后道Assembly制程工程助理工程师/工程师
应聘人员要求
1. 热爱半导体事业,工作细心,有责任感;
2. 有封装厂工作经验,并且有D/B或 FC 相关工作经验3-5年,能熟练使用ASM, ESEC和Besi 的D/B设备,有FC或TCB工作经验更佳;或有Underfill 相关工作经验1-3年;或Molding相关工作经验3-5年,熟练使用ASM/Yamada设备;
3. 能独立处理在线异常,了解OCAP;
4. 能独立完成设备保养规范,操作规范等制定;
5. 全日制本科毕业;8年以上工作经验,大专毕业也可,具体根据面试情况定;
https://t.cn/A6U7GN69
应聘人员要求
1. 热爱半导体事业,工作细心,有责任感;
2. 有封装厂工作经验,并且有D/B或 FC 相关工作经验3-5年,能熟练使用ASM, ESEC和Besi 的D/B设备,有FC或TCB工作经验更佳;或有Underfill 相关工作经验1-3年;或Molding相关工作经验3-5年,熟练使用ASM/Yamada设备;
3. 能独立处理在线异常,了解OCAP;
4. 能独立完成设备保养规范,操作规范等制定;
5. 全日制本科毕业;8年以上工作经验,大专毕业也可,具体根据面试情况定;
https://t.cn/A6U7GN69
后道Assembly制程工程助理工程师/工程师
应聘人员要求
1. 热爱半导体事业,工作细心,有责任感;
2. 有封装厂工作经验,并且有D/B或 FC 相关工作经验3-5年,能熟练使用ASM, ESEC和Besi 的D/B设备,有FC或TCB工作经验更佳;或有Underfill 相关工作经验1-3年;或Molding相关工作经验3-5年,熟练使用ASM/Yamada设备;
3. 能独立处理在线异常,了解OCAP;
4. 能独立完成设备保养规范,操作规范等制定;
5. 全日制本科毕业;8年以上工作经验,大专毕业也可,具体根据面试情况定;
应聘人员要求
1. 热爱半导体事业,工作细心,有责任感;
2. 有封装厂工作经验,并且有D/B或 FC 相关工作经验3-5年,能熟练使用ASM, ESEC和Besi 的D/B设备,有FC或TCB工作经验更佳;或有Underfill 相关工作经验1-3年;或Molding相关工作经验3-5年,熟练使用ASM/Yamada设备;
3. 能独立处理在线异常,了解OCAP;
4. 能独立完成设备保养规范,操作规范等制定;
5. 全日制本科毕业;8年以上工作经验,大专毕业也可,具体根据面试情况定;
D1:Kathmandu-Besi Sahar-Ngadi
加德满都坐大巴到Besi Sahar,只需半天时间,从这里开始ACT徒步(安娜普尔纳大环线Annapurna Circuit Trekking)。
办好许可证进山,最初是尘土飞扬的农村土路,边走边吃灰。慢慢的有了河,远方也出现雪山,小学生放学回家,老妇人屋外劳作。一路到天黑,在Ngadi找家民宿住下。
冬季山区游客稀少,没遇到一个外国人。吃了Dal Bhat(尼泊尔咖喱饭,未来吃到吐的美食)便回屋睡觉,准备迎接十多天的安娜普尔纳旅程。
#安娜普尔纳日记#
加德满都坐大巴到Besi Sahar,只需半天时间,从这里开始ACT徒步(安娜普尔纳大环线Annapurna Circuit Trekking)。
办好许可证进山,最初是尘土飞扬的农村土路,边走边吃灰。慢慢的有了河,远方也出现雪山,小学生放学回家,老妇人屋外劳作。一路到天黑,在Ngadi找家民宿住下。
冬季山区游客稀少,没遇到一个外国人。吃了Dal Bhat(尼泊尔咖喱饭,未来吃到吐的美食)便回屋睡觉,准备迎接十多天的安娜普尔纳旅程。
#安娜普尔纳日记#
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