股价都第三了，古井贡咋就摆脱不了“省酒”印象？
首席记者 杨孟涵
2021年上市白酒企业排行榜上，古井贡酒以132亿元位列第7，排在贵州茅台、五粮液、洋河股份、泸州老窖、山西汾酒、顺鑫农业之后。
股价排名第3、营收排名第7，市值超过1000亿元，这样骄人的排名与体量，早就应该跻身一流的古井贡酒，为何仍然难以摆脱“省酒”的定位？
估值过高？3年前股价过百
8月16日，古井贡酒股价开盘为250.55元，收盘为249.48元，这样的股价位居上市白酒企业第3，仅次于贵州茅台和山西汾酒，高于五粮液、洋河股份、泸州老窖。
此前，古井贡酒遭遇了专业机构对其估值的看空——7月25日，海通国际发布了一份针对古井贡酒的研报《高估值下的三重挑战》，海通国际认为，古井贡酒估值偏高，目前白酒板块估值为38.8倍市盈率（TTM），公司估值为47.7倍，仅次于山西汾酒的51.9倍。结合行业估值，海通国际给予古井贡酒35倍市盈率，目标价190元。
4天后，古井贡酒发布2022年半年度业绩快报：2022年上半年预计实现营业总收入90.02亿元，同比增长28.46%；预计实现归属于上市公司股东的净利润19.19亿元，同比增长39.17%。
这份业绩预告与海通国际的看法相左，有效提振了古井贡酒的股价，使其依然维持在较高水平，占据前三位置。
实际上，考察古井贡酒的股价曲线，会发现其一直维持着较高的水平。2019年3月，古井贡股价破百，当时其他几大名酒还处在较低的水平。
以2019年3月29日为例，当日古井贡开盘价达到104.30元，同一天，山西汾酒的开盘价为58.70元，泸州老窖的开盘价为64.76元，五粮液的开盘价为91.50元，茅台的开盘价为835元。
也就是说，早在2019年，古井贡酒的股价便与其他名酒拉开了差距，除了茅台外，五粮液以及泸州老窖均难以望其项背，如今如日中天的山西汾酒，当时股价仅为古井贡酒的二分之一多。
即便在今年遭遇估值过高的评价，但是古井贡酒依然高高在上。
有观点将古井贡酒的高估值解释为其利润增长率高，那么，实际情况如何呢？
2017年度，古井贡酒的净利增长率为38.46%，这在上市白酒企业中属于较高水平，但是低于山西汾酒的56.02%、低于茅台的61.97%，也低于同省的口子窖的42.15%。
值得一提的是，当年度口子窖的营收额大幅低于古井贡（30.03亿元VS69.68亿元），但是其净利额却与古井贡基本相当（11.14亿元VS11.49亿元）。
2018年度，古井贡酒的净利增幅为47.57%，与位居前五的名酒相比，仅低于山西汾酒的54.01%；2019年度，古井贡酒的净利增幅为23.73%，低于五粮液、山西汾酒、泸州老窖；2020年度，受疫情影响，古井贡酒净利增幅为负，全面低于前五的名酒；2021年度，古井贡酒净利增幅为23.90%，低于山西汾酒与泸州老窖。
综合来看，近5年来古井贡酒净利增幅较高，但并非无与伦比，这也不是构成其估值过高的主因。
费用高企，被连甩两个名次
在净利增幅难称最优、销售费用与管理费用却过高的情况下，古井贡酒被专业机构给出了“估值过高”的评价。
据统计，2018年-2021年，古井贡酒的销售费用分别为26.82亿元、31.85亿元、31.21亿元、40.08亿元，销售费用率分别为30.88%、30.57%、30.32%、30.20%，远高于山西汾酒、舍得酒业、酒鬼酒的销售费用率。
年报显示，2021年古井贡酒销售费用达到40.08亿元，增幅近三成，管理费用达到了惊人的10.22亿元，就这两项竟高达50亿元，比营业收入是其一倍的洋河还高。
近三年更是累计投入逾103亿元营销费用。这样的投入水平远超其他名酒，以至于古井贡被外界称之为“营销酒”——意谓更多靠营销驱动。
除了股价一直保持较高水平之外，实际上古井贡的发展也难称顺利。
2017年度，古井贡酒保持上市白酒企业第5名的排位，仅次于茅台、五粮液、洋河、泸州老窖，其排名在山西汾酒与顺鑫农业之前。
但是到了2018年，山西汾酒与顺鑫农业一跃而上，超过古井贡酒。值得注意的是，虽然当年度营收排名被汾酒超越，但是古井贡酒的净利额为16.95亿元，超过了汾酒的14.67亿元，也就是说，当时汾酒的盈利能力不及古井贡酒。
甚至到了2019年，在汾酒以118.80亿元营收力压古井贡酒的104.17亿元的时候，后者在净利额上依然保持着对前者超1亿元的领先。
2020年开始全面逆转，当年度汾酒的营收额领先古井贡酒约37亿元，净利超过了后者12亿元以上。这一年，古井贡酒与先进者的差距进一步扩大。6家百亿酒企中，古井贡酒是唯一营收、净利润、扣非净利润均下滑的企业。
除了疫情的影响（2020年疫情对华中冲击最大）之外，安徽省内竞争日趋激烈，口子窖、迎驾贡酒、金种子酒这三家上市酒企在一定程度上挤压了古井贡酒在本省的市场空间。此外，古井贡酒在河南等重要的省外市场出现下滑。
更为重要的是，虽然已经跻身百亿阵营，但是古井贡酒却在高端品牌塑造、省外市场扩张上进展不大，一直囿于本土而不免被人视为“区域名酒”。
坐拥华中，却难走出域外？
在高端品牌塑造上，古井贡酒依然没有大的突破。
“一线名酒的一个重要标志，就是拥有1000元档及以上的主流产品。”酒业营销专家蔡学飞认为，全国化的市场和高端化的主流产品，是一线名酒的两大标准。
很显然，古井贡酒目前在此仍有欠缺，一是没能塑造起1000元档的主流产品，二是高端产品占比不高。
2021年报显示，古井贡酒三大系列中，年份原浆营收93.08亿元，营业成本15.63亿元，营业收入比去年同增18.81%，营业成本比去年同增7.86%；古井贡酒营收16.09亿元，营业成本6.66亿元，营业收入比去年同增16.82%，营业成本比上年同增21.39%；黄鹤楼营收11.34亿元，营业成本2.82亿元，营收同增168.69%，营业成本同增112.94%。
可见，年份原浆系列占比最大，按照古井贡方面的说法，“定位高端、次高端、中端的‘年份原浆’系列产品是公司结构调整的主方向，主要消费场景为高档商务消费场景、家庭消费场景、日常聚饮消费与宴席用酒。”
年份原浆系列涵盖了中端、次高端、高端。年三十与古26定位千元价格带，古20、古16是公司占据次高端价格带的主力产品，古8为主流价格带产品。作为公司次高端布局的核心代表，古20已成为新的业绩增长极。
千元价格带的年三十与古26销量占比较小，其中古20为重点培育单品，在部分核心市场投放，终端渠道陈列、广宣费也给予重点倾斜，目前省内流通在600元价格带。
从地区营收来看，2021年古井贡华中市场营收113.11亿元，营收占比85.23%；2020年古井贡华中营收90.16亿元，占比87.6%。
目前，华中根据地市场依然占据大头，且其2021年度占比仅比2020年提升了2%左右。
从经销商增减量也可看出华中的重要性，2021年度古井贡华中地区增加了799家经销商，期末总量为2538家。其他区域，占比较大的华北地区增加了307家，期末总量为1005家。
经销商数量占比四分之一左右的华北地区，2021年营收额为10.7亿元，营收占比8.07%，经销商数量与其带来的营收增益不成正比。
目前来看，古井贡酒高度依赖华中、销售费用过高的现象在短期内很难改善，这也意味着其依然会顶着“省酒”的名号，继续面临外界“估值过高”的拷问与评判。
首席记者 杨孟涵
2021年上市白酒企业排行榜上，古井贡酒以132亿元位列第7，排在贵州茅台、五粮液、洋河股份、泸州老窖、山西汾酒、顺鑫农业之后。
股价排名第3、营收排名第7，市值超过1000亿元，这样骄人的排名与体量，早就应该跻身一流的古井贡酒，为何仍然难以摆脱“省酒”的定位？
估值过高？3年前股价过百
8月16日，古井贡酒股价开盘为250.55元，收盘为249.48元，这样的股价位居上市白酒企业第3，仅次于贵州茅台和山西汾酒，高于五粮液、洋河股份、泸州老窖。
此前，古井贡酒遭遇了专业机构对其估值的看空——7月25日，海通国际发布了一份针对古井贡酒的研报《高估值下的三重挑战》，海通国际认为，古井贡酒估值偏高，目前白酒板块估值为38.8倍市盈率（TTM），公司估值为47.7倍，仅次于山西汾酒的51.9倍。结合行业估值，海通国际给予古井贡酒35倍市盈率，目标价190元。
4天后，古井贡酒发布2022年半年度业绩快报：2022年上半年预计实现营业总收入90.02亿元，同比增长28.46%；预计实现归属于上市公司股东的净利润19.19亿元，同比增长39.17%。
这份业绩预告与海通国际的看法相左，有效提振了古井贡酒的股价，使其依然维持在较高水平，占据前三位置。
实际上，考察古井贡酒的股价曲线，会发现其一直维持着较高的水平。2019年3月，古井贡股价破百，当时其他几大名酒还处在较低的水平。
以2019年3月29日为例，当日古井贡开盘价达到104.30元，同一天，山西汾酒的开盘价为58.70元，泸州老窖的开盘价为64.76元，五粮液的开盘价为91.50元，茅台的开盘价为835元。
也就是说，早在2019年，古井贡酒的股价便与其他名酒拉开了差距，除了茅台外，五粮液以及泸州老窖均难以望其项背，如今如日中天的山西汾酒，当时股价仅为古井贡酒的二分之一多。
即便在今年遭遇估值过高的评价，但是古井贡酒依然高高在上。
有观点将古井贡酒的高估值解释为其利润增长率高，那么，实际情况如何呢？
2017年度，古井贡酒的净利增长率为38.46%，这在上市白酒企业中属于较高水平，但是低于山西汾酒的56.02%、低于茅台的61.97%，也低于同省的口子窖的42.15%。
值得一提的是，当年度口子窖的营收额大幅低于古井贡（30.03亿元VS69.68亿元），但是其净利额却与古井贡基本相当（11.14亿元VS11.49亿元）。
2018年度，古井贡酒的净利增幅为47.57%，与位居前五的名酒相比，仅低于山西汾酒的54.01%；2019年度，古井贡酒的净利增幅为23.73%，低于五粮液、山西汾酒、泸州老窖；2020年度，受疫情影响，古井贡酒净利增幅为负，全面低于前五的名酒；2021年度，古井贡酒净利增幅为23.90%，低于山西汾酒与泸州老窖。
综合来看，近5年来古井贡酒净利增幅较高，但并非无与伦比，这也不是构成其估值过高的主因。
费用高企，被连甩两个名次
在净利增幅难称最优、销售费用与管理费用却过高的情况下，古井贡酒被专业机构给出了“估值过高”的评价。
据统计，2018年-2021年，古井贡酒的销售费用分别为26.82亿元、31.85亿元、31.21亿元、40.08亿元，销售费用率分别为30.88%、30.57%、30.32%、30.20%，远高于山西汾酒、舍得酒业、酒鬼酒的销售费用率。
年报显示，2021年古井贡酒销售费用达到40.08亿元，增幅近三成，管理费用达到了惊人的10.22亿元，就这两项竟高达50亿元，比营业收入是其一倍的洋河还高。
近三年更是累计投入逾103亿元营销费用。这样的投入水平远超其他名酒，以至于古井贡被外界称之为“营销酒”——意谓更多靠营销驱动。
除了股价一直保持较高水平之外，实际上古井贡的发展也难称顺利。
2017年度，古井贡酒保持上市白酒企业第5名的排位，仅次于茅台、五粮液、洋河、泸州老窖，其排名在山西汾酒与顺鑫农业之前。
但是到了2018年，山西汾酒与顺鑫农业一跃而上，超过古井贡酒。值得注意的是，虽然当年度营收排名被汾酒超越，但是古井贡酒的净利额为16.95亿元，超过了汾酒的14.67亿元，也就是说，当时汾酒的盈利能力不及古井贡酒。
甚至到了2019年，在汾酒以118.80亿元营收力压古井贡酒的104.17亿元的时候，后者在净利额上依然保持着对前者超1亿元的领先。
2020年开始全面逆转，当年度汾酒的营收额领先古井贡酒约37亿元，净利超过了后者12亿元以上。这一年，古井贡酒与先进者的差距进一步扩大。6家百亿酒企中，古井贡酒是唯一营收、净利润、扣非净利润均下滑的企业。
除了疫情的影响（2020年疫情对华中冲击最大）之外，安徽省内竞争日趋激烈，口子窖、迎驾贡酒、金种子酒这三家上市酒企在一定程度上挤压了古井贡酒在本省的市场空间。此外，古井贡酒在河南等重要的省外市场出现下滑。
更为重要的是，虽然已经跻身百亿阵营，但是古井贡酒却在高端品牌塑造、省外市场扩张上进展不大，一直囿于本土而不免被人视为“区域名酒”。
坐拥华中，却难走出域外？
在高端品牌塑造上，古井贡酒依然没有大的突破。
“一线名酒的一个重要标志，就是拥有1000元档及以上的主流产品。”酒业营销专家蔡学飞认为，全国化的市场和高端化的主流产品，是一线名酒的两大标准。
很显然，古井贡酒目前在此仍有欠缺，一是没能塑造起1000元档的主流产品，二是高端产品占比不高。
2021年报显示，古井贡酒三大系列中，年份原浆营收93.08亿元，营业成本15.63亿元，营业收入比去年同增18.81%，营业成本比去年同增7.86%；古井贡酒营收16.09亿元，营业成本6.66亿元，营业收入比去年同增16.82%，营业成本比上年同增21.39%；黄鹤楼营收11.34亿元，营业成本2.82亿元，营收同增168.69%，营业成本同增112.94%。
可见，年份原浆系列占比最大，按照古井贡方面的说法，“定位高端、次高端、中端的‘年份原浆’系列产品是公司结构调整的主方向，主要消费场景为高档商务消费场景、家庭消费场景、日常聚饮消费与宴席用酒。”
年份原浆系列涵盖了中端、次高端、高端。年三十与古26定位千元价格带，古20、古16是公司占据次高端价格带的主力产品，古8为主流价格带产品。作为公司次高端布局的核心代表，古20已成为新的业绩增长极。
千元价格带的年三十与古26销量占比较小，其中古20为重点培育单品，在部分核心市场投放，终端渠道陈列、广宣费也给予重点倾斜，目前省内流通在600元价格带。
从地区营收来看，2021年古井贡华中市场营收113.11亿元，营收占比85.23%；2020年古井贡华中营收90.16亿元，占比87.6%。
目前，华中根据地市场依然占据大头，且其2021年度占比仅比2020年提升了2%左右。
从经销商增减量也可看出华中的重要性，2021年度古井贡华中地区增加了799家经销商，期末总量为2538家。其他区域，占比较大的华北地区增加了307家，期末总量为1005家。
经销商数量占比四分之一左右的华北地区，2021年营收额为10.7亿元，营收占比8.07%，经销商数量与其带来的营收增益不成正比。
目前来看，古井贡酒高度依赖华中、销售费用过高的现象在短期内很难改善，这也意味着其依然会顶着“省酒”的名号，继续面临外界“估值过高”的拷问与评判。
A股：两个不好的现象来袭！明天（8月17日）大盘要大跌吗？
今天的A股继续震荡，自上周四中阳之后，已经连续三天高位震荡，迟迟不能形成突破，这里面的原因很多，基本面的我不去赘述，大家都能看得到，也都有自己的分析判断能力。今天，我仍然从技术面的角度，结合主力资金数据，来分析预测明天的大盘走势，看看这两个不好的现象是什么？
第一，A股三大指数的收盘情况及主力资金动向。
1，三大指数收盘情况：大盘报收3277.88点，涨幅0.05%，成交4092亿元，有1246家上涨，817家下跌；深成指报收12470.1点，涨幅0.08%，成交6110亿元，有1581家上涨，1010家下跌，创业板指数报收2731.39点，涨幅0.47%。两市合计成交10202亿元，比昨日的9764亿元增加了438亿元，放量滞涨的迹象明显。
2，两市主力资金的动向。今天两市主力资金是净流出状态，其中，大盘净流出76亿元，深市净流出121亿元，合计197亿元。这个数据的变化情况：上午收盘时大盘净流出是22亿元，深市是68亿元，合计是90亿元，下午主力资金是在小幅加速净流出，和昨日的情形基本一致，表明主力在早盘拉高指数后，主力很忙，在忙着出货。
第二，大盘出现两个不好的现象：缺口和背离，都决定了大盘将会出现回调。A股大盘目前看似强势震荡，但是却杀机四伏，这从目前的大盘上一些隐蔽的技术走势，就能看出来，最突出的就是缺口和背离。
1，缺口。大家平时喜欢看日线走势图，但是短线走势，看60分钟走势图是十分必要的，更能直观看到压力支撑，最大的好处是该走势图基本把当天的走势分解成了四个部分，看盘更加直观，日线上看不到的变化，在该走势图上都基本能看到。再细分的话，就看30分钟图。
我说的这三个缺口，在日线图上大家看不到，因为都被其它的K线遮蔽了，但是在60分钟走势图上，可以看得一清二楚。一个是8月5日2点半留下的一个细小的缺口（3210.04-3210.26），不要看它小，它也是缺口，另外两个一大一小缺口：8月11日跳空高开留下的（3230.63-3237.92），小的是是8月11日11点留下的（3252.93-3252.99）。
2，背离。大盘今天30分钟走势图开始背离。背离的意思是指，指数创新高，MACD指标不再创新高，或者下跌，两者朝相反的方向运行。今天大盘在盘中创出反弹新高3295.02点时，30分钟MACD指标是再加速下滑的，没有同步创出新高，而30分钟顶背离出现在8月12日11点，这个背离已经出现了四天了。
60分钟顶背离的形态也已经出现，其中量价配合出现了问题，就是指数不断上涨，而MACD的红柱去没有同步放大，没有超越前期的水平。
这种顶背离走势在今天的领涨股身上更加明显，如光伏指数昨日突破3400点颈线位置之后，出现了放量上冲的走势，可MACD指标却明明白白告诉我们，这是在拉高出货，它的顶部在6月28日已经开始构筑，这两天的走势，看似是在冲顶了，但这也是主力资金无奈之举，为什么？出货不顺利，没人接盘，只有对倒着往上做，能找到人接盘就万事大吉了，不然自己把自己套死。
我们不去说别的短线指标，只说上面两个，就能看出来，始于8月4日的这波弱势反弹，就是一次拉高出货的走势，步步在诱多，很多朋友不愿意听到这两个字，主力资金当然不会给说他在诱多，我们只有通过技术分析，在走势图上找出证据。
第四，明天大盘走势分析预测。目前我判断大盘走势的标准，是我前期提到过大盘实现持续上涨行情的三要素，两个最重要的一个也没有实现，再叠加大盘技术面出现的上述两个现象来分析，结论是：明天大盘要回调！要警惕大幅下跌！
1，我前期提出的大盘持续上涨三要素，其中最重要的两个，一个也没有实现。如主力资金持续回流，这个基本上没有实现，除了上周四两市小幅回流之外，本周两个交易日是在持续净流出，昨日是116亿元，今天净流出了亿元197。
领涨板块是前期被大幅炒作的光伏，风能等，这些板块都处于高位震荡出货阶段，不能视为新的领涨板块。如今天的光伏设备大涨2.51%，主力资金却是净流出状态，净流出0.45亿元，可见主力资金出货的难度，对倒拉高，也就出了这么点。
2，上面分析的两个不好的现象，缺口和背离，都是大盘近期要出现回调的伏笔和引子。先说缺口，大盘这波反弹最大的特点是缩量上涨，在盘中不断留下大大小小的缺口，看似很强，其实是外强中干，而且在这个位置，没有量能支持的缺口，是要回补掉的，只是时间上，主力在拖延。再说背离，目前是分钟级别上的背离在不断演化，而日线级别的MACD的四个小红柱，显得太单薄，DIF指标今天有走平的趋势，都预示大盘明天或近期会出现一个调整的走势。
3，大盘明天会去试探3250点一带的支撑。上周四突破该点位之后，大盘连续三天在高位震荡，新锂风光板块在这三天，基本完成了拉高的任务，明天会出现一个下跌的走势，如果，明天大金融板块不能接棒，大盘大概率会出现大幅下跌的走势，明天对权重板块的选择，是很重要的。昨天央行的降息没能激起市场热情，但是却止住了大盘昨日的下跌趋势，这可能就是主力资金想要的结果。
通过上述对大盘技术走势上的两个不利因素来分析，加上主力资金动向的数据，得出的结论是，这波反弹是拉高出货的走势，就是诱多！我此前一直强调的是，主力资金自己对倒拉高，市场的承接热情不高，对倒是要花成本的，不会持续很长时间，今天的走势就是一个变盘的临界点，要警惕明天大盘出现回调，或者是大幅下跌的走势。
股市有风险，投资需谨慎！
今天的A股继续震荡，自上周四中阳之后，已经连续三天高位震荡，迟迟不能形成突破，这里面的原因很多，基本面的我不去赘述，大家都能看得到，也都有自己的分析判断能力。今天，我仍然从技术面的角度，结合主力资金数据，来分析预测明天的大盘走势，看看这两个不好的现象是什么？
第一，A股三大指数的收盘情况及主力资金动向。
1，三大指数收盘情况：大盘报收3277.88点，涨幅0.05%，成交4092亿元，有1246家上涨，817家下跌；深成指报收12470.1点，涨幅0.08%，成交6110亿元，有1581家上涨，1010家下跌，创业板指数报收2731.39点，涨幅0.47%。两市合计成交10202亿元，比昨日的9764亿元增加了438亿元，放量滞涨的迹象明显。
2，两市主力资金的动向。今天两市主力资金是净流出状态，其中，大盘净流出76亿元，深市净流出121亿元，合计197亿元。这个数据的变化情况：上午收盘时大盘净流出是22亿元，深市是68亿元，合计是90亿元，下午主力资金是在小幅加速净流出，和昨日的情形基本一致，表明主力在早盘拉高指数后，主力很忙，在忙着出货。
第二，大盘出现两个不好的现象：缺口和背离，都决定了大盘将会出现回调。A股大盘目前看似强势震荡，但是却杀机四伏，这从目前的大盘上一些隐蔽的技术走势，就能看出来，最突出的就是缺口和背离。
1，缺口。大家平时喜欢看日线走势图，但是短线走势，看60分钟走势图是十分必要的，更能直观看到压力支撑，最大的好处是该走势图基本把当天的走势分解成了四个部分，看盘更加直观，日线上看不到的变化，在该走势图上都基本能看到。再细分的话，就看30分钟图。
我说的这三个缺口，在日线图上大家看不到，因为都被其它的K线遮蔽了，但是在60分钟走势图上，可以看得一清二楚。一个是8月5日2点半留下的一个细小的缺口（3210.04-3210.26），不要看它小，它也是缺口，另外两个一大一小缺口：8月11日跳空高开留下的（3230.63-3237.92），小的是是8月11日11点留下的（3252.93-3252.99）。
2，背离。大盘今天30分钟走势图开始背离。背离的意思是指，指数创新高，MACD指标不再创新高，或者下跌，两者朝相反的方向运行。今天大盘在盘中创出反弹新高3295.02点时，30分钟MACD指标是再加速下滑的，没有同步创出新高，而30分钟顶背离出现在8月12日11点，这个背离已经出现了四天了。
60分钟顶背离的形态也已经出现，其中量价配合出现了问题，就是指数不断上涨，而MACD的红柱去没有同步放大，没有超越前期的水平。
这种顶背离走势在今天的领涨股身上更加明显，如光伏指数昨日突破3400点颈线位置之后，出现了放量上冲的走势，可MACD指标却明明白白告诉我们，这是在拉高出货，它的顶部在6月28日已经开始构筑，这两天的走势，看似是在冲顶了，但这也是主力资金无奈之举，为什么？出货不顺利，没人接盘，只有对倒着往上做，能找到人接盘就万事大吉了，不然自己把自己套死。
我们不去说别的短线指标，只说上面两个，就能看出来，始于8月4日的这波弱势反弹，就是一次拉高出货的走势，步步在诱多，很多朋友不愿意听到这两个字，主力资金当然不会给说他在诱多，我们只有通过技术分析，在走势图上找出证据。
第四，明天大盘走势分析预测。目前我判断大盘走势的标准，是我前期提到过大盘实现持续上涨行情的三要素，两个最重要的一个也没有实现，再叠加大盘技术面出现的上述两个现象来分析，结论是：明天大盘要回调！要警惕大幅下跌！
1，我前期提出的大盘持续上涨三要素，其中最重要的两个，一个也没有实现。如主力资金持续回流，这个基本上没有实现，除了上周四两市小幅回流之外，本周两个交易日是在持续净流出，昨日是116亿元，今天净流出了亿元197。
领涨板块是前期被大幅炒作的光伏，风能等，这些板块都处于高位震荡出货阶段，不能视为新的领涨板块。如今天的光伏设备大涨2.51%，主力资金却是净流出状态，净流出0.45亿元，可见主力资金出货的难度，对倒拉高，也就出了这么点。
2，上面分析的两个不好的现象，缺口和背离，都是大盘近期要出现回调的伏笔和引子。先说缺口，大盘这波反弹最大的特点是缩量上涨，在盘中不断留下大大小小的缺口，看似很强，其实是外强中干，而且在这个位置，没有量能支持的缺口，是要回补掉的，只是时间上，主力在拖延。再说背离，目前是分钟级别上的背离在不断演化，而日线级别的MACD的四个小红柱，显得太单薄，DIF指标今天有走平的趋势，都预示大盘明天或近期会出现一个调整的走势。
3，大盘明天会去试探3250点一带的支撑。上周四突破该点位之后，大盘连续三天在高位震荡，新锂风光板块在这三天，基本完成了拉高的任务，明天会出现一个下跌的走势，如果，明天大金融板块不能接棒，大盘大概率会出现大幅下跌的走势，明天对权重板块的选择，是很重要的。昨天央行的降息没能激起市场热情，但是却止住了大盘昨日的下跌趋势，这可能就是主力资金想要的结果。
通过上述对大盘技术走势上的两个不利因素来分析，加上主力资金动向的数据，得出的结论是，这波反弹是拉高出货的走势，就是诱多！我此前一直强调的是，主力资金自己对倒拉高，市场的承接热情不高，对倒是要花成本的，不会持续很长时间，今天的走势就是一个变盘的临界点，要警惕明天大盘出现回调，或者是大幅下跌的走势。
股市有风险，投资需谨慎！
【又一国产芯逆袭之门！特斯拉带飞，国内多位大佬谈碳化硅 如何跑得更快更远 - 原创 ZeR0 芯东西 2022-7-04 发表于北京】
碳化硅SiC的春天，终于来了！
“双碳”战略开启了新能源转换黄金时代，也开启了功率半导体发展的黄金时代。这一趋势下，拥有优越性能的碳化硅，正成为功率器件的宠儿。用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，能极大提高能量转化效率，大概会降低75%以上的能量损耗。其经济效益毋庸置疑是巨大的。
这个被特斯拉带飞的第三代半导体材料，正迎来爆发式增长。国家政策也在大力扶持：“十四五”规划和二〇三五远景目标纲要，明确指出“支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。
随着新能源汽车、人工智能、光伏风能发电、大数据、5G通信等一系列新应用领域的出现，以碳化硅为代表的第三代半导体正呈现蓬勃之势。
相比硅和砷化镓等半导体材料，在碳化硅等第三代半导体领域，我国与国际巨头之间的整体技术差距相对更小，更有希望实现换道超车，降低国际供应链的风险。
但与此同时，国内碳化硅产业链发展仍面临重重挑战，任重道远。当下国内碳化硅半导体的单晶材料、衬底、器件研发面临哪些核心痛点？接下来产业链发展还需怎样的助力？
在6月26日举行的“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”宽禁带半导体论坛上，山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授，广东芯粤能CTO相奇，中电化合物董事潘尧波，上海瞻芯电子CTO陈俭等专家发表主题演讲，分享了来自产业一线的观察和思考。
1. 碳化硅爆发式增长新能源汽车成主战场
碳化硅材料有半绝缘型和导电型两种衬底。半绝缘型主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域；导电型主要用于制造功率器件，用在以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，这也是当前碳化硅的主赛道。
第一个吃螃蟹的是马斯克的特斯拉。特斯拉Model 3率先将意法（ST）的碳化硅MOSFET功率模块应用到负责控制电动机的主逆变器中，证明了碳化硅技术足够成熟，并具有显著优势。
上海瞻芯电子CTO陈俭将“特斯拉的Model 3”类比“2007年的iPhone 4”，这是他决心离开做了21年的硅、转向碳化硅行业的原因。他回忆道，2014~2015年的碳化硅模块，据称已经将功率提高10%、体积缩小57%、重量降低40%，而现在比当时做得还要好。
新能源汽车的爆发，引发了一波碳化硅的“上车潮”。
特斯拉、保时捷、比亚迪汉、现代等纷纷在上碳化硅，碳化硅逐渐成为了高端汽车的标配；国内小鹏、蔚来、理想等造车新势力，都已推出或宣布推出碳化硅模块；宇通客车、上汽、北汽也在做这方面的筹备工作，而且商用车领域更容易导入一些新技术。
据法国知名行业咨询机构Yole预测，2022年车用碳化硅器件占比达68.8%，到2025年碳化硅功率器件的市场规模有望增至25.62亿美元，复合年增长率约30%。碳化硅之所以适合做功率器件，根由在于其材料性能。
碳化硅的禁带宽度是硅的3倍，热导率是硅的3倍，电子饱和速率是硅的2倍，最重要的是临界击穿电场是硅的8-10倍。因此，碳化硅器件有耐高温、低导通电阻、开关速度快、耐高压等特点，使得碳化硅系统更小、更轻、能效更高、驱动力更强。
广东芯粤能CTO相奇分享了一组预测数据，到2030年，中国大陆年度用电总量将超过10.5万亿度，如果用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，那么每年可以节约上万亿度的电，这一数目，相当于10个三峡大坝的年发电总量。
到2030年，新能源车的销售量将增长9倍，光伏的装机量将增长5倍，碳化硅将大有用武之地。再加上缺货浪潮的助推，如今进口材料供货紧俏、一再延期，倘若国内碳化硅材料供应商发力赶上，这将为国产材料的导入打开一个突破口。
2. 8英寸时代到来但量产还要等三四年
碳化硅产业链覆盖从最上游的碳化硅粉，到晶锭、衬底、外延，再到晶圆，以及封装后的单管和模块，最后到交付应用。这种半导体材料的历史，最早可追溯至1885年，瑞典科学家发明了碳化硅生长装置，将核心原材料沙子和木炭加热到1500℃左右，通过导电，引发自蔓延反应，得到碳化硅单晶。但此前因材料技术和设备的限制，碳化硅长期没有发展起来。山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授介绍说，碳化硅单晶的研究可以分为三个阶段：第一阶段是90年代光电应用，碳化硅作为衬底，成功应用在光电领域；第二阶段是微波电子，我国做的已经不比国外差；第三阶段是功率电子应用，希望上下游通力合作，在这方面赶超国外。经过30多年的研发，国内碳化硅研究已具备一定条件，可以为器件研发提供衬底材料。
碳化硅衬底正不断向大尺寸方向发展，衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。目前业内主要量产产品集中在4英寸及6英寸，并演化向8英寸。国外在十年前突破了6英寸衬底技术，在“十三五”期间攻克了8英寸衬底技术。国际行业龙头科锐今年成功将8英寸衬底导入量产，全球首条8英寸晶圆工厂已经通线，很快就要建第二个8英寸碳化硅器件生产厂。在产业化方面，国内碳化硅企业已完成4-6英寸的升级。徐现刚教授谈道，目前国内已有8英寸碳化硅，与国际差距在2~3年之内，这个差距会越来越小。国内4英寸碳化硅晶体在2010年出现，从2017年4英寸导电衬底开始批量销售，中间间隔7年时间；国内6英寸批量销售是2019年，从研发开始也用了三四年。
中电化合物董事潘尧波判断，4寸的量会越来越少，6寸是当前主流，8寸是发展趋势，8英寸如果今年出来，按以往时间周期推演，需要等到2025年、2026年才能导入量产。
在他看来，“8英寸时代到来”还面临一些挑战，包括籽晶依赖于扩径、晶体良率、晶体质量、8英寸衬底加工、成本、生态等方面的问题，希望产业上下游紧密协同来解决问题。据他分析，根据中国电子材料协会统计数据，目前国内碳化硅规划投资300亿元，规划年产能200万片。2020年全国碳化硅产量约11万片，其中还包括很大一部分4英寸产量。规划的产能存在一定水分，规划的投资量偏大，实际落地的投资量有衰减，所以规划产能大于落地产能。从产能到产量，涉及到良率、成本、设备问题，据其统计，目前国内的长晶炉超过3000台，但实际供货量很少，今年6英寸的量大概率能超10万片，不过离需求情况还有很大的差距。汽车对材料有非常高的可靠性要求，这就引申到材料质量需要更高的要求，国内很多材料还在验证中，能满足车规级要求的占比不高。因此潘尧波判断，碳化硅材料，特别是车规级材料，会长期偏紧。他建议8英寸的扩展可以适当慢一点，如果材料供应不及却投了大量设备，这些产能则会空置，将导致产生很多投资的成本。
3.国内产业链面临的外忧与内患
目前碳化硅材料和功率器件都主要由海外企业垄断。器件方面，五家头部企业来自欧洲、日本、美国，合计市占率约90%；材料方面的垄断更加集中，Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ全面领先衬底市场，Wolfspeed和昭和电工两巨头几乎垄断外延片市场。国内碳化硅产业链则相对集中在长三角、京津冀和粤港澳大湾区。
相奇认为，国内碳化硅产业链面临着全面挑战：
1、碳化硅材料。
国内长晶技术和国际先进水平仍有距离，8英寸至少还需要2~3年才能追赶并突破，带动外延的发展。目前技术相对成熟，但设备还需要依赖于进口。
2、器件设计。
受限于制造工艺水平，材料优势没有被充分发挥，包括器件结构的优化创新，因为工艺能力的限制比较欠缺，生态也有待完善。
3、器件制造。
首先，衬底外延成本占比高，合资占比大概超过了50%；其次，器件良率受限于材料的缺陷及质量；其三，缺乏大规模的生产平台，过去碳化硅的规模相对较小，生产模式基本是实验室和小规模的小作坊模式；其四，专业设备还需要依赖于进口。
4、模组封装。
需找到更耐高温的封装材料，因为封装尺寸更小，散热及可靠性的要求更高。
5、汽车厂商。
问题是“缺芯”，尤其是“缺中国芯”。他总结道，国内碳化硅产业的强项是产业链较完整，弱项是现在成本还很高，尤其是在材料方面需要一些突破，其次是国产设备很少，专业设备还需依赖进口。我国的碳化硅产业链发展还需要平衡，才能与国外巨头进行竞争。
为什么碳化硅这么贵？
潘尧波解释说，碳化硅的成本很高，晶体存在质量、尺寸、厚度、良率、成本等痛点，且部分石墨依赖进口，供应紧张。碳化硅是硬脆材料，硬度仅次于金刚石，加工难度较大。
简单的衬底加工工序是从晶锭出来，做多线切割，做倒角，然后做研磨、CMP、清洗、检验，最后出货。其中切碳化硅，6英寸切一刀需要120小时左右，8英寸切一刀需要200小时左右，中间不能出任何差错，否则对切的质量会造成很大的影响。
相对于衬底，碳化硅外延技术门槛低一点，但也存在4个主要痛点：
1、进口外延设备交期长。
全球有4家进口主流供应商，国内主要采用的是3家，目前交期很长，有的甚至要60个月，即需五年时间。现在做碳化硅外延设备的有六七家，有的设备经过了批量销售，接下来国产化外延设备会进入产业主流。
2、外延的三个核心参数（缺陷、浓度、厚度）等检测设备依赖进口，交期长。目前国内缺陷领域有一家在demo过程中。
3、外延设备的单台产能低，每月仅300片左右，这个数量很低，可能会有新的设备和路线出来。
4、备件耗材寿命短，成本高。
外延过程经常要做保养，备件过程中会沉淀一些碳化硅颗粒，对碳化硅外延缺陷造成很大影响，所以备件耗材的生命比较短，一定程度上影响了碳化硅的产量。
在碳化硅器件方面，相奇分享了他观察到的一些趋势：
首先，沟槽MOSFET结构创新备受关注，已有多款沟槽器件产业化、商品化，且沟槽器件结构变化多端，创新空间变化也很大；
再者界面质量导致迁移率低，亟待技术突破，碳化硅器件的优势还没完全发挥出来，需利用新技术、新材料，提高界面质量和迁移率，提高可靠性。
除此之外，万伏千安智能电网需要超高压器件，所以超高压的MOSFET和超高压的IGBT也是器件研发的另一个方向。
有了大规模量产的平台、众多设计公司后，器件设计和制造生态系统则呼之欲出，从而提供一个桥梁，使得设计公司和量产平台能更好、更有效地合作。
4. “最根本的，是要做产业链的创新”
最后，陈俭分享了他看到的碳化硅产业潜力。
首先看定位。Yole数据显示，碳化硅从“三高”（高端、高频、高压）打入，慢慢蚕食硅IGBT市场。“我觉得这是「城市进入农村」的方式，做降维打击，成本做好，它是具有品牌效应的，这是势无可挡的应用。”陈俭说。
其次，上下游要协调好关系。下游车厂希望客户交货更快，现在有的周期要一年的时间，快则要6-7个月，太长了。
其三，价格要低，质量好，配合好。随叫随到是本土化优势，但质量还有待提高。上游会担心投资有没有希望、定价是否合理、付款方式好不好等问题。
至于上下游怎么协调？
陈俭认为，首先，下游需要明确的态度，要拓展应用，把市场做大，这是共赢之选；第二，上游要加大投资，给下游确保能供货且价格合理的信心；第三，有了技术，资金和人才才会加入。
在上游，现在SBD在充电桩领域的应用，市场不是红海了，是血海，卖的成本非常低，所以自己做器件、材料的厂商，要把碳化硅MOSFET的应用拓展起来。
只要有技术，碳化硅MOSFET做得好，市场还是很大的，SDB要区分于市场来做，价格要慢慢回归市场。技术进步需要时间，两三年之内很难做出很大的改善。
因此他们初步判断，大概在2024年前，衬底都是比较紧张的，外延则可能好一点，到2025年可能会缓解，但真正落实要到2026年，市场也可能会比预想得快，到时候又有一轮紧张。
在陈俭看来，最根本的，是要做产业链的创新，包括衬底技术、外延技术、Fab工艺、封装、碳化硅专用设备以及应用端的创新。
此外，他认为还需对创新者予以保护。首先做好专利布局；其次实现利益共享，定价机制要合理；第三，创新方要换位思考，要引入资金和推动标准建立；第四，尊重知识产权，抵制反授权，从法律层面保护创新者；第五，建立像IMEC一样的第三方合作开发平台。
5. 结语：碳化硅春天已至国产供应链迎新机遇
陈俭认为：碳化硅的春天来了，当前第三代半导体的碳化硅和氮化镓则比较火热，成长速度远超硅基功率器件。但还有很多挑战，要上下游共同共勉，以创新制胜，知识产权也要保驾护航。
徐现刚教授看来，碳化硅取得了新机遇，这么重要的材料，要降低国际供应链的风险性，对于进入国产和试用是非常好的机遇。
潘尧波亦判断：碳化硅产业处于成长期，在光伏、LED、硅产业等产业，新玩家会不断涌入，新技术会不断出现，这将给后来企业很多新机会。
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碳化硅SiC的春天，终于来了！
“双碳”战略开启了新能源转换黄金时代，也开启了功率半导体发展的黄金时代。这一趋势下，拥有优越性能的碳化硅，正成为功率器件的宠儿。用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，能极大提高能量转化效率，大概会降低75%以上的能量损耗。其经济效益毋庸置疑是巨大的。
这个被特斯拉带飞的第三代半导体材料，正迎来爆发式增长。国家政策也在大力扶持：“十四五”规划和二〇三五远景目标纲要，明确指出“支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。
随着新能源汽车、人工智能、光伏风能发电、大数据、5G通信等一系列新应用领域的出现，以碳化硅为代表的第三代半导体正呈现蓬勃之势。
相比硅和砷化镓等半导体材料，在碳化硅等第三代半导体领域，我国与国际巨头之间的整体技术差距相对更小，更有希望实现换道超车，降低国际供应链的风险。
但与此同时，国内碳化硅产业链发展仍面临重重挑战，任重道远。当下国内碳化硅半导体的单晶材料、衬底、器件研发面临哪些核心痛点？接下来产业链发展还需怎样的助力？
在6月26日举行的“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”宽禁带半导体论坛上，山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授，广东芯粤能CTO相奇，中电化合物董事潘尧波，上海瞻芯电子CTO陈俭等专家发表主题演讲，分享了来自产业一线的观察和思考。
1. 碳化硅爆发式增长新能源汽车成主战场
碳化硅材料有半绝缘型和导电型两种衬底。半绝缘型主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域；导电型主要用于制造功率器件，用在以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，这也是当前碳化硅的主赛道。
第一个吃螃蟹的是马斯克的特斯拉。特斯拉Model 3率先将意法（ST）的碳化硅MOSFET功率模块应用到负责控制电动机的主逆变器中，证明了碳化硅技术足够成熟，并具有显著优势。
上海瞻芯电子CTO陈俭将“特斯拉的Model 3”类比“2007年的iPhone 4”，这是他决心离开做了21年的硅、转向碳化硅行业的原因。他回忆道，2014~2015年的碳化硅模块，据称已经将功率提高10%、体积缩小57%、重量降低40%，而现在比当时做得还要好。
新能源汽车的爆发，引发了一波碳化硅的“上车潮”。
特斯拉、保时捷、比亚迪汉、现代等纷纷在上碳化硅，碳化硅逐渐成为了高端汽车的标配；国内小鹏、蔚来、理想等造车新势力，都已推出或宣布推出碳化硅模块；宇通客车、上汽、北汽也在做这方面的筹备工作，而且商用车领域更容易导入一些新技术。
据法国知名行业咨询机构Yole预测，2022年车用碳化硅器件占比达68.8%，到2025年碳化硅功率器件的市场规模有望增至25.62亿美元，复合年增长率约30%。碳化硅之所以适合做功率器件，根由在于其材料性能。
碳化硅的禁带宽度是硅的3倍，热导率是硅的3倍，电子饱和速率是硅的2倍，最重要的是临界击穿电场是硅的8-10倍。因此，碳化硅器件有耐高温、低导通电阻、开关速度快、耐高压等特点，使得碳化硅系统更小、更轻、能效更高、驱动力更强。
广东芯粤能CTO相奇分享了一组预测数据，到2030年，中国大陆年度用电总量将超过10.5万亿度，如果用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，那么每年可以节约上万亿度的电，这一数目，相当于10个三峡大坝的年发电总量。
到2030年，新能源车的销售量将增长9倍，光伏的装机量将增长5倍，碳化硅将大有用武之地。再加上缺货浪潮的助推，如今进口材料供货紧俏、一再延期，倘若国内碳化硅材料供应商发力赶上，这将为国产材料的导入打开一个突破口。
2. 8英寸时代到来但量产还要等三四年
碳化硅产业链覆盖从最上游的碳化硅粉，到晶锭、衬底、外延，再到晶圆，以及封装后的单管和模块，最后到交付应用。这种半导体材料的历史，最早可追溯至1885年，瑞典科学家发明了碳化硅生长装置，将核心原材料沙子和木炭加热到1500℃左右，通过导电，引发自蔓延反应，得到碳化硅单晶。但此前因材料技术和设备的限制，碳化硅长期没有发展起来。山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授介绍说，碳化硅单晶的研究可以分为三个阶段：第一阶段是90年代光电应用，碳化硅作为衬底，成功应用在光电领域；第二阶段是微波电子，我国做的已经不比国外差；第三阶段是功率电子应用，希望上下游通力合作，在这方面赶超国外。经过30多年的研发，国内碳化硅研究已具备一定条件，可以为器件研发提供衬底材料。
碳化硅衬底正不断向大尺寸方向发展，衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。目前业内主要量产产品集中在4英寸及6英寸，并演化向8英寸。国外在十年前突破了6英寸衬底技术，在“十三五”期间攻克了8英寸衬底技术。国际行业龙头科锐今年成功将8英寸衬底导入量产，全球首条8英寸晶圆工厂已经通线，很快就要建第二个8英寸碳化硅器件生产厂。在产业化方面，国内碳化硅企业已完成4-6英寸的升级。徐现刚教授谈道，目前国内已有8英寸碳化硅，与国际差距在2~3年之内，这个差距会越来越小。国内4英寸碳化硅晶体在2010年出现，从2017年4英寸导电衬底开始批量销售，中间间隔7年时间；国内6英寸批量销售是2019年，从研发开始也用了三四年。
中电化合物董事潘尧波判断，4寸的量会越来越少，6寸是当前主流，8寸是发展趋势，8英寸如果今年出来，按以往时间周期推演，需要等到2025年、2026年才能导入量产。
在他看来，“8英寸时代到来”还面临一些挑战，包括籽晶依赖于扩径、晶体良率、晶体质量、8英寸衬底加工、成本、生态等方面的问题，希望产业上下游紧密协同来解决问题。据他分析，根据中国电子材料协会统计数据，目前国内碳化硅规划投资300亿元，规划年产能200万片。2020年全国碳化硅产量约11万片，其中还包括很大一部分4英寸产量。规划的产能存在一定水分，规划的投资量偏大，实际落地的投资量有衰减，所以规划产能大于落地产能。从产能到产量，涉及到良率、成本、设备问题，据其统计，目前国内的长晶炉超过3000台，但实际供货量很少，今年6英寸的量大概率能超10万片，不过离需求情况还有很大的差距。汽车对材料有非常高的可靠性要求，这就引申到材料质量需要更高的要求，国内很多材料还在验证中，能满足车规级要求的占比不高。因此潘尧波判断，碳化硅材料，特别是车规级材料，会长期偏紧。他建议8英寸的扩展可以适当慢一点，如果材料供应不及却投了大量设备，这些产能则会空置，将导致产生很多投资的成本。
3.国内产业链面临的外忧与内患
目前碳化硅材料和功率器件都主要由海外企业垄断。器件方面，五家头部企业来自欧洲、日本、美国，合计市占率约90%；材料方面的垄断更加集中，Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ全面领先衬底市场，Wolfspeed和昭和电工两巨头几乎垄断外延片市场。国内碳化硅产业链则相对集中在长三角、京津冀和粤港澳大湾区。
相奇认为，国内碳化硅产业链面临着全面挑战：
1、碳化硅材料。
国内长晶技术和国际先进水平仍有距离，8英寸至少还需要2~3年才能追赶并突破，带动外延的发展。目前技术相对成熟，但设备还需要依赖于进口。
2、器件设计。
受限于制造工艺水平，材料优势没有被充分发挥，包括器件结构的优化创新，因为工艺能力的限制比较欠缺，生态也有待完善。
3、器件制造。
首先，衬底外延成本占比高，合资占比大概超过了50%；其次，器件良率受限于材料的缺陷及质量；其三，缺乏大规模的生产平台，过去碳化硅的规模相对较小，生产模式基本是实验室和小规模的小作坊模式；其四，专业设备还需要依赖于进口。
4、模组封装。
需找到更耐高温的封装材料，因为封装尺寸更小，散热及可靠性的要求更高。
5、汽车厂商。
问题是“缺芯”，尤其是“缺中国芯”。他总结道，国内碳化硅产业的强项是产业链较完整，弱项是现在成本还很高，尤其是在材料方面需要一些突破，其次是国产设备很少，专业设备还需依赖进口。我国的碳化硅产业链发展还需要平衡，才能与国外巨头进行竞争。
为什么碳化硅这么贵？
潘尧波解释说，碳化硅的成本很高，晶体存在质量、尺寸、厚度、良率、成本等痛点，且部分石墨依赖进口，供应紧张。碳化硅是硬脆材料，硬度仅次于金刚石，加工难度较大。
简单的衬底加工工序是从晶锭出来，做多线切割，做倒角，然后做研磨、CMP、清洗、检验，最后出货。其中切碳化硅，6英寸切一刀需要120小时左右，8英寸切一刀需要200小时左右，中间不能出任何差错，否则对切的质量会造成很大的影响。
相对于衬底，碳化硅外延技术门槛低一点，但也存在4个主要痛点：
1、进口外延设备交期长。
全球有4家进口主流供应商，国内主要采用的是3家，目前交期很长，有的甚至要60个月，即需五年时间。现在做碳化硅外延设备的有六七家，有的设备经过了批量销售，接下来国产化外延设备会进入产业主流。
2、外延的三个核心参数（缺陷、浓度、厚度）等检测设备依赖进口，交期长。目前国内缺陷领域有一家在demo过程中。
3、外延设备的单台产能低，每月仅300片左右，这个数量很低，可能会有新的设备和路线出来。
4、备件耗材寿命短，成本高。
外延过程经常要做保养，备件过程中会沉淀一些碳化硅颗粒，对碳化硅外延缺陷造成很大影响，所以备件耗材的生命比较短，一定程度上影响了碳化硅的产量。
在碳化硅器件方面，相奇分享了他观察到的一些趋势：
首先，沟槽MOSFET结构创新备受关注，已有多款沟槽器件产业化、商品化，且沟槽器件结构变化多端，创新空间变化也很大；
再者界面质量导致迁移率低，亟待技术突破，碳化硅器件的优势还没完全发挥出来，需利用新技术、新材料，提高界面质量和迁移率，提高可靠性。
除此之外，万伏千安智能电网需要超高压器件，所以超高压的MOSFET和超高压的IGBT也是器件研发的另一个方向。
有了大规模量产的平台、众多设计公司后，器件设计和制造生态系统则呼之欲出，从而提供一个桥梁，使得设计公司和量产平台能更好、更有效地合作。
4. “最根本的，是要做产业链的创新”
最后，陈俭分享了他看到的碳化硅产业潜力。
首先看定位。Yole数据显示，碳化硅从“三高”（高端、高频、高压）打入，慢慢蚕食硅IGBT市场。“我觉得这是「城市进入农村」的方式，做降维打击，成本做好，它是具有品牌效应的，这是势无可挡的应用。”陈俭说。
其次，上下游要协调好关系。下游车厂希望客户交货更快，现在有的周期要一年的时间，快则要6-7个月，太长了。
其三，价格要低，质量好，配合好。随叫随到是本土化优势，但质量还有待提高。上游会担心投资有没有希望、定价是否合理、付款方式好不好等问题。
至于上下游怎么协调？
陈俭认为，首先，下游需要明确的态度，要拓展应用，把市场做大，这是共赢之选；第二，上游要加大投资，给下游确保能供货且价格合理的信心；第三，有了技术，资金和人才才会加入。
在上游，现在SBD在充电桩领域的应用，市场不是红海了，是血海，卖的成本非常低，所以自己做器件、材料的厂商，要把碳化硅MOSFET的应用拓展起来。
只要有技术，碳化硅MOSFET做得好，市场还是很大的，SDB要区分于市场来做，价格要慢慢回归市场。技术进步需要时间，两三年之内很难做出很大的改善。
因此他们初步判断，大概在2024年前，衬底都是比较紧张的，外延则可能好一点，到2025年可能会缓解，但真正落实要到2026年，市场也可能会比预想得快，到时候又有一轮紧张。
在陈俭看来，最根本的，是要做产业链的创新，包括衬底技术、外延技术、Fab工艺、封装、碳化硅专用设备以及应用端的创新。
此外，他认为还需对创新者予以保护。首先做好专利布局；其次实现利益共享，定价机制要合理；第三，创新方要换位思考，要引入资金和推动标准建立；第四，尊重知识产权，抵制反授权，从法律层面保护创新者；第五，建立像IMEC一样的第三方合作开发平台。
5. 结语：碳化硅春天已至国产供应链迎新机遇
陈俭认为：碳化硅的春天来了，当前第三代半导体的碳化硅和氮化镓则比较火热，成长速度远超硅基功率器件。但还有很多挑战，要上下游共同共勉，以创新制胜，知识产权也要保驾护航。
徐现刚教授看来，碳化硅取得了新机遇，这么重要的材料，要降低国际供应链的风险性，对于进入国产和试用是非常好的机遇。
潘尧波亦判断：碳化硅产业处于成长期，在光伏、LED、硅产业等产业，新玩家会不断涌入，新技术会不断出现，这将给后来企业很多新机会。
『又一国产芯逆袭之门！特斯拉带飞，国内多位大佬谈碳化硅』https://t.cn/A6SAXrmu
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