#喻言[超话]# #喻言全球中文音乐榜上榜#
今晚拉着我妈一起看央视直播来着 以下是我妈对喻言的一些“盛赞”:
“这小姑娘好白啊 最白的”
“你看镜头这么近都好看 真是水灵灵的小姑娘”
“年纪轻轻 台风挺好的诶”
“她舞蹈动作好有自己的风格 能跳出那个劲儿 你看人家表情做得多好”
“你这么喜欢她也跟人家学学精致一点行不行”
“哎呦真的白的哟 真好看 皮肤真好”
“她一表演状态立马不一样了!你看她坐下休息采访的时候多乖的!表演起来好不一样!”
以及最后cue到我:“你也跟她学一学 乖一点 惹人喜欢” ( 我:“[允悲][允悲][允悲]好”)
我全程除了对屏幕尖叫就是对我妈竖大拇指
以及向她感叹到:
你的眼光有够独到 不愧是我妈[赞][赞][赞][赞][赞][赞]
@喻言_Yuyan [抱一抱][抱一抱][抱一抱]
今晚拉着我妈一起看央视直播来着 以下是我妈对喻言的一些“盛赞”:
“这小姑娘好白啊 最白的”
“你看镜头这么近都好看 真是水灵灵的小姑娘”
“年纪轻轻 台风挺好的诶”
“她舞蹈动作好有自己的风格 能跳出那个劲儿 你看人家表情做得多好”
“你这么喜欢她也跟人家学学精致一点行不行”
“哎呦真的白的哟 真好看 皮肤真好”
“她一表演状态立马不一样了!你看她坐下休息采访的时候多乖的!表演起来好不一样!”
以及最后cue到我:“你也跟她学一学 乖一点 惹人喜欢” ( 我:“[允悲][允悲][允悲]好”)
我全程除了对屏幕尖叫就是对我妈竖大拇指
以及向她感叹到:
你的眼光有够独到 不愧是我妈[赞][赞][赞][赞][赞][赞]
@喻言_Yuyan [抱一抱][抱一抱][抱一抱]
#谷爱凌[超话]#十七岁打破世界极限运动会25年赛事历史
十七岁打破滑雪世锦赛赛事历史
十八岁超级全满贯、奥运打破极限运动员历史
十八岁获最年轻的首位女性亚洲协会全球大使
十八岁首登LV T台走秀
十八岁二登时尚奥斯卡Metgala 。
唯一一位全满贯女性自由式滑雪运动员(青奥会,Xgames,世锦赛,世界杯总冠军,奥运会)——谷爱凌
。
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。
。
。
拐0 gal 谷圣 谷姐 拐零 谷神 拐凌 怪凌 凌帝 谷帝 谷解 乖零 乖0 怪0 怪零
十七岁打破滑雪世锦赛赛事历史
十八岁超级全满贯、奥运打破极限运动员历史
十八岁获最年轻的首位女性亚洲协会全球大使
十八岁首登LV T台走秀
十八岁二登时尚奥斯卡Metgala 。
唯一一位全满贯女性自由式滑雪运动员(青奥会,Xgames,世锦赛,世界杯总冠军,奥运会)——谷爱凌
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拐0 gal 谷圣 谷姐 拐零 谷神 拐凌 怪凌 凌帝 谷帝 谷解 乖零 乖0 怪0 怪零
芯片制造真的只有光刻机吗?
说起芯片制造,我们很多人都只是会想到光刻机这一个环节,其实半导体整体应该算四个阶段。
对于一个芯片的诞生,我们可以从设计,晶圆制造,光刻工艺流程,封装这几部分来梳理。
设计,顾名思义就是做芯片相关设计,研发等工作的阶段,这个阶段能够做到世界顶端的公司其实也不多,如华为的海思麒麟就是属于芯片设计的顶级单位,与华为海思旗鼓相当的企业还有,美国的高通公司,苹果公司,以及后来居上的联发科,这些企业可以算芯片设计的第一梯队,紧随其后的就是三星,展讯等企业了。用什么来衡量一个芯片设计企业的能力呢?这就要看设计企业对芯片工艺的理解和长期积累的经验了。华为的海思麒麟芯片,高通的骁龙芯片,苹果的A系列芯片以及联发科的天玑芯片,目前都属于行业顶流设计,就算如此彼此之交还是会有差异和优势区分。
晶圆制造,这个其实更好理解,就是制造芯片所需要硅晶面板,这部分我们国内现在也可以做到自给自足了,这个我不多说了,大家可以自行百度。
光刻工艺流程,这部分是我们的短板,在这个流程部分其实不仅仅需要光刻机,还需要蚀刻机,蚀刻机我们现在处于世界领先行列,我们现在最缺的就是光刻机,严格说是高端光刻机,因为光刻机我们有,只是不够高端,高端光刻机以14nm作为起始点,以7nm作为突破点,只有能搞出可以量产的7nm工艺的芯片的光刻机,我们才算完成了最重要的追赶第一步。按目前所有消息来看,我们距离7nm还需要很久,反而14 nm 去美化的量产部分应该快要来了。
芯片的最后一步就是封装,目前全球十大封装企业我们占了很大一部分,可以说算台湾在内我们前十占据了8个,仅有的两个一个是美国企业,一个是新加坡企业,说到这里很多人会觉得把台湾算进来不应该,因为台湾企业不听我们的,我只想说,这是时间问题,早晚都会学乖的不是吗?
好啦,这就是芯片领域的具体分类,我们其实很强了,就是差高端光刻机没解决,解决了我们就彻底放飞了。我说的也不是最详细的,但是大概就是这样的领域划分,希望大家有个清晰的了解,别在被一些人乱带节奏了。
#数码资讯##科技快讯#
说起芯片制造,我们很多人都只是会想到光刻机这一个环节,其实半导体整体应该算四个阶段。
对于一个芯片的诞生,我们可以从设计,晶圆制造,光刻工艺流程,封装这几部分来梳理。
设计,顾名思义就是做芯片相关设计,研发等工作的阶段,这个阶段能够做到世界顶端的公司其实也不多,如华为的海思麒麟就是属于芯片设计的顶级单位,与华为海思旗鼓相当的企业还有,美国的高通公司,苹果公司,以及后来居上的联发科,这些企业可以算芯片设计的第一梯队,紧随其后的就是三星,展讯等企业了。用什么来衡量一个芯片设计企业的能力呢?这就要看设计企业对芯片工艺的理解和长期积累的经验了。华为的海思麒麟芯片,高通的骁龙芯片,苹果的A系列芯片以及联发科的天玑芯片,目前都属于行业顶流设计,就算如此彼此之交还是会有差异和优势区分。
晶圆制造,这个其实更好理解,就是制造芯片所需要硅晶面板,这部分我们国内现在也可以做到自给自足了,这个我不多说了,大家可以自行百度。
光刻工艺流程,这部分是我们的短板,在这个流程部分其实不仅仅需要光刻机,还需要蚀刻机,蚀刻机我们现在处于世界领先行列,我们现在最缺的就是光刻机,严格说是高端光刻机,因为光刻机我们有,只是不够高端,高端光刻机以14nm作为起始点,以7nm作为突破点,只有能搞出可以量产的7nm工艺的芯片的光刻机,我们才算完成了最重要的追赶第一步。按目前所有消息来看,我们距离7nm还需要很久,反而14 nm 去美化的量产部分应该快要来了。
芯片的最后一步就是封装,目前全球十大封装企业我们占了很大一部分,可以说算台湾在内我们前十占据了8个,仅有的两个一个是美国企业,一个是新加坡企业,说到这里很多人会觉得把台湾算进来不应该,因为台湾企业不听我们的,我只想说,这是时间问题,早晚都会学乖的不是吗?
好啦,这就是芯片领域的具体分类,我们其实很强了,就是差高端光刻机没解决,解决了我们就彻底放飞了。我说的也不是最详细的,但是大概就是这样的领域划分,希望大家有个清晰的了解,别在被一些人乱带节奏了。
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