2022.11.17 早盘：
　　$上证指数 sh000001$ 外部指数集体收跌，昨日指数高位突破失败，承压回落，题材和赛道都陷入调整，今天指数层面继续施压，压力主要来自于赛道方向，创业板一路下行又打到破位边缘，宁德时代都快压到5月份低点350了，所以新能源近期我也不提了，弱就是弱，也就只能提到一个弱反弹，也就芯片近期还能蹭上安全的逻辑，而且也有超跌的优势，资金反而反复在玩。指数层面来说，前天突破，就说过这里需要有个对突破强度的确认，昨天再次冲高回落，今天低开确认后开始企稳反弹，基本来说本次突破的支撑就在3080附近，如果破位那么调整级别会扩大，现在来看基本开始企稳，资金回流轮动的欲望在加强，我昨天提过一个观点，基本世界杯之前指数都会跌，这个是大A的魔咒，可以说是资金去看球了随便，但要明白明天的压力肯定是存在的，不管是资金对于周末的消息担心还世界杯这个因素，今天是资金修复开仓较好的时机，所以今天博弈的资金会较为活跃，动的方向可能会很多，眼花缭乱。指数层面来说，最好不要连续性的补缺，今天3100关口如果去补缺，这个结构就不大好看了，今天更多稳在3100即可，如果指数连续的爆发，那么题材这块也会面临抽血的风险，相应的可能会出现赚指数不赚个股的情况。

　　方向上，医药早盘回流，也很正常题材连续调，也该有修复，特别是今天下午还有对于防控的一些预期，资金早早就拉满，不过我也说了今天活跃性或者近期的活跃性都很高，资金后续又选择了回流芯片，芯片主要是走安全属性，顺带带动了数字经济，数字经济是有利好加持，但是开盘不及预期，甚至都没有太过一致的涨停，但资金目前在不断回流，而且还挺猛，毕竟相对来说较为新颖还带动了数字货币等等数字经济一系的回流。地产这块今天跟医药一样有回流修复的预期，刚刚碧桂园高开基本就可以打前排了，但后排没跟上，有点虚。下午预计还是轮动的格局，医药和数字拼手腕，数字这块看看能不能带着信创回流，还是围绕着几个核心方向在做，至于新的地方资金是有些谨慎的，持续是问题。
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由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会于11月16日—18日在安徽省合肥市举行。

四维图新CEO程鹏受邀参加2022世界集成电路大会，并将于11月17日下午16:30-16:50在高峰论坛--2022（第十七届）“中国芯”集成电路产业促进大会中发表《智行天下，芯系未来》的主题演讲。

四维图新旗下杰发科技首席技术官李文雄亦受邀参加2022世界集成电路大会，并将于11月18日下午14:40-14:55在主题论坛--全球化时代汽车芯片生态论坛中发表《车规级功能安全芯片发展与布局》的主题演讲。

卡脖子问题

『自研芯片』分三种：
1）初级自研：仅掌握设计环节，但是标榜14/10/7/5nm的自研，比如一级市场的各种GPGPU、CPU、无人驾驶芯片，他们的工艺完全依赖于代工厂，相当于基于别人的地基盖房子。
2）中级自研：能深度绑定代工厂的fabless，比如苹果+台积电组合体、H + S 组合体、AMD + 台积电、强势芯片设计公司能和代工厂共同研发新技术，相互提高，建立壁垒。
3）高级自研：真正的全栈自研（自建晶圆厂才能称全栈），能深度整合fabless + 晶圆厂 + 设备，比如Intel 、Samsung、TI、H的超级IDM全栈模式，这是未来中国最缺乏的模式，也是最适合中国未来国情的芯片自研模式。

半导体产业有三种通用权利：
1、设计权：决定了创新和供给（枝技术）
2、代工权：决定了安全和产能（干技术）
3、设备权：决定产业链自主权和工艺底层突破（根技术）
现在全球产业链的趋势是：
1)有设备权的美国/欧洲，正在夺取本土代工权。
2)有市场优势的中国在夺取设计权后，正在争取代工权。
代工权将成为一个国家数字化转型的基石，也是半导体三权争夺战的聚焦点。
具备代工权的中芯国际进入实体名单后，完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术，只是芯片设备、材料、工艺的集成商。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备、材料。
面对百年未有之大变局，美国/欧洲/日本正在逐步收紧其代工权，都在鼓励晶圆厂本土化。中国半导体应该在相对强势的设计权的推动下，自建晶圆厂并扶持国产设备产业链，逐步夺回芯片代工权和设备权。
掌握设计权的海光、壁仞、地平线、海思，由于缺乏代工权，导致随时可能被卡脖子
掌握代工权的中芯国际、台积电、三星电子，由于缺乏设备权，随时可能被美国卡脖子（美国AMAT、LAM、KLA掌握设备权）
所以，目前中国芯片设计公司的唯二解（海光的解）就是：
在举国科技体制下，夺取设备权 -> 夺取代工权 -> 巩固设计权
在超越摩尔框架下，成熟工艺 + 先进封装（Chiplet） PK 先进工艺。