【中国台湾“芯片法案”揭示了中小型IC设计公司面临的真正挑战？】

据报道，中国台湾最近公布的“台湾芯片法”，其设定的参数引发了中国台湾业界的争论。只有在“全球供应链中处于关键地位”、达到一定研发支出水平并投资先进工艺技术设备的半导体公司才有资格获得补贴，引发了对中小型芯片设计公司被边缘化的担忧。https://t.cn/A6KwNfL8

【 高新产品亮相世界集成电路大会；17家企业“链通高新”共话网络安全】17日上午，2022世界集成电路大会在合肥开幕。同期，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2022）也在合肥滨湖国际会展中心拉开帷幕。

据悉，此次展会面积2.3万平方米，吸引国内外300多家主导企业参展，全方位展示全球集成电路产业链各环节前沿技术和创新产品，重点展示5G、消费电子、工业控制、智能网联汽车和新型显示（LED显示技术）等领域融合创新应用成果。

大到火箭，小到手机，都离不开集成电路，这也就是人们常说的——芯片。你知道手机上的芯片从何而来吗？在晶合集成展台上，展示了12英寸晶圆产品经封装到成为芯片的过程，引人注目。

作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）专注于半导体晶圆生产代工服务。今年，晶合集成实现在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占率第一，月产能以倍增之速一举突破十万片，成为国内第三大晶圆代工厂。

想要和外部电路连接，得穿上“封装”的外衣，晶圆上的芯片才能闪亮登场。

展会现场，通富微电子股份有限公司（简称“通富微电”）带来了部分先进封装技术展示。通富微电技术行销经理李浩介绍，此次展陈的Chiplet/2.5D/3D封测技术，可实现高性能多芯片片上互连，提高芯片系统的集成度，扩展其性能、功耗优化空间。

作为合肥半导体显示面板行业的创新企业代表，视涯科技股份有限公司也亮相国际半导体博览会，全方位、多角度展示了视涯科技在显示领域研发、设计、生产及整机解决方案设计中的创新成果。

随着元宇宙热潮的兴起，越来越多的人愿意尝试AR、VR产品，视涯此次带来了多款令人眼前一亮的VR、AR的整机显示产品。

不仅如此，该企业除了带来自主研发的pglass、mglass（VR、AR眼镜产品），还有使用了视涯屏幕的热门产品——在国内外引发飞行爱好者热议的DJI goggles2，以及被电影发烧友称为“随时随地体验3D IMAX视听震撼”的影院级高清头显Goovis G3 MAX，据了解，这些产品针对不同的应用场景做了光学系统的优化和适配，为用户带来了或轻盈、或沉浸的丰富观看体验。

据此次博览会的相关负责人介绍，“第二十届中国国际半导体博览会将进一步加强全球集成电路产业交流合作，突破关键核心技术，促进产业链、供应链、价值链协同创新，加快5G时代新产品新技术新应用，培育经济发展新动能，不断满足日益增长的美好生活需要。”

#科技动态# 2023年全球半导体产值或减少3.6%，每辆车半导体成本三年内将超716美元
11月20日，据台媒《经济日报》报道，半导体产业在历经2年多的繁荣后，正面临高通货膨胀与高库存冲击，明年或陷入负增长窘境。当消费产品需求低迷之际，汽车应用依然强劲，备受各界瞩目。
报道指出，半导体产业景气今年下半年急转直下，IC设计厂多将去库存列为运营重点，减少晶圆投片，部分厂商甚至不惜支付违约金，以摆脱长期供货合约的包袱。晶圆代工厂产能随着快速松动、大幅调降资本支出，设备厂明年展望保守，整个产业链将逐步受到景气修正的影响。https://t.cn/A6KZrMOH