半导体行业最全产业链：
硅片：立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业；
光刻胶：彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、容大感光、上海新阳；
光掩模版：华润微、路维光电、清溢光电；
电子特种气体：华特气体、三孚股份、雅克科技、中环装备、南大光电、凯美特气、金宏气体；
CMP 抛光材料：鼎龙股份、安集科技；
湿电子化学品：格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、瑞丰光电；
溅射靶材：有研新材、江丰电子、阿石创；
框线材料：兴森科技、晶瑞电材、立昂微、德邦科技、雅克科技、鼎龙股份、奥特维；
基板：深南电路、兴森科技、中瓷电子、通富微电、中英科技、甬矽电子、和林微纳；
单晶炉：晶升股份、沪硅产业、京运通；
扩散设备：捷佳伟创；
清洗设备：盛美上海、至纯科技、北方华创、芯源微；
氧化炉：北方华创；
（薄膜沉积设备）：
PECVD （薄膜沉积设备）：北方华创、拓荆科技；
MOCVD （薄膜沉积设备）：中微公司、北方华创；
光刻设备：上海微电子；
涂胶显影设备：芯源微；
刻蚀设备：北方华创、中微公司；
热处理设备：北方华创、屹唐股份；
离子注入设备：万业企业、烁科中科信；
CMP 机械抛光设备：华海清科、盛美上海；
前道检测设备：中科飞测、精测电子、上海睿励、长川科技、华峰测控；

中游： 半导体芯片设计、制造与封测
IP 设计：芯原股份、国芯科技；
CPU/GPU：北京君正、景嘉微；
FPGA：复旦微电；
存储芯片：兆易创新、紫光国微、东芯股份
盈方微、炬芯科技、航宇微、富瀚微、上海贝岭、兆易创新；
模拟芯片：韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、南芯科技、明微电子；
传感器芯片：瑞芯微；
EDA：华大九天、广立微、概伦电子、安路科技、华润微；
晶圆制造：中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微、赛微电子、扬杰科技；
封装测试：通富微电、华天科技、长电科技、太极实业、晶方科技、深科技、文一科技、深南电路、华微电子、华润微、赛腾股份；
存储芯片（集成电路）：东芯股份、德明利、恒烁股份、普冉股份、兆易创新、江波龙朗科科技、北京君正、澜起科技；
逻辑芯片（集成电路）：安路科技、紫国国微、复旦微电、晶晨股份、国芯科技、瑞芯微、四维图新；
微处理器（集成电路）：景嘉微、海光信息、龙芯中科、韦尔股份、中颖电子、国芯科技力合微、兆易创新、北京君正、紫光国微、富满微、东软载波；
模拟芯片（集成电路）：圣邦股份、芯朋微、思瑞浦、汇顶科技、帝奥微、艾为电子晶丰明源、卓胜微；
IGBT （分立器件）：斯达半导、 TCL 中环、士兰微、华润微、捷捷微电、宏微科技；
MEMS （传感器）：苏州固锝、万集科技、歌尔股份、汉威科技、晶方科技、赛微电子；
图像传感器（传感器）：韦尔股份、思特威、联合光电、奥普光电、晶方科技；
光电子：水晶光电、长光华芯、源杰科技、海泰新光、宇瞳光学；

下游：半导体终端应用
消费电子：华为小米、OPPO 、Vivo、苹果；
汽车电子：比亚迪、华为、赛力斯、长安汽车
通信电子：中国移动、中国联通、烽火通信；
军工电子：北斗星通、四维图新、华测导航；
物联网：常山北明、盛视科技、赛为智能、合众思壮；
人工智能：百度、阿里、华为、腾讯、京东、浪潮信息、商汤科技、科大讯飞；
工业电子：汇川技术、川仪股份、华中数控；
智能安防海康威视、大华股份、汉邦高科；
智能家居：海尔智家、TCL、格力电器、美的电器、创维数字、科沃斯。#股票##股票交流##股票财经##财经##理财##价值投资日志##基金##大数据##7月财经新势力##8月财经新势力##9月财经新势力#

半导体行业最全产业链：
硅片：立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业；
光刻胶：彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、容大感光、上海新阳；
光掩模版：华润微、路维光电、清溢光电；
电子特种气体：华特气体、三孚股份、雅克科技、中环装备、南大光电、凯美特气、金宏气体；
CMP 抛光材料：鼎龙股份、安集科技；
湿电子化学品：格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、瑞丰光电；
溅射靶材：有研新材、江丰电子、阿石创；
框线材料：兴森科技、晶瑞电材、立昂微、德邦科技、雅克科技、鼎龙股份、奥特维；
基板：深南电路、兴森科技、中瓷电子、通富微电、中英科技、甬矽电子、和林微纳；
单晶炉：晶升股份、沪硅产业、京运通；
扩散设备：捷佳伟创；
清洗设备：盛美上海、至纯科技、北方华创、芯源微；
氧化炉：北方华创；
（薄膜沉积设备）：
PECVD （薄膜沉积设备）：北方华创、拓荆科技；
MOCVD （薄膜沉积设备）：中微公司、北方华创；
光刻设备：上海微电子；
涂胶显影设备：芯源微；
刻蚀设备：北方华创、中微公司；
热处理设备：北方华创、屹唐股份；
离子注入设备：万业企业、烁科中科信；
CMP 机械抛光设备：华海清科、盛美上海；
前道检测设备：中科飞测、精测电子、上海睿励、长川科技、华峰测控；

中游： 半导体芯片设计、制造与封测
IP 设计：芯原股份、国芯科技；
CPU/GPU：北京君正、景嘉微；
FPGA：复旦微电；
存储芯片：兆易创新、紫光国微、东芯股份
盈方微、炬芯科技、航宇微、富瀚微、上海贝岭、兆易创新；
模拟芯片：韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、南芯科技、明微电子；
传感器芯片：瑞芯微；
EDA：华大九天、广立微、概伦电子、安路科技、华润微；
晶圆制造：中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微、赛微电子、扬杰科技；
封装测试：通富微电、华天科技、长电科技、太极实业、晶方科技、深科技、文一科技、深南电路、华微电子、华润微、赛腾股份；
存储芯片（集成电路）：东芯股份、德明利、恒烁股份、普冉股份、兆易创新、江波龙朗科科技、北京君正、澜起科技；
逻辑芯片（集成电路）：安路科技、紫国国微、复旦微电、晶晨股份、国芯科技、瑞芯微、四维图新；
微处理器（集成电路）：景嘉微、海光信息、龙芯中科、韦尔股份、中颖电子、国芯科技力合微、兆易创新、北京君正、紫光国微、富满微、东软载波；
模拟芯片（集成电路）：圣邦股份、芯朋微、思瑞浦、汇顶科技、帝奥微、艾为电子晶丰明源、卓胜微；
IGBT （分立器件）：斯达半导、 TCL 中环、士兰微、华润微、捷捷微电、宏微科技；
MEMS （传感器）：苏州固锝、万集科技、歌尔股份、汉威科技、晶方科技、赛微电子；
图像传感器（传感器）：韦尔股份、思特威、联合光电、奥普光电、晶方科技；
光电子：水晶光电、长光华芯、源杰科技、海泰新光、宇瞳光学；

下游：半导体终端应用
消费电子：华为小米、OPPO 、Vivo、苹果；
汽车电子：比亚迪、华为、赛力斯、长安汽车
通信电子：中国移动、中国联通、烽火通信；
军工电子：北斗星通、四维图新、华测导航；
物联网：常山北明、盛视科技、赛为智能、合众思壮；
人工智能：百度、阿里、华为、腾讯、京东、浪潮信息、商汤科技、科大讯飞；
工业电子：汇川技术、川仪股份、华中数控；
智能安防海康威视、大华股份、汉邦高科；
智能家居：海尔智家、TCL、格力电器、美的电器、创维数字、科沃斯。#股票##股票交流##股票财经##财经##理财##价值投资日志##基金##大数据##头条创作挑战赛##深圳头条##头条家时光##7月财经新势力##8月财经新势力##9月财经新势力#

半导体行业最全产业链：
硅片：立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材、合盛硅业；
光刻胶：彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、南大光电、容大感光、上海新阳；
光掩模版：华润微、路维光电、清溢光电；
电子特种气体：华特气体、三孚股份、雅克科技、中环装备、南大光电、凯美特气、金宏气体；
CMP 抛光材料：鼎龙股份、安集科技；
湿电子化学品：格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、瑞丰光电；
溅射靶材：有研新材、江丰电子、阿石创；
框线材料：兴森科技、晶瑞电材、立昂微、德邦科技、雅克科技、鼎龙股份、奥特维；
基板：深南电路、兴森科技、中瓷电子、通富微电、中英科技、甬矽电子、和林微纳；
单晶炉：晶升股份、沪硅产业、京运通；
扩散设备：捷佳伟创；
清洗设备：盛美上海、至纯科技、北方华创、芯源微；
氧化炉：北方华创；
（薄膜沉积设备）：
PECVD （薄膜沉积设备）：北方华创、拓荆科技；
MOCVD （薄膜沉积设备）：中微公司、北方华创；
光刻设备：上海微电子；
涂胶显影设备：芯源微；
刻蚀设备：北方华创、中微公司；
热处理设备：北方华创、屹唐股份；
离子注入设备：万业企业、烁科中科信；
CMP 机械抛光设备：华海清科、盛美上海；
前道检测设备：中科飞测、精测电子、上海睿励、长川科技、华峰测控；

中游： 半导体芯片设计、制造与封测
IP 设计：芯原股份、国芯科技；
CPU/GPU：北京君正、景嘉微；
FPGA：复旦微电；
存储芯片：兆易创新、紫光国微、东芯股份
盈方微、炬芯科技、航宇微、富瀚微、上海贝岭、兆易创新；
模拟芯片：韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、南芯科技、明微电子；
传感器芯片：瑞芯微；
EDA：华大九天、广立微、概伦电子、安路科技、华润微；
晶圆制造：中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微、赛微电子、扬杰科技；
封装测试：通富微电、华天科技、长电科技、太极实业、晶方科技、深科技、文一科技、深南电路、华微电子、华润微、赛腾股份；
存储芯片（集成电路）：东芯股份、德明利、恒烁股份、普冉股份、兆易创新、江波龙朗科科技、北京君正、澜起科技；
逻辑芯片（集成电路）：安路科技、紫国国微、复旦微电、晶晨股份、国芯科技、瑞芯微、四维图新；
微处理器（集成电路）：景嘉微、海光信息、龙芯中科、韦尔股份、中颖电子、国芯科技力合微、兆易创新、北京君正、紫光国微、富满微、东软载波；
模拟芯片（集成电路）：圣邦股份、芯朋微、思瑞浦、汇顶科技、帝奥微、艾为电子晶丰明源、卓胜微；
IGBT （分立器件）：斯达半导、 TCL 中环、士兰微、华润微、捷捷微电、宏微科技；
MEMS （传感器）：苏州固锝、万集科技、歌尔股份、汉威科技、晶方科技、赛微电子；
图像传感器（传感器）：韦尔股份、思特威、联合光电、奥普光电、晶方科技；
光电子：水晶光电、长光华芯、源杰科技、海泰新光、宇瞳光学；

下游：半导体终端应用
消费电子：华为小米、OPPO 、Vivo、苹果；
汽车电子：比亚迪、华为、赛力斯、长安汽车
通信电子：中国移动、中国联通、烽火通信；
军工电子：北斗星通、四维图新、华测导航；
物联网：常山北明、盛视科技、赛为智能、合众思壮；
人工智能：百度、阿里、华为、腾讯、京东、浪潮信息、商汤科技、科大讯飞；
工业电子：汇川技术、川仪股份、华中数控；
智能安防海康威视、大华股份、汉邦高科；
智能家居：海尔智家、TCL、格力电器、美的电器、创维数字、科沃斯。