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主题投资:晶圆代工国产替代本土需求广阔
国产替代和半导体技术发展进入后摩尔时代是未来十年半导体行业投资的两条主线，全球半导体行业的生产中心未来会走向全球分散布局。半导体制造有望在2022年步入2nm时代，这之后的演进路线目前仍然是未知数。异构计算，先进封装等后摩尔时代技术可能成为支撑Ai、云计算、自动驾驶等半导体行业持续发展的动力。在AI，5G，汽车智能化，物联网等下游应用推动下，预计全球半导体总需求未来十年仍然保持5.3%的稳定增长。未来十年，器件创新、异构计算、先进封装等技术有望成为后摩尔时代支撑芯片PPA表现持续提升的关键。展望下一个十年，设计的国产替代从最初的模拟，功率，MCU，逐步走向CPU/GPU/存储器等数字芯片。产业链环节的替代也逐渐从设计，走向生产，设备，材料等产业链环节。封测环节价值量提升，芯片有望领先，晶圆代工本土需求广阔