【#华虹半导体拟回A#募资180亿元 或成年内科创板募资王】继两年前中芯国际回归A股后,中国大陆第二大晶圆代工厂也将登陆科创板。11月4日晚间,华虹半导体( 01347.HK )向科创板上市委提交了招股书,将发行不超过4.34亿新股,拟募集资金180亿元。保荐人为国泰君安、海通证券。
若华虹年内顺利上市,将成为今年科创板募资王,也是科创板开板以来募资金额第三大的IPO,仅次于2020年上市的中芯国际( 688981.SH )、2021年上市的百济神州( 688235.SH ),这两家公司分别募资532.3亿元,221.6亿元。https://t.cn/A6o8KUf8
若华虹年内顺利上市,将成为今年科创板募资王,也是科创板开板以来募资金额第三大的IPO,仅次于2020年上市的中芯国际( 688981.SH )、2021年上市的百济神州( 688235.SH ),这两家公司分别募资532.3亿元,221.6亿元。https://t.cn/A6o8KUf8
晶圆代工企业华虹半导体(1347.HK)启动回A上市,拟募资180亿元
11月4日,上交所受理华虹宏力(华虹半导体)科创板IPO请求,公司拟募资180亿元,辨别投入到华虹制造(无锡)名目、8英寸厂优化降级名目、特点工艺技巧创新研发名目和补偿活动资金。
180亿募资范围,高居科创板IPO募资金额第三位,仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。11月4日,港股华虹半导体收报19.68港元,总市值257.12亿港元。、、、#股票# #今日头条热搜# #股市#
11月4日,上交所受理华虹宏力(华虹半导体)科创板IPO请求,公司拟募资180亿元,辨别投入到华虹制造(无锡)名目、8英寸厂优化降级名目、特点工艺技巧创新研发名目和补偿活动资金。
180亿募资范围,高居科创板IPO募资金额第三位,仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。11月4日,港股华虹半导体收报19.68港元,总市值257.12亿港元。、、、#股票# #今日头条热搜# #股市#
晶圆代工企业华虹半导体(1347.HK)启动回A上市,拟募资180亿元
11月4日,上交所受理华虹宏力(华虹半导体)科创板IPO申请,公司拟募资180亿元,分别投入到华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。
180亿募资规模,高居科创板IPO募资金额第三位,仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。11月4日,港股华虹半导体收报19.68港元,总市值257.12亿港元。#投资##价值投资日志[超话]#
11月4日,上交所受理华虹宏力(华虹半导体)科创板IPO申请,公司拟募资180亿元,分别投入到华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。
180亿募资规模,高居科创板IPO募资金额第三位,仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。11月4日,港股华虹半导体收报19.68港元,总市值257.12亿港元。#投资##价值投资日志[超话]#
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