#合肥身边事# 合肥西长信新能源科技项目即将正式投产!
近日,在位于肥西经开区的合肥西长信光伏产业园车间内,企业生产人员加班加点开展设备调试并进行试生产,为顺利实现首片电池出片及全面投产做最后的准备。
长信光伏专注于硅片和TOPCon高效太阳能电池研发、制造、销售、服务和推广,项目采用TOPCon工艺及双插技术,是全球最具发展前景的新一代电池技术。目前,项目已完成设备安装,入驻生产管理人员500余人,开始试生产。全面投产后,将实现年产值100亿元。
在过去的一年,合肥西长信项目仅用20天就完成项目签约,38天项目开工,123天完成生产设备搬入,目前即将投产。2024年,长信将借助安徽省光伏和新型储能产业集群发展的东风,加快完成一期13.2GW项目的顺利投产和二期9.9GW项目建设,全部建成后将实现23.1GW的产能。同时,加强与科研院所的合作,推动新技术、新工艺的研发、测试,攻克关键核心技术,推动县域经济快速发展。(刘和元 朱镇 文/图)
近日,在位于肥西经开区的合肥西长信光伏产业园车间内,企业生产人员加班加点开展设备调试并进行试生产,为顺利实现首片电池出片及全面投产做最后的准备。
长信光伏专注于硅片和TOPCon高效太阳能电池研发、制造、销售、服务和推广,项目采用TOPCon工艺及双插技术,是全球最具发展前景的新一代电池技术。目前,项目已完成设备安装,入驻生产管理人员500余人,开始试生产。全面投产后,将实现年产值100亿元。
在过去的一年,合肥西长信项目仅用20天就完成项目签约,38天项目开工,123天完成生产设备搬入,目前即将投产。2024年,长信将借助安徽省光伏和新型储能产业集群发展的东风,加快完成一期13.2GW项目的顺利投产和二期9.9GW项目建设,全部建成后将实现23.1GW的产能。同时,加强与科研院所的合作,推动新技术、新工艺的研发、测试,攻克关键核心技术,推动县域经济快速发展。(刘和元 朱镇 文/图)
#合肥身边事# 合肥西长信新能源科技项目即将正式投产!
近日,在位于肥西经开区的合肥西长信光伏产业园车间内,企业生产人员加班加点开展设备调试并进行试生产,为顺利实现首片电池出片及全面投产做最后的准备。
长信光伏专注于硅片和TOPCon高效太阳能电池研发、制造、销售、服务和推广,项目采用TOPCon工艺及双插技术,是全球最具发展前景的新一代电池技术。目前,项目已完成设备安装,入驻生产管理人员500余人,开始试生产。全面投产后,将实现年产值100亿元。
在过去的一年,合肥西长信项目仅用20天就完成项目签约,38天项目开工,123天完成生产设备搬入,目前即将投产。2024年,长信将借助安徽省光伏和新型储能产业集群发展的东风,加快完成一期13.2GW项目的顺利投产和二期9.9GW项目建设,全部建成后将实现23.1GW的产能。同时,加强与科研院所的合作,推动新技术、新工艺的研发、测试,攻克关键核心技术,推动县域经济快速发展。(刘和元 朱镇 文/图)
近日,在位于肥西经开区的合肥西长信光伏产业园车间内,企业生产人员加班加点开展设备调试并进行试生产,为顺利实现首片电池出片及全面投产做最后的准备。
长信光伏专注于硅片和TOPCon高效太阳能电池研发、制造、销售、服务和推广,项目采用TOPCon工艺及双插技术,是全球最具发展前景的新一代电池技术。目前,项目已完成设备安装,入驻生产管理人员500余人,开始试生产。全面投产后,将实现年产值100亿元。
在过去的一年,合肥西长信项目仅用20天就完成项目签约,38天项目开工,123天完成生产设备搬入,目前即将投产。2024年,长信将借助安徽省光伏和新型储能产业集群发展的东风,加快完成一期13.2GW项目的顺利投产和二期9.9GW项目建设,全部建成后将实现23.1GW的产能。同时,加强与科研院所的合作,推动新技术、新工艺的研发、测试,攻克关键核心技术,推动县域经济快速发展。(刘和元 朱镇 文/图)
#先进封装#【业界:先进封装材料需求2024年将大幅增长】
业界人士近期认为,2024年对先进封装材料的需求量会很大,其中长华科技、Niching、崇越科技、华立等集成电路封装材料企业的订单能见度都很高。日月光本周早些时候宣布,其子公司ASE将收购其全资子公司ASE Test的设施,以提高封装产能。行业观察家表示,日月光可能正在扩大其先进封装产能,以满足2024年不断增长的需求。与日月光合作密切的供应商指出,该公司一直在下订单,为人工智能相关应用的封装和测试提供支持。
消息人士称,CWTC、Niching、Wah Lee和TOPCO提供先进封装和测试材料,包括硅晶圆、光刻胶和基板等。供应商的订单也排到2024年底,他们将于2024年年初开始与客户就2025年的订单进行谈判。消息人士补充,预计总体需求将继续上升。华立公司表示,AI芯片供应商都在争相确保先进封装产能,目前该公司已获得主要客户的材料订单,该公司11月销售额同比增长23%,环比增长13%。(集微网)
业界人士近期认为,2024年对先进封装材料的需求量会很大,其中长华科技、Niching、崇越科技、华立等集成电路封装材料企业的订单能见度都很高。日月光本周早些时候宣布,其子公司ASE将收购其全资子公司ASE Test的设施,以提高封装产能。行业观察家表示,日月光可能正在扩大其先进封装产能,以满足2024年不断增长的需求。与日月光合作密切的供应商指出,该公司一直在下订单,为人工智能相关应用的封装和测试提供支持。
消息人士称,CWTC、Niching、Wah Lee和TOPCO提供先进封装和测试材料,包括硅晶圆、光刻胶和基板等。供应商的订单也排到2024年底,他们将于2024年年初开始与客户就2025年的订单进行谈判。消息人士补充,预计总体需求将继续上升。华立公司表示,AI芯片供应商都在争相确保先进封装产能,目前该公司已获得主要客户的材料订单,该公司11月销售额同比增长23%,环比增长13%。(集微网)
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