今晚跟MAX两口子吃了顿饭,M问了句,你知道ax精神状态出了点问题么?渣渣灰含糊其辞装傻应付了两句。
艾小姐,曾经你是怎么嘲笑我抑郁症的,你还记得吗?怎么样?虽然知道你只是轻症,但是滋味儿不好受吧?
不落井下石,也算是我对你俩最后的善良了,你老老实实的,最好也祈祷渣渣灰别作妖,那一切就都好商量。 https://t.cn/z8A6jRM
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佳能光刻机意在中国
曾经10万美元不到的二手佳能光刻机,在中国被炒到170万美元。于是,在芯片产业的寒潮中,佳能逆势新投资,在日本东部栃木县新建一座半导体设备厂,计划2025年春季开始运营。这是佳能21年来建造的第一座光刻设备新工厂。
佳能在半导体业内有口皆碑,其Tokki蒸镀设备是生产OLED面板的入场券,也曾经是光刻机领域的巨人。
EUV设备和工艺极其复杂和昂贵,因此业界一直在研究替代方案。被寄予厚望的纳米压印光刻(NIL)技术基于聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的压缩成型。佳能提供NIL产品线,东芝是他们的早期客户之一,应用于NAND闪存的生产。
佳能公司与大日本印刷、铠侠正共同开发纳米压印设备,日本研究者也已经演示了10纳米分辨率的纳米压印技术,据估计如使用纳米压印制造先进制程芯片,成本将比现有EUV光刻机降低40%,能耗减少90%,有望成为EUV光刻的替代工艺。
除此之外,佳能宣布正在研发3D技术光刻机,并计划于2023年上半年上市。佳能的3D技术光刻机,就是将多个芯片叠加在一起,使其紧密链接来提高性能。2017年AMD就开始芯片叠加方面的研究了。2022年,苹果推出了M1 Ultra,它是由两颗苹果M1 Max芯片拼在一起。
曾经10万美元不到的二手佳能光刻机,在中国被炒到170万美元。于是,在芯片产业的寒潮中,佳能逆势新投资,在日本东部栃木县新建一座半导体设备厂,计划2025年春季开始运营。这是佳能21年来建造的第一座光刻设备新工厂。
佳能在半导体业内有口皆碑,其Tokki蒸镀设备是生产OLED面板的入场券,也曾经是光刻机领域的巨人。
EUV设备和工艺极其复杂和昂贵,因此业界一直在研究替代方案。被寄予厚望的纳米压印光刻(NIL)技术基于聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的压缩成型。佳能提供NIL产品线,东芝是他们的早期客户之一,应用于NAND闪存的生产。
佳能公司与大日本印刷、铠侠正共同开发纳米压印设备,日本研究者也已经演示了10纳米分辨率的纳米压印技术,据估计如使用纳米压印制造先进制程芯片,成本将比现有EUV光刻机降低40%,能耗减少90%,有望成为EUV光刻的替代工艺。
除此之外,佳能宣布正在研发3D技术光刻机,并计划于2023年上半年上市。佳能的3D技术光刻机,就是将多个芯片叠加在一起,使其紧密链接来提高性能。2017年AMD就开始芯片叠加方面的研究了。2022年,苹果推出了M1 Ultra,它是由两颗苹果M1 Max芯片拼在一起。
佳能光刻机意在中国
曾经10万美元不到的二手佳能光刻机,在中国被炒到170万美元。于是,在芯片产业的寒潮中,佳能逆势新投资,在日本东部栃木县新建一座半导体设备厂,计划2025年春季开始运营。这是佳能21年来建造的第一座光刻设备新工厂。
佳能在半导体业内有口皆碑,其Tokki蒸镀设备是生产OLED面板的入场券,也曾经是光刻机领域的巨人。
EUV设备和工艺极其复杂和昂贵,因此业界一直在研究替代方案。被寄予厚望的纳米压印光刻(NIL)技术基于聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的压缩成型。佳能提供NIL产品线,东芝是他们的早期客户之一,应用于NAND闪存的生产。
佳能公司与大日本印刷、铠侠正共同开发纳米压印设备,日本研究者也已经演示了10纳米分辨率的纳米压印技术,据估计如使用纳米压印制造先进制程芯片,成本将比现有EUV光刻机降低40%,能耗减少90%,有望成为EUV光刻的替代工艺。
除此之外,佳能宣布正在研发3D技术光刻机,并计划于2023年上半年上市。佳能的3D技术光刻机,就是将多个芯片叠加在一起,使其紧密链接来提高性能。2017年AMD就开始芯片叠加方面的研究了。2022年,苹果推出了M1 Ultra,它是由两颗苹果M1 Max芯片拼在一起。
曾经10万美元不到的二手佳能光刻机,在中国被炒到170万美元。于是,在芯片产业的寒潮中,佳能逆势新投资,在日本东部栃木县新建一座半导体设备厂,计划2025年春季开始运营。这是佳能21年来建造的第一座光刻设备新工厂。
佳能在半导体业内有口皆碑,其Tokki蒸镀设备是生产OLED面板的入场券,也曾经是光刻机领域的巨人。
EUV设备和工艺极其复杂和昂贵,因此业界一直在研究替代方案。被寄予厚望的纳米压印光刻(NIL)技术基于聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的压缩成型。佳能提供NIL产品线,东芝是他们的早期客户之一,应用于NAND闪存的生产。
佳能公司与大日本印刷、铠侠正共同开发纳米压印设备,日本研究者也已经演示了10纳米分辨率的纳米压印技术,据估计如使用纳米压印制造先进制程芯片,成本将比现有EUV光刻机降低40%,能耗减少90%,有望成为EUV光刻的替代工艺。
除此之外,佳能宣布正在研发3D技术光刻机,并计划于2023年上半年上市。佳能的3D技术光刻机,就是将多个芯片叠加在一起,使其紧密链接来提高性能。2017年AMD就开始芯片叠加方面的研究了。2022年,苹果推出了M1 Ultra,它是由两颗苹果M1 Max芯片拼在一起。
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