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【Synthesizer V AI D-Lin & Ritchy 正式发布】
#Dreamtonics# 在 7 月 4 日发布了 #SynthV# AI 中文男声「 #D-Lin# 」和英文男声「 #Ritchy# 」，两者都是基于说唱歌手制作的说唱声库，包含 HighTone / MidTone / LowTone / Singing 共 4 个声线，支持 AI 重录功能，除了能跨语言实现普通话/英语的说唱，还支持用日语/英语/普通话/广东话唱歌。
D-Lin 和 Ritchy 在 7 月 18 日前有首发优惠，也有两个声库的限时组合套装，感兴趣的小伙伴记得参与活动哦。
有关说唱功能的使用方法，请参考@Dreamtonics 的新功能介绍视频：https://t.cn/A6NIvcUH
[D-Lin]
专栏：https://t.cn/A6pe9sYD
试听：https://t.cn/A6pe9sl1
[Ritchy]
专栏：https://t.cn/A6peCzAQ
试听：https://t.cn/A6peC7ja
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有关说唱功能的使用方法，请参考@Dreamtonics 的新功能介绍视频：https://t.cn/A6NIvcUH
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半导体行业早报7.6|半导体行业早报，#安芯易# 为你精彩呈现。电子元器件采购，就选安芯易！
1、MCU供应商微芯科技启动3亿美元投资计划 扩大印度业务布局
日前，MCU供应商微芯科技宣布启动一项为期多年的投资计划，拟投资约3亿美元扩大其在印度的业务。该项投资计划的重点包括：进一步完善其在班加罗尔和钦奈的设施以及近日在海德拉巴宣布落成的新研发中心；扩建和加强工程实验室等。
2、消息称CoWoS需求高涨 台积电向设备厂商启动第二波追单
业内消息称，由于CoWoS需求高涨，台积电于6月底向设备厂商启动第二波追单，同时要求供应商全力缩短交期支援，预期今年第四季至明年首季将进入大量出机高峰。 (MoneyDJ)
3、安世半导体推出新款600V单管IGBT
安世半导体宣布推出新款600V单管IGBT。据介绍，新款600V单管IGBT采用载流子储存沟槽栅场截止（FS）结构，在最高175℃的工作温度下可提供超低导通和开关损耗性能与高耐用性。
4、三星DRAM产量已降至2021年Q3以来的最低水平
据韩媒报道，测算数据显示三星电子DRAM产量已降至2021年第三季度以来的最低水平，公司7月已将DRAM月均产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上。减产效果正在显现，三星内部计划将减产维持到明年。SK证券研究员韩东熙预计，“从第三季度开始，内存库存将全面下降。”
5、日本与欧盟就加强半导体领域合作签署备忘录 双方将在研发新一代半导体等领域进行协作
日本政府与欧盟4日缔结了加强半导体领域合作的备忘录。备忘录显示，日本和欧盟为了在突发事态下，半导体也不会出现不足，将朝着建立共享信息的“预警机制”而展开合作。还将在研发新一代半导体、培养人才、创造最尖端半导体的新利用方式等领域也进行协作。 (共同社)
6、三星将提供2-3nm制程设计套件 并拓展MPW服务规模
三星电子日前举行“三星晶圆代工论坛”、“三星先进晶圆代工生态体系论坛”，论坛上公司表示，下半开始将为客户提供最先进的制程设计套件，协助客户进行IC设计及检测，运用三星2~3nm制程技术。三星表示，将在今(2023)年下半开始提供客户套件。另外，三星计划拓展MPW（多项目晶圆代工）服务，预计明年服务规模可扩大10%。 (韩国经济日报)
1、MCU供应商微芯科技启动3亿美元投资计划 扩大印度业务布局
日前，MCU供应商微芯科技宣布启动一项为期多年的投资计划，拟投资约3亿美元扩大其在印度的业务。该项投资计划的重点包括：进一步完善其在班加罗尔和钦奈的设施以及近日在海德拉巴宣布落成的新研发中心；扩建和加强工程实验室等。
2、消息称CoWoS需求高涨 台积电向设备厂商启动第二波追单
业内消息称，由于CoWoS需求高涨，台积电于6月底向设备厂商启动第二波追单，同时要求供应商全力缩短交期支援，预期今年第四季至明年首季将进入大量出机高峰。 (MoneyDJ)
3、安世半导体推出新款600V单管IGBT
安世半导体宣布推出新款600V单管IGBT。据介绍，新款600V单管IGBT采用载流子储存沟槽栅场截止（FS）结构，在最高175℃的工作温度下可提供超低导通和开关损耗性能与高耐用性。
4、三星DRAM产量已降至2021年Q3以来的最低水平
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5、日本与欧盟就加强半导体领域合作签署备忘录 双方将在研发新一代半导体等领域进行协作
日本政府与欧盟4日缔结了加强半导体领域合作的备忘录。备忘录显示，日本和欧盟为了在突发事态下，半导体也不会出现不足，将朝着建立共享信息的“预警机制”而展开合作。还将在研发新一代半导体、培养人才、创造最尖端半导体的新利用方式等领域也进行协作。 (共同社)
6、三星将提供2-3nm制程设计套件 并拓展MPW服务规模
三星电子日前举行“三星晶圆代工论坛”、“三星先进晶圆代工生态体系论坛”，论坛上公司表示，下半开始将为客户提供最先进的制程设计套件，协助客户进行IC设计及检测，运用三星2~3nm制程技术。三星表示，将在今(2023)年下半开始提供客户套件。另外，三星计划拓展MPW（多项目晶圆代工）服务，预计明年服务规模可扩大10%。 (韩国经济日报)
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