凯智通 定制陶瓷封装SOP16合金翻盖测试座
凯智通微电子有限公司是一家专注科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司拥有多年的Socket设计，制作经验，根据客户要求，提供专业的探针Test  Socket，适用于IC研发、测试、研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test  Socket。

产品特点
1.材料：PEI/合金
2. 结构：翻盖/Open-top结构
3. 接触方式：探针结构--可以更换探针
4.采用开模Socket+探针的结构，大大降低设计、加工成本，降低了使用费用
5.根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球无锡球的测试
6.交期快，最快5天交货，提高使用效率
7.进口探针配合高精度模具，Socket测试更稳定，使用寿命更长

凯智通 定制陶瓷封装SOP16合金翻盖测试座
凯智通微电子有限公司是一家专注科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司拥有多年的Socket设计，制作经验，根据客户要求，提供专业的探针Test  Socket，适用于IC研发、测试、研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test  Socket。

产品特点
1.材料：PEI/合金
2. 结构：翻盖/Open-top结构
3. 接触方式：探针结构--可以更换探针
4.采用开模Socket+探针的结构，大大降低设计、加工成本，降低了使用费用
5.根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球无锡球的测试
6.交期快，最快5天交货，提高使用效率
7.进口探针配合高精度模具，Socket测试更稳定，使用寿命更长

凯智通 定制陶瓷封装SOP16合金翻盖测试座
凯智通微电子有限公司是一家专注科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司拥有多年的Socket设计，制作经验，根据客户要求，提供专业的探针Test  Socket，适用于IC研发、测试、研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test  Socket。

产品特点
1.材料：PEI/合金
2. 结构：翻盖/Open-top结构
3. 接触方式：探针结构--可以更换探针
4.采用开模Socket+探针的结构，大大降低设计、加工成本，降低了使用费用
5.根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球无锡球的测试
6.交期快，最快5天交货，提高使用效率
7.进口探针配合高精度模具，Socket测试更稳定，使用寿命更长