#微生物实验室常用的仪器设备用什么消毒灭菌##实验室##即用型杀孢子剂#
现代常用的实验仪器有试管、烧杯、蒸发皿、坩埚、酒精灯、布氏漏斗、洗气瓶、干燥管、托盘天平、量筒、容量瓶、滴定管、量器装置等。实验仪器的清洗、消毒和灭菌是预防和控制实验室内感染，保证实验室质量的关键手段之一。每类实验仪器的处理及消毒措施都有不同。严格的消毒灭菌工作极为重要，直接影响着整个实验能否顺利进行。因此保证实验室的实验仪器卫生安全问题一直以来受到广泛的关注。
实验室微生物的种类：
不同类型的病原微生物对消毒剂抵抗力不同，因此，进行消毒时必须区别对待。
(1) 细菌繁殖体 易被消毒剂消灭，一般革蓝氏阳性细菌对消毒剂较敏感，革蓝氏阴性杆菌则常有较强的抵抗力。繁殖体对热敏感，消毒方法以热力消毒为主。
(2) 细菌芽胞 芽胞对消毒因子耐力最强，在化学消毒剂中，戊二醛、过氧乙酸能杀灭芽胞，但可靠性不如热力灭菌法。
(3) 病毒 对消毒因子的耐力因种类不同而有很大差异，亲水病毒的耐力较亲脂病毒强。
(4)真菌 对干燥、日光、紫外线以及多数化学药物耐力较强，但不耐热(60℃1小时杀灭)。
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实验室常用仪器设备消毒剂：
实验医学微生物学常用的器材一般包括玻璃器材、金属器械、橡胶制品及塑料制品等，每类器材的处理及消毒措施都有不同。严格的消毒灭菌工作极为重要，直接影响着整个实验能否顺利进行。目前常用的消毒灭菌方法有物理方法(如干热灭菌法、湿热灭菌法、过滤除菌法、射线杀菌法等)和化学方法(消毒剂、抗生素)两大类。
1.干热灭菌法
是利用恒温干燥箱内120 oC～150 oC的高热，并保持90～120分钟，杀死细菌和芽孢，达到灭菌目的的一种方法。主要适用于不便在压力蒸汽灭菌器中进行灭菌，且不易被高温损坏的玻璃器皿、金属器械以及不能和蒸汽接触的物品的灭菌。缺点：适用性不强。
2.湿热灭菌法
压力蒸汽湿热灭菌法是目前最常用的一种灭菌方法。它利用高压蒸汽以及在蒸汽环境中存在的潜热作用和良好的穿透力，使菌体蛋白质凝固变性而使微生物死亡。缺点：如果是对培养基或是液体溶液灭菌，灭菌时间与需要的培养基或液体溶液的体积密切相关。时间不足达不到灭菌效果，时间过长培养基里面的化学物质遭到破坏。影响培养基成本。
3.射线灭菌法
利用紫外线灯进行照射灭菌的方法。紫外线是一种低能量的电磁辐射，可以杀灭多种微生物。紫外线的作用机制是通过对微生物的核酸及蛋白质等的破坏作用而使其灭活。适合于实验室空气、地面、操作台面灭菌。缺点：用紫外线杀菌不能边照射边进行实验操作，因为紫外线不仅对人体皮肤有伤害，而且对培养物及一些试剂等也会产生不良影响。
4.过滤除菌法
是将液体或气体通过有微孔的滤膜过滤，使大于滤膜孔径的细菌等微生物颗粒阻留，从而达到除菌的方法。缺点：过滤除菌法大多用于遇热易发生分解、变性而失效的试剂、酶液、血清、培养液等。在过滤除菌中，一般无法对全过程中过滤器的关键参数(滤膜孔径的大小及分布，滤膜的完整性及LRV)进行监控。
5.化学消毒剂消毒法
用于那些不能利用物理方法进行灭菌的物品、空气、环境、实验器械、工作面、操作者皮肤、某些实验器皿等。常用的化学消毒剂包括甲醛、高锰酸钾、70%～75%乙醇、过氧乙酸、过氧化氢、银离子复合型、来苏尔水、环氧乙烷、碘伏或碘酊等。在使用时应注意安全，特别是用在皮肤或实验材料上的消毒剂，须选用合适的药剂种类、浓度和处理时间，才能达到安全和灭菌的目的。
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实验室仪器设备消毒剂的选择：
各种灭菌技术的灭菌效果都会受到灭菌物理化性质的影响。比如加热或者高压灭菌，温度、酸碱度和压力都会有很大影响。而在过氧化氢银离子复合型实验室仪器设备消毒灭菌中，这些因素就不那么重要。过氧化氢和银离子这两种成份都能穿透和破坏微生物的细胞壁和细胞膜，进入细胞内部使其关键性功能成分（例如：DNA 和酶）坏死，从而导致细胞死亡。过氧化氢作为强氧化剂，释放的氢氧分子（初生态氧）将微生物的酶系统氧化。同时加入银离子来保证消毒、除菌效果的持久性。银离子妨碍细菌(酶)的基本的新陈代谢功能或影响他的隔膜结构(微量活动)。银离子是一种催化剂，以离子形式存在，银离子通过与等价离子的交换，可以稳定的吸附到细胞内壁上。这样银离子将和食品级过氧化氢同时发挥作用，这两种成份都针对同一个目标，共同提高其性能(潜在的共同协作)。氧化杀灭一切有害微生物，细菌，病毒、包括其外保护层，同时摧毁细胞壁内部使其关键性功能成份坏死，从而导致细胞死亡，因此这些微生物就再也无法繁殖了。无论是过氧化氢还是银离子，对病原菌细胞内所有成分的破坏都是不可逆转的，这就保证了杀菌的彻底性，同时更重要的是，由于这种独特的机理也保证了病原菌不会产生耐药性。
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德国奥克泰士消毒剂
奥克泰士的出现使得杀灭实验仪器设备各种微生物不再是神话。主要成分过氧化氢 银离子。德国原装进口，食品级无色无味无毒无残留型，是目前国际上最为先进的一款实验仪器设备杀菌消毒剂，由于其独特的作用原理，能够杀灭包括芽孢、细菌孢子、真菌孢子、放射菌、分支杆菌、酵母菌、霉菌、病毒在内的所有类型的微生物。IFS国际食品标准认证，欧盟EMAS检测认证，ISO9001、ISO14001环境管理体系认证等。是一款高效广谱的食品级杀菌消毒剂。具有杀菌彻底，不产生微生物耐药性，无任何毒性残留，不造成重复污染等特点。银离子的杀菌作用是基于单价银离子通过共价键和配位键来与细菌蛋白质牢固结合，从而使细菌钝化或沉淀。能在实验室仪器设备消毒中迅速杀灭各种微生物（包括芽孢）或者抑制微生物繁殖的高效广谱的食品级进口高效杀菌剂。现已十分广泛的应用于各种实验室仪器设备消毒中。
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德国奥克泰士消毒剂的特点：
1、具有高效的消毒杀菌能力：
奥克泰士属于广谱消毒剂，能够杀灭包括霉菌、大肠杆菌、沙门氏菌等在内的200多种有害细菌、微生物、芽孢和病毒，可以彻底杀灭实验室仪器中的各种微生物。
2、真正意义上的生态消毒杀菌产品：
奥克泰士主要成分为过氧化氢，作用后分解为氧气和水，不会对产品产生任何有害残留。奥克泰士已经在世界范围内，应用于制药、食品加工、饮水、饮料、乳品加工等行业。
3、不会产生耐药性：
不同于氯类、季铵盐类等消毒产品，奥克泰士独特的杀菌原理，不会产生耐药性，可以达到如下两个目的：使用奥克泰士消毒剂后，不会出现防腐产品递增的情况。传统杀菌防腐产品使用一段时间后效果会逐渐下降直至失效，奥克泰士是一款不产生任何耐药性的产品，因此可以长期、稳定的应用于各行业生产过程中。
4、具有良好稳定性：
奥克泰士是多组份复合溶液，具有良好的稳定性。在高温度下仍能保持稳定，甚至在高温下，其效用还会有所增强。不受温度、光照、PH值影响。企业生产加工工艺较复杂，导致生产过程中温度、PH值变化频繁，因此，奥克泰士的高稳定性、高适应性特点特别适合各行业生产，而且奥克泰士不会改变产品的PH值等各种参数，因此不需要添加其它辅助类产品。
5、持久抑菌功效：
奥克泰士中痕量存在的银离子具有持久功效，具有抑菌功能，能保证产品较长的无菌期和保质期。
现代常用的实验仪器有试管、烧杯、蒸发皿、坩埚、酒精灯、布氏漏斗、洗气瓶、干燥管、托盘天平、量筒、容量瓶、滴定管、量器装置等。实验仪器的清洗、消毒和灭菌是预防和控制实验室内感染，保证实验室质量的关键手段之一。每类实验仪器的处理及消毒措施都有不同。严格的消毒灭菌工作极为重要，直接影响着整个实验能否顺利进行。因此保证实验室的实验仪器卫生安全问题一直以来受到广泛的关注。
实验室微生物的种类：
不同类型的病原微生物对消毒剂抵抗力不同，因此，进行消毒时必须区别对待。
(1) 细菌繁殖体 易被消毒剂消灭，一般革蓝氏阳性细菌对消毒剂较敏感，革蓝氏阴性杆菌则常有较强的抵抗力。繁殖体对热敏感，消毒方法以热力消毒为主。
(2) 细菌芽胞 芽胞对消毒因子耐力最强，在化学消毒剂中，戊二醛、过氧乙酸能杀灭芽胞，但可靠性不如热力灭菌法。
(3) 病毒 对消毒因子的耐力因种类不同而有很大差异，亲水病毒的耐力较亲脂病毒强。
(4)真菌 对干燥、日光、紫外线以及多数化学药物耐力较强，但不耐热(60℃1小时杀灭)。
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实验室常用仪器设备消毒剂：
实验医学微生物学常用的器材一般包括玻璃器材、金属器械、橡胶制品及塑料制品等，每类器材的处理及消毒措施都有不同。严格的消毒灭菌工作极为重要，直接影响着整个实验能否顺利进行。目前常用的消毒灭菌方法有物理方法(如干热灭菌法、湿热灭菌法、过滤除菌法、射线杀菌法等)和化学方法(消毒剂、抗生素)两大类。
1.干热灭菌法
是利用恒温干燥箱内120 oC～150 oC的高热，并保持90～120分钟，杀死细菌和芽孢，达到灭菌目的的一种方法。主要适用于不便在压力蒸汽灭菌器中进行灭菌，且不易被高温损坏的玻璃器皿、金属器械以及不能和蒸汽接触的物品的灭菌。缺点：适用性不强。
2.湿热灭菌法
压力蒸汽湿热灭菌法是目前最常用的一种灭菌方法。它利用高压蒸汽以及在蒸汽环境中存在的潜热作用和良好的穿透力，使菌体蛋白质凝固变性而使微生物死亡。缺点：如果是对培养基或是液体溶液灭菌，灭菌时间与需要的培养基或液体溶液的体积密切相关。时间不足达不到灭菌效果，时间过长培养基里面的化学物质遭到破坏。影响培养基成本。
3.射线灭菌法
利用紫外线灯进行照射灭菌的方法。紫外线是一种低能量的电磁辐射，可以杀灭多种微生物。紫外线的作用机制是通过对微生物的核酸及蛋白质等的破坏作用而使其灭活。适合于实验室空气、地面、操作台面灭菌。缺点：用紫外线杀菌不能边照射边进行实验操作，因为紫外线不仅对人体皮肤有伤害，而且对培养物及一些试剂等也会产生不良影响。
4.过滤除菌法
是将液体或气体通过有微孔的滤膜过滤，使大于滤膜孔径的细菌等微生物颗粒阻留，从而达到除菌的方法。缺点：过滤除菌法大多用于遇热易发生分解、变性而失效的试剂、酶液、血清、培养液等。在过滤除菌中，一般无法对全过程中过滤器的关键参数(滤膜孔径的大小及分布，滤膜的完整性及LRV)进行监控。
5.化学消毒剂消毒法
用于那些不能利用物理方法进行灭菌的物品、空气、环境、实验器械、工作面、操作者皮肤、某些实验器皿等。常用的化学消毒剂包括甲醛、高锰酸钾、70%～75%乙醇、过氧乙酸、过氧化氢、银离子复合型、来苏尔水、环氧乙烷、碘伏或碘酊等。在使用时应注意安全，特别是用在皮肤或实验材料上的消毒剂，须选用合适的药剂种类、浓度和处理时间，才能达到安全和灭菌的目的。
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实验室仪器设备消毒剂的选择：
各种灭菌技术的灭菌效果都会受到灭菌物理化性质的影响。比如加热或者高压灭菌，温度、酸碱度和压力都会有很大影响。而在过氧化氢银离子复合型实验室仪器设备消毒灭菌中，这些因素就不那么重要。过氧化氢和银离子这两种成份都能穿透和破坏微生物的细胞壁和细胞膜，进入细胞内部使其关键性功能成分（例如：DNA 和酶）坏死，从而导致细胞死亡。过氧化氢作为强氧化剂，释放的氢氧分子（初生态氧）将微生物的酶系统氧化。同时加入银离子来保证消毒、除菌效果的持久性。银离子妨碍细菌(酶)的基本的新陈代谢功能或影响他的隔膜结构(微量活动)。银离子是一种催化剂，以离子形式存在，银离子通过与等价离子的交换，可以稳定的吸附到细胞内壁上。这样银离子将和食品级过氧化氢同时发挥作用，这两种成份都针对同一个目标，共同提高其性能(潜在的共同协作)。氧化杀灭一切有害微生物，细菌，病毒、包括其外保护层，同时摧毁细胞壁内部使其关键性功能成份坏死，从而导致细胞死亡，因此这些微生物就再也无法繁殖了。无论是过氧化氢还是银离子，对病原菌细胞内所有成分的破坏都是不可逆转的，这就保证了杀菌的彻底性，同时更重要的是，由于这种独特的机理也保证了病原菌不会产生耐药性。
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德国奥克泰士消毒剂
奥克泰士的出现使得杀灭实验仪器设备各种微生物不再是神话。主要成分过氧化氢 银离子。德国原装进口，食品级无色无味无毒无残留型，是目前国际上最为先进的一款实验仪器设备杀菌消毒剂，由于其独特的作用原理，能够杀灭包括芽孢、细菌孢子、真菌孢子、放射菌、分支杆菌、酵母菌、霉菌、病毒在内的所有类型的微生物。IFS国际食品标准认证，欧盟EMAS检测认证，ISO9001、ISO14001环境管理体系认证等。是一款高效广谱的食品级杀菌消毒剂。具有杀菌彻底，不产生微生物耐药性，无任何毒性残留，不造成重复污染等特点。银离子的杀菌作用是基于单价银离子通过共价键和配位键来与细菌蛋白质牢固结合，从而使细菌钝化或沉淀。能在实验室仪器设备消毒中迅速杀灭各种微生物（包括芽孢）或者抑制微生物繁殖的高效广谱的食品级进口高效杀菌剂。现已十分广泛的应用于各种实验室仪器设备消毒中。
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德国奥克泰士消毒剂的特点：
1、具有高效的消毒杀菌能力：
奥克泰士属于广谱消毒剂，能够杀灭包括霉菌、大肠杆菌、沙门氏菌等在内的200多种有害细菌、微生物、芽孢和病毒，可以彻底杀灭实验室仪器中的各种微生物。
2、真正意义上的生态消毒杀菌产品：
奥克泰士主要成分为过氧化氢，作用后分解为氧气和水，不会对产品产生任何有害残留。奥克泰士已经在世界范围内，应用于制药、食品加工、饮水、饮料、乳品加工等行业。
3、不会产生耐药性：
不同于氯类、季铵盐类等消毒产品，奥克泰士独特的杀菌原理，不会产生耐药性，可以达到如下两个目的：使用奥克泰士消毒剂后，不会出现防腐产品递增的情况。传统杀菌防腐产品使用一段时间后效果会逐渐下降直至失效，奥克泰士是一款不产生任何耐药性的产品，因此可以长期、稳定的应用于各行业生产过程中。
4、具有良好稳定性：
奥克泰士是多组份复合溶液，具有良好的稳定性。在高温度下仍能保持稳定，甚至在高温下，其效用还会有所增强。不受温度、光照、PH值影响。企业生产加工工艺较复杂，导致生产过程中温度、PH值变化频繁，因此，奥克泰士的高稳定性、高适应性特点特别适合各行业生产，而且奥克泰士不会改变产品的PH值等各种参数，因此不需要添加其它辅助类产品。
5、持久抑菌功效：
奥克泰士中痕量存在的银离子具有持久功效，具有抑菌功能，能保证产品较长的无菌期和保质期。
$神工股份 sh688233$ 神工股份:立志解决半导体材料领域卡脖子难题
近日，工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，入围的东北上市公司并不是很多。在这为数不多的东北企业当中，神工股份（688233）榜上有名。
日前，证券时报社副总编辑王冰洋率证券时报“走进专精特新小巨人”大型系列报道采访团走进神工股份，对企业进行实地探访。
“作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为该细分市场世界范围内的先进企业。此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”神工股份董事长兼总经理潘连胜在接受采访时介绍。
行业景气持续上行
据了解，神工股份于2013年7月在辽宁锦州创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工股份主要有三大板块业务,分别是大直径单晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。
神工股份2021年半年报数据显示，今年上半年，神工股份实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%；实现归母净利润1亿元，同比增长415.4%；归母净利润率近50%。
“从去年开始，半导体行业整体的景气度较高，处于上升通道，公司从去年第三季度开始业绩有了明显的反弹。”据潘连胜介绍，到今年上半年，公司销售额已经连续四个季度环比增长。公司业绩持续增长主要得益于两方面：一方面是半导体行业景气度的持续上行，这是核心原因；另一方面是得益于公司前几年的工艺储备。例如从设备升级来说，公司更倾向于大型化，特别是15英寸以上的产品，设备的升级和工艺的储备方向都比较正确。
据了解，神工股份大直径单晶硅材料尺寸主要为14~19英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流规格是十二吋硅片，因此要求干法刻蚀机硅电极的单晶硅材料必须大于十二吋。根据腔体不同，最大要求达到十九吋，下一代刻蚀机用硅材料更是达到22吋以上。神工股份成立以来，大直径单晶硅材料一直是最重要的主营业务，产品主要出口到日本、韩国和美国等半导体强国。
潘连胜表示，神工股份的硅零部件业务拓展同样处于产品推广和客户认证的阶段。这部分产品针对的主要目标市场在国内。有两大类：第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制造客户。IC制造客户方面，公司已逐渐推进8英寸客户的评估，并在去年拿到部分8英寸客户的批量认证订单。2021年，公司持续推进12英寸客户的评估认证。目前在几家做CIS芯片和存储芯片的晶圆厂已经进行了评估，进展十分顺利，未来期待这些评估认证工作能早日结束。此外，刻蚀机厂商方面的产品推广也比较顺利。
“相较于2020年，2021年公司硅电极的销售收入实现了大幅的提升，但相比单晶硅材料的营收来看规模尚小，所以在整体销售额的占比提升还不明显。但硅零部件将来会成长为神工重要的业务板块之一。”潘连胜十分有信心地表示。
另据潘连胜介绍，公司目前对于8英寸轻掺杂低缺陷硅片的产能规划是15万片/月，厂房设计为30万片/月，今年年初已实现了5万片/月产能的设备安装，目前的产出约为8000片/月。这样的产能规划的节奏一方面为的是验证新上设备的性能和工艺的稳定性，另一方面也是为了配合客户评估认证的进展。“我们希望能在尽可能短的时间内打开市场、提高产量，最终能达到月产15万片的产能规划或者更多。”潘连胜说。
晶体技术优势明显
据潘连胜介绍，神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度最高达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程的芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在全球刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%~15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
神工股份的上市募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。神工股份的新颖化在募投项目中体现得尤为明显：大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”，对标国际先进产品，具有较高的技术含量，较高的附加价值和显著的经济、社会效益，有望为解决国家关键细分领域卡脖子的难题做出贡献。
在潘连胜看来，跟国内外的同行相比，神工股份最大的竞争优势是晶体技术。晶体技术是半导体材料当中的最基础部分，晶体的制造必须要控制晶体缺陷，神工股份的竞争优势就在于缺陷控制方面，不论缺陷密度，还是缺陷数量，神工股份的缺陷控制能力都是比较有竞争力的。尤其在大直径单晶硅材料方面，晶体越大，神工股份的缺陷控制优势越发明显，这也充分说明神工股份晶体技术的先进性。
为了保持竞争优势，神工股份投入的研发费用也在逐年增加：2020年全年研发费用达到1790万元，较2019年增长80.93%，研发投入总额占营业收入比例也从5.25%上涨到9.32%；仅2021年上半年，神工研发费用已经达到1946万元，超过去年全年总额，研发投入占营业收入保持增长。
“今后，随着我们的硅零部件业务、硅片业务继续投入，包括大直径22英寸以上晶体的研发投入，公司的研发费用会保持一个高水平的稳定状态。”潘连胜说。
值得一提的是，2020年，神工股份成功生产出直径达22英寸的单晶体。对此，潘连胜介绍说，22英寸单晶体是应国外大客户研发下一代刻蚀机硅零部件的要求而做的技术储备。众所周知，当前最高的量产规模的芯片设计线宽已经达到5纳米，有些3纳米也正在研发当中。由于设计线宽越来越小，那么在12英寸硅片的领域里需要刻蚀的电路的精确度就更高，所以它的各种温度参数，比如说温度的分布，离子气体的分布都要更均匀，所以电极就需要做的比较大。也有的是做成一体的,就是把原来的上电极（Showerhead）和外部的OuterRing做成一体，因此需要的单晶体必须很大。
“22英寸单晶体的成功开发，对下一代集成电路的刻蚀机有很重要的应用意义，同时对神工股份也有重要的意义。”潘连胜认为，晶体直径越大，生产难度就越大，因为在空间有限的热场里，要做出更大的直径的晶体，难度非常大，涉及到很多的技术难题，比如热场温度的不均匀性、超大晶体的直径控制等。神工攻克了重重的技术难关，最终拉制成功22英寸单晶体，保持了公司技术的领先优势，积累了重要的技术数据和工艺，为公司今后技术的进步、业务成长做一个基础研究和储备。放眼全世界范围内，目前22英寸单晶体都只是在努力尝试研发阶段，尚未形成批量的生产和销售。
证券时报记者在采访过程中还了解到，神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白，均已达到国际先进水平。
“实际上此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”潘连胜说。
做半导体硅材料领域领先者
作为一家名副其实的高科技企业，神工股份自成立以来就一直力求实现高质量发展。
“我所理解的高质量是至少在某一个领域，哪怕是很小的细分领域，能够具有一定的国际竞争力，这才称得上高质量；另外，在国内某一领域成为龙头，有一定的带头作用，也可称为高质量。”潘连胜说，高质量就在于竞争力，竞争力除了体现在强大的研发队伍以外，更主要是产品的优越性和盈利性，以及产品的市场份额。一个有竞争力的企业最理想的状态是高中低端产品都有竞争力，高端产品也能够做好，低端产品的价格竞争也不害怕。还包括产品质量稳定性，优质服务、稳定出货、交期及时方面的竞争力等等。
潘连胜以半导体材料企业举例：从高端的材料，比如大直径22英寸单晶硅材料的研发，良品率可以走在行业前列；到稍微小一点的，比如14英寸晶体也能在保持价格竞争力的条件下胜出。国内的很多细分领域里边，都逐渐涌现出一些具备竞争力的优秀企业，这些企业现在或将来有望成为国内行业领先者，有助于一个行业的健康发展。
神工股份以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。截至目前，神工股份已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。
“高质量企业的第二个标志，是可持续发展。”潘连胜进一步阐述说，这既包括产品的研发能力，基础工艺技术方面的研究、整体的研发投入等；也包括人才的培养机制，是不是有合理配置的人才梯队，人才培养的计划性和重视程度等。可持续发展也是企业高质量的标志，如果是只是一时的荣光，一时的市场占有率很好，结果后面5年、10年还做同样产品，没有研发、没有成长，那么肯定算不上是一个高质量的企业。
据证券时报记者了解，神工股份的发展战略是紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体材料领域的领先者。自成立伊始，就在积极参与全球化竞争。
“国内大部分公司都不以海外销售为主，但神工股份在创立之初就投入海外竞争，去赚海外的钱、去赚半导体强国的钱，海外销售收入在主营业务当中的占比达90%以上，这足以令人自豪。”潘连胜说，海外销售额占比较大，也从另一方面体现出公司的技术优势，充分说明神工股份的产品具有世界一流的竞争力。
未来，随着国内半导体行业的快速发展，神工股份在国内销售额比例将会一直提高，从现在的10%左右会逐渐提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的两大事业板块——硅零部件、大尺寸硅片如果进展顺利，国内销售额达到50%是很可能实现的，甚至将来会超过国外销售额。 https://t.cn/zQDk7Ky
近日，工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，入围的东北上市公司并不是很多。在这为数不多的东北企业当中，神工股份（688233）榜上有名。
日前，证券时报社副总编辑王冰洋率证券时报“走进专精特新小巨人”大型系列报道采访团走进神工股份，对企业进行实地探访。
“作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为该细分市场世界范围内的先进企业。此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”神工股份董事长兼总经理潘连胜在接受采访时介绍。
行业景气持续上行
据了解，神工股份于2013年7月在辽宁锦州创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工股份主要有三大板块业务,分别是大直径单晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。
神工股份2021年半年报数据显示，今年上半年，神工股份实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%；实现归母净利润1亿元，同比增长415.4%；归母净利润率近50%。
“从去年开始，半导体行业整体的景气度较高，处于上升通道，公司从去年第三季度开始业绩有了明显的反弹。”据潘连胜介绍，到今年上半年，公司销售额已经连续四个季度环比增长。公司业绩持续增长主要得益于两方面：一方面是半导体行业景气度的持续上行，这是核心原因；另一方面是得益于公司前几年的工艺储备。例如从设备升级来说，公司更倾向于大型化，特别是15英寸以上的产品，设备的升级和工艺的储备方向都比较正确。
据了解，神工股份大直径单晶硅材料尺寸主要为14~19英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流规格是十二吋硅片，因此要求干法刻蚀机硅电极的单晶硅材料必须大于十二吋。根据腔体不同，最大要求达到十九吋，下一代刻蚀机用硅材料更是达到22吋以上。神工股份成立以来，大直径单晶硅材料一直是最重要的主营业务，产品主要出口到日本、韩国和美国等半导体强国。
潘连胜表示，神工股份的硅零部件业务拓展同样处于产品推广和客户认证的阶段。这部分产品针对的主要目标市场在国内。有两大类：第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制造客户。IC制造客户方面，公司已逐渐推进8英寸客户的评估，并在去年拿到部分8英寸客户的批量认证订单。2021年，公司持续推进12英寸客户的评估认证。目前在几家做CIS芯片和存储芯片的晶圆厂已经进行了评估，进展十分顺利，未来期待这些评估认证工作能早日结束。此外，刻蚀机厂商方面的产品推广也比较顺利。
“相较于2020年，2021年公司硅电极的销售收入实现了大幅的提升，但相比单晶硅材料的营收来看规模尚小，所以在整体销售额的占比提升还不明显。但硅零部件将来会成长为神工重要的业务板块之一。”潘连胜十分有信心地表示。
另据潘连胜介绍，公司目前对于8英寸轻掺杂低缺陷硅片的产能规划是15万片/月，厂房设计为30万片/月，今年年初已实现了5万片/月产能的设备安装，目前的产出约为8000片/月。这样的产能规划的节奏一方面为的是验证新上设备的性能和工艺的稳定性，另一方面也是为了配合客户评估认证的进展。“我们希望能在尽可能短的时间内打开市场、提高产量，最终能达到月产15万片的产能规划或者更多。”潘连胜说。
晶体技术优势明显
据潘连胜介绍，神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度最高达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程的芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在全球刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%~15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
神工股份的上市募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。神工股份的新颖化在募投项目中体现得尤为明显：大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”，对标国际先进产品，具有较高的技术含量，较高的附加价值和显著的经济、社会效益，有望为解决国家关键细分领域卡脖子的难题做出贡献。
在潘连胜看来，跟国内外的同行相比，神工股份最大的竞争优势是晶体技术。晶体技术是半导体材料当中的最基础部分，晶体的制造必须要控制晶体缺陷，神工股份的竞争优势就在于缺陷控制方面，不论缺陷密度，还是缺陷数量，神工股份的缺陷控制能力都是比较有竞争力的。尤其在大直径单晶硅材料方面，晶体越大，神工股份的缺陷控制优势越发明显，这也充分说明神工股份晶体技术的先进性。
为了保持竞争优势，神工股份投入的研发费用也在逐年增加：2020年全年研发费用达到1790万元，较2019年增长80.93%，研发投入总额占营业收入比例也从5.25%上涨到9.32%；仅2021年上半年，神工研发费用已经达到1946万元，超过去年全年总额，研发投入占营业收入保持增长。
“今后，随着我们的硅零部件业务、硅片业务继续投入，包括大直径22英寸以上晶体的研发投入，公司的研发费用会保持一个高水平的稳定状态。”潘连胜说。
值得一提的是，2020年，神工股份成功生产出直径达22英寸的单晶体。对此，潘连胜介绍说，22英寸单晶体是应国外大客户研发下一代刻蚀机硅零部件的要求而做的技术储备。众所周知，当前最高的量产规模的芯片设计线宽已经达到5纳米，有些3纳米也正在研发当中。由于设计线宽越来越小，那么在12英寸硅片的领域里需要刻蚀的电路的精确度就更高，所以它的各种温度参数，比如说温度的分布，离子气体的分布都要更均匀，所以电极就需要做的比较大。也有的是做成一体的,就是把原来的上电极（Showerhead）和外部的OuterRing做成一体，因此需要的单晶体必须很大。
“22英寸单晶体的成功开发，对下一代集成电路的刻蚀机有很重要的应用意义，同时对神工股份也有重要的意义。”潘连胜认为，晶体直径越大，生产难度就越大，因为在空间有限的热场里，要做出更大的直径的晶体，难度非常大，涉及到很多的技术难题，比如热场温度的不均匀性、超大晶体的直径控制等。神工攻克了重重的技术难关，最终拉制成功22英寸单晶体，保持了公司技术的领先优势，积累了重要的技术数据和工艺，为公司今后技术的进步、业务成长做一个基础研究和储备。放眼全世界范围内，目前22英寸单晶体都只是在努力尝试研发阶段，尚未形成批量的生产和销售。
证券时报记者在采访过程中还了解到，神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白，均已达到国际先进水平。
“实际上此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”潘连胜说。
做半导体硅材料领域领先者
作为一家名副其实的高科技企业，神工股份自成立以来就一直力求实现高质量发展。
“我所理解的高质量是至少在某一个领域，哪怕是很小的细分领域，能够具有一定的国际竞争力，这才称得上高质量；另外，在国内某一领域成为龙头，有一定的带头作用，也可称为高质量。”潘连胜说，高质量就在于竞争力，竞争力除了体现在强大的研发队伍以外，更主要是产品的优越性和盈利性，以及产品的市场份额。一个有竞争力的企业最理想的状态是高中低端产品都有竞争力，高端产品也能够做好，低端产品的价格竞争也不害怕。还包括产品质量稳定性，优质服务、稳定出货、交期及时方面的竞争力等等。
潘连胜以半导体材料企业举例：从高端的材料，比如大直径22英寸单晶硅材料的研发，良品率可以走在行业前列；到稍微小一点的，比如14英寸晶体也能在保持价格竞争力的条件下胜出。国内的很多细分领域里边，都逐渐涌现出一些具备竞争力的优秀企业，这些企业现在或将来有望成为国内行业领先者，有助于一个行业的健康发展。
神工股份以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。截至目前，神工股份已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。
“高质量企业的第二个标志，是可持续发展。”潘连胜进一步阐述说，这既包括产品的研发能力，基础工艺技术方面的研究、整体的研发投入等；也包括人才的培养机制，是不是有合理配置的人才梯队，人才培养的计划性和重视程度等。可持续发展也是企业高质量的标志，如果是只是一时的荣光，一时的市场占有率很好，结果后面5年、10年还做同样产品，没有研发、没有成长，那么肯定算不上是一个高质量的企业。
据证券时报记者了解，神工股份的发展战略是紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体材料领域的领先者。自成立伊始，就在积极参与全球化竞争。
“国内大部分公司都不以海外销售为主，但神工股份在创立之初就投入海外竞争，去赚海外的钱、去赚半导体强国的钱，海外销售收入在主营业务当中的占比达90%以上，这足以令人自豪。”潘连胜说，海外销售额占比较大，也从另一方面体现出公司的技术优势，充分说明神工股份的产品具有世界一流的竞争力。
未来，随着国内半导体行业的快速发展，神工股份在国内销售额比例将会一直提高，从现在的10%左右会逐渐提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的两大事业板块——硅零部件、大尺寸硅片如果进展顺利，国内销售额达到50%是很可能实现的，甚至将来会超过国外销售额。 https://t.cn/zQDk7Ky
深度解析BOLL指标的使用方法和喇叭口形态(图解)
一、布林线BOLL指标概念：
布林线（Boll）指标是通过计算股价的“标准差”,再求股价的“信赖区间”。该指标在图形上画出三条线,其中上下两条线可以分别看成是股价的压力线和支撑线,而在两条线之间还有一条股价平均线,布林线指标的参数最好设为20。一般来说,股价会运行在压力线和支撑线所形成的通道中。
二、BOLL指标功能：
1．布林线可以指示支撑和压力位置；
2．布林线可以显示超买、超卖；
3．布林线可以指示趋势；
4．布林线具备通道作用。
布林线因具备多种功能,使用起来非常有效方便,一旦掌握,信号明确,使用灵活,受到了专业投资者的喜爱,也是国际金融市场上最常用的技术指标之一。
三、BOLL指标常态范围内的使用方法：
常态范围通常是股价运行在一定宽度的带状范围内,它的特征是股价没有极度的大涨大跌,处在一种相对平衡的状态之中,此时使用布林线的方法非常简单。
1．当股价穿越上限压力线（动态上限压力线,静态最上压力线BOLB1）时,卖点信号；
2．当股价穿越下限支撑线（动态下限支撑线,静态最下支撑线BOLB4）时,买点信号；
3．当股价由下向上穿越中界限（静态从BOLB4穿越BOLB3）时,为加码信号；
4．当股价由上向下穿越中界限（静态由BOLBI穿越BOLB2）时,为卖出信号。
四、BOLL指标单边上升行情的使用方法：
在一个强势市场中,股价连续上升,通常股价会运行在BOLB1和BOLB2之间,当股价连续上升较长时间,股价上穿BOLB1,次日又下穿BOLB1,并进一步打破BOLB2,带动BOLB1曲线,出现由上升转平的明显拐点,此时为卖出信号。
五、BOLL指标缩口的意义：
1．股价经过数波下跌后,随后常会转为较长时间的窄幅整理,这时我们发现布林线的上限和下限空间极小,愈来愈窄,愈来愈靠近。盘中显示股价的最高价和最低价差价极小,短线没有获利空间,经常是连手续费都挣不出来,盘中交易不活跃,成交量稀少,投资者要密切注意此种缩口情况。因为一轮大行情可能正在酝酿途中,一旦成交量增大,股价上升,布林线开口扩大,上升行情宣告开始。
2．如布林线在高位开口极度缩小,一旦股价向下破位,布林线开口放大,一轮跌势将不可避免。
六、布林线BOLL指标开口的意义：
1．当股价由低位向高位经过数浪上升后,布林线最上压力线和最下支撑线开口达到极大程度,并开口不能继续放大转为收缩时,此时是卖出信号,通常股价紧跟着是一轮大幅下跌或调整行情。
2．当股价经过数浪大幅下跌,布林线上限和下限的开口不能继续放大,布林线上限压力线提前由上向下缩口,等到布林线下限支撑线随后由下向上缩口时,一轮跌势将告结束。
七、使用布林线BOLL指标的注意事项：
1．布林线参数的设定不得小于6,静态钱龙设定值通常是10；动态钱龙设定时通常为20。
2．使用布林线要注意判明是在常态区还是非常态区,在非常态区不能单纯以破上限卖。破下限买力原则。
3．运用开口缩小,在低位容易捕捉住牛股,但在高位或一旦缩口后,股价向下突破,常会有较大下跌空间。
4．可将布林线和其他指标配合使用,效果会更好,如成交量、KDJ指标等。BOLL指标喇叭口形态的用法
布林线BOLL指标的使用方法和喇叭口形态的喇叭口的用法主要是依据布林线上、中、下轨线三条线的方向走势来判断股价的走势一种方法,可以分为三种情况：开口喇叭、缩口喇叭、紧口喇叭布林线的运动规律。
一、 开口喇叭-----加速上涨阶段
股价经过长期下跌整理后,布林线的上轨线和下轨线逐步收缩,上下轨之间的距离越来越下,随着量能地逐步放大,股价突然向上出现急速飙升的运行情况,此时布林线上轨线也同时急速向上扬升,而下轨线却加速向下运行,这样整个布林线的上下轨线之间的形状就形成了一个类似于大喇叭的特殊形态,这就是开口喇叭。
一旦出现这种情况,预示着一波大级别反转行情的到来。这样的股票,涨起来就不是20%就了结了的事情,至少要获取一倍以上的收益才可以摆手。布林线的分析同样适用于大盘。
要点：
1、股价跌幅越大,缩量整理平台越长未来空间越大
2、上下轨线的距离越小,未来上涨的幅度越大
3、开口处一定要放量
4、强势回调不能有效跌破中轨
二、 缩口喇叭-----加速下跌阶段
股价经过短期大幅拉升后,布林线下轨线和上轨线逐步扩张,上下轨的距离越来越大,随着成交量的逐步减少,股价在高位出现急速下跌的行情,这时的布林线的上轨开始急速掉头向下,而下轨线还在加速上升。这就是缩口喇叭。
缩口喇叭的形成至少意味着股价进入下跌趋势,一旦大阴线有效跌破中轨,意味着短期要出来规避风险。
三、紧口用法-----横盘筑底阶段
紧口喇叭和布林线水平横盘形态类似,出现在构筑底部的阶段,有明显的特征很好辨认：布林线上下轨线开始向中轨靠拢。意味着调整将近尾声。
卖点：布林线成缩口喇叭，股价重大阴线突破中轨。对应KDJ在高位死叉（大于80）
一、布林线BOLL指标概念：
布林线（Boll）指标是通过计算股价的“标准差”,再求股价的“信赖区间”。该指标在图形上画出三条线,其中上下两条线可以分别看成是股价的压力线和支撑线,而在两条线之间还有一条股价平均线,布林线指标的参数最好设为20。一般来说,股价会运行在压力线和支撑线所形成的通道中。
二、BOLL指标功能：
1．布林线可以指示支撑和压力位置；
2．布林线可以显示超买、超卖；
3．布林线可以指示趋势；
4．布林线具备通道作用。
布林线因具备多种功能,使用起来非常有效方便,一旦掌握,信号明确,使用灵活,受到了专业投资者的喜爱,也是国际金融市场上最常用的技术指标之一。
三、BOLL指标常态范围内的使用方法：
常态范围通常是股价运行在一定宽度的带状范围内,它的特征是股价没有极度的大涨大跌,处在一种相对平衡的状态之中,此时使用布林线的方法非常简单。
1．当股价穿越上限压力线（动态上限压力线,静态最上压力线BOLB1）时,卖点信号；
2．当股价穿越下限支撑线（动态下限支撑线,静态最下支撑线BOLB4）时,买点信号；
3．当股价由下向上穿越中界限（静态从BOLB4穿越BOLB3）时,为加码信号；
4．当股价由上向下穿越中界限（静态由BOLBI穿越BOLB2）时,为卖出信号。
四、BOLL指标单边上升行情的使用方法：
在一个强势市场中,股价连续上升,通常股价会运行在BOLB1和BOLB2之间,当股价连续上升较长时间,股价上穿BOLB1,次日又下穿BOLB1,并进一步打破BOLB2,带动BOLB1曲线,出现由上升转平的明显拐点,此时为卖出信号。
五、BOLL指标缩口的意义：
1．股价经过数波下跌后,随后常会转为较长时间的窄幅整理,这时我们发现布林线的上限和下限空间极小,愈来愈窄,愈来愈靠近。盘中显示股价的最高价和最低价差价极小,短线没有获利空间,经常是连手续费都挣不出来,盘中交易不活跃,成交量稀少,投资者要密切注意此种缩口情况。因为一轮大行情可能正在酝酿途中,一旦成交量增大,股价上升,布林线开口扩大,上升行情宣告开始。
2．如布林线在高位开口极度缩小,一旦股价向下破位,布林线开口放大,一轮跌势将不可避免。
六、布林线BOLL指标开口的意义：
1．当股价由低位向高位经过数浪上升后,布林线最上压力线和最下支撑线开口达到极大程度,并开口不能继续放大转为收缩时,此时是卖出信号,通常股价紧跟着是一轮大幅下跌或调整行情。
2．当股价经过数浪大幅下跌,布林线上限和下限的开口不能继续放大,布林线上限压力线提前由上向下缩口,等到布林线下限支撑线随后由下向上缩口时,一轮跌势将告结束。
七、使用布林线BOLL指标的注意事项：
1．布林线参数的设定不得小于6,静态钱龙设定值通常是10；动态钱龙设定时通常为20。
2．使用布林线要注意判明是在常态区还是非常态区,在非常态区不能单纯以破上限卖。破下限买力原则。
3．运用开口缩小,在低位容易捕捉住牛股,但在高位或一旦缩口后,股价向下突破,常会有较大下跌空间。
4．可将布林线和其他指标配合使用,效果会更好,如成交量、KDJ指标等。BOLL指标喇叭口形态的用法
布林线BOLL指标的使用方法和喇叭口形态的喇叭口的用法主要是依据布林线上、中、下轨线三条线的方向走势来判断股价的走势一种方法,可以分为三种情况：开口喇叭、缩口喇叭、紧口喇叭布林线的运动规律。
一、 开口喇叭-----加速上涨阶段
股价经过长期下跌整理后,布林线的上轨线和下轨线逐步收缩,上下轨之间的距离越来越下,随着量能地逐步放大,股价突然向上出现急速飙升的运行情况,此时布林线上轨线也同时急速向上扬升,而下轨线却加速向下运行,这样整个布林线的上下轨线之间的形状就形成了一个类似于大喇叭的特殊形态,这就是开口喇叭。
一旦出现这种情况,预示着一波大级别反转行情的到来。这样的股票,涨起来就不是20%就了结了的事情,至少要获取一倍以上的收益才可以摆手。布林线的分析同样适用于大盘。
要点：
1、股价跌幅越大,缩量整理平台越长未来空间越大
2、上下轨线的距离越小,未来上涨的幅度越大
3、开口处一定要放量
4、强势回调不能有效跌破中轨
二、 缩口喇叭-----加速下跌阶段
股价经过短期大幅拉升后,布林线下轨线和上轨线逐步扩张,上下轨的距离越来越大,随着成交量的逐步减少,股价在高位出现急速下跌的行情,这时的布林线的上轨开始急速掉头向下,而下轨线还在加速上升。这就是缩口喇叭。
缩口喇叭的形成至少意味着股价进入下跌趋势,一旦大阴线有效跌破中轨,意味着短期要出来规避风险。
三、紧口用法-----横盘筑底阶段
紧口喇叭和布林线水平横盘形态类似,出现在构筑底部的阶段,有明显的特征很好辨认：布林线上下轨线开始向中轨靠拢。意味着调整将近尾声。
卖点：布林线成缩口喇叭，股价重大阴线突破中轨。对应KDJ在高位死叉（大于80）
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