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LG本周一宣布，将在7月31日前关停手机业务，官方表示将继续为支持的机型推出Android 11操作系统更新，并为部分设备提供Android 12更新。
近日，LG公布了支持更新的具体名单：
Android 11:
Wing、Velvet、Velvet LTE、V50S、V50、G8、Q31、Q51、Q52、Q61、Q70、Q92、Q9 One
Android 12:
Wing、Velvet、Velvet LTE、V50S、V50、G8、Q31、Q52、Q92
Android 13:
Wing、Velvet、Velvet LTE
LG Wing和LG Velvet是2020年发布的手机，其中LG Wing还是一款双屏旋转手机，LG官方计划为其推出Android 13更新。但官方也表示，如果Android 12更新在测试过程出现任何重大问题，LG有可能会放弃发布更新的计划。

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【ThinkPad X1 Extreme Gen3 开箱评测：电竞级独显，满足工作与娱乐需求】

外观：

▲机身 C 面的空间相当宽裕，键盘以无九宫数字键的设计换取舒适的的键距，并采用 ThinkPad 招牌的“微笑曲线”键帽，更符合人体工学。另外键盘下方也有大尺寸的触控板，电源键与指纹辨识器则是独立于机身 C 面右侧。

▲键盘标配白色背光，即便在暗处或夜晚使用时仍能清楚辨识键位，另外在键盘 GHB 键中也保留了 ThinkPad 最 OG 的 TrackPoint“小红点”，对于熟悉小红点操作方式的老用户来说，这个设计肯定是不可或缺的！

▲键盘下方保留了大尺寸的触控板，可支持多指手势操作，不过为了配合触控点的操作顺畅性，实体功能键是配置在触控板上方，而非一般常见的下方。

▲键盘右方配置了晶片配对指纹辨识器，可方便快速解锁系统，也能在系统上加密生物特征资料，安全性更上一层楼。

▲虽说是 15.6寸的高效能机种，但 X1 Extreme Gen3 的机身却相当纤薄，约莫 17.2 mm。

▲机身左侧配置 Lenovo 方型电源接口、双 Thunderbolt 3口、HDMI 与耳机麦克风二合一接口。

▲机身右侧有两组 USB 3.1 Gen1 A 埠（一组支援 Always-on 充电），一组四合一 SD 读卡机，若有选配 WWAN 行动网卡，则会有一个 nano SIM 卡的安装槽。

▲WWAN 可支持4G LTE-A Cat.16 的规格。

亮点：

ThinkPad X1 Extreme 整体效能再升级，多工处理与游戏性能兼具。在其推出之初，就特别强调其硬件效能的“极致”，尤其不同于 ThinkPad 以商务应用为主的定位，X1 Extreme 配置了电竞级的独立显卡，让这款笔电真正成为能同时满足工作与娱乐需求的跨界机种。

⚙配置：

而今年 X1 Extreme Gen3 也延续了这样的设定，搭载了 Intel Core i 系列的标压处理器，并采用 NVIDIA GeForce GTX 1650 Ti Max-Q 独立显卡，且支持Dolby Vision 的 HDR 内容显示能力，扬声器也提供 Dolby Atmos 杜比全景声音效，无论是影音娱乐或是玩游戏都能轻松胜任！

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【韦尔股份：Q1扣非环比实现增长，“CIS+TDDI”齐发力】►事件公司发布2021年Q1业绩预告，预计2021年Q1实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加4.55亿元至6.35亿元，同比增加102.29%到142.75%，对应2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元；扣除非经常性损益后，公司预计2021年Q1实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加3.86亿元至5.66亿元，同比增加88.47%到129.78%，对应2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元。 ►环比依旧实现增长，CIS增长可期2020年Q4实现归母净利润为9.78亿元，2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元（中值为9.9亿元，环比小幅度增长，主要系2020年Q4公司受益于产业链投资收益）；2020年Q4扣非归母净利润为6.34亿元，2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元，环比增长29.65%~58.04%。我们认为，公司未来有望依托于新品的发布，不断提升在中高端机型中的市占率，智能手机CIS增长可期。从未来的产品规划看，公司自2019年下半年开始发力高像素CIS产品以来，不断进行产品的更新，推出32M/48M/64M系列产品，同时由于5G终端品牌厂商高性价比的考量，公司率先推出0.7u系列小像素点产品，处于行业领先地位，伴随着5G换机大周期的到来，公司有望受益于量的突破；此外，由于以国际主流品牌为代表的高端旗舰机型一直还是坚持走“大底”的技术路径，公司在大像素点方向不断加强研发，逐渐缩短与索尼的差距。►功率+模拟+TDDI多产品突破，成长可期公司射频接收前端 LTE 接收链路的低噪声放大器，内置了高隔离度的旁路开关，外围只需加一颗匹配电感，适用于 2300MHz - 2690MHz 频段，可广泛应用于 4G 和 5G 终端设备的射频接收前端，可有效降低系统的噪声系数。公司不断加强本部业务的研发投入，从模拟IC、功率IC、射频IC再到TDDI，公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合，未来在单部手机中公司可提供的产品种类和价值量有望不断增加，我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势。其中，在电源管理领域，公司LDO/OVP产品出货量均稳居国内设计公司前列，上半年公司推出用于超高像素手机摄像头CIS供电的LDO，同时推出超低功耗LDO主要应用于智能穿戴及IoT领域。在TVS/MOSFET分立器件领域，公司紧抓国产进口替代机遇，切入消费/安防/网通等多个应用领域，持续提升产品综合竞争力。投资建议我们维持此前盈利预测，预计2021年~2022年公司营收分别为275亿元、325亿元；归属于母公司股东净利润分别为40.33亿元、53.32亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径，我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇，持续做大做强，坚定看好公司长期投资价值，维持“买入”评级。 风险提示光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。#股票#