TSOP56-0.5下压弹片烧录座
产品简介：
A、产品用途：老化座、测试座，对TSOP56的IC芯片进行测试、烧录
B、适用封装：TSOP56 引脚间距0.5mm
C、测试座：TSOP56烧录座
D、使用寿命：15000次（机械测试）
E、镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度 、寿命长
规格尺寸
A、型号:tsop56
B、引脚间距(mm)：0.5
C、脚位：56
D、芯片尺寸：
适配芯片尺寸：14.2*18.4(不包括引脚），引脚间距0.5mm。
产品简介：
A、产品用途：老化座、测试座，对TSOP56的IC芯片进行测试、烧录
B、适用封装：TSOP56 引脚间距0.5mm
C、测试座：TSOP56烧录座
D、使用寿命：15000次（机械测试）
E、镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度 、寿命长
规格尺寸
A、型号:tsop56
B、引脚间距(mm)：0.5
C、脚位：56
D、芯片尺寸：
适配芯片尺寸：14.2*18.4(不包括引脚），引脚间距0.5mm。
TSOP56-0.5下压弹片烧录座
产品简介：
A、产品用途：老化座、测试座，对TSOP56的IC芯片进行测试、烧录
B、适用封装：TSOP56 引脚间距0.5mm
C、测试座：TSOP56烧录座
D、使用寿命：15000次（机械测试）
E、镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度 、寿命长
规格尺寸
A、型号:tsop56
B、引脚间距(mm)：0.5
C、脚位：56
D、芯片尺寸：
适配芯片尺寸：14.2*18.4(不包括引脚），引脚间距0.5mm。
产品简介：
A、产品用途：老化座、测试座，对TSOP56的IC芯片进行测试、烧录
B、适用封装：TSOP56 引脚间距0.5mm
C、测试座：TSOP56烧录座
D、使用寿命：15000次（机械测试）
E、镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度 、寿命长
规格尺寸
A、型号:tsop56
B、引脚间距(mm)：0.5
C、脚位：56
D、芯片尺寸：
适配芯片尺寸：14.2*18.4(不包括引脚），引脚间距0.5mm。
TSOP56-0.5下压弹片烧录座
产品简介：
A、产品用途：老化座、测试座，对TSOP56的IC芯片进行测试、烧录
B、适用封装：TSOP56 引脚间距0.5mm
C、测试座：TSOP56烧录座
D、使用寿命：15000次（机械测试）
E、镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度 、寿命长
规格尺寸
A、型号:tsop56
B、引脚间距(mm)：0.5
C、脚位：56
D、芯片尺寸：
适配芯片尺寸：14.2*18.4(不包括引脚），引脚间距0.5mm。
产品简介：
A、产品用途：老化座、测试座，对TSOP56的IC芯片进行测试、烧录
B、适用封装：TSOP56 引脚间距0.5mm
C、测试座：TSOP56烧录座
D、使用寿命：15000次（机械测试）
E、镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度 、寿命长
规格尺寸
A、型号:tsop56
B、引脚间距(mm)：0.5
C、脚位：56
D、芯片尺寸：
适配芯片尺寸：14.2*18.4(不包括引脚），引脚间距0.5mm。
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