【#电子每日要闻汇总#】

行业消息

【半导体】
1.硅晶圆市况不佳，合约价松动，扩产恐放缓

据台媒报道，半导体市场复苏不及预期，合约价格方面，业内人士指出，此前本来只有与市况高度连动的部分硅晶圆现货价有所调整，尤其是较小尺寸的产品，若客户提出合约价想调整，硅晶圆厂的态度是直接“免谈”。但是进入今年第二季度，部分硅晶圆厂对合约价的坚定立场也开始动摇。

【AR/VR】
2.预计今年VR/AR设备出货减少18.2%，高端销量不佳

集邦咨询5月22日发布报告，预计2023年全球VR及AR装置出货量为745万台，将同比减少18.2%。其中VR设备下滑最多，出货量预估667万台。报告表示，2023~2025年VR、AR设备都不会有明显增长，预计2025年才会看到VR及AR市场明显成长，增幅将超过4成。

【智能电视】
3.中国LED封装厂宣布最高涨价10%

根据TechInsights的最新预测，2023年平板电视出货量将从增长3.6%下调至同比下降0.03%，约1.924亿台。其中北美市场在2022年出货量预计下超过8%，西欧市场下降10%，而亚太市场仅下降3.3%。随着TCL进入欧洲市场，目前在欧洲份额排名第三的飞利浦预计将在2023年被TCL超越。

【面板】
4.面板价格持续下滑局面将在整个第二季度中延续

CINNO Research发文称，随着年中促销旺季来临，终端品牌备货动能增强，第二季度面板需求持续回温，但品牌客户为降低成本，多为提前低价备货，面板价格持续下滑局面将在整个第二季度中延续。短期内手机面板价格依然处于下行周期，2023年5月和6月a-Si/LTPS面板价格将每月下降0.5美金;刚性AMOLED面板价格将继续下降0.5美金;柔性AMOLED面板价格或将下降1.5美金，价格能否上涨，将取决于下半年需求的持续情况。

【半导体设备】
5.上游产能收缩，九大芯片设备商有七家本季销售额或下滑

据日经亚洲报道，由于芯片设备商的客户在半导体市场恶化的情况下收紧产能投资，九大芯片制造设备制造商中有七家可能在本季度出现销售额下滑。芯片制造商的投资放缓是盈利低迷的主要原因，美国主导的对华出口限制也将减少对华先进产品设备的销售。另一方面，对汽车和工业应用等非先进产品的需求一直比预期坚挺。在中国，对不受美国出口限制的非先进产品的投资依然活跃。
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地区消息

1.日本PCB产业3月份同比下滑14.4%，创六年半来最大跌幅。

2.调查：近90%台商表示不会迁出中国大陆。
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重要公司消息

1.NVIDIA：AI GPU 需求大增令芯片价格上涨 40%，将优先满足非中国客户。

2.消息称英特尔CEO基辛格访韩，密会三星手机业务负责人卢泰文。

3.夏普退出苹果iPhone 16相机模块供应链。

4.消息称欧洲多国邀请比亚迪设厂。

5.应用材料向硅谷芯片研究中心投资40亿美元。

6.英伟达将用Grace CPU建设超级计算机，与英特尔/AMD竞争。

7.友达、群创布局Micro LED显示技术。
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【#夏普退出苹果iPhone16相机模块供应链#】据微网消息，日本的夏普目前没有参与苹果为iPhone 16系列开发相机模块的项目，该公司的缺席意味着它已经退出苹果iPhone 16系列相机模块的供应链。据韩媒The Elec报道，此前，直是苹果的第二大摄像头模组供应商，夏普的退出意味着苹果只剩下三家主要的相机供应商：LG Innotek、富士康和高伟电子。

【消息称#苹果iPhone16/Pro系列手机不再使用夏普相机模块#】
5月19日消息，据TheElec报道，目前日本夏普并未参与苹果iPhone 16/Pro系列相机模块的开发项目。由于此类项目通常在商业发布前两年开始，夏普的缺席意味着它实际上已经脱离了苹果iPhone 16系列的相机模块供应链。夏普一直是苹果第二大相机模块供应商，仅次于竞争对手LG Innotek。但这家日本公司在越南的相机模块工厂因疫情于2021年9月停产后失去了动力，高端型号的供应量不断下降。