【“2020成都·欧洲文化季”启幕】为推动国际门户枢纽城市和世界文化名城建设，促进蓉欧之间友好往来及文化交流。昨日，由市政府外办联合部分欧洲国家驻华使领馆共同举办的“2020成都·欧洲文化季”盛大启幕，与希腊驻华大使馆合作的首场活动希腊“凿刻与记忆——大理石技艺对雅典卫城古迹修复的贡献”摄影展在成都博物馆开展。成都市副市长牛清报、希腊驻华大使乔治·伊利奥普洛斯、奥地利驻蓉总领事马丁、新加坡驻成都总领事陈子勤以及韩国、法国、瑞士、新西兰驻蓉总领事馆代表等出席开幕式。https://t.cn/A6bzVESg
【#国产芯片#重磅利好！国务院发文：这类企业免征10年所得税】
8月4日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。
作为新一轮鼓励集成电路与软件产业发展的“一揽子”政策集合，与此前的国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件相比，新的文件首次将集成电路放到了首位和最重要的位置，在减免所得税、增值税、关税，鼓励境内外上市融资，鼓励进口，推动关键核心技术攻关，加强人才培养等方面出台了一系列措施，可谓“干货满满”。
减免企业所得税
在财税政策上，文件提出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。
国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
国家鼓励的线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。
同时，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。
解读：
此前，根据《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税[2018]27号），2018年1月1日后，投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
新的文件进一步确认了这些优惠措施，并介绍了集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业的所得税优惠。而集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税，按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。
据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。
在中国工业化和信息化融合持续深入、信息消费不断升温、智慧城市建设加速等多方因素的共同带动下，同时随着云计算、大数据、物联网等领域的逐步成熟，预计未来国内集成电路市场仍将保持稳定增长。
免征进口关税
文件指出，在一定时期内，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业（含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业）进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税。
集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。
在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及第（六）条中的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术（含软件）及配套件、备件，除相关不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。
在一定时期内，对集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。
在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备（包括开发测试设备）、软硬件环境、样机及部件、元器件，符合规定的可办理暂时进境货物海关手续，其进口税收按照现行法规执行。
解读：
根据海关统计，2019年中国进口集成电路4451.3亿块，同比增长6.6%；进口金额3055.5亿美元，同比下降2.1%。出口集成电路2187亿块，同比增长0.7%；出口金额1015.8亿美元，同比增长20%。
清华大学微纳电子学系主任、微电子所所长魏少军此前向21世纪经济报道介绍，2018年中国采购了全球2/3（3120亿美元）的芯片，其中约1700亿美元随着整机出口至国外，中国本土使用了全球34%（1540亿美元）的芯片；中国进口的集成电路产值从2013年开始超过2000美元，超过了石油进口额，后来其进口额相继超过了石油+钢铁，石油+钢铁+粮食，成为第一大进口商品。
他介绍，中国自己生产的半导体大概在全球占7.9%，这意味着还有26%、近1200亿美元的市场依赖进口。他认为，这部分对外依赖有一部分是战略性的，其他的则不是战略性的。目前进口最多的是CPU处理器（包括DSP数字信号处理器）以及存储器，这两类产品在中国使用的集成电路中的占比超过了70%。其中，处理器主要由美国的英特尔、IBM、AMD生产；全球存储器主要厂商是4家，其中一家是美国的，一家日本的，另外两家是韩国的。
大力支持境内外上市
在投融资政策上，文件指出，将充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平。
中国将鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用，积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。
同时，鼓励商业性金融机构加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品，在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度；引导保险资金开展股权投资；支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。
值得注意的是，文件明确指出，将大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。
此外，中国还鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。
解读：
中国于2014年9月成立了国家集成电路产业投资基金（大基金），一期注册资本987.2亿元，投资总规模达1387亿元，一期大基金的主要方向是：集成电路制造、设计、封测、设备材料等产业链，各环节的比重分别是63%、20%、10%和7%。
随后，大基金一期公开投资了23家半导体企业，进入A股多家上市公司前十大股东，如兆易创新、汇顶科技、耐威科技、士兰微、景嘉微、北斗星通、纳思达、国科微、晶方科技、通富微电、太极实业、长电科技、华天科技、北方华创、长川科技、万业企业、雅克科技、三安光电等。
去年10月，国家大基金二期注册成立，注册资本2041多亿，重点扶持设备和材料国产化，预计带动7000亿元以上地方及社会资金，合计撬动万亿资金助力集成电路产业发展。
大基金（二期）曾披露未来三大投资方向：
一是推动在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域的龙头企业做大最强，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备及关键零部件的投资布局。
二是推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地。
三是继续推进国产装备材料的下游应用，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备材料提供工艺验证条件，扩大采购规模。
7月21日，万众瞩目的中芯国际在科创板上市，涨幅超过两倍。
探索核心技术攻关新型举国体制
文件指出，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。
在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。
中国还将鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。提高集成电路和软件质量，增强行业竞争力。
在知识产权上，鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权，对符合有关规定的，可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。
严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为惩治力度。加强对集成电路布图设计专有权、网络环境下软件著作权的保护，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护集成电路和软件知识产权。
探索建立软件正版化工作长效机制。凡在中国境内销售的计算机（含大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑）所预装软件须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。
在市场应用上，文件指出，要通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。按照市场机制提供聚焦集成电路和软件领域的专业化服务，实现大中小企业融通发展。
同时，文件还要求，进一步规范集成电路产业和软件产业市场秩序，加强反垄断执法，依法打击各种垄断行为，做好经营者反垄断审查，维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。加强反不正当竞争执法，依法打击各类不正当竞争行为。
8月4日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。
作为新一轮鼓励集成电路与软件产业发展的“一揽子”政策集合，与此前的国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件相比，新的文件首次将集成电路放到了首位和最重要的位置，在减免所得税、增值税、关税，鼓励境内外上市融资，鼓励进口，推动关键核心技术攻关，加强人才培养等方面出台了一系列措施，可谓“干货满满”。
减免企业所得税
在财税政策上，文件提出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。
国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
国家鼓励的线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。
同时，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。
国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。
解读：
此前，根据《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税[2018]27号），2018年1月1日后，投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。
新的文件进一步确认了这些优惠措施，并介绍了集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业的所得税优惠。而集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税，按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。
据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%；制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。
在中国工业化和信息化融合持续深入、信息消费不断升温、智慧城市建设加速等多方因素的共同带动下，同时随着云计算、大数据、物联网等领域的逐步成熟，预计未来国内集成电路市场仍将保持稳定增长。
免征进口关税
文件指出，在一定时期内，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业（含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业）进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税。
集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。
在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及第（六）条中的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术（含软件）及配套件、备件，除相关不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。
在一定时期内，对集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。
在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备（包括开发测试设备）、软硬件环境、样机及部件、元器件，符合规定的可办理暂时进境货物海关手续，其进口税收按照现行法规执行。
解读：
根据海关统计，2019年中国进口集成电路4451.3亿块，同比增长6.6%；进口金额3055.5亿美元，同比下降2.1%。出口集成电路2187亿块，同比增长0.7%；出口金额1015.8亿美元，同比增长20%。
清华大学微纳电子学系主任、微电子所所长魏少军此前向21世纪经济报道介绍，2018年中国采购了全球2/3（3120亿美元）的芯片，其中约1700亿美元随着整机出口至国外，中国本土使用了全球34%（1540亿美元）的芯片；中国进口的集成电路产值从2013年开始超过2000美元，超过了石油进口额，后来其进口额相继超过了石油+钢铁，石油+钢铁+粮食，成为第一大进口商品。
他介绍，中国自己生产的半导体大概在全球占7.9%，这意味着还有26%、近1200亿美元的市场依赖进口。他认为，这部分对外依赖有一部分是战略性的，其他的则不是战略性的。目前进口最多的是CPU处理器（包括DSP数字信号处理器）以及存储器，这两类产品在中国使用的集成电路中的占比超过了70%。其中，处理器主要由美国的英特尔、IBM、AMD生产；全球存储器主要厂商是4家，其中一家是美国的，一家日本的，另外两家是韩国的。
大力支持境内外上市
在投融资政策上，文件指出，将充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平。
中国将鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用，积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。
同时，鼓励商业性金融机构加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品，在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度；引导保险资金开展股权投资；支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。
值得注意的是，文件明确指出，将大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。
此外，中国还鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。
解读：
中国于2014年9月成立了国家集成电路产业投资基金（大基金），一期注册资本987.2亿元，投资总规模达1387亿元，一期大基金的主要方向是：集成电路制造、设计、封测、设备材料等产业链，各环节的比重分别是63%、20%、10%和7%。
随后，大基金一期公开投资了23家半导体企业，进入A股多家上市公司前十大股东，如兆易创新、汇顶科技、耐威科技、士兰微、景嘉微、北斗星通、纳思达、国科微、晶方科技、通富微电、太极实业、长电科技、华天科技、北方华创、长川科技、万业企业、雅克科技、三安光电等。
去年10月，国家大基金二期注册成立，注册资本2041多亿，重点扶持设备和材料国产化，预计带动7000亿元以上地方及社会资金，合计撬动万亿资金助力集成电路产业发展。
大基金（二期）曾披露未来三大投资方向：
一是推动在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域的龙头企业做大最强，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备及关键零部件的投资布局。
二是推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地。
三是继续推进国产装备材料的下游应用，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备材料提供工艺验证条件，扩大采购规模。
7月21日，万众瞩目的中芯国际在科创板上市，涨幅超过两倍。
探索核心技术攻关新型举国体制
文件指出，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。
在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。
中国还将鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。提高集成电路和软件质量，增强行业竞争力。
在知识产权上，鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权，对符合有关规定的，可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。
严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为惩治力度。加强对集成电路布图设计专有权、网络环境下软件著作权的保护，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护集成电路和软件知识产权。
探索建立软件正版化工作长效机制。凡在中国境内销售的计算机（含大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑）所预装软件须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。
在市场应用上，文件指出，要通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。按照市场机制提供聚焦集成电路和软件领域的专业化服务，实现大中小企业融通发展。
同时，文件还要求，进一步规范集成电路产业和软件产业市场秩序，加强反垄断执法，依法打击各种垄断行为，做好经营者反垄断审查，维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。加强反不正当竞争执法，依法打击各类不正当竞争行为。
#国际新闻# 【朝鲜爆首宗疑似病例 金正恩下令封开城】朝鲜出现首宗新冠肺炎疑似个案，最高领导人金正恩宣布有关地区实施紧急状态。
朝中社报道，开城发现一宗新型肺炎疑似病例，患者三年前逃至韩国，本月19日非法越过朝鲜边境返国，根据他的上呼吸道分泌物和血液检查结果，判断他为新冠肺炎疑似病例。https://t.cn/A6yFYbKu
朝中社报道，开城发现一宗新型肺炎疑似病例，患者三年前逃至韩国，本月19日非法越过朝鲜边境返国，根据他的上呼吸道分泌物和血液检查结果，判断他为新冠肺炎疑似病例。https://t.cn/A6yFYbKu
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