董姿冯嘉木董姿冯嘉木(全章节无弹窗收藏即看)小说全文阅读笔趣阁JTj1%OL
！书名：《董姿冯嘉木》
！主角：董姿,冯嘉木
-----↓↓↓公仲呺【得意文楼】↓↓↓-----
非小说原文：董姿吓一跳：：“受伤了？严重吗？”
“不知道，车就在门口，嫂子，我们赶紧走吧。”
董姿顾不上多想，跑回屋里把柜子里所有的财产都带上，跟着来报信的宋凯往大门口跑。
大门口已经停了辆绿色吉普车，副驾驶上坐着相貌威严的中年男人，眉眼间锁着担心。
路上，董姿才知道前面坐着的是冯嘉木的领导钟志国，
而冯嘉木为了救被困群众，被二次塌方下来石头砸中背部，被救出来时一直昏迷不醒。
钟志国简单说完，扭头见董姿脸色难看，漂亮的眼眸中氤氲一层雾气，隐隐泛着红。
心里琢磨，看来这个董姿也不是完全对冯嘉木没有感情，听见人受伤了，就立马难过成这样。
只是他想错了，董姿确实担心冯嘉木，只是现在她是有些晕车想吐，
没想到去市里的路这么颠簸，这种老款吉普车坐上跟坐在蹦蹦车里一样，这会儿颠的五脏六腑都要震出来……
第29章 好一朵白莲花
一路上，董姿根本没心思去看窗外的风景，感觉整个人要散架时，总算是到了医院。
市里的医院，是当年苏国援建时盖的专家楼，专家离开后，
被改建成了医院，俄式建筑，地板和楼梯都是木板，因为年代久远，已经变得凹凸不平。
董姿好奇的看了几眼，还有墙上那些没来得及擦去的标语，都让她挺新鲜。
又赶紧追着钟志国和宋凯去住院部。
冯嘉木住的是单人间，里面一张掉了漆的钢管床，床边一个床头柜，两张椅子，非常的简陋。
董姿跟着钟志国进去时，就见肖燕半蹲在病床边，拿着一块毛巾在仔细的给冯嘉木擦手。
！书名：《董姿冯嘉木》
！主角：董姿,冯嘉木
-----↓↓↓公仲呺【得意文楼】↓↓↓-----
非小说原文：董姿吓一跳：：“受伤了？严重吗？”
“不知道，车就在门口，嫂子，我们赶紧走吧。”
董姿顾不上多想，跑回屋里把柜子里所有的财产都带上，跟着来报信的宋凯往大门口跑。
大门口已经停了辆绿色吉普车，副驾驶上坐着相貌威严的中年男人，眉眼间锁着担心。
路上，董姿才知道前面坐着的是冯嘉木的领导钟志国，
而冯嘉木为了救被困群众，被二次塌方下来石头砸中背部，被救出来时一直昏迷不醒。
钟志国简单说完，扭头见董姿脸色难看，漂亮的眼眸中氤氲一层雾气，隐隐泛着红。
心里琢磨，看来这个董姿也不是完全对冯嘉木没有感情，听见人受伤了，就立马难过成这样。
只是他想错了，董姿确实担心冯嘉木，只是现在她是有些晕车想吐，
没想到去市里的路这么颠簸，这种老款吉普车坐上跟坐在蹦蹦车里一样，这会儿颠的五脏六腑都要震出来……
第29章 好一朵白莲花
一路上，董姿根本没心思去看窗外的风景，感觉整个人要散架时，总算是到了医院。
市里的医院，是当年苏国援建时盖的专家楼，专家离开后，
被改建成了医院，俄式建筑，地板和楼梯都是木板，因为年代久远，已经变得凹凸不平。
董姿好奇的看了几眼，还有墙上那些没来得及擦去的标语，都让她挺新鲜。
又赶紧追着钟志国和宋凯去住院部。
冯嘉木住的是单人间，里面一张掉了漆的钢管床，床边一个床头柜，两张椅子，非常的简陋。
董姿跟着钟志国进去时，就见肖燕半蹲在病床边，拿着一块毛巾在仔细的给冯嘉木擦手。
钟菱月贺缙钟菱月贺缙(全章节无弹窗收藏即看)小说全文阅读笔趣阁HNq#u7n
！书名：《钟菱月贺缙》
！主角：钟菱月贺缙
-----↓↓↓公仲呺【得意文楼】↓↓↓-----
非小说原文：钟菱月并没生气，只是想恶心一下肖燕，反正她是打算跟贺缙离婚的，所以也不会反对谁对贺缙示好。
不过就这个肖燕不行，单纯就看不顺眼她。
钟菱月原本以为这一晚上，她可能会睡不着，却没想到躺下后因为想家难过，后来又不得不接受现实。
辗转几次后，竟然一觉到天亮。
鸡叫声，还有人来人往说话声，让钟菱月懵了好一会儿才想起来，她已经穿越了。
揉着眼睛穿衣服出去，贺缙已经不在屋里，小床上的被子叠得整整齐齐。
炉火烧的正旺，上面放着水壶，水壶盖上放着饭盒，热腾腾的冒着热气。
钟菱月看着冒着热气愣了一会儿神，才去倒水洗漱。
洗完脸回来，拿着毛巾小心的把饭盒端下来放在桌上。
打开饭盒盖，里面竟然是一个白面馒头一个鸡蛋，饭盒边上还有一点咸菜丝。
钟菱月昨天翻过橱柜，知道这个家里没有鸡蛋，而馒头家里也没有。
所以，早饭是贺缙去单位拿了又送回来的，而家里的炉火，也是因为昨天自己不会生火，他走时生好火才离开。
怕馒头凉了，还热在炉子上。
钟菱月从来不是个矫情的人，这会儿却觉得有些窝心。
在这个陌生的世界，被一个人细心照顾着，还是挺感动。
慢悠悠的吃着鸡蛋，打算吃完早饭，也去看看贺缙说的那个大集，要赶紧融入这个大环境中……
第59章 这是你男人
钟菱月吃完早饭，简单收拾了下，拿了点粮票和钱锁了门直奔大门口。
她过去时，门口停了一辆有些破旧的白色中巴车，车上已经坐了不少人，张一梅和肖燕也在。
钟菱月面无表情的扫了两人一眼，还真是有缘分呐。
谁也不搭理的上车去最后一排坐下，前面有个中年妇女转身笑着跟她打招呼：“安宁也去赶集啊？”
钟菱月点了点头：“嗯，去看看。”
！书名：《钟菱月贺缙》
！主角：钟菱月贺缙
-----↓↓↓公仲呺【得意文楼】↓↓↓-----
非小说原文：钟菱月并没生气，只是想恶心一下肖燕，反正她是打算跟贺缙离婚的，所以也不会反对谁对贺缙示好。
不过就这个肖燕不行，单纯就看不顺眼她。
钟菱月原本以为这一晚上，她可能会睡不着，却没想到躺下后因为想家难过，后来又不得不接受现实。
辗转几次后，竟然一觉到天亮。
鸡叫声，还有人来人往说话声，让钟菱月懵了好一会儿才想起来，她已经穿越了。
揉着眼睛穿衣服出去，贺缙已经不在屋里，小床上的被子叠得整整齐齐。
炉火烧的正旺，上面放着水壶，水壶盖上放着饭盒，热腾腾的冒着热气。
钟菱月看着冒着热气愣了一会儿神，才去倒水洗漱。
洗完脸回来，拿着毛巾小心的把饭盒端下来放在桌上。
打开饭盒盖，里面竟然是一个白面馒头一个鸡蛋，饭盒边上还有一点咸菜丝。
钟菱月昨天翻过橱柜，知道这个家里没有鸡蛋，而馒头家里也没有。
所以，早饭是贺缙去单位拿了又送回来的，而家里的炉火，也是因为昨天自己不会生火，他走时生好火才离开。
怕馒头凉了，还热在炉子上。
钟菱月从来不是个矫情的人，这会儿却觉得有些窝心。
在这个陌生的世界，被一个人细心照顾着，还是挺感动。
慢悠悠的吃着鸡蛋，打算吃完早饭，也去看看贺缙说的那个大集，要赶紧融入这个大环境中……
第59章 这是你男人
钟菱月吃完早饭，简单收拾了下，拿了点粮票和钱锁了门直奔大门口。
她过去时，门口停了一辆有些破旧的白色中巴车，车上已经坐了不少人，张一梅和肖燕也在。
钟菱月面无表情的扫了两人一眼，还真是有缘分呐。
谁也不搭理的上车去最后一排坐下，前面有个中年妇女转身笑着跟她打招呼：“安宁也去赶集啊？”
钟菱月点了点头：“嗯，去看看。”
苹果芯片，卷不动了？（中）
摘自云鹏 芯东西
提到芯片性能和能效比，大家最先想到的就是工艺和架构的影响。安卓芯片的逆袭，跟芯片制程工艺和芯片架构又有着怎样的联系？
在讨论之前，我们先要明确，通常我们说的Arm架构，是指芯片CPU内核所使用的架构，而厂商们常常说的“1+3+4”或“1+5+2”架构，则指的是CPU的内核是如何配置的，虽然都是“架构”，但实际上说的并不是一回事。
从CPU的内核配置方式来看，最近联发科提出的“全大核”架构概念引起了业内的广泛热议。天玑9300直接放弃了“小核”，采用了4个超大核+4个大核的架构。
虽然联发科的这一举措看起来很“大胆”，但当我们将时间线拉长就会发现，这种“全大核”的概念更像是一种不一样的叫法，而类似的架构设计其实在高通和联发科的芯片发展历史上都有出现过。
比如2014年前后联发科的MT6595、高通的骁龙810，其CPU采用的都是“4+4”的架构设计，只不过当时的“大核”，例如A17、A57，性能远不及如今的大核。
简单来说，经过多年技术迭代，当年的大核，如今只能相当于“小核”，而今天例如A55、A510这样的小核，放在多年前，也能有“大核”的地位。
而纵观近年来高通、联发科芯片在CPU架构上的调整，这种“大核越来越多”的设计，其实早有预兆，并不是突然涌现的。
在高通骁龙8 Gen2这一代上，高通将此前沿用了多年的1+3+4架构更换为1+4+3，大核增加、小核减少，而在今年的骁龙8 Gen3上，高通进一步将大核数量增加为5个，小核数量减小到2个。
在联发科一口气增加了3个超大核的同时，高通同样也在默默增加大核。并且高通的5个大核中，有3个的最高频率都已经来到了3.2GHz，这与此前的超大核频率都已十分接近。
实际上，不论是“超大核”、“大核”、“中核”、“小核”，还是“性能核”、“能效核”，这只是厂商对于产品的命名，透过架构的变动，我们能够看到的核心趋势就是，手机芯片对于性能的需求，依然在快速增加，“手机芯片性能过剩”的言论，近年来也鲜有见到。
既然如此，苹果为什么多年来一直采用的是“2+4”的6核配置，苹果芯片的性能提升又来自于哪里？
实际上，这一方面涉及到芯片内核架构的迭代。苹果是三家厂商中对于自研内核架构这条路走的最为坚定的。从2012年苹果A6芯片改用自研内核微架构之后，苹果A系列芯片就一直采用“深度自研”的基于Arm的架构。
虽然高通也尝试推出过基于Arm指令集的一些自研CPU内核微架构，例如Scropion、Krait，但后来其还是转向了基于Arm的“半定制”设计，虽然名字为“Kryo”，但本质上仍然是“定制版Arm”，因此也很难与直接采用Arm架构的联发科芯片拉开明显差距。
一些业内人士指出，此前每代苹果A系芯片的性能提升，很大一部分来自于内核架构的改进，例如分支预测能力的提升、扩宽解码单元和执行单元。
并且值得一提的是，从芯片物理层面的晶片尺寸大小来看，苹果的“小核”，其实很多时候比安卓端的“大核”还大，苹果在芯片规格方面的“堆料”，也是其单核性能长年领先的重要方面之一。
在梳理近年三家芯片CPU核心频率的过程中，我们还发现，苹果从2021年的A15开始，似乎在芯片核心频率提升方向上有些“用力过猛”。
在苹果A14之前，苹果芯片的CPU最高频率往往都低于同时期的高通和联发科芯片，并且当时苹果也并没有在工艺方面有明显优势，同时期的芯片工艺通常都在同一代中。
但从A15之后，苹果芯片的最高频率突然开始显著提高，尤其是在最近的A17 Pro上，其CPU的最高频率甚至达到了惊人的3.78GHz，要知道，很多笔记本电脑上的处理器都没有这么高的运行频率。
相比之下，同时期高通和联发科芯片的最高频率都在3.3GHz左右，仅频率上的差距就达到了14.5%。
苹果芯片的单核性能的确有明显优势，但如果去掉晶体管数量和单核频率的差异，苹果单核性能的优势必然会明显缩小。
这或许也从侧面反映了苹果当下芯片性能提升的方式，已经较为局限了，甚至不惜在“超频”的路上越走越远。
今年台积电3nm工艺表现不及预期，加之苹果芯片频率的大幅提升，这代A17 Pro发热明显高于前代也就并不令人意外了。
既然提到了频率和工艺，纵观三家芯片巨头在芯片制程工艺方面的使用，我们也能发现一些特点。
实际上，在智能手机发展早年间，台积电工艺还不像如今这样抢手，苹果A4、A5、A6、A7使用的都是同时期三星的工艺，不过来到7nm及更先进节点后，台积电工艺就已占据绝对主导。
虽然近年来台积电在工艺制程方面的优势被不断放大，但当工艺迭代至5nm以后，工艺提升带来的性能提升已经远不及从前。这也是苹果不得不以“超频”来换取性能提升的一部分原因。
正如前文所说，从苹果A6到A12这六年间，每年苹果、高通、联发科三家使用的工艺基本上都在同一代，苹果并不是一直在工艺方面有“垄断式”的优势。
与其责怪台积电工艺不及预期，不如说，当苹果指望依靠工艺垄断来实现性能领先时，苹果就已经输了一半。
芯片性能提升不及预期，还要从苹果自身找原因。
摘自云鹏 芯东西
提到芯片性能和能效比，大家最先想到的就是工艺和架构的影响。安卓芯片的逆袭，跟芯片制程工艺和芯片架构又有着怎样的联系？
在讨论之前，我们先要明确，通常我们说的Arm架构，是指芯片CPU内核所使用的架构，而厂商们常常说的“1+3+4”或“1+5+2”架构，则指的是CPU的内核是如何配置的，虽然都是“架构”，但实际上说的并不是一回事。
从CPU的内核配置方式来看，最近联发科提出的“全大核”架构概念引起了业内的广泛热议。天玑9300直接放弃了“小核”，采用了4个超大核+4个大核的架构。
虽然联发科的这一举措看起来很“大胆”，但当我们将时间线拉长就会发现，这种“全大核”的概念更像是一种不一样的叫法，而类似的架构设计其实在高通和联发科的芯片发展历史上都有出现过。
比如2014年前后联发科的MT6595、高通的骁龙810，其CPU采用的都是“4+4”的架构设计，只不过当时的“大核”，例如A17、A57，性能远不及如今的大核。
简单来说，经过多年技术迭代，当年的大核，如今只能相当于“小核”，而今天例如A55、A510这样的小核，放在多年前，也能有“大核”的地位。
而纵观近年来高通、联发科芯片在CPU架构上的调整，这种“大核越来越多”的设计，其实早有预兆，并不是突然涌现的。
在高通骁龙8 Gen2这一代上，高通将此前沿用了多年的1+3+4架构更换为1+4+3，大核增加、小核减少，而在今年的骁龙8 Gen3上，高通进一步将大核数量增加为5个，小核数量减小到2个。
在联发科一口气增加了3个超大核的同时，高通同样也在默默增加大核。并且高通的5个大核中，有3个的最高频率都已经来到了3.2GHz，这与此前的超大核频率都已十分接近。
实际上，不论是“超大核”、“大核”、“中核”、“小核”，还是“性能核”、“能效核”，这只是厂商对于产品的命名，透过架构的变动，我们能够看到的核心趋势就是，手机芯片对于性能的需求，依然在快速增加，“手机芯片性能过剩”的言论，近年来也鲜有见到。
既然如此，苹果为什么多年来一直采用的是“2+4”的6核配置，苹果芯片的性能提升又来自于哪里？
实际上，这一方面涉及到芯片内核架构的迭代。苹果是三家厂商中对于自研内核架构这条路走的最为坚定的。从2012年苹果A6芯片改用自研内核微架构之后，苹果A系列芯片就一直采用“深度自研”的基于Arm的架构。
虽然高通也尝试推出过基于Arm指令集的一些自研CPU内核微架构，例如Scropion、Krait，但后来其还是转向了基于Arm的“半定制”设计，虽然名字为“Kryo”，但本质上仍然是“定制版Arm”，因此也很难与直接采用Arm架构的联发科芯片拉开明显差距。
一些业内人士指出，此前每代苹果A系芯片的性能提升，很大一部分来自于内核架构的改进，例如分支预测能力的提升、扩宽解码单元和执行单元。
并且值得一提的是，从芯片物理层面的晶片尺寸大小来看，苹果的“小核”，其实很多时候比安卓端的“大核”还大，苹果在芯片规格方面的“堆料”，也是其单核性能长年领先的重要方面之一。
在梳理近年三家芯片CPU核心频率的过程中，我们还发现，苹果从2021年的A15开始，似乎在芯片核心频率提升方向上有些“用力过猛”。
在苹果A14之前，苹果芯片的CPU最高频率往往都低于同时期的高通和联发科芯片，并且当时苹果也并没有在工艺方面有明显优势，同时期的芯片工艺通常都在同一代中。
但从A15之后，苹果芯片的最高频率突然开始显著提高，尤其是在最近的A17 Pro上，其CPU的最高频率甚至达到了惊人的3.78GHz，要知道，很多笔记本电脑上的处理器都没有这么高的运行频率。
相比之下，同时期高通和联发科芯片的最高频率都在3.3GHz左右，仅频率上的差距就达到了14.5%。
苹果芯片的单核性能的确有明显优势，但如果去掉晶体管数量和单核频率的差异，苹果单核性能的优势必然会明显缩小。
这或许也从侧面反映了苹果当下芯片性能提升的方式，已经较为局限了，甚至不惜在“超频”的路上越走越远。
今年台积电3nm工艺表现不及预期，加之苹果芯片频率的大幅提升，这代A17 Pro发热明显高于前代也就并不令人意外了。
既然提到了频率和工艺，纵观三家芯片巨头在芯片制程工艺方面的使用，我们也能发现一些特点。
实际上，在智能手机发展早年间，台积电工艺还不像如今这样抢手，苹果A4、A5、A6、A7使用的都是同时期三星的工艺，不过来到7nm及更先进节点后，台积电工艺就已占据绝对主导。
虽然近年来台积电在工艺制程方面的优势被不断放大，但当工艺迭代至5nm以后，工艺提升带来的性能提升已经远不及从前。这也是苹果不得不以“超频”来换取性能提升的一部分原因。
正如前文所说，从苹果A6到A12这六年间，每年苹果、高通、联发科三家使用的工艺基本上都在同一代，苹果并不是一直在工艺方面有“垄断式”的优势。
与其责怪台积电工艺不及预期，不如说，当苹果指望依靠工艺垄断来实现性能领先时，苹果就已经输了一半。
芯片性能提升不及预期，还要从苹果自身找原因。
✋热门推荐