moto X30 Pro硬件信息：
华星光电中置打孔曲面屏，珍珠排列（听说后续会有二供天马）
联咏nt37701A显示驱动芯片
汇顶触控
美光LPDDR5，三星第三代UFS 3.1
后置200Mp主摄首发三星S5KHP1，50Mp超广角S5KJN1，12Mp长焦IMX663（2X）
60Mp前置OV60A
超广角和前置是edge X30同款，其他俩都升级了
FastConnect 6900，Wi-Fi支持160MHz和4KQAM
蓝牙支持骁龙畅听、LHDC V4
神盾屏下指纹
瑞声0809马达
华星光电中置打孔曲面屏，珍珠排列（听说后续会有二供天马）
联咏nt37701A显示驱动芯片
汇顶触控
美光LPDDR5，三星第三代UFS 3.1
后置200Mp主摄首发三星S5KHP1，50Mp超广角S5KJN1，12Mp长焦IMX663（2X）
60Mp前置OV60A
超广角和前置是edge X30同款，其他俩都升级了
FastConnect 6900，Wi-Fi支持160MHz和4KQAM
蓝牙支持骁龙畅听、LHDC V4
神盾屏下指纹
瑞声0809马达
分享酷安用户 的动态：【 第一代骁龙8+移动平台发布：商用终端将于2022年第三季度（7月）面市 】
◇ 台积电 4nm 制程工艺
◇ 骁龙X65 5G基带
◇ Arm V9，1+3+4架构
1×3.19GHz（Cortex X2）
3×2.75GHz（Cortex A710）
4×2.02GHz（Cortex A510）
◇ GPU：Adreno 730
◇ 最高支持16GB LPDDR5 3200MHz内存
◇ 6M L3缓存
◇ 18bit ISP，支持8K HDR视频拍摄
◇ FastC.. https://t.cn/A6XaQTlu 分享自【酷安App】
◇ 台积电 4nm 制程工艺
◇ 骁龙X65 5G基带
◇ Arm V9，1+3+4架构
1×3.19GHz（Cortex X2）
3×2.75GHz（Cortex A710）
4×2.02GHz（Cortex A510）
◇ GPU：Adreno 730
◇ 最高支持16GB LPDDR5 3200MHz内存
◇ 6M L3缓存
◇ 18bit ISP，支持8K HDR视频拍摄
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◇ 骁龙X65 5G基带
◇ Arm V9，1+3+4架构
1×3.19GHz（Cortex X2）
3×2.75GHz（Cortex A710）
4×2.02GHz（Cortex A510）
◇ GPU：Adreno 730
◇ 最高支持16GB LPDDR5 3200MHz内存
◇ 6M L3缓存
◇ 18bit ISP，支持8K HDR视频拍摄
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◇ 台积电 4nm 制程工艺
◇ 骁龙X65 5G基带
◇ Arm V9，1+3+4架构
1×3.19GHz（Cortex X2）
3×2.75GHz（Cortex A710）
4×2.02GHz（Cortex A510）
◇ GPU：Adreno 730
◇ 最高支持16GB LPDDR5 3200MHz内存
◇ 6M L3缓存
◇ 18bit ISP，支持8K HDR视频拍摄
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