格纹彼此连接，表明镶嵌料过多以致溢出了原有凹槽。蓝圈内可见部分白色方格图案明显有些残缺，表明该区域原有凹槽过浅，致使镶嵌料去掉太多，露出了凹槽底部素胎颜色。不难理解，这两种现象暗示，镶嵌胎瓷的制作过程曾包括一道刮去多余镶嵌料的工序。
图5显示样品xq4存在明显的化妆土向胎过渡的边界。剖面观察表明镶嵌料与化妆土形貌相似。左侧红框内展示了化妆土层向胎过渡的边界，有一高于胎表面的斜坡；右侧红框内展示了镶嵌料表面与胎表面持平。这再次暗示镶嵌过程中曾刮去多余的镶嵌料。
进而对比分析瓷胎、镶嵌料、化妆土的成分数据，不难发现仅Fe2O3和Al2O3在三者中的含量差异显著。具体说来，瓷胎Fe2O3含量介于3.01-4.99%之间；Al2O3含量介于32.83-36.93%之间。编号为xq1-xq6的6件样品，镶嵌料的Fe2O3含量在0.83-1.79%之间，Al2O3含量介于35.16-39.93%。与此同时，它们（xq2，xq3无化妆土）化妆土的Fe2O3含量落在0.89-1.83%之间，Al2O3含量位于38.93-39.87%。可见相较于瓷胎，化妆土和镶嵌料中Fe2O3含量较低而Al2O3含量较高，暗示它们的原料与瓷胎截然不同。而镶嵌料成分数据范围和化妆土重叠，提示二者材料相似。
图6为样品xq5的截面形貌，在扫描电镜下观察了有化妆土层(b)和镶嵌层(h)的两个部位。进行了能谱面扫描，包括多元素重叠(c, i)和单元素分布图(d-g, j-m)。分析表明这两区域均由三层组成，自上而下分别为釉、化妆土或镶嵌料、胎(b、h)。釉层的特征是其Ca含量高于化妆土和镶嵌料，而Al含量低于后者；化妆土和镶嵌料的特征是Al含量高于瓷胎，Fe含量低于后者。结果表明镶嵌料和化妆土的各项元素分布特征基本一致。对样品xq1、xq4、xq6、xq7进行对比分析所得结果相似。
综合上述结果，可以认为前人对剔地划花嵌粉工序的推测十分合理，即：素胎表面刻划纹饰后，通体施以白化妆土，再沿胎表面将其刮去，以达到在刻划纹饰内镶嵌白色粉料的目的，最后，通体“罩”上透明釉，置于窑内烧制。
随着公元12、13世纪中国与高丽的频繁交流，磁州窑系瓷器被大量出口到高丽。高丽镶嵌青瓷中将白色线条与图案镶嵌到灰色瓷胎上的装饰，与磁州窑系镶嵌瓷相似。而将白色与黑色镶嵌共同形成一个完整图案，堪称高丽镶嵌青瓷独到的美学特征（极少精美器物为黑白镶嵌加釉里红）。巧合的是，在磁州窑系诸窑址中也发现了属于公元11、12世纪的黑色镶嵌装饰瓷器标本，其镶嵌材料性质尚待进一步研究。
https://t.cn/A6VvPeoR
将本文磁州窑系样品镶嵌料成分数据与已发表的高丽镶嵌青瓷白色镶嵌料进行初步对比。在材质上，磁州窑系镶嵌料是典型的北方次生高岭土，TiO2含量高，K2O含量低。而高丽白色镶嵌料中TiO2含量低，K2O含量高，如图7所示。
2021.5.1
第一次来晋中，第一次来太谷，看了一眼白塔，路过了孔祥熙的故居，但是没有进去，在这看到了很多不一样的建筑，从前的老店铺的样子，很新奇，买了太谷饼，还去了那的一个小公园。下午坐高铁去了平遥。住的地方隔音不好，可以听到楼道的声音，但是床却睡得格外舒服。晚上去古城，司机师傅知道是来旅游的，推荐去南门外，有很多特色吃的。还可以看灯光秀。
店面一般，阿姨很热情，推荐了很多，以至于我点多了，吃了平遥牛肉，栲栳栳，莜面，小白菜炖豆腐，还有个炸什么来着记不清了，挺好吃的。那里的莜面，跟陕西的不太一样，吃不惯，牛肉好吃。有个菜我以为点的是小白菜烩豆腐，上来一看有汤，怪怪的，不过还挺好喝，菜点多了最后没吃完。 去看灯光秀路上人还挺多，可惜去的晚了，刚到人家刚结束了。
2021.5.2
进城了，到处逛，一块钱在路边卖地图的小女孩那里买了地图。其实是想照顾她生意[太开心]。看到地图上有个马家大院，咦本家，来兴趣了，不过最后还是没去(太累了懒得去)。逛了镖局，票号等等，在镖局花25买了个自认为很好看的纪念币。票号里字据上的字让我着迷，写的很好看。逛累了准备吃饭，之前大众点评瞅了一眼，有个叫洪武记的好像不错，准备去来着，最后人太多了，前面有四十几桌，就去了旁边的天元奎。过油肉，还有个什么茄子，不错。还喝了雪碧。吃了老陈醋的酸奶，古城里面吃饭还是稍稍有点贵的。
后面看了地下金库，虽然是地下，修的也跟上面的并没有什么差异，下面可以拿软妹币，买那种所谓的“金子”讨个好彩头。(我没买，票号也是，类似)还去了平遥县衙，和电视剧上的很像，但是电视剧基本只有升堂审犯人那，这个可是真的，细节很多，大堂进去，有二堂，还有牢房，班房，师爷的房间等等，牢房分轻重，轻的有火炕，重的只有一个木笼子，看了一眼，人平躺不下。壮班什么的我也不懂，百度查了，好像是做力差。还有供奉的狐大仙，守护官印。也看到了一些写的：与百姓有缘，才来到此，期寸心无愧，不负斯民。印象深得是：民脂 民膏 尔禄 尔奉。 后面准备去城墙上，去晚了，不让上。 后面下雨了，买了雨披回去了
2021.5.3
准备上完城墙就去乔家大院了。十块做游览车，太赚了，我也想干。上去拍了照片，也帮一家人拍了照片，好不好不知道，大哥很给面子，说不错，让孩子谢谢叔叔(我)。完事做班车去祁县。没有直达的车了，问了售票员说去太原的车路过那里，26现金，(还好我带了六十现金)买了去太原的车票。汽车出发前好多人没检票耽误了一点时间，我检过了但是以防万一还是跑了一趟，嗯，确实检过了。害怕错过起身跟司机师傅说了一下乔家大院下。(犹豫了)
大概一个多小时后到了，很大的牌楼。58学生票进去了，说地主家院子可能不贴切。我觉得是地方豪强。看了乔家的发家史，乔贵发卖草料起家一路开创商业帝国。还有家族关系图等等，也看到了乔致庸。看到了二百两银子居然那么大，有一个巴掌长。房子上雕刻的图案也很好看，耄(猫)耋(蝴蝶)的石刻壁画。居然还看了那种诅咒别人的，扎小人，放在一起的还有个食谱[允悲]。看到了民国的结婚证，意外的还有慈禧太后，李鸿章的蜡像。西逃时乔家给钱了。还见了各种花样的算盘，以及号称天下第一秤的秤，参观了卖的一些民俗商品，漆器，印章，葫芦，皮影等，
逛完准备坐公交去高铁站，等了会儿没来旁边开蹦蹦的大爷问去哪，我说高铁站。嗯，上了大爷的车，三十块。一路蹦，祁县东高铁站有点偏，在那的彩钢房搭起来的小卖部买了点吃的等车。
晚上到的太原，去了柳巷，
2021.5.4
吃了胖哥俩。好兄弟出的钱。去住的地方，走了一段，又坐了公交。后面做了太原的地铁，嗯人不多，没西安地铁挤。不可以支付宝直接领交通卡，得下个叫听景的app.逛了附近的商城，喝了茶，买了鬼灭的盲盒，是弥豆子，回去的时候地铁站附近的小摊上买了一个铜蝉，晚上在住的地点了外卖吃。我的好兄弟发现了一个好玩的蜡笔小新。
2021.5.5
吃了肉丸汤，汤好喝，羊肉丸有点膻。打车去了高铁站。回西安，路上晚点了。
旅游就是从自己活腻了的地方，跑到别人活腻了的地方，把自己的钱花掉，让别人富起来，然后满身疲惫，口袋空空的回来。
没钱了。嗯以后要旅行得自己挣钱，只是站在爸妈的肩膀看的远一点罢了，嗯，突然不香了……
罗里吧嗦，记录生活
第一次来晋中，第一次来太谷，看了一眼白塔，路过了孔祥熙的故居，但是没有进去，在这看到了很多不一样的建筑，从前的老店铺的样子，很新奇，买了太谷饼，还去了那的一个小公园。下午坐高铁去了平遥。住的地方隔音不好，可以听到楼道的声音，但是床却睡得格外舒服。晚上去古城，司机师傅知道是来旅游的，推荐去南门外，有很多特色吃的。还可以看灯光秀。
店面一般，阿姨很热情，推荐了很多，以至于我点多了，吃了平遥牛肉，栲栳栳，莜面，小白菜炖豆腐，还有个炸什么来着记不清了，挺好吃的。那里的莜面，跟陕西的不太一样，吃不惯，牛肉好吃。有个菜我以为点的是小白菜烩豆腐，上来一看有汤，怪怪的，不过还挺好喝，菜点多了最后没吃完。 去看灯光秀路上人还挺多，可惜去的晚了，刚到人家刚结束了。
2021.5.2
进城了，到处逛，一块钱在路边卖地图的小女孩那里买了地图。其实是想照顾她生意[太开心]。看到地图上有个马家大院，咦本家，来兴趣了，不过最后还是没去(太累了懒得去)。逛了镖局，票号等等，在镖局花25买了个自认为很好看的纪念币。票号里字据上的字让我着迷，写的很好看。逛累了准备吃饭，之前大众点评瞅了一眼，有个叫洪武记的好像不错，准备去来着，最后人太多了，前面有四十几桌，就去了旁边的天元奎。过油肉，还有个什么茄子，不错。还喝了雪碧。吃了老陈醋的酸奶，古城里面吃饭还是稍稍有点贵的。
后面看了地下金库，虽然是地下，修的也跟上面的并没有什么差异，下面可以拿软妹币，买那种所谓的“金子”讨个好彩头。(我没买，票号也是，类似)还去了平遥县衙，和电视剧上的很像，但是电视剧基本只有升堂审犯人那，这个可是真的，细节很多，大堂进去，有二堂，还有牢房，班房，师爷的房间等等，牢房分轻重，轻的有火炕，重的只有一个木笼子，看了一眼，人平躺不下。壮班什么的我也不懂，百度查了，好像是做力差。还有供奉的狐大仙，守护官印。也看到了一些写的：与百姓有缘，才来到此，期寸心无愧，不负斯民。印象深得是：民脂 民膏 尔禄 尔奉。 后面准备去城墙上，去晚了，不让上。 后面下雨了，买了雨披回去了
2021.5.3
准备上完城墙就去乔家大院了。十块做游览车，太赚了，我也想干。上去拍了照片，也帮一家人拍了照片，好不好不知道，大哥很给面子，说不错，让孩子谢谢叔叔(我)。完事做班车去祁县。没有直达的车了，问了售票员说去太原的车路过那里，26现金，(还好我带了六十现金)买了去太原的车票。汽车出发前好多人没检票耽误了一点时间，我检过了但是以防万一还是跑了一趟，嗯，确实检过了。害怕错过起身跟司机师傅说了一下乔家大院下。(犹豫了)
大概一个多小时后到了，很大的牌楼。58学生票进去了，说地主家院子可能不贴切。我觉得是地方豪强。看了乔家的发家史，乔贵发卖草料起家一路开创商业帝国。还有家族关系图等等，也看到了乔致庸。看到了二百两银子居然那么大，有一个巴掌长。房子上雕刻的图案也很好看，耄(猫)耋(蝴蝶)的石刻壁画。居然还看了那种诅咒别人的，扎小人，放在一起的还有个食谱[允悲]。看到了民国的结婚证，意外的还有慈禧太后，李鸿章的蜡像。西逃时乔家给钱了。还见了各种花样的算盘，以及号称天下第一秤的秤，参观了卖的一些民俗商品，漆器，印章，葫芦，皮影等，
逛完准备坐公交去高铁站，等了会儿没来旁边开蹦蹦的大爷问去哪，我说高铁站。嗯，上了大爷的车，三十块。一路蹦，祁县东高铁站有点偏，在那的彩钢房搭起来的小卖部买了点吃的等车。
晚上到的太原，去了柳巷，
2021.5.4
吃了胖哥俩。好兄弟出的钱。去住的地方，走了一段，又坐了公交。后面做了太原的地铁，嗯人不多，没西安地铁挤。不可以支付宝直接领交通卡，得下个叫听景的app.逛了附近的商城，喝了茶，买了鬼灭的盲盒，是弥豆子，回去的时候地铁站附近的小摊上买了一个铜蝉，晚上在住的地点了外卖吃。我的好兄弟发现了一个好玩的蜡笔小新。
2021.5.5
吃了肉丸汤，汤好喝，羊肉丸有点膻。打车去了高铁站。回西安，路上晚点了。
旅游就是从自己活腻了的地方，跑到别人活腻了的地方，把自己的钱花掉，让别人富起来，然后满身疲惫，口袋空空的回来。
没钱了。嗯以后要旅行得自己挣钱，只是站在爸妈的肩膀看的远一点罢了，嗯，突然不香了……
罗里吧嗦，记录生活
【开源刘翔团队】胜宏科技电话会议-20210429
核心观点：
公司已过Q1原材料成本压制最严重的时点，后续盈利逐季改善
产能扩张会进一步扩大，先进技术的人才储备和客户吸纳做了充分准备。
一、基本情况
1、 公司2021Q1营业收入15.7亿元，YoY+64.6%，QoQ-13.7%；归母净利润为1.82亿元，YoY+74.6%，QoQ+89.0%。单季度毛利率实现22.5%，净利率11.6%，环比提升6.4 pct；公司扣非归母净利润1.47亿元，YoY+40.9%。
2. 订单增长来自：
新能源汽车的发展，海外客户的增长，另外包括GPU显卡的增量，全球数字货币的需求发展，公司本身在产品线和生产能力准备、人才准备、研发能力准备都有储备，顺应市场份额的增长。
3. 净利润扣非后增长40%
来源于原材料涨价部分，原材料看到铜Q1原铜涨价50-60%，玻纤布、树脂都增长了70-80%，甚至超过了90%。对公司压力较大，向客户这边反映成本，反映了60-65%，3000-3100万左右的情况，供应商增长的原材料在4800-4900万，公司在成本转移上要满足对客户的服务需求，转移上略差了1800万左右，还原后增速在60-70%的水平
4. HDI包括六处的高多层产品：
产品结构、能力上还没有到达最佳状态，毛利率略有影响，二季度的情况来看已经积累了几个月，买HDI整个产业的准备来看，到达相对成熟期，毛利率比较看好的时期
5. 针对客户的部分：
客户转移，从ODM工厂的订单转移到终端，进入到终端有90多家已经进入了，对这个客户比较珍惜，在反映成本上相对保护，有些客户特别是海外客户的会计年报是从7月份到次年6月，成本反映有些跟不上，有些老的项目在公司这边持续开发的项目要把成本反映进去，到了新的年度可以反映一些成本，做一些沟通。老的项目不太赚钱，新的项目在承接的时候也会放宽一些尺度
6. 本部100-120亿，明年接近100亿的目标：
若2023年按照增长回到120-130亿。准备第二个基地定位在江苏海门，离中国上海相邻，海外客户的研发中心基本都是在上海和苏州，和客户合作配合的话，更加紧密的服务客户。建设期2年，第三年投产，20亿收入。布局有：高多层产品线、HDI产品线、IC载板（BT和另外一个高端的产品线）
7. 工作产品线和产品结构的调整：
专业的产品化分工部分已经做好了；做100亿要做专业人员方面的调整，花了六年的时间把老的项目、原有团队和新团队进行整合。整合部分调整人员结构，来公司都是2-3年、不超过4年的经历，人员调整：1）上述团队核心人员没有流失；2）引进新的团队挑了大梁。人员调整后可以做到100-200亿产值。
二、Q&A
1. 团队调整对应的具体产品
HDI团队：15年以前没有外企成员，现在有50多人外企人员、服务人员和销售人员，引进了外籍客户包括美资、欧洲等客户群体，包括台系的厂商
多层板领域：做了专业化分工，一处做了高多层的产品，二处做了高铜、电类产品，三处做电动汽车，四处做NB产品，公司主业做显卡，今年显卡的增长量比较大
基本上都是16-18年引进的人才，副总也是18年引进的核心高管，现在团队组建、梳理上为了100多亿的人才准备。
2. Q1情况
向客户传导价格最艰难的一个季度，完成了60-70%的传导，有些客户是老的项目，年度竞标的项目价格加不上去的。海外的客户的年度计算模式是按照6-7月份，公司能够完成60-70%的产品转移，二季度的成本如果不持续往上涨，基本没有太大压力，成本上已经相对平稳
3. 产品升级的区别和挑战
转到HDI，流程比较复杂，从18、19到21年积累，研发相对成功，IC载板业务和HDI流程接近、很多基本一样，团队建立上非常有信心
技术门槛：国内厂商做的相对少，一定是有技术门槛的，不管是管理还是生产流程的设计，客户群体都有门槛，HDI也有门槛，核心是看门槛的技术积累的突破
规模优势和天花板：对产品线进行专业化分工，可以实现规模化。既要做汽车，又要做HDI，以前在整个产业链的协同效应上有些问题，产业发展不够成熟，效应不好，每一家在做产品线的规划时每一家都有管理的特点，导致产能有局限性，设备、物料产业链协同效应上来之后，把原来因人而治的技术覆盖掉了。
4. 展望后面的毛利率情况
成本改善带来毛利率改善
高端产品会逐季提升
历年显卡就是拳头产品，导入北美两家，现在也是核心产品，3070-3080-3090等；数字货币，原来北美企业不做低端挖矿机，持续增长是必然趋势，去年7.5亿，今年9-10亿，处在龙头地位还会上量增长。高技术难度、高单价，毛利率和净利率会有比较大的贡献
5. miniLED的部分处于几个阶段
第一部分是显示广告屏、会议室广告屏；第二类电视、显示器部分；第三类笔电、手机、Ipad，分三块来讲，技术不一样
大型140英寸以上MiniLED用途在会议室、春晚的屏幕，主要的方式是直显，灯珠在PCB上，LED进行图像转移，用到的是HDI，pitch在0.5-0.9之间，主要是传统LED生产厂家，比如海康、艾比森等工厂，传统LED转到这部分，P2.0以上缩小到0.5-0.9，有一定的技术门槛，传统用的是通孔，在4-8层 不等，技术门槛不高，国内企业参与不多。整个技术要求变高，PCB从通孔转为HDI，二阶、三阶的HDI，HDI有高精密的趋势。国内部分能做miniLED的厂家非常少，台系厂商不愿意往这个部分切换，原来消费类的产品有很大的差异，结构和数据来看，去年miniLED直显屏上，胜宏做到全国最大，HDI 20%是这类产品，未来的趋势来讲，直显做成拳头产品。
miniLED背光：手持式的只有苹果，从新品分布来看，工厂主要是台系，比如鹏鼎等，技术难度高，国内厂家都在观望，公司还在做基础研究；放量部分来自TV的部分，采用的是背光、LCD的模式，主要是2-4层为主，主要难度来自油墨（白色油墨），板子难度不高，但是灯珠比较小，间距做到140-200微米之间，低端工厂有技术门槛。控制上有一定的门槛，白色家电的客户在这块，韩国、三星、索尼、LG、夏普等工厂，来自国内海信、维创等厂家，做了布局，以前传统的做屏幕的像京东方只做屏幕，现在有屏幕\LCD部分，也在做开发，是未来的趋势，从行业来讲，真正导入量产的是三星，量刚刚起步。三星、LG、TCL、华星光电等在做研发、样品测试的阶段。
6. 显卡带动PCB变高端
芯片技术纳米级工艺变小，1）芯片技术等级提高后，晶圆数量变多了，功能实现多了，对应的BGA焊点增加，传统GPU显卡在3500左右，技术提高后，引脚数变为5-6000。
传统PCB是通孔PCB，另外有一类激光盲孔，可以做到更小更细的间距，引脚数变多了之后，0.8-1.0pitch没有办法满足要求，芯片技术演变出了PCB密度增加。
一般到高速传输的部分变化带来的是PCB原材料从FR-4转向高速产品，材料增加了、产品价值增加。PCB的加工工艺变化，PCB的通孔有纵深，信号传输有影响，延伸出了背钻、长短金手指，满足信号的要求。PCB的加工工艺从8-12层，从通孔到HDI，PCB设计上有大的变化，高速材料、加工工艺、特殊流程的加工差异，PCB的加工门槛越来越高，售价、毛利率都会往上走。
核心观点：
公司已过Q1原材料成本压制最严重的时点，后续盈利逐季改善
产能扩张会进一步扩大，先进技术的人才储备和客户吸纳做了充分准备。
一、基本情况
1、 公司2021Q1营业收入15.7亿元，YoY+64.6%，QoQ-13.7%；归母净利润为1.82亿元，YoY+74.6%，QoQ+89.0%。单季度毛利率实现22.5%，净利率11.6%，环比提升6.4 pct；公司扣非归母净利润1.47亿元，YoY+40.9%。
2. 订单增长来自：
新能源汽车的发展，海外客户的增长，另外包括GPU显卡的增量，全球数字货币的需求发展，公司本身在产品线和生产能力准备、人才准备、研发能力准备都有储备，顺应市场份额的增长。
3. 净利润扣非后增长40%
来源于原材料涨价部分，原材料看到铜Q1原铜涨价50-60%，玻纤布、树脂都增长了70-80%，甚至超过了90%。对公司压力较大，向客户这边反映成本，反映了60-65%，3000-3100万左右的情况，供应商增长的原材料在4800-4900万，公司在成本转移上要满足对客户的服务需求，转移上略差了1800万左右，还原后增速在60-70%的水平
4. HDI包括六处的高多层产品：
产品结构、能力上还没有到达最佳状态，毛利率略有影响，二季度的情况来看已经积累了几个月，买HDI整个产业的准备来看，到达相对成熟期，毛利率比较看好的时期
5. 针对客户的部分：
客户转移，从ODM工厂的订单转移到终端，进入到终端有90多家已经进入了，对这个客户比较珍惜，在反映成本上相对保护，有些客户特别是海外客户的会计年报是从7月份到次年6月，成本反映有些跟不上，有些老的项目在公司这边持续开发的项目要把成本反映进去，到了新的年度可以反映一些成本，做一些沟通。老的项目不太赚钱，新的项目在承接的时候也会放宽一些尺度
6. 本部100-120亿，明年接近100亿的目标：
若2023年按照增长回到120-130亿。准备第二个基地定位在江苏海门，离中国上海相邻，海外客户的研发中心基本都是在上海和苏州，和客户合作配合的话，更加紧密的服务客户。建设期2年，第三年投产，20亿收入。布局有：高多层产品线、HDI产品线、IC载板（BT和另外一个高端的产品线）
7. 工作产品线和产品结构的调整：
专业的产品化分工部分已经做好了；做100亿要做专业人员方面的调整，花了六年的时间把老的项目、原有团队和新团队进行整合。整合部分调整人员结构，来公司都是2-3年、不超过4年的经历，人员调整：1）上述团队核心人员没有流失；2）引进新的团队挑了大梁。人员调整后可以做到100-200亿产值。
二、Q&A
1. 团队调整对应的具体产品
HDI团队：15年以前没有外企成员，现在有50多人外企人员、服务人员和销售人员，引进了外籍客户包括美资、欧洲等客户群体，包括台系的厂商
多层板领域：做了专业化分工，一处做了高多层的产品，二处做了高铜、电类产品，三处做电动汽车，四处做NB产品，公司主业做显卡，今年显卡的增长量比较大
基本上都是16-18年引进的人才，副总也是18年引进的核心高管，现在团队组建、梳理上为了100多亿的人才准备。
2. Q1情况
向客户传导价格最艰难的一个季度，完成了60-70%的传导，有些客户是老的项目，年度竞标的项目价格加不上去的。海外的客户的年度计算模式是按照6-7月份，公司能够完成60-70%的产品转移，二季度的成本如果不持续往上涨，基本没有太大压力，成本上已经相对平稳
3. 产品升级的区别和挑战
转到HDI，流程比较复杂，从18、19到21年积累，研发相对成功，IC载板业务和HDI流程接近、很多基本一样，团队建立上非常有信心
技术门槛：国内厂商做的相对少，一定是有技术门槛的，不管是管理还是生产流程的设计，客户群体都有门槛，HDI也有门槛，核心是看门槛的技术积累的突破
规模优势和天花板：对产品线进行专业化分工，可以实现规模化。既要做汽车，又要做HDI，以前在整个产业链的协同效应上有些问题，产业发展不够成熟，效应不好，每一家在做产品线的规划时每一家都有管理的特点，导致产能有局限性，设备、物料产业链协同效应上来之后，把原来因人而治的技术覆盖掉了。
4. 展望后面的毛利率情况
成本改善带来毛利率改善
高端产品会逐季提升
历年显卡就是拳头产品，导入北美两家，现在也是核心产品，3070-3080-3090等；数字货币，原来北美企业不做低端挖矿机，持续增长是必然趋势，去年7.5亿，今年9-10亿，处在龙头地位还会上量增长。高技术难度、高单价，毛利率和净利率会有比较大的贡献
5. miniLED的部分处于几个阶段
第一部分是显示广告屏、会议室广告屏；第二类电视、显示器部分；第三类笔电、手机、Ipad，分三块来讲，技术不一样
大型140英寸以上MiniLED用途在会议室、春晚的屏幕，主要的方式是直显，灯珠在PCB上，LED进行图像转移，用到的是HDI，pitch在0.5-0.9之间，主要是传统LED生产厂家，比如海康、艾比森等工厂，传统LED转到这部分，P2.0以上缩小到0.5-0.9，有一定的技术门槛，传统用的是通孔，在4-8层 不等，技术门槛不高，国内企业参与不多。整个技术要求变高，PCB从通孔转为HDI，二阶、三阶的HDI，HDI有高精密的趋势。国内部分能做miniLED的厂家非常少，台系厂商不愿意往这个部分切换，原来消费类的产品有很大的差异，结构和数据来看，去年miniLED直显屏上，胜宏做到全国最大，HDI 20%是这类产品，未来的趋势来讲，直显做成拳头产品。
miniLED背光：手持式的只有苹果，从新品分布来看，工厂主要是台系，比如鹏鼎等，技术难度高，国内厂家都在观望，公司还在做基础研究；放量部分来自TV的部分，采用的是背光、LCD的模式，主要是2-4层为主，主要难度来自油墨（白色油墨），板子难度不高，但是灯珠比较小，间距做到140-200微米之间，低端工厂有技术门槛。控制上有一定的门槛，白色家电的客户在这块，韩国、三星、索尼、LG、夏普等工厂，来自国内海信、维创等厂家，做了布局，以前传统的做屏幕的像京东方只做屏幕，现在有屏幕\LCD部分，也在做开发，是未来的趋势，从行业来讲，真正导入量产的是三星，量刚刚起步。三星、LG、TCL、华星光电等在做研发、样品测试的阶段。
6. 显卡带动PCB变高端
芯片技术纳米级工艺变小，1）芯片技术等级提高后，晶圆数量变多了，功能实现多了，对应的BGA焊点增加，传统GPU显卡在3500左右，技术提高后，引脚数变为5-6000。
传统PCB是通孔PCB，另外有一类激光盲孔，可以做到更小更细的间距，引脚数变多了之后，0.8-1.0pitch没有办法满足要求，芯片技术演变出了PCB密度增加。
一般到高速传输的部分变化带来的是PCB原材料从FR-4转向高速产品，材料增加了、产品价值增加。PCB的加工工艺变化，PCB的通孔有纵深，信号传输有影响，延伸出了背钻、长短金手指，满足信号的要求。PCB的加工工艺从8-12层，从通孔到HDI，PCB设计上有大的变化，高速材料、加工工艺、特殊流程的加工差异，PCB的加工门槛越来越高，售价、毛利率都会往上走。
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