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第七届全国大学生集成电路创新创业大赛全国总决赛在重庆举行

重庆之声8月22日讯 今天上午，第七届全国大学生集成电路创新创业大赛总决赛颁奖典礼在重庆举行。经过激烈角逐，共有69支队伍获得一等奖、132支队伍获得二等奖、263支队伍获得三等奖、20所高校获得了“优秀组织奖”。

本届大赛总决赛由工业和信息化部人才交流中心主办，重庆市经济和信息化委员会指导，重庆西永微电子产业园区承办，重庆海云捷迅科技有限公司执行承办，重庆科技学院协办。大赛于2023年1月启动，21个企业杯赛方向，共分为8大赛道，覆盖集成电路全产业链，报名队伍超过5000支，参赛师生逾15000人，参与高校超过380家。

经过西南、华北、东北、华中、华东、华南、西北，七大分赛区选拔，有来自125所高校的469支队伍晋级全国总决赛。

本次获奖的队伍中，重庆团队共有22支。值得一提的是，重庆西永微电子产业园区团队中，北理工重研院荣获3个三等奖、1个二等奖，电子科技大学重研院荣获2个三等奖，西安电子科技大学重研院荣获1个二等奖。重庆邮电大学荣获1个一等奖，4个二等奖，4个三等奖。重庆大学荣获1个二等奖、1个三等奖。

西安电子科技大学微电子学院2022级博士研究生武彤和另两名同学一起，凭借缺陷检测系统的高效算法及加速器设计，获得本次大赛一等奖。

竞赛过程中，武彤和团队需要运用他们的设计来快速检测铝片上存在的4个种类的缺陷，包括针孔、擦伤等。“我们在算法上面进行了一些设计，然后把它部署在了一个加速器上，使它能应用在主办方为我们提供的开发板上，然后启动检测。”武彤介绍，整个检测过程必须保证高速且精准，因此，她和团队在有限的比赛时间内对设计精益求精。

“按照赛制要求，如果要得满分，我们必须一秒内能够检测 30次，但最终，经过努力，我们的设计一秒钟能够实现50次高精度检测，使得铝片的缺陷能够快速、完全暴露出来。”武彤说，这一设计经过优化改进后，未来有望应用于工业金属产品的缺陷检测，以及安防领域的人脸、人体识别。

全国大学生集成电路创新创业大赛是连续多年进入中国高等教育学会发布的《全国普通高校大学生竞赛分析报告》竞赛目录，2023中国国际智能产业博览会赛事活动。是全国大学生集成电路领域唯一A类学科赛事，全国普通高校大学生竞赛排行榜集成电路专业赛事。

重庆市经济和信息化委员会二级巡视员代修超在全国总决赛颁奖典礼的致辞中表示，今后，我市将持续优化集成电路的产业体系，大力推动产业链、创新链与教育链、人才链融合衔接，为全市集成电路产业发展蓄势聚才，为国家新一代信息基础设施建设、打造成渝地区双城经济圈和西部（重庆）科学城提供科技支撑，助力重庆制造业高质量发展，加快建设国家重要先进制造业中心。

西永微电子产业园区开发有限公司副总经理陈昱阳在活动中表示，集成电路是国家战略性、基础性和先导性产业。近年来，西永微电园按照补链条、聚人才、建平台、优环境的思路，建成北京理工大学、电子科技大学、西安电子科大等6所双一流高校重庆微电子研究院及研究生院，聚焦集成电路关键核心技术联合攻关，沉心静气实施智能终端与汽车电子融合创新、集成电路与卫星产业融合创新、政产学研融合创新，形成了推动新型举国体制在园区落地落实、驱动重庆两个万亿产业从芯出发、引领园区优势产业创新突破“三位一体”新格局。

记者另悉，为加强校企合作，促进人才交流与转化，本次大赛期间还举办了人才对接会、企业宣讲会、集成电路产学座谈会、“集创之星”青年分享论坛、创业实践赛道项目对接会等系列活动。活动现场有包括30余家优质企业与现场1000余名同学进行面对面的深入交流和以供需为导向的双向选择。

在双选会上，西永微电园企业华润微电子（重庆）有限公司、'重庆中科渝芯电子有限公司、中国电科芯片技术研究院、重庆吉芯科技有限公司、 联合微电子中心等八家企业共收到100余份简历，大赛双选会为西永微电园集成电路人才建设注入了新的活力。

重庆之声记者 向含笑