尊敬的各位纺织产业的老板:
现在国际展览会正在全面复苏,已经有很多公司加入并已经约谈客户。
以下是目前招商的国际会展:
2023.2.6-8法国巴黎(TEXWORLD&APP),
2023.1.31-2.2美国纽约(TEXWORLD&APP)
美国拉斯维加斯国际服装服饰及面辅料博览会 ,
2023.1.17-20墨西哥国际服装、面料、辅料展INTERMODA
2023.11.23-25越南(胡志明/河内)纺织机械及面辅料博览会
2023.11.28-30迪拜国际纺织服装及面辅料展览会IATF等,
其他展位招商信息同步中,期待在各大国际展会与您重逢,重展经济荣光。
现在国际展览会正在全面复苏,已经有很多公司加入并已经约谈客户。
以下是目前招商的国际会展:
2023.2.6-8法国巴黎(TEXWORLD&APP),
2023.1.31-2.2美国纽约(TEXWORLD&APP)
美国拉斯维加斯国际服装服饰及面辅料博览会 ,
2023.1.17-20墨西哥国际服装、面料、辅料展INTERMODA
2023.11.23-25越南(胡志明/河内)纺织机械及面辅料博览会
2023.11.28-30迪拜国际纺织服装及面辅料展览会IATF等,
其他展位招商信息同步中,期待在各大国际展会与您重逢,重展经济荣光。
#托GRE福保雅思分[超话]#
很多小伙伴搞不清楚托福/雅思/多邻国到底有什么区别?
考试介绍:
托福(TOEFL)——The Test of English as a Foreign Language,鉴定非英语为母语者的英语能力考试,是由美国教育测验服务社(ETS)举办的英语能力考试。北美留学往往要求托福考试。
雅思(IELTS)——International English Language Testing System,由英国文化协会、剑桥大学考试委员会和澳大利亚教育国际开发署(IDP)共同举办的,国际性英语标准化水平测试。英联邦留学或移民大多选择雅思。
多邻国(DET)——Duolingo English Test,是一项针对北美大学国际申请人履行入学要求的英语能力测试,在疫情发生之前有部分美国大学已经接受多邻国考试,但学校数量不多,且相当一部分仅将多邻国作为托福之外的语言补充证明,而不是代替托福分数。
当然,虽然雅思和托福大多数学校可以接受互相转换,但是性价比极低,还是建议如果去英国就考雅思,去美国就考托福,但如果有相应需求,需要提升成绩,可以找我们进行专业辅导,成绩提升快速高效!
#雅思##多邻国##gre##托福#
很多小伙伴搞不清楚托福/雅思/多邻国到底有什么区别?
考试介绍:
托福(TOEFL)——The Test of English as a Foreign Language,鉴定非英语为母语者的英语能力考试,是由美国教育测验服务社(ETS)举办的英语能力考试。北美留学往往要求托福考试。
雅思(IELTS)——International English Language Testing System,由英国文化协会、剑桥大学考试委员会和澳大利亚教育国际开发署(IDP)共同举办的,国际性英语标准化水平测试。英联邦留学或移民大多选择雅思。
多邻国(DET)——Duolingo English Test,是一项针对北美大学国际申请人履行入学要求的英语能力测试,在疫情发生之前有部分美国大学已经接受多邻国考试,但学校数量不多,且相当一部分仅将多邻国作为托福之外的语言补充证明,而不是代替托福分数。
当然,虽然雅思和托福大多数学校可以接受互相转换,但是性价比极低,还是建议如果去英国就考雅思,去美国就考托福,但如果有相应需求,需要提升成绩,可以找我们进行专业辅导,成绩提升快速高效!
#雅思##多邻国##gre##托福#
Intel以往是全球最先进芯片工艺的领导者,然而在14nm到10nm节点之间遇到了问题,导致台积电、三星追赶上来了,并且率先量产了EUV工艺,不过Intel也在努力反超,CEO制定的路线图意味着他们只要2年就能实现EUV工艺赶超台积电、三星的计划。
Intel目前量产的工艺是Intel 7,从明年的14代酷睿开始进入Intel 4工艺,这是Intel首个EUV工艺,之后的Intel 3工艺则是在Intel 4基础上改进。
2024年上半年Intel会量产20A工艺,原定2025年量产的18A工艺也提前到了2024年下半年,这两代工艺会放弃FinFET晶体管工艺,首次进入埃米级工艺,用上Intel的两大黑科技技术,也就是RibbonFET和PowerVia,前者是GAA晶体管的Intel版,后者是Intel首创并独有的背面供电技术。按照Intel的计划,这个路线图意味着他们在2023-2024年的1-2年内就会实现三代EUV工艺量产,而且技术水平足以超过台积电重返第一的。
要知道,台积电、三星最早在2018-2019年就开始生产EUV工艺,华为的麒麟990是首个台积电7nm EUV工艺,到2024-2025年的时候,这两家量产EUV工艺至少5-6年时间,Intel只用1-2年就轻松超越了。
Intel现在的4年量产5代CPU工艺的路线图如果没有任何跳票,那真的是Intel的奇迹4年。#亿点曝光计划#
Intel目前量产的工艺是Intel 7,从明年的14代酷睿开始进入Intel 4工艺,这是Intel首个EUV工艺,之后的Intel 3工艺则是在Intel 4基础上改进。
2024年上半年Intel会量产20A工艺,原定2025年量产的18A工艺也提前到了2024年下半年,这两代工艺会放弃FinFET晶体管工艺,首次进入埃米级工艺,用上Intel的两大黑科技技术,也就是RibbonFET和PowerVia,前者是GAA晶体管的Intel版,后者是Intel首创并独有的背面供电技术。按照Intel的计划,这个路线图意味着他们在2023-2024年的1-2年内就会实现三代EUV工艺量产,而且技术水平足以超过台积电重返第一的。
要知道,台积电、三星最早在2018-2019年就开始生产EUV工艺,华为的麒麟990是首个台积电7nm EUV工艺,到2024-2025年的时候,这两家量产EUV工艺至少5-6年时间,Intel只用1-2年就轻松超越了。
Intel现在的4年量产5代CPU工艺的路线图如果没有任何跳票,那真的是Intel的奇迹4年。#亿点曝光计划#
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