拜登签署芯片法案，美国芯片制造业发展有望？对中国有何影响？
原创 李弯弯 电子发烧友网
8月9日晚，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。
此前，该法案已经相继在美国国会参众两院获得通过。拜登在白宫的签署仪式表示，这项法案将协助美国赢得21世纪的经济竞争。然而，这项法案真的会有成效吗？
美国签署芯片法案的目的是什么
美国此次通过的芯片法案，芯片部分将为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴以及240亿美元的税收减免；科学部分将撬动2000多亿美元的资金用于加强美国在人工智能、机器人技术和量子计算等高科技领域的技术发展，法案总额高达2800亿美元。
具体来看，该芯片法案390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110亿美元用于半导体的研究和开发，20亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5亿用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链，并对当地半导体制造提供25%税收减免。
美国出台该法案的目的是，通过用大量财政补贴和税收减免政策，吸引国内外芯片企业在美国建厂，以提升美国芯片制造产能及技术研发能力。
同时，在此次通过的芯片法案中，还有一条附加条款，即禁止接受资金补助企业在对美国构成国家安全威胁的国家建造/扩大先进制程晶圆厂。
该条款明显是为了阻碍中国半导体产业发展，将会影响台积电、三星、英特尔、美光等在中国大陆的扩产，据了解，台积电在南京拥有16纳米和28纳米的芯片制造工厂，三星在西安拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。
不仅如此，中国人民大学智能社会治理研究中心研究员王鹏认为， 美国出台的该芯片法案，不利于全球产业链、供应链的优化配置，人为增加很多限制，不利于全球芯片的供需平衡，一定程度上可能会导致通货膨胀的加剧。
美国芯片制造还存在极大阻力
此次通过的芯片法案，是否真的能如美国所愿，使其芯片制造业得到发展呢？效果可能存疑，一是各家芯片企业在美国发展芯片制造业，过度依赖政府补助，一旦得不到足够的资金支持，晶圆厂建设可能延迟或者搁置；二是政府给予补助，并不能解决人才短缺等方面的问题。
目前有意向在美国扩大晶圆厂建设的厂商有，英特尔、格芯、台积电、三星、美光等，这些企业都希望能够获得更多政府补助。美国芯片分析师Pat Moorhead表示，政府的补助资金，并没有大家想象的那么多，晶圆厂建设本就是需要巨额投入的项目。
那么资金如何分配呢？英特尔一家就希望获得120亿元的建设补助金，占到该笔政府补贴金额的三分之一，该公司希望获得足够资金，用于亚利桑那州正在建设的两个晶圆厂和俄亥俄州即将破土动工的另外两个晶圆厂。
英特尔是美国在芯片制造领域的领先企业，然而在芯片制造领域还远落后于台积电和三星，英特尔的目标是大力发展芯片代工业务，试图与台积电、三星竞争，从这方面来看，英特尔和美国政府有着相同的目标，英特尔也是美国重点支持的对象。
然而英特尔在晶圆厂建设方面，需要过多依赖政府的补助。目前英特尔在盈利上的表现不佳，不久前在芯片法案还没通过的情况下，英特尔计划削减今年的资本支出，并砍掉了Optane固态硬盘业务。可以看到，如果美国政府不能提供足够的资金，英特尔正在建设的晶圆厂可不一定能够顺利推进。
格芯也希望在美国的芯片制造领域占据主导地位，该公司有极大的意愿助力美国芯片制造业的发展，同时它也希望能够得到更多来自政府的支持，扩大制造业务。
日前格芯和高通宣布，两家公司已经签署价值42亿美元的合同，到2028年高通向格芯的采购总额达到74亿美元。协议声明，双方在FinFET方面的合作，涉及5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接，两家公司承诺，确保晶圆供应，并通过扩大格芯位于纽约马耳他的半导体制造工厂的产能来支持美国的制造业。
格芯在芯片代工领域排名第四，该公司CEO考尔菲尔德（Thomas Caulfield）发表声明称，对于该公司旗下位于纽约州北部的工厂来说，拥有高通这样的长期客户，再加上美国联邦政府和州政府提供的资金支持，将有助于扩大该公司的美国制造业务。
台积电和三星是目前芯片制造领域最为领先的企业，美国为了发展芯片制造，提出给予优惠政策，吸引其在美国当地建厂，目前，台积电正在亚利桑那州建造一座价值120亿美元的晶圆厂，三星正在德克萨斯州建设一个价值170亿美元的工厂。
从目前的情况来看，对于需要耗费巨大资金量的晶圆工厂建设来说，政府补助的资金其实并不多，而各家企业都希望得到更多政府资金的支持，甚至依赖政府补助资金，才能推进后续工厂建设，因此后续美国政府在资金分配上可能面临不小的问题。
美国芯片制造商认为，应该确保大部分资金流向美国公司。如果要重点扶持美国本土企业，英特尔在工艺先进性上比格芯领先，而格芯在客户积累上优于英特尔，如果给予台积电、三星这些国外企业的资金支持不够，后续这些具有最先进技术的企业可能会放弃在美国建厂扩产，因为本身在美国建厂成本就比其他地方更高。
另外虽然芯片法案已经通过，然而美国在芯片制造领域还存在人才短缺的问题，台积电董事长刘德音此前表示，美国芯片制造人才的短缺正在导致公司出现问题。
美国评论员布伦丹·博尔德隆和埃莉诺·穆勒谈到，美国目前没有培养出足够多的科学、技术、工程和数学领域的博士和硕士人才，他们无法在美国的微芯片工厂工作。数据显示，一旦芯片法案应用，美国需要填补7万到9万个制造岗位才能使该行业正常运转。
如此看来，美国在芯片制造业的发展上，其实没有很强的推动力，政府补助上，一旦资金分配不如人意，就有可能出现芯片制造企业放弃在美国扩大产能的意愿。芯片制造人才短缺，也让芯片制造的推进存在较大阻力。
小结
当前各个国家都出台补贴政策，吸引全球各地半导体企业到当地建厂，今年2月欧洲就提出，为增进产能划拨430亿欧元补贴，韩国、日本等也都提出相关的补贴政策。
相比之下，美国的芯片法案，提供的政策补贴并不算多有竞争力，本身还存在建厂成本高，人才短缺的问题，而且如果在美国建厂接受了美国的资金补贴，还影响企业在其他地方后续的发展，可以说是得不偿失。
美国芯片法案的签署，到底多大程度能使其芯片制造业得到发展还未知，不过在阻碍中国半导体产业发展上，美国似乎不会停止，因此需要保持警惕。
原创 李弯弯 电子发烧友网
8月9日晚，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。
此前，该法案已经相继在美国国会参众两院获得通过。拜登在白宫的签署仪式表示，这项法案将协助美国赢得21世纪的经济竞争。然而，这项法案真的会有成效吗？
美国签署芯片法案的目的是什么
美国此次通过的芯片法案，芯片部分将为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴以及240亿美元的税收减免；科学部分将撬动2000多亿美元的资金用于加强美国在人工智能、机器人技术和量子计算等高科技领域的技术发展，法案总额高达2800亿美元。
具体来看，该芯片法案390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110亿美元用于半导体的研究和开发，20亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5亿用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链，并对当地半导体制造提供25%税收减免。
美国出台该法案的目的是，通过用大量财政补贴和税收减免政策，吸引国内外芯片企业在美国建厂，以提升美国芯片制造产能及技术研发能力。
同时，在此次通过的芯片法案中，还有一条附加条款，即禁止接受资金补助企业在对美国构成国家安全威胁的国家建造/扩大先进制程晶圆厂。
该条款明显是为了阻碍中国半导体产业发展，将会影响台积电、三星、英特尔、美光等在中国大陆的扩产，据了解，台积电在南京拥有16纳米和28纳米的芯片制造工厂，三星在西安拥有存储芯片制造工厂，英特尔和美光也在中国拥有芯片封装和测试工厂。
不仅如此，中国人民大学智能社会治理研究中心研究员王鹏认为， 美国出台的该芯片法案，不利于全球产业链、供应链的优化配置，人为增加很多限制，不利于全球芯片的供需平衡，一定程度上可能会导致通货膨胀的加剧。
美国芯片制造还存在极大阻力
此次通过的芯片法案，是否真的能如美国所愿，使其芯片制造业得到发展呢？效果可能存疑，一是各家芯片企业在美国发展芯片制造业，过度依赖政府补助，一旦得不到足够的资金支持，晶圆厂建设可能延迟或者搁置；二是政府给予补助，并不能解决人才短缺等方面的问题。
目前有意向在美国扩大晶圆厂建设的厂商有，英特尔、格芯、台积电、三星、美光等，这些企业都希望能够获得更多政府补助。美国芯片分析师Pat Moorhead表示，政府的补助资金，并没有大家想象的那么多，晶圆厂建设本就是需要巨额投入的项目。
那么资金如何分配呢？英特尔一家就希望获得120亿元的建设补助金，占到该笔政府补贴金额的三分之一，该公司希望获得足够资金，用于亚利桑那州正在建设的两个晶圆厂和俄亥俄州即将破土动工的另外两个晶圆厂。
英特尔是美国在芯片制造领域的领先企业，然而在芯片制造领域还远落后于台积电和三星，英特尔的目标是大力发展芯片代工业务，试图与台积电、三星竞争，从这方面来看，英特尔和美国政府有着相同的目标，英特尔也是美国重点支持的对象。
然而英特尔在晶圆厂建设方面，需要过多依赖政府的补助。目前英特尔在盈利上的表现不佳，不久前在芯片法案还没通过的情况下，英特尔计划削减今年的资本支出，并砍掉了Optane固态硬盘业务。可以看到，如果美国政府不能提供足够的资金，英特尔正在建设的晶圆厂可不一定能够顺利推进。
格芯也希望在美国的芯片制造领域占据主导地位，该公司有极大的意愿助力美国芯片制造业的发展，同时它也希望能够得到更多来自政府的支持，扩大制造业务。
日前格芯和高通宣布，两家公司已经签署价值42亿美元的合同，到2028年高通向格芯的采购总额达到74亿美元。协议声明，双方在FinFET方面的合作，涉及5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接，两家公司承诺，确保晶圆供应，并通过扩大格芯位于纽约马耳他的半导体制造工厂的产能来支持美国的制造业。
格芯在芯片代工领域排名第四，该公司CEO考尔菲尔德（Thomas Caulfield）发表声明称，对于该公司旗下位于纽约州北部的工厂来说，拥有高通这样的长期客户，再加上美国联邦政府和州政府提供的资金支持，将有助于扩大该公司的美国制造业务。
台积电和三星是目前芯片制造领域最为领先的企业，美国为了发展芯片制造，提出给予优惠政策，吸引其在美国当地建厂，目前，台积电正在亚利桑那州建造一座价值120亿美元的晶圆厂，三星正在德克萨斯州建设一个价值170亿美元的工厂。
从目前的情况来看，对于需要耗费巨大资金量的晶圆工厂建设来说，政府补助的资金其实并不多，而各家企业都希望得到更多政府资金的支持，甚至依赖政府补助资金，才能推进后续工厂建设，因此后续美国政府在资金分配上可能面临不小的问题。
美国芯片制造商认为，应该确保大部分资金流向美国公司。如果要重点扶持美国本土企业，英特尔在工艺先进性上比格芯领先，而格芯在客户积累上优于英特尔，如果给予台积电、三星这些国外企业的资金支持不够，后续这些具有最先进技术的企业可能会放弃在美国建厂扩产，因为本身在美国建厂成本就比其他地方更高。
另外虽然芯片法案已经通过，然而美国在芯片制造领域还存在人才短缺的问题，台积电董事长刘德音此前表示，美国芯片制造人才的短缺正在导致公司出现问题。
美国评论员布伦丹·博尔德隆和埃莉诺·穆勒谈到，美国目前没有培养出足够多的科学、技术、工程和数学领域的博士和硕士人才，他们无法在美国的微芯片工厂工作。数据显示，一旦芯片法案应用，美国需要填补7万到9万个制造岗位才能使该行业正常运转。
如此看来，美国在芯片制造业的发展上，其实没有很强的推动力，政府补助上，一旦资金分配不如人意，就有可能出现芯片制造企业放弃在美国扩大产能的意愿。芯片制造人才短缺，也让芯片制造的推进存在较大阻力。
小结
当前各个国家都出台补贴政策，吸引全球各地半导体企业到当地建厂，今年2月欧洲就提出，为增进产能划拨430亿欧元补贴，韩国、日本等也都提出相关的补贴政策。
相比之下，美国的芯片法案，提供的政策补贴并不算多有竞争力，本身还存在建厂成本高，人才短缺的问题，而且如果在美国建厂接受了美国的资金补贴，还影响企业在其他地方后续的发展，可以说是得不偿失。
美国芯片法案的签署，到底多大程度能使其芯片制造业得到发展还未知，不过在阻碍中国半导体产业发展上，美国似乎不会停止，因此需要保持警惕。
#韩媒称韩外长访华希望打消中国疑虑#【对华通报“芯片四方联盟”，韩媒：韩外长首次访华希望打消中国疑虑】在美国进一步施压韩国加入“芯片四方联盟”之际，韩国外长朴振首次访华并与中方就产供链的完整、安全以及贸易投资自由化等原则性问题形成多项共同意见。
多名专家对《环球时报》记者表示，韩国的对外政策从本国利益出发，美国欲拉拢韩国组成遏华“小圈子”的图谋，或因韩国坚持自身利益的原则而前景模糊。
专家：中韩外长会面就关键问题达成共同意见
根据中国外交部10日发布的消息，8月9日，中韩外长在青岛举行会谈，双方同意加快中韩自贸协定第二阶段谈判，争取尽快达成一致。同意就维护产供链稳定事宜开展对话，致力于产供链的完整、安全、畅通、开放和包容。坚持贸易投资自由化，遵守世贸规则，坚持非歧视、非排他、公开、透明原则。
辽宁大学美国与东亚研究院院长吕超10日接受《环球时报》记者采访时表示，目前公开的信息未针对性提及具体国家，也没出现“芯片四方联盟”的表述。但双方形成的共同意见内容指向美国强加给韩国的“芯片四方联盟”，以及美国总统拜登刚刚签署的含有排华内容的《芯片和科学法案》。
吕超分析，从目前信息来看，中韩双方在半导体等产业链问题上已达成初步原则性共识，即在根本性方向上达成一致。双方将致力于维持产业链条的完整与开放，以及双方在投资方面的开放和畅通。双方的共识同时也表明，韩国在对“芯片四方联盟”的定义和对美国《芯片和科学法案》的理解上与美国有很大不同。
据韩国《亚洲日报》报道，“芯片四方联盟”由美国政府于今年3月首次提出，成员为在半导体领域竞争力较强的美国、日本、韩国和中国台湾地区。美国和日本分别在芯片设计和零部件设备上具备优势，韩国和台湾则在代工上领先，四方加强产业合作后，将构建从芯片设计、生产到供应的战略同盟，进一步抗衡中国大陆。
报道称，日本和中国台湾地区对参与这一所谓联盟十分积极，但韩国却十分为难。对韩国芯片企业来说，中国大陆是无法轻易放弃的庞大市场。
韩外长访华重点：打消中方疑虑
据韩国多家媒体8日报道，韩国已向美国表达参加“芯片四方联盟”预备磋商的意愿。不过，韩外交部随即澄清称，韩国并未确定加入这一联盟。
在预备磋商前夕，韩国外长朴振访华，成为尹锡悦政府上台3个月后首位访华的韩国高官。据韩国媒体的报道，此次朴振访华的重点就是希望在芯片问题上表明韩国的立场，并消除中国在此方面的疑虑。
朴振8日在访华前接受采访时表示，韩国并不想排斥特定国家，中国是韩国最大的贸易对象国，也是韩国在供应链方面的重要合作对象，韩方有必要与中方就稳定管理供应链沟通对话。韩联社认为，朴振的表态显示出，其此次访华将致力于消除中国政府因韩方决定参加“芯片四方联盟”预备会议而产生的误解。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥告诉《环球时报》记者，韩国处于芯片整个产业的中下游，与终端市场最近，对中国的依赖非常大。因此，韩国方面非常在意中国对韩国在“芯片四方联盟”上的处理方式。李峥说，韩国外长此次访华最主要的任务中包括解释韩国对“芯片四方联盟”的理解，并声明它无意加入排华的“小圈子”，而只是参加经济方面的产业联盟或产业合作的机制，打消中国疑虑，并谋求与中国更长远的经贸合作。
在联盟定义上，韩国刻意与美国划清界限
《环球时报》记者综合韩国媒体近期报道发现，在是否加入美国主导的“芯片四方联盟”上，韩国学者间有分歧。一些意见认为，美国是半导体设计领域的领头羊，韩国很难拒绝美国的提议，韩国加入该联盟在所难免。不过，有专家认为，应该低调保持中立立场，尽可能推迟公布决定最为合适。
韩国政府产业主管部门的表态则强调绝无排斥中国等特定国家或搞“小圈子”的意图。韩国产业通商资源部长官李昌洋8日表示，这是纯粹基于经济和战略层面国家利益而决定的问题，中国作为韩国巨大的出口市场，中韩双方在各大产业领域均有广阔的合作空间。
另外，韩国官方对外一直未使用“芯片四方联盟”的措辞，而以“半导体供应链合作对话”等进行表述。韩国《中央日报》指出，韩国政府并未明确“芯片四方联盟”的性质和方向，且在寻找迂回途径以淡化其“反中同盟”的性质。朴振7月27日在记者会上曾明确表示：媒体经常使用“芯片四方联盟”这一字眼，可事实上这只是芯片的主要生产和研发国家进行对话的合作机制。他指出，即使韩国进入联盟，也不是为了排斥特定国家，而是从韩国的国家利益出发做出的判断。
吕超认为，在美国的压迫下，韩国加入所谓联盟或在所难免，但韩国对此联盟的定义与美国明显不同。韩国出于自身利益也势必会向美国提出条件。韩联社在报道中也提及，在即将举行的预备磋商会议上，韩方将就联盟的方向性提出合理意见。
专家：韩国被称为全球经济的“金丝雀”
虽同为美国盟国，在对“芯片四方联盟”的响应上，与日本相比，韩国显得异常谨慎。吕超认为，韩国被称为全球经济的“金丝雀”，不但灵敏感知世界经济的波动，而且作为资源和市场“两头在外”的经济体，任何经济波动都将是其不可承受之重。
韩国亚洲大学政治外交系教授李王辉在朴振出访前于韩国媒体上发表文章认为，韩国加入所谓联盟虽势在必行，但这不代表韩国无视中国的反应。他认为，韩国出口的芯片60%左右集中于中国市场，且从2025年左右开始，中国将超越美国成为全球芯片最大消费国，届时韩国企业对中国的依赖度将进一步加深。
他列举数据显示，1993年至2021年间，中国带给韩国的贸易顺差比重高达86%，而芯片则是韩国对中国最大的出口产品，也是韩国对华贸易顺差的最大来源。芯片出口一旦减少，势必影响韩国整体贸易表现，并随之影响韩国的外汇储备、韩元汇率，长期贸易逆差也将对韩国的国家信用产生负面影响。
专家：“芯片四方联盟”有失败可能
李王辉还提及，应该为“芯片四方联盟”失败的可能性做好准备，因为联盟的成功需要四方企业紧密合作，但诸如三星电子、台积电、英特尔等却是激烈的竞争对手，不太可能放弃利益进行合作。
吕超对《环球时报》记者表示，韩国加入是受制于美国的压迫，而并非自愿。韩国与美国在利益上的诉求完全不同，即使加入联盟，韩国也要坚持自己的利益主张，这或将使美国一厢情愿对中国芯片进行封锁的联盟沦为“空架子”。
李峥表示，“芯片四方联盟”今年3月份由美国提出，有关其运作的公开信息非常少，美国与其他各方的沟通也非常隐秘。李峥说，“这个联盟到底是什么性质，如何运作，是否存在更敏感的针对中国的内容，是否会凌驾于全球经贸规则之上，都需要进一步观察。”（环球时报-环球网报道 记者倪浩）
多名专家对《环球时报》记者表示，韩国的对外政策从本国利益出发，美国欲拉拢韩国组成遏华“小圈子”的图谋，或因韩国坚持自身利益的原则而前景模糊。
专家：中韩外长会面就关键问题达成共同意见
根据中国外交部10日发布的消息，8月9日，中韩外长在青岛举行会谈，双方同意加快中韩自贸协定第二阶段谈判，争取尽快达成一致。同意就维护产供链稳定事宜开展对话，致力于产供链的完整、安全、畅通、开放和包容。坚持贸易投资自由化，遵守世贸规则，坚持非歧视、非排他、公开、透明原则。
辽宁大学美国与东亚研究院院长吕超10日接受《环球时报》记者采访时表示，目前公开的信息未针对性提及具体国家，也没出现“芯片四方联盟”的表述。但双方形成的共同意见内容指向美国强加给韩国的“芯片四方联盟”，以及美国总统拜登刚刚签署的含有排华内容的《芯片和科学法案》。
吕超分析，从目前信息来看，中韩双方在半导体等产业链问题上已达成初步原则性共识，即在根本性方向上达成一致。双方将致力于维持产业链条的完整与开放，以及双方在投资方面的开放和畅通。双方的共识同时也表明，韩国在对“芯片四方联盟”的定义和对美国《芯片和科学法案》的理解上与美国有很大不同。
据韩国《亚洲日报》报道，“芯片四方联盟”由美国政府于今年3月首次提出，成员为在半导体领域竞争力较强的美国、日本、韩国和中国台湾地区。美国和日本分别在芯片设计和零部件设备上具备优势，韩国和台湾则在代工上领先，四方加强产业合作后，将构建从芯片设计、生产到供应的战略同盟，进一步抗衡中国大陆。
报道称，日本和中国台湾地区对参与这一所谓联盟十分积极，但韩国却十分为难。对韩国芯片企业来说，中国大陆是无法轻易放弃的庞大市场。
韩外长访华重点：打消中方疑虑
据韩国多家媒体8日报道，韩国已向美国表达参加“芯片四方联盟”预备磋商的意愿。不过，韩外交部随即澄清称，韩国并未确定加入这一联盟。
在预备磋商前夕，韩国外长朴振访华，成为尹锡悦政府上台3个月后首位访华的韩国高官。据韩国媒体的报道，此次朴振访华的重点就是希望在芯片问题上表明韩国的立场，并消除中国在此方面的疑虑。
朴振8日在访华前接受采访时表示，韩国并不想排斥特定国家，中国是韩国最大的贸易对象国，也是韩国在供应链方面的重要合作对象，韩方有必要与中方就稳定管理供应链沟通对话。韩联社认为，朴振的表态显示出，其此次访华将致力于消除中国政府因韩方决定参加“芯片四方联盟”预备会议而产生的误解。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥告诉《环球时报》记者，韩国处于芯片整个产业的中下游，与终端市场最近，对中国的依赖非常大。因此，韩国方面非常在意中国对韩国在“芯片四方联盟”上的处理方式。李峥说，韩国外长此次访华最主要的任务中包括解释韩国对“芯片四方联盟”的理解，并声明它无意加入排华的“小圈子”，而只是参加经济方面的产业联盟或产业合作的机制，打消中国疑虑，并谋求与中国更长远的经贸合作。
在联盟定义上，韩国刻意与美国划清界限
《环球时报》记者综合韩国媒体近期报道发现，在是否加入美国主导的“芯片四方联盟”上，韩国学者间有分歧。一些意见认为，美国是半导体设计领域的领头羊，韩国很难拒绝美国的提议，韩国加入该联盟在所难免。不过，有专家认为，应该低调保持中立立场，尽可能推迟公布决定最为合适。
韩国政府产业主管部门的表态则强调绝无排斥中国等特定国家或搞“小圈子”的意图。韩国产业通商资源部长官李昌洋8日表示，这是纯粹基于经济和战略层面国家利益而决定的问题，中国作为韩国巨大的出口市场，中韩双方在各大产业领域均有广阔的合作空间。
另外，韩国官方对外一直未使用“芯片四方联盟”的措辞，而以“半导体供应链合作对话”等进行表述。韩国《中央日报》指出，韩国政府并未明确“芯片四方联盟”的性质和方向，且在寻找迂回途径以淡化其“反中同盟”的性质。朴振7月27日在记者会上曾明确表示：媒体经常使用“芯片四方联盟”这一字眼，可事实上这只是芯片的主要生产和研发国家进行对话的合作机制。他指出，即使韩国进入联盟，也不是为了排斥特定国家，而是从韩国的国家利益出发做出的判断。
吕超认为，在美国的压迫下，韩国加入所谓联盟或在所难免，但韩国对此联盟的定义与美国明显不同。韩国出于自身利益也势必会向美国提出条件。韩联社在报道中也提及，在即将举行的预备磋商会议上，韩方将就联盟的方向性提出合理意见。
专家：韩国被称为全球经济的“金丝雀”
虽同为美国盟国，在对“芯片四方联盟”的响应上，与日本相比，韩国显得异常谨慎。吕超认为，韩国被称为全球经济的“金丝雀”，不但灵敏感知世界经济的波动，而且作为资源和市场“两头在外”的经济体，任何经济波动都将是其不可承受之重。
韩国亚洲大学政治外交系教授李王辉在朴振出访前于韩国媒体上发表文章认为，韩国加入所谓联盟虽势在必行，但这不代表韩国无视中国的反应。他认为，韩国出口的芯片60%左右集中于中国市场，且从2025年左右开始，中国将超越美国成为全球芯片最大消费国，届时韩国企业对中国的依赖度将进一步加深。
他列举数据显示，1993年至2021年间，中国带给韩国的贸易顺差比重高达86%，而芯片则是韩国对中国最大的出口产品，也是韩国对华贸易顺差的最大来源。芯片出口一旦减少，势必影响韩国整体贸易表现，并随之影响韩国的外汇储备、韩元汇率，长期贸易逆差也将对韩国的国家信用产生负面影响。
专家：“芯片四方联盟”有失败可能
李王辉还提及，应该为“芯片四方联盟”失败的可能性做好准备，因为联盟的成功需要四方企业紧密合作，但诸如三星电子、台积电、英特尔等却是激烈的竞争对手，不太可能放弃利益进行合作。
吕超对《环球时报》记者表示，韩国加入是受制于美国的压迫，而并非自愿。韩国与美国在利益上的诉求完全不同，即使加入联盟，韩国也要坚持自己的利益主张，这或将使美国一厢情愿对中国芯片进行封锁的联盟沦为“空架子”。
李峥表示，“芯片四方联盟”今年3月份由美国提出，有关其运作的公开信息非常少，美国与其他各方的沟通也非常隐秘。李峥说，“这个联盟到底是什么性质，如何运作，是否存在更敏感的针对中国的内容，是否会凌驾于全球经贸规则之上，都需要进一步观察。”（环球时报-环球网报道 记者倪浩）
【对华通报“芯片四方联盟”，韩外长首次访华欲打消中国疑虑】#韩国外长此次访华最主要任务# 作为全球经济“金丝雀”的韩国正灵敏感知着中美紧张局势产生的任何波动，并谨慎地在中美间寻求最符合自身国家利益的落脚点。在美国逼迫其加入“芯片四方联盟”之际，韩国外长朴振首次访华并与中方就产供链的完整、安全以及贸易投资自由化等原则性问题形成多项共同意见。
多名专家对《环球时报》记者表示，韩国的对外政策从本国利益出发，美国欲拉拢韩国组成遏华“小圈子”的图谋，或因韩国坚持自身利益的原则而前景模糊。
专家：中韩外长会面就关键问题达成共同意见
根据中国外交部10日发布的消息，8月9日，中韩外长在青岛举行会谈，双方同意加快中韩自贸协定第二阶段谈判，争取尽快达成一致。同意就维护产供链稳定事宜开展对话，致力于产供链的完整、安全、畅通、开放和包容。坚持贸易投资自由化，遵守世贸规则，坚持非歧视、非排他、公开、透明原则。
辽宁大学美国与东亚研究院院长吕超10日接受《环球时报》记者采访时表示，目前公开的信息未针对性提及具体国家，也没出现“芯片四方联盟”的表述。但双方形成的共同意见内容指向美国强加给韩国的“芯片四方联盟”，以及美国总统拜登刚刚签署的含有排华内容的《芯片和科学法案》。
吕超分析，从目前信息来看，中韩双方在半导体等产业链问题上已达成初步原则性共识，即在根本性方向上达成一致。双方将致力于维持产业链条的完整与开放，以及双方在投资方面的开放和畅通。双方的共识同时也表明，韩国在对“芯片四方联盟”的定义和对美国《芯片和科学法案》的理解上与美国有很大不同。
据韩国《亚洲日报》报道，“芯片四方联盟”由美国政府于今年3月首次提出，成员为在半导体领域竞争力较强的美国、日本、韩国和中国台湾地区。美国和日本分别在芯片设计和零部件设备上具备优势，韩国和台湾则在代工上领先，四方加强产业合作后，将构建从芯片设计、生产到供应的战略同盟，进一步抗衡中国大陆。
报道称，日本和中国台湾地区对参与这一所谓联盟十分积极，但韩国却十分为难。对韩国芯片企业来说，中国大陆是无法轻易放弃的庞大市场。
韩外长访华重点：打消中方疑虑
据韩国多家媒体8日报道，韩国已向美国表达参加“芯片四方联盟”预备磋商的意愿。不过，韩外交部随即澄清称，韩国并未确定加入这一联盟。
在预备磋商前夕，韩国外长朴振访华，成为尹锡悦政府上台3个月后首位访华的韩国高官。据韩国媒体的报道，此次朴振访华的重点就是希望在芯片问题上表明韩国的立场，并消除中国在此方面的疑虑。
朴振8日在访华前接受采访时表示，韩国并不想排斥特定国家，中国是韩国最大的贸易对象国，也是韩国在供应链方面的重要合作对象，韩方有必要与中方就稳定管理供应链沟通对话。韩联社认为，朴振的表态显示出，其此次访华将致力于消除中国政府因韩方决定参加“芯片四方联盟”预备会议而产生的误解。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥告诉《环球时报》记者，韩国处于芯片整个产业的中下游，与终端市场最近，对中国的依赖非常大。因此，韩国方面非常在意中国对韩国在“芯片四方联盟”上的处理方式。李峥说，韩国外长此次访华最主要的任务中包括解释韩国对“芯片四方联盟”的理解，并声明它无意加入排华的“小圈子”，而只是参加经济方面的产业联盟或产业合作的机制，打消中国疑虑，并谋求与中国更长远的经贸合作。
在联盟定义上，韩国刻意与美国划清界限
《环球时报》记者综合韩国媒体近期报道发现，在是否加入美国主导的“芯片四方联盟”上，韩国学者间有分歧。一些意见认为，美国是半导体设计领域的领头羊，韩国很难拒绝美国的提议，韩国加入该联盟在所难免。不过，有专家认为，应该低调保持中立立场，尽可能推迟公布决定最为合适。
韩国政府产业主管部门的表态则强调绝无排斥中国等特定国家或搞“小圈子”的意图。韩国产业通商资源部长官李昌洋8日表示，这是纯粹基于经济和战略层面国家利益而决定的问题，中国作为韩国巨大的出口市场，中韩双方在各大产业领域均有广阔的合作空间。
另外，韩国官方对外一直未使用“芯片四方联盟”的措辞，而以“半导体供应链合作对话”等进行表述。韩国《中央日报》指出，韩国政府并未明确“芯片四方联盟”的性质和方向，且在寻找迂回途径以淡化其“反中同盟”的性质。朴振7月27日在记者会上曾明确表示：媒体经常使用“芯片四方联盟”这一字眼，可事实上这只是芯片的主要生产和研发国家进行对话的合作机制。他指出，即使韩国进入联盟，也不是为了排斥特定国家，而是从韩国的国家利益出发做出的判断。
吕超认为，在美国的压迫下，韩国加入所谓联盟或在所难免，但韩国对此联盟的定义与美国明显不同。韩国出于自身利益也势必会向美国提出条件。韩联社在报道中也提及，在即将举行的预备磋商会议上，韩方将就联盟的方向性提出合理意见。
韩国，全球经济的“金丝雀”
虽同为美国盟国，在对“芯片四方联盟”的响应上，与日本相比，韩国显得异常谨慎。吕超认为，韩国被称为全球经济的“金丝雀”，不但灵敏感知世界经济的波动，而且作为资源和市场“两头在外”的经济体，任何经济波动都将是其不可承受之重。
韩国亚洲大学政治外交系教授李王辉在朴振出访前于韩国媒体上发表文章认为，韩国加入所谓联盟虽势在必行，但这不代表韩国无视中国的反应。他认为，韩国出口的芯片60%左右集中于中国市场，且从2025年左右开始，中国将超越美国成为全球芯片最大消费国，届时韩国企业对中国的依赖度将进一步加深。
他列举数据显示，1993年至2021年间，中国带给韩国的贸易顺差比重高达86%，而芯片则是韩国对中国最大的出口产品，也是韩国对华贸易顺差的最大来源。芯片出口一旦减少，势必影响韩国整体贸易表现，并随之影响韩国的外汇储备、韩元汇率，长期贸易逆差也将对韩国的国家信用产生负面影响。
专家：“芯片四方联盟”有可能失败
李王辉还提及，应该为“芯片四方联盟”失败的可能性做好准备，因为联盟的成功需要四方企业紧密合作，但诸如三星电子、台积电、英特尔等却是激烈的竞争对手，不太可能放弃利益进行合作。
吕超对《环球时报》记者表示，韩国加入是受制于美国的压迫，而并非自愿。韩国与美国在利益上的诉求完全不同，即使加入联盟，韩国也要坚持自己的利益主张，这或将使美国一厢情愿对中国芯片进行封锁的联盟沦为“空架子”。
李峥表示，“芯片四方联盟”今年3月份由美国提出，有关其运作的公开信息非常少，美国与其他各方的沟通也非常隐秘。李峥说，“这个联盟到底是什么性质，如何运作，是否存在更敏感的针对中国的内容，是否会凌驾于全球经贸规则之上，都需要进一步观察。”（环球时报-环球网报道 记者倪浩）
多名专家对《环球时报》记者表示，韩国的对外政策从本国利益出发，美国欲拉拢韩国组成遏华“小圈子”的图谋，或因韩国坚持自身利益的原则而前景模糊。
专家：中韩外长会面就关键问题达成共同意见
根据中国外交部10日发布的消息，8月9日，中韩外长在青岛举行会谈，双方同意加快中韩自贸协定第二阶段谈判，争取尽快达成一致。同意就维护产供链稳定事宜开展对话，致力于产供链的完整、安全、畅通、开放和包容。坚持贸易投资自由化，遵守世贸规则，坚持非歧视、非排他、公开、透明原则。
辽宁大学美国与东亚研究院院长吕超10日接受《环球时报》记者采访时表示，目前公开的信息未针对性提及具体国家，也没出现“芯片四方联盟”的表述。但双方形成的共同意见内容指向美国强加给韩国的“芯片四方联盟”，以及美国总统拜登刚刚签署的含有排华内容的《芯片和科学法案》。
吕超分析，从目前信息来看，中韩双方在半导体等产业链问题上已达成初步原则性共识，即在根本性方向上达成一致。双方将致力于维持产业链条的完整与开放，以及双方在投资方面的开放和畅通。双方的共识同时也表明，韩国在对“芯片四方联盟”的定义和对美国《芯片和科学法案》的理解上与美国有很大不同。
据韩国《亚洲日报》报道，“芯片四方联盟”由美国政府于今年3月首次提出，成员为在半导体领域竞争力较强的美国、日本、韩国和中国台湾地区。美国和日本分别在芯片设计和零部件设备上具备优势，韩国和台湾则在代工上领先，四方加强产业合作后，将构建从芯片设计、生产到供应的战略同盟，进一步抗衡中国大陆。
报道称，日本和中国台湾地区对参与这一所谓联盟十分积极，但韩国却十分为难。对韩国芯片企业来说，中国大陆是无法轻易放弃的庞大市场。
韩外长访华重点：打消中方疑虑
据韩国多家媒体8日报道，韩国已向美国表达参加“芯片四方联盟”预备磋商的意愿。不过，韩外交部随即澄清称，韩国并未确定加入这一联盟。
在预备磋商前夕，韩国外长朴振访华，成为尹锡悦政府上台3个月后首位访华的韩国高官。据韩国媒体的报道，此次朴振访华的重点就是希望在芯片问题上表明韩国的立场，并消除中国在此方面的疑虑。
朴振8日在访华前接受采访时表示，韩国并不想排斥特定国家，中国是韩国最大的贸易对象国，也是韩国在供应链方面的重要合作对象，韩方有必要与中方就稳定管理供应链沟通对话。韩联社认为，朴振的表态显示出，其此次访华将致力于消除中国政府因韩方决定参加“芯片四方联盟”预备会议而产生的误解。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥告诉《环球时报》记者，韩国处于芯片整个产业的中下游，与终端市场最近，对中国的依赖非常大。因此，韩国方面非常在意中国对韩国在“芯片四方联盟”上的处理方式。李峥说，韩国外长此次访华最主要的任务中包括解释韩国对“芯片四方联盟”的理解，并声明它无意加入排华的“小圈子”，而只是参加经济方面的产业联盟或产业合作的机制，打消中国疑虑，并谋求与中国更长远的经贸合作。
在联盟定义上，韩国刻意与美国划清界限
《环球时报》记者综合韩国媒体近期报道发现，在是否加入美国主导的“芯片四方联盟”上，韩国学者间有分歧。一些意见认为，美国是半导体设计领域的领头羊，韩国很难拒绝美国的提议，韩国加入该联盟在所难免。不过，有专家认为，应该低调保持中立立场，尽可能推迟公布决定最为合适。
韩国政府产业主管部门的表态则强调绝无排斥中国等特定国家或搞“小圈子”的意图。韩国产业通商资源部长官李昌洋8日表示，这是纯粹基于经济和战略层面国家利益而决定的问题，中国作为韩国巨大的出口市场，中韩双方在各大产业领域均有广阔的合作空间。
另外，韩国官方对外一直未使用“芯片四方联盟”的措辞，而以“半导体供应链合作对话”等进行表述。韩国《中央日报》指出，韩国政府并未明确“芯片四方联盟”的性质和方向，且在寻找迂回途径以淡化其“反中同盟”的性质。朴振7月27日在记者会上曾明确表示：媒体经常使用“芯片四方联盟”这一字眼，可事实上这只是芯片的主要生产和研发国家进行对话的合作机制。他指出，即使韩国进入联盟，也不是为了排斥特定国家，而是从韩国的国家利益出发做出的判断。
吕超认为，在美国的压迫下，韩国加入所谓联盟或在所难免，但韩国对此联盟的定义与美国明显不同。韩国出于自身利益也势必会向美国提出条件。韩联社在报道中也提及，在即将举行的预备磋商会议上，韩方将就联盟的方向性提出合理意见。
韩国，全球经济的“金丝雀”
虽同为美国盟国，在对“芯片四方联盟”的响应上，与日本相比，韩国显得异常谨慎。吕超认为，韩国被称为全球经济的“金丝雀”，不但灵敏感知世界经济的波动，而且作为资源和市场“两头在外”的经济体，任何经济波动都将是其不可承受之重。
韩国亚洲大学政治外交系教授李王辉在朴振出访前于韩国媒体上发表文章认为，韩国加入所谓联盟虽势在必行，但这不代表韩国无视中国的反应。他认为，韩国出口的芯片60%左右集中于中国市场，且从2025年左右开始，中国将超越美国成为全球芯片最大消费国，届时韩国企业对中国的依赖度将进一步加深。
他列举数据显示，1993年至2021年间，中国带给韩国的贸易顺差比重高达86%，而芯片则是韩国对中国最大的出口产品，也是韩国对华贸易顺差的最大来源。芯片出口一旦减少，势必影响韩国整体贸易表现，并随之影响韩国的外汇储备、韩元汇率，长期贸易逆差也将对韩国的国家信用产生负面影响。
专家：“芯片四方联盟”有可能失败
李王辉还提及，应该为“芯片四方联盟”失败的可能性做好准备，因为联盟的成功需要四方企业紧密合作，但诸如三星电子、台积电、英特尔等却是激烈的竞争对手，不太可能放弃利益进行合作。
吕超对《环球时报》记者表示，韩国加入是受制于美国的压迫，而并非自愿。韩国与美国在利益上的诉求完全不同，即使加入联盟，韩国也要坚持自己的利益主张，这或将使美国一厢情愿对中国芯片进行封锁的联盟沦为“空架子”。
李峥表示，“芯片四方联盟”今年3月份由美国提出，有关其运作的公开信息非常少，美国与其他各方的沟通也非常隐秘。李峥说，“这个联盟到底是什么性质，如何运作，是否存在更敏感的针对中国的内容，是否会凌驾于全球经贸规则之上，都需要进一步观察。”（环球时报-环球网报道 记者倪浩）
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