2024年中国（深圳）智慧机场建设展会

主办单位：中国航空学会

上海通用航空协会

承办单位：上海信世展览服务有限公司

开展时间：2024年10月10-12日

展会地点：深圳会展中心（福田）

璀璨深圳，智慧起航！2024年深圳机场建设展览会即将拉开帷幕，这场航空界的盛会，将汇聚全球顶尖的智慧机场建设技术与成果，为您呈现一场前所未有的视觉与智慧盛宴！

深圳，作为中国的创新之都，一直致力于推动智慧城市建设。本次展览会，我们将展示深圳机场在智慧化建设方面的最新成就，让您亲身感受智慧机场带来的便捷与高效。

走进展览会，您将看到各种智能设备与技术的精彩展示。智能导航系统、人脸识别技术、智能安检系统等，将为您呈现一个安全、便捷、舒适的出行环境。同时，我们还将展示机场在航班管理、旅客服务等方面的智能化应用，让您深刻感受到智慧机场带来的全新体验。

不仅如此，本次展览会还将聚焦全球智慧机场的发展趋势与未来方向。来自世界各地的专家学者、企业家将齐聚一堂，共同探讨智慧机场建设的创新思路与解决方案。他们的精彩发言和独到见解，将为您带来深刻的思考和启示。

在这里，您将有机会与业界精英面对面交流，结识志同道合的伙伴，共同推动智慧机场建设的发展。同时，我们还将举办一系列丰富多彩的活动，让您在轻松愉快的氛围中感受智慧机场的魅力。

2024深圳机场建设展览会，期待您的莅临！让我们携手共筑航空梦，智启未来行，共创智慧机场的美好明天！
#机场##展会#

精致细节一览：大牌高仿香水在香水的世界里，精致的细节是一切的关键。从香调的混合到瓶身的设计，每一个细节都可以展现出制造商的匠心独运。而如今，大牌高仿香水正以其惊人的质量和出色的仿真效果，让人们重新审视了这个行业。让我们一起深入探索大牌高仿香水所展现的精致细节。首先，让我们聚焦于香水的香调。大牌高仿香水的制造商精心研究了原版香水的配方，并使用高品质的原料进行复制，以确保味道与原版相差无几。无论是清新的柑橘香调、优雅的花香调还是深沉的木质香调，高仿香水都能够以惊人的精准度再现原版的香气，给人带来熟悉而舒适的感觉。其次，瓶身设计也是大牌高仿香水的一大亮点。制造商们精心复制了原版香水的瓶身外形和装饰，力求每一个细节都与原版完美契合。无论是奢华的玻璃瓶身、精美的雕花纹饰还是华丽的瓶盖设计，高仿香水的瓶身都散发着与原版一样的光彩和质感，让人难以分辨真伪。除此之外，大牌高仿香水还注重于包装和配套服务的精致细节。精美的包装盒、细致的标识和说明书，以及专业的客户服务，都让消费者感受到了一种与购买原版香水相仿的尊贵体验。制造商们不仅努力确保产品质量，还积极提供售后服务，以满足消费者的需求和期待。尽管大牌高仿香水在市场上备受欢迎，但也面临着一些挑战和争议。一些人认为仿制他人品牌的产品是不道德的行为，可能侵犯到原版品牌的知识产权，从而损害了原版品牌的利益。此外，由于仿制产品的质量参差不齐，消费者很难辨别真伪，容易上当受骗。因此，在购买大牌高仿香水时，消费者需要保持警惕，选择正规渠道和信誉良好的制造商，以确保购买到高质量的产品。总的来说，大牌高仿香水以其精致的细节和出色的仿真效果，吸引了众多消费者的关注和喜爱。无论是香调的再现、瓶身的设计还是配套服务的完善，都体现了制造商们对品质和细节的极致追求。然而，消费者在享受高仿香水带来的美妙体验时，也需要保持理性和警惕，以免受到不必要的损失。

兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目预期第二季度开始小批量生产

兴森科技接受机构调研，公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户对工厂的技术评级、体系认证以及对产品的可靠性验证均已通过，目前低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上，珠海厂已有少量样品订单收入，金额较小，预期第二季度开始小批量量产。

点评：

$兴森科技 sz002436$ 是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。

公司昨日公布第一季度报告，营业收入13.88亿元，同比增长10.92%，净利润2482万元，同比增长230.82%。

兴森科技3月27日互动易表示，在低空飞行领域，公司有为客户提供产品，目前营收占比较小。公司同日互动易回复，公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等，在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机厂商。

2023年半年报显示,公司半导体业务聚焦于 IC封装基板(含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板)及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

兴森科技表示，FCBGA封装基板项目为公司战略性投资，截至2023年底累计投资规模超过26亿元、截至2024年3月底累计投资规模约30亿元，工厂审核、产品认证、市场开拓等各项工作正按计划推进。广州FCBGA封装基板项目于3月中旬通过工厂技术评级，计划5月上旬完成体系评级，之后进行产品认证，预期8月底前后完成产品认证开始量产，比原计划提前一个月左右，公司将继续开展FCBGA业务拓展工作。

此外，根据1月18日互动易，兴森科技与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，华为为公司重要且稳定的长期合作伙伴。