#预算超8000选折叠屏还是iPhone#
如果你的预算超过8000元，你可能会面临一个难题：是选择折叠屏手机，还是选择iPhone？折叠屏手机可以提供更大的屏幕和更多的功能，而iPhone则有着优秀的系统和生态。那么，究竟哪个更值得买呢？
在这里，我要向大家推荐一款折叠屏手机，它就是今天正式发售的荣耀Magic V2。这款手机不仅拥有超强的竞争力，而且还有着许多独特的优势，让它在折叠屏手机中脱颖而出。
首先，荣耀MagicV2的设计非常精美和创新。它采用了内折式的折叠方式，可以在不影响屏幕完整性的情况下，展开获得7.92寸的内屏。它还配备了一块6.43英寸的外屏，可以方便地查看通知和快捷操作。它的机身厚度在折叠态只有9.9毫米，在展开态下只有4.7mm,比iPhone 14 Pro Max还要薄。它的重量也只有231克，比其他折叠屏手机都要轻，甚至比直板机iPhone 14 Pro Max（240g）还轻。
其次，荣耀Magic V2的性能非常强悍和稳定。它搭载了第二代骁龙8领先版芯片，这是一款基于台积电4纳米工艺的旗舰级芯片，拥有超高的运算能力和能效比，GPU性能方面领先于最新的苹果A16芯片。它还支持66W的快充可以在短时间内恢复电量。
最后，荣耀MagicV2的体验非常出色和智能。它运行了基于安卓13的MagicOS 7.2系统，这是一款专为折叠屏手机打造的系统，拥有多种适应性和便捷性功能。
综上所述，荣耀Magic V2是一款非常值得购买的折叠屏手机。它不仅在设计、性能、体验等方面都有着优异的表现，而且还有着相对合理的价格。相比之下，iPhone虽然也有着自己的优点，但是在创新性和多样性方面却显得有些落后。因此，在预算超8000元的情况下，我认为选择荣耀Magic V2会更加明智和划算。
如果你的预算超过8000元，你可能会面临一个难题：是选择折叠屏手机，还是选择iPhone？折叠屏手机可以提供更大的屏幕和更多的功能，而iPhone则有着优秀的系统和生态。那么，究竟哪个更值得买呢？
在这里，我要向大家推荐一款折叠屏手机，它就是今天正式发售的荣耀Magic V2。这款手机不仅拥有超强的竞争力，而且还有着许多独特的优势，让它在折叠屏手机中脱颖而出。
首先，荣耀MagicV2的设计非常精美和创新。它采用了内折式的折叠方式，可以在不影响屏幕完整性的情况下，展开获得7.92寸的内屏。它还配备了一块6.43英寸的外屏，可以方便地查看通知和快捷操作。它的机身厚度在折叠态只有9.9毫米，在展开态下只有4.7mm,比iPhone 14 Pro Max还要薄。它的重量也只有231克，比其他折叠屏手机都要轻，甚至比直板机iPhone 14 Pro Max（240g）还轻。
其次，荣耀Magic V2的性能非常强悍和稳定。它搭载了第二代骁龙8领先版芯片，这是一款基于台积电4纳米工艺的旗舰级芯片，拥有超高的运算能力和能效比，GPU性能方面领先于最新的苹果A16芯片。它还支持66W的快充可以在短时间内恢复电量。
最后，荣耀MagicV2的体验非常出色和智能。它运行了基于安卓13的MagicOS 7.2系统，这是一款专为折叠屏手机打造的系统，拥有多种适应性和便捷性功能。
综上所述，荣耀Magic V2是一款非常值得购买的折叠屏手机。它不仅在设计、性能、体验等方面都有着优异的表现，而且还有着相对合理的价格。相比之下，iPhone虽然也有着自己的优点，但是在创新性和多样性方面却显得有些落后。因此，在预算超8000元的情况下，我认为选择荣耀Magic V2会更加明智和划算。
[测焦] 有一段时间没放天梯榜了，这次换一种方式，仿写一下巴塞尔变种报告，设置数档阶位，搞个回顾+预测。
最近全球不断减少的测序中不断冒出一些修炼已久的老妖怪，不过大多数看着吓人，实则难以在XBB的统治下翻出太大的浪花。如果将来出现类似O株改朝换代的事件，这些老妖怪们需要突破疫苗以及突破感染的免疫背景下的中和抗体，很可能需要在RBD上变得像O株，换句话说这里应该存在一个“基础阶位”。
这样的基础阶位应该包括K417N(G22813T)或K417T(A22812C, G22813T)，Q498R(A23055G)，N501Y(A23063T)，Y505H(T23075C)，D614G(A23403G)，H655Y(C23525T)，P681H(C23604A)或P681R(C23604G)，如今不知在哪里读条憋大招的老妖怪们，要想推翻O株的统治，这些基础阶位大概是不可或缺的，这些基础阶位能够增加稳定性、酶切效率、复制能力、传播力、hACE2受体结合亲合力、膜融合能力等。
图1 为曾经的毒王在基础阶位上的比较，近期偶尔冒出来的长期养蛊跃迁分支基本上都带有这些了。比如今天刚提交的一款AY.24的跃迁提名，具备与参照株140以上的差异(Divergence，综合突变、删除、插入等的数据，目前流行的分支与参照株的差异大约在90-110之间)。
图2 为这款德尔塔跃迁的具体变异参数，蓝色高亮为AY.24本身携带的突变，紫色下划线为在原有定义上该换的突变，粉色高亮为回复突变，橙色高亮为增加的与O株趋同的“基础阶位”，绿色高亮为其它已知的免疫逃逸增幅。可以看到这个长期养蛊弄出来的Delta跃迁已经具备了一定突破当前免疫背景的条件。
不过需要注意的是，与此前的版本不同，进入O株时代，此前已经摸透一些特性的单个突变造成的效果已经无法跟一些特定的组合相比，比如“基础阶位”上的498R+501Y，能够顶替681R的679K+681H，至今未能搞明白的371F+373P+375F，以及可能锁死了某些通路的764K+796Y+954H+969K等等。有的时候也不是纯粹堆积阶位就一定能成为毒王的，还要考虑适应性的问题。
接下来是O株之间的比较，可以说O株五兄贵各有个的绝活。当然O株的起源比较复杂，个人比较倾向于被测序抓到的这5个分支来自不同的养蛊+溢出/回溢+重组事件。
图3 为BA.1-BA.5的主要不同点，其中69-70删除为经典的S基因脱靶(SGTF)突变，376T比376A理论上受体结合亲合力更强，D405N、F486V、Q493R这几个突变都是通过牺牲受体结合亲合力换取免疫逃逸，G496S理论上是减益。
现在主流的毒株基本上是BA.2的后代以及重组，BA.2虽然在免疫逃逸、受体结合、复制效率、内生传染力、变异速率、膜融合能力等各项指标中都不是最突出的，但是(马后炮)它也是最没有明显短板的，大概也是能传播这么久的原因吧，虽然现在市面上的都是忒修斯的BA.2了。
随后便是BA.2基础上的十二天阶，这个大家应该很熟悉了。
图4 为仍在流行的毒株之间的天阶比对，增加一个具有显著免疫逃逸能力的非RBD位点144。
那么在当前XBB普遍流行的背景下，新的天阶逐渐显露出来，这将会是下一个版本可能出现的热门趋同演化的突变，此前也做过一定的分析了，以下预测主要参照曹老师和Bloom老师的相关论文。
图5 为XBB基础上的天阶，主流分支之间的比对，在RBD阶位的基础上增加一些通过Murrell老师统计学验证的增幅位点。在这些高阶的后代里，EG.5.1是第二款具有国际竞争力的田园株(第一款是FY.3)，也是目前的毒王，不过它的位置可能会受到FL.1.5.1的挑战。难以理解的是就算这样，XBB.1.9到现在为止都没有获得Nextstrain系统23C主枝的提升。此外GK.1、FE.1、FY.4.1等也需要注意。
现在这么多的阶位，刚加冕的毒王也就在XBB的基础上增加5-6阶的样子，谁都不知道这些阶位能不能够填满，填满了又会成什么样子，总之对于益生菌来说，都是机会。
#AnythingButCovid##新冠变种扩散跟踪##CovidDiversity##好日子在后头呢#
最近全球不断减少的测序中不断冒出一些修炼已久的老妖怪，不过大多数看着吓人，实则难以在XBB的统治下翻出太大的浪花。如果将来出现类似O株改朝换代的事件，这些老妖怪们需要突破疫苗以及突破感染的免疫背景下的中和抗体，很可能需要在RBD上变得像O株，换句话说这里应该存在一个“基础阶位”。
这样的基础阶位应该包括K417N(G22813T)或K417T(A22812C, G22813T)，Q498R(A23055G)，N501Y(A23063T)，Y505H(T23075C)，D614G(A23403G)，H655Y(C23525T)，P681H(C23604A)或P681R(C23604G)，如今不知在哪里读条憋大招的老妖怪们，要想推翻O株的统治，这些基础阶位大概是不可或缺的，这些基础阶位能够增加稳定性、酶切效率、复制能力、传播力、hACE2受体结合亲合力、膜融合能力等。
图1 为曾经的毒王在基础阶位上的比较，近期偶尔冒出来的长期养蛊跃迁分支基本上都带有这些了。比如今天刚提交的一款AY.24的跃迁提名，具备与参照株140以上的差异(Divergence，综合突变、删除、插入等的数据，目前流行的分支与参照株的差异大约在90-110之间)。
图2 为这款德尔塔跃迁的具体变异参数，蓝色高亮为AY.24本身携带的突变，紫色下划线为在原有定义上该换的突变，粉色高亮为回复突变，橙色高亮为增加的与O株趋同的“基础阶位”，绿色高亮为其它已知的免疫逃逸增幅。可以看到这个长期养蛊弄出来的Delta跃迁已经具备了一定突破当前免疫背景的条件。
不过需要注意的是，与此前的版本不同，进入O株时代，此前已经摸透一些特性的单个突变造成的效果已经无法跟一些特定的组合相比，比如“基础阶位”上的498R+501Y，能够顶替681R的679K+681H，至今未能搞明白的371F+373P+375F，以及可能锁死了某些通路的764K+796Y+954H+969K等等。有的时候也不是纯粹堆积阶位就一定能成为毒王的，还要考虑适应性的问题。
接下来是O株之间的比较，可以说O株五兄贵各有个的绝活。当然O株的起源比较复杂，个人比较倾向于被测序抓到的这5个分支来自不同的养蛊+溢出/回溢+重组事件。
图3 为BA.1-BA.5的主要不同点，其中69-70删除为经典的S基因脱靶(SGTF)突变，376T比376A理论上受体结合亲合力更强，D405N、F486V、Q493R这几个突变都是通过牺牲受体结合亲合力换取免疫逃逸，G496S理论上是减益。
现在主流的毒株基本上是BA.2的后代以及重组，BA.2虽然在免疫逃逸、受体结合、复制效率、内生传染力、变异速率、膜融合能力等各项指标中都不是最突出的，但是(马后炮)它也是最没有明显短板的，大概也是能传播这么久的原因吧，虽然现在市面上的都是忒修斯的BA.2了。
随后便是BA.2基础上的十二天阶，这个大家应该很熟悉了。
图4 为仍在流行的毒株之间的天阶比对，增加一个具有显著免疫逃逸能力的非RBD位点144。
那么在当前XBB普遍流行的背景下，新的天阶逐渐显露出来，这将会是下一个版本可能出现的热门趋同演化的突变，此前也做过一定的分析了，以下预测主要参照曹老师和Bloom老师的相关论文。
图5 为XBB基础上的天阶，主流分支之间的比对，在RBD阶位的基础上增加一些通过Murrell老师统计学验证的增幅位点。在这些高阶的后代里，EG.5.1是第二款具有国际竞争力的田园株(第一款是FY.3)，也是目前的毒王，不过它的位置可能会受到FL.1.5.1的挑战。难以理解的是就算这样，XBB.1.9到现在为止都没有获得Nextstrain系统23C主枝的提升。此外GK.1、FE.1、FY.4.1等也需要注意。
现在这么多的阶位，刚加冕的毒王也就在XBB的基础上增加5-6阶的样子，谁都不知道这些阶位能不能够填满，填满了又会成什么样子，总之对于益生菌来说，都是机会。
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柯力传感独家投资高端工业视觉传感器企业立仪科技#投资##传感器##深圳#
7月18日，柯力传感（603662）旗下深圳市柯力智能传感产业发展有限公司与深圳立仪科技有限公司（“立仪科技”）正式签署增资协议，完成了对立仪科技数千万元的战略投资。本次出资主体是柯力传感与深圳市光明区区属国有企业深圳市光明科学城产业发展集团有限公司（“光明科发”）合资成立的智能传感产业投资平台。
深圳立仪科技有限公司成立于2014年，公司成立至今始终致力于精密光学检测领域的研究和突破，主要产品为光谱共焦位移传感器及其应用配套产品。创始人刘杰波先生有着20年的精密测量行业经验，曾任世界500强Philips公司高管，团队核心成员来自蔡司、基恩士、舜宇光学等全球知名企业，是国内量产光谱共焦产品最有经验的团队。
光谱共焦传感器是当前市场上精度最高、应用范围较广的位移传感器。与传统的激光传感器相比，光谱共焦技术不仅具有高精度、高分辨率的特点，还能够有效避免环境光的影响，确保测量的准确性和稳定性。这种技术不受透明物体、高反射物体、复杂形貌的影响，主要应用在3C电子、汽车零部件、锂电池、半导体等高精密制造场景。长期以来，这一产品主要被基恩士、欧姆龙、LMI等国外企业垄断，价格贵且高端产品进入国内会有出口管制，存在卡脖子风险。
立仪科技团队在光谱共焦领域深耕9年，在底层技术和工艺等方面持续创新和突破，已获授权的发明专利5项、在授权的发明专利5项，其自主研发的产品在材质适应性、测量形状、精度、分辨率、小型化等多个指标的性能已经达到世界领先水平，并在量产成本上有足够的竞争优势。
目前，立仪科技已经是国产光谱共焦传感器领域的头部企业，产品在3C、光伏、锂电、半导体领域的数百家企业进行了推广应用，并获得了多家头部客户的批量采购。除点光谱共焦产品外，公司线光谱共焦传感器等多款精密测量类产品也即将发布。
柯力传感近年来坚定地执行多物理量传感器融合的发展战略，围绕机器人、自动化设备等高端智造领域的传感器积极布局。此次战略投资立仪科技，柯力将在市场、研发、供应链、生产、管理等方面深度合作赋能，将加速光谱共焦传感器的国产替代进程，助力立仪科技成为工业视觉传感器领域的“国货之光”。
7月18日，柯力传感（603662）旗下深圳市柯力智能传感产业发展有限公司与深圳立仪科技有限公司（“立仪科技”）正式签署增资协议，完成了对立仪科技数千万元的战略投资。本次出资主体是柯力传感与深圳市光明区区属国有企业深圳市光明科学城产业发展集团有限公司（“光明科发”）合资成立的智能传感产业投资平台。
深圳立仪科技有限公司成立于2014年，公司成立至今始终致力于精密光学检测领域的研究和突破，主要产品为光谱共焦位移传感器及其应用配套产品。创始人刘杰波先生有着20年的精密测量行业经验，曾任世界500强Philips公司高管，团队核心成员来自蔡司、基恩士、舜宇光学等全球知名企业，是国内量产光谱共焦产品最有经验的团队。
光谱共焦传感器是当前市场上精度最高、应用范围较广的位移传感器。与传统的激光传感器相比，光谱共焦技术不仅具有高精度、高分辨率的特点，还能够有效避免环境光的影响，确保测量的准确性和稳定性。这种技术不受透明物体、高反射物体、复杂形貌的影响，主要应用在3C电子、汽车零部件、锂电池、半导体等高精密制造场景。长期以来，这一产品主要被基恩士、欧姆龙、LMI等国外企业垄断，价格贵且高端产品进入国内会有出口管制，存在卡脖子风险。
立仪科技团队在光谱共焦领域深耕9年，在底层技术和工艺等方面持续创新和突破，已获授权的发明专利5项、在授权的发明专利5项，其自主研发的产品在材质适应性、测量形状、精度、分辨率、小型化等多个指标的性能已经达到世界领先水平，并在量产成本上有足够的竞争优势。
目前，立仪科技已经是国产光谱共焦传感器领域的头部企业，产品在3C、光伏、锂电、半导体领域的数百家企业进行了推广应用，并获得了多家头部客户的批量采购。除点光谱共焦产品外，公司线光谱共焦传感器等多款精密测量类产品也即将发布。
柯力传感近年来坚定地执行多物理量传感器融合的发展战略，围绕机器人、自动化设备等高端智造领域的传感器积极布局。此次战略投资立仪科技，柯力将在市场、研发、供应链、生产、管理等方面深度合作赋能，将加速光谱共焦传感器的国产替代进程，助力立仪科技成为工业视觉传感器领域的“国货之光”。
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